32位ARM核主控,運(yùn)行頻率高達(dá)64MHz,搭載128KB Flash 和 48KB RAM。芯片內(nèi)置USB 2.0全速接口、UART、I2C、PWM、ADC等接口。
XL2417U一顆芯片就整合了主控
2025-11-12 16:57:29
高端處理器芯片中通常設(shè)計有包含四個層級的SRAM緩存子系統(tǒng):從專屬于單個處理器核心的一級緩存,到多個計算單元共享的三級或四級末級緩存,每一級都在存取速度、存儲容量與制造成本之間實現(xiàn)精密平衡。
2025-11-12 13:58:08
455 鷺島論壇開源芯片系列講座第30期「“一生一芯”計劃從零開始設(shè)計自己的RISC-V處理器芯片」11月17日(周三)20:00精彩開播期待與您云相聚,共襄學(xué)術(shù)盛宴!|直播信息報告題目“一生一芯”計劃
2025-11-10 12:03:13
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上海貝嶺股份有限公司全資子公司深圳市銳能微科技有限公司近日推出了電表行業(yè)首顆RISC-V雙核MCU芯片。該芯片主要面向出口電表市場,同時也為國網(wǎng)及南網(wǎng)下一步的國產(chǎn)化內(nèi)核MCU做好了準(zhǔn)備。
2025-11-07 16:48:41
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本設(shè)計首先根據(jù)MD5協(xié)處理器的功能設(shè)計MD5算法IP核,軟件部分使用串口程序助手進(jìn)行64位加解密結(jié)果的輸出,E203內(nèi)核根據(jù)地址取出對應(yīng)的數(shù)據(jù),使用相關(guān)的指令進(jìn)行傳輸顯示。通過NICE接口將MD5協(xié)
2025-10-30 07:54:24
本文將分享我們團(tuán)隊提高E203軟核主頻的辦法。
查閱芯來科技官方出版的《手把手教你設(shè)計CPU——RISC-V處理器篇》教材,我們發(fā)現(xiàn),原本設(shè)計的E203主時鐘域應(yīng)該是100MHZ
2025-10-29 06:19:19
使用rk3568開發(fā)板,核0\\\\1\\\\3運(yùn)行l(wèi)inux,核2運(yùn)行hal,想在內(nèi)核中通過smc指令完成核0對核2得啟動和關(guān)閉,文件系統(tǒng)中/sys/rk_amp目錄下有個boot_cpu文件,可以發(fā)起對核2得開啟和關(guān)閉操作,但是目前會返回錯誤,請問如果解決呢
2025-10-27 10:09:54
實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。此外,其芯片產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于掃地機(jī)器人、四機(jī)器狗等設(shè)備,如小米仿生四足機(jī)器人“鐵蛋”就采用了該公司的芯片。 ? 全志科技A733芯片是一款高集成度平臺處理器,集成了高性能處理核心、圖形處理單元、視頻編解碼引擎以及多
2025-10-20 08:12:00
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三款核心設(shè)備。這一場蘋果圍繞M5芯片AI硬件的革新,也成為蘋果邁進(jìn)AI時代以端側(cè)大模型和空間計算的又一成績。 ? ? 3nm+10核GPU革命,AI算力暴增4倍 蘋果官網(wǎng)介紹,M5芯片采用第三代3納米工藝,其最關(guān)鍵的創(chuàng)新在于GPU架構(gòu)的徹底革新。該芯片采用了全新的10核圖形處理器(GPU),包含
2025-10-19 01:13:00
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3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對芯片集成、封裝對封裝集成和異構(gòu)集成三大類,分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進(jìn)工藝實現(xiàn)高密度互連。
2025-10-16 16:23:32
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Microchip Technology PIC64GX1000 64位RISC-V四核微處理器 (MPU) 支持Linux^?^ 操作系統(tǒng),基于RISC-V指令集架構(gòu),提供高效節(jié)能的嵌入式計算平臺
2025-09-30 14:47:16
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14.0mm×10.0mm×3.0mm!1核心性能優(yōu)勢搭載樂鑫科技ESP32-D0WD-V3芯片,采用Xtensa32位LX6雙核處理器主頻高達(dá)240M
2025-09-17 18:05:47
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“ ?本文將帶您學(xué)習(xí)如何將 3D 模型與封裝關(guān)聯(lián)、文件嵌入,講解 3D 查看器中的光線追蹤,以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。? ” ? 在日常的 PCB 設(shè)計中,我們大部分
2025-09-16 19:21:36
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9月10日,第26屆中國國際光電博覽會(CIOE2025)在深圳國際會展中心(寶安新館)盛大啟幕。度亙核芯以全新形象亮相12號館通信館12D21展位,集中展示了公司在光通信領(lǐng)域的前沿產(chǎn)品與創(chuàng)新成果
2025-09-10 21:06:13
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Texas Instruments TMAG5170D-Q1高精度3D線性霍爾效應(yīng)傳感器是一款完全冗余、電氣隔離雙芯片3D霍爾效應(yīng)傳感器,具有精密信號鏈。兩個芯片垂直對齊,提供卓越的匹配輸出結(jié)果
2025-09-06 13:45:34
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視覺傳感器對于機(jī)器信息獲取至關(guān)重要,正在從二維(2D)發(fā)展到三維(3D),在某些方面模仿并超越人類的視覺能力,從而推動創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結(jié)構(gòu)光和飛行時間 (TOF) 技術(shù)
2025-09-05 07:24:33
? 近日,在Hot Chips 2025大會舉行期間,英特爾新一代至強(qiáng)處理器?Clearwater Forest首次亮相,這是英特爾基于Intel 18A制程打造的首款服務(wù)器芯片。會上,英特爾首次
2025-08-29 15:59:43
1045 且僅 15W?低功耗的出色表現(xiàn)。 酷睿Ultra處理器 Intel處理器“酷睿Ultra”采用Meteor Lake平臺,全新升級的Intel 4制造工藝。采用新的混合架構(gòu):性能核(P-Core)+能
2025-08-27 15:02:37
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本文檔主要介紹T113-i處理器的ARM + DSP、RISC-V核間通信開發(fā)案例,演示T113-i處理器ARM Cortex-A7與HiFi4 DSP核心、玄鐵C906 RISC-V核心的核間通信。
2025-08-18 14:03:41
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2025年8月26-28日,深圳國際會展中心將成為全球3D打印及增材制造領(lǐng)域的焦點(diǎn),深圳國際3D打印、增材制造及精密成型展覽會將在這里盛大開幕,臺灣高技受邀即將亮相?深圳3D打印增材制造展。
2025-08-15 18:00:37
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Andes晶心科技,作為高效能、低功耗32/64位RISC-V處理器核的領(lǐng)導(dǎo)供貨商及RISC-V國際組織的創(chuàng)始首席會員,今日宣布推出具有4個成員的AndesCore 46系列處理器家族。首款成員AX46MPV是一款全新64位多核超純量向量處理器IP,是屢獲殊榮的Andes晶心向量核的第三代產(chǎn)品。
2025-08-13 14:02:36
2351 文章,小編就將以飛凌嵌入式的OKMX8MP-C開發(fā)板為例,為大家介紹多核異構(gòu)處理器M核程序的啟動配置、程序編寫和實時仿真的過程。
2025-08-13 09:05:47
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,采用度亙核芯的高熱導(dǎo)率熱沉和先進(jìn)的共晶技術(shù),封裝器件COS單管芯片具備高輸出功率、高電光轉(zhuǎn)換效率、高可靠性等優(yōu)勢。同時,可根據(jù)客戶需求,提供光纖耦合模塊、陣列封裝器
2025-08-12 12:03:54
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鷺島論壇開源芯片系列講座第28期「高性能RISC-V微處理器芯片」明晚(30日)20:00精彩開播期待與您云相聚,共襄學(xué)術(shù)盛宴!|直播信息報告題目高性能RISC-V微處理器芯片報告簡介RISC-V
2025-07-29 17:02:45
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在摩爾定律逐漸放緩的背景下,Chiplet(小芯片)技術(shù)和3D封裝成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能與集成度瓶頸的關(guān)鍵路徑。然而,隨著芯片集成度的提高,氣泡缺陷成為影響封裝良率的核心挑戰(zhàn)之一。
2025-07-29 14:49:39
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Texas Instruments適用于AM64x Sitara?處理器的SK-AM64B入門套件是一個獨(dú)立的測試和開發(fā)平臺,是加速設(shè)計原型階段的理想選擇。AM64x處理器由一個雙核64位ARM
2025-07-28 10:20:08
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性能與功耗之間實現(xiàn)了出色的平衡。 ?核心架構(gòu) T113-i采用異構(gòu)多核設(shè)計,搭載雙核ARM Cortex-A7主處理器,主頻可達(dá)1.2GHz,處理能力達(dá)到4000DMIPS。同時配備一個ARM Cortex-M4協(xié)處理器,專門用于實時任務(wù)處理。這種大小核架構(gòu)使得芯片既能處理復(fù)雜運(yùn)算,又能高效
2025-07-17 14:15:39
987 鷺島論壇開源芯片系列講座第28期「高性能RISC-V微處理器芯片」7月30日(周三)20:00精彩開播期待與您云相聚,共襄學(xué)術(shù)盛宴!|直播信息報告題目高性能RISC-V微處理器芯片報告簡介
2025-07-14 17:34:49
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Renesas DA14594 SmartBond?雙核藍(lán)牙^?^ LE 5.3 SoC是一款雙核無線微控制器,集成了現(xiàn)有的Arm^?^ Cortex ^?^ -M33?應(yīng)用處理器。該處理器具有浮點(diǎn)
2025-07-11 14:50:00
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GM9-2003主板的金屬散熱片時,你觸碰的是飛騰D3000八核處理器的澎湃動力。這顆國產(chǎn)CPU以2.5GHz主頻迸發(fā)算力,8個自研FTC862內(nèi)核如精密齒輪般咬合,較上一代
2025-07-05 09:45:42
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MT6765是一款兼具高效能與多功能的智能芯片,采用主頻高達(dá)2.3GHz的八核ARM Cortex-A53處理器,結(jié)合臺積電12納米FinFET制程工藝,提供出色的性能和低能耗表現(xiàn)。芯片內(nèi)置頻率達(dá)
2025-07-01 20:17:09
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雙核的芯片如何調(diào)試?比如有很多M4+M0的芯片,是分開調(diào)試合適可以一起調(diào)試?
2025-06-19 07:32:36
i.MX 9352作為NXP 推出的新一代輕量級邊緣AI處理器,集成2個Cortex-A55核和1個Cortex-M33實時核,其架構(gòu)設(shè)計充分體現(xiàn)了對實時性與復(fù)雜任務(wù)處理能力的兼顧。為了幫助開發(fā)者充分利用i.MX 9352 M33核的實時能力.
2025-06-13 16:14:27
1904 
Devices的super Harvard架構(gòu)。ADSP-21594/ADSP-SC594針對高性能音頻/浮點(diǎn)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,具有大型片上靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SRAM)、創(chuàng)新的數(shù)字音頻接口(DAI)以及消除輸入/輸出(I/O)瓶頸的多條內(nèi)部總線。這些器件是32位、40位或64位浮點(diǎn)處理器。
2025-06-11 15:41:48
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、掉電復(fù)位功能,也可提供其它功能,如后備電池管理,存儲器保護(hù)、低電壓告警或看門狗等。 ? 2、基本參數(shù)如下 ? 3、應(yīng)用方案 A)、應(yīng)用圖 B)、 ?測試RESET的溫度特性如下:(取3只電路): 4、總結(jié): ? ? ? 我司生產(chǎn)的D706微處理器監(jiān)控芯片具有
2025-06-10 14:49:44
563 
Analog Devices ADSP-SC592 SHARC+^?^ 雙核DSP基于SHARC+雙核和Arm^?^ Cortex ^?^ -A5內(nèi)核。這些數(shù)字信號處理器(DSP)采用ADI
2025-06-07 11:37:00
906 
W527產(chǎn)品亮點(diǎn): 1、業(yè)界領(lǐng)先的一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu),性能體驗凌駕同類產(chǎn)品; 2、12nm工藝制程,超微高集成3D SiP技術(shù),PCB布局更加靈活; 3、強(qiáng)勁續(xù)航,智能應(yīng)用覆蓋多樣化場景
2025-06-03 16:44:37
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表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。SuperViewW白光干涉3D形貌儀具有測量精度高、操作便
2025-05-15 14:38:17
建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學(xué)檢測儀器。 
2025-04-17 11:06:13
為什么adc芯片不寫輸入時鐘范圍,實際使用中應(yīng)該怎么給?什么時候與處理器同源?
2025-04-15 06:10:05
4月12日,廣汽科技日現(xiàn)場再掀行業(yè)浪潮——廣汽與矽力杰聯(lián)合發(fā)布全球首款A(yù)SIL-
D級RISC-V6
核MCU,矽力杰CEO謝兵出席活動并簽署“汽車
芯片應(yīng)用生態(tài)共建計劃”戰(zhàn)略合作協(xié)議?!救蚴卓?/div>
2025-04-13 14:00:09
1531 
性能強(qiáng)
iTOP-3588開發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器,是全新- -代AloT高端
應(yīng)用芯片,采用8nm LP制程,搭載八核64位CPU,四核Cortex-A76
和四核Cortex-A55
2025-04-09 16:09:58
RZT2H是多核處理器,啟動時,需要一個“主核”先啟動,然后主核根據(jù)規(guī)則,加載和啟動其他內(nèi)核。本文以T2H內(nèi)部的CR52雙核為例,說明T2H多核啟動流程。
2025-04-03 17:14:47
2819 
DA9063L-A 是一款功能強(qiáng)大的系統(tǒng)電源管理集成電路(PMIC),適用于單核、雙核和四核應(yīng)用處理器,例如那些基于 ARM? Cortex?-A9和 Cortex-A15 架構(gòu)的處理器。 *附件
2025-04-01 18:19:46
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DA9063 是一款功能強(qiáng)大的系統(tǒng) PMIC,適用于單核、雙核和四核應(yīng)用處理器,例如基于 ARM Cortex-A9TM 和 Cortex-A15TM架構(gòu)的處理器。DA9063 采用可擴(kuò)展的輸出電流
2025-04-01 16:40:37
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RISC-V 芯片介紹
SpacemiT K1是一款八核64位RISC-V AI CPU。基于RISC-V開放指令集架構(gòu),致力于打造更節(jié)能、更通用的AI處理器平臺,推動全球開源、開放生態(tài)計算能力建設(shè)
2025-03-25 14:40:26
炬芯科技端側(cè) AI 處理器芯片產(chǎn)品主要為CPU+DSP雙核異構(gòu)高算力單芯片解決方案,現(xiàn)在主推的端側(cè) AI 處理器產(chǎn)品芯片有:ATS3607D 、 ATS3609D、ATS3619等。 具備高性能、高
2025-03-24 14:27:52
2969 
摘要 本文深入探討了雙核鎖步技術(shù)在保障汽車芯片安全性中的應(yīng)用。文章首先分析了國產(chǎn)車規(guī)芯片在高安全可靠領(lǐng)域面臨的軟錯誤難點(diǎn)及攻克方向,然后詳細(xì)介紹了雙核鎖步技術(shù)的基本原理及其在汽車芯片防軟錯誤的重要性
2025-03-21 22:58:28
939 爆款推薦 | 迅為RK3568開發(fā)板4核處理器+1T算力NPU+好用到爆的配套資料和視頻!
2025-03-19 13:41:33
1274 
RZ/V2H 高端 AI MPU 采用瑞薩電子專有的AI 加速器-動態(tài)可重配置處理器 (DRP-AI3)、四核 Arm^?^ Cortex ^?^ -A55 (1.8GHz) Linux 處理器
2025-03-15 11:50:03
2003 
特性CPU 和片上存儲器內(nèi)置 ESP32 - DOWD - V3 或 ESP32 - DOWDR2 - V3 芯片,Xtensa 雙核 32 位 LX6 微處理器,支持高達(dá) 240MHz 的時鐘頻率
2025-03-15 11:17:15
產(chǎn)品概述ESP32-S3 是一款低功耗的MCU系統(tǒng)級芯片(SoC),支持2.4GHzWi-Fi和低功耗藍(lán)牙(Bluetooth? LE)無線通 信。芯片集成了高性能的Xtensa?32位LX7雙核
2025-03-15 11:10:20
2025年3月10日,“2025激光金耀獎(GloriousLaserAward,簡稱GLA)”頒獎典禮在上海隆重舉行。度亙“單模1064nmDFB激光芯片種子源”在一眾產(chǎn)品中脫穎而出,榮獲
2025-03-14 18:11:49
1433 
DRP 和 AI-MAC 組成。 它還配備一個 16 位的DDR3L/DDR4 接口,具備內(nèi)置 Arm Mali-G31 的 3D 圖形引擎和視頻編解碼器 (H.264)。 *附件:3D圖形和視頻編解碼器
2025-03-14 16:50:57
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繼去年9月重磅推出英特爾 至強(qiáng) 6900性能核處理器后,英特爾進(jìn)一步擴(kuò)充至強(qiáng)6產(chǎn)品家族,于近期發(fā)布了包括至強(qiáng)6700性能核處理器及至強(qiáng)6500性能核處理器在內(nèi)的多款新品,以更豐富的產(chǎn)品組合、卓越性能與出色能效,應(yīng)對橫跨數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)與邊緣的廣泛工作負(fù)載需求。
2025-03-13 17:36:36
1326 ARM Cortex-A7處理器核心,主頻可達(dá)1.2GHz,同時集成了C906 RISC-V核和HiFi4 DSP。它支持豐富的多媒體處理能力,包括高清視頻解碼與編碼,以及硬件級別的2D圖形加速。支持
2025-03-13 15:37:03
雙核Arm Cortex-A53(1.2 GHz)CPU的高處理性能,以及3D圖形和視頻編解碼器引擎。作為該產(chǎn)品的軟件平臺,瑞薩提供了經(jīng)驗證的Linux包,其中包括Linux內(nèi)核、中間件驅(qū)動程序和該
2025-03-13 14:08:45
1312 
具有超高處理性能的四核 Arm?Cortex?-A57(1.5GHz)和四核 Arm Cortex-A53(1.2GHz)CPU,具有 3D 圖形和4K 視頻編碼器 / 解碼器。作為本產(chǎn)品的軟件平臺
2025-03-12 17:59:24
1149 
RZ/G2LC 微處理器配備 Cortex?-A55 (1.2 GHz) CPU、16 位 DDR3L/DDR4 接口以及帶 Arm Mali-G31的 3D 圖形加速引擎。 此外,這款微處理器還
2025-03-12 17:29:28
748 
RZ/G2N憑借雙核 Arm? Cortex?-A57(1.5GHz)處理器,具備更高規(guī)格的處理性能,同時擁有 3D 圖形處理能力以及 4K 視頻編碼/ 解碼功能。作為該產(chǎn)品的軟件平臺,瑞薩電子提供
2025-03-10 17:05:10
1036 
RZ/G2M憑借雙核 Arm? Cortex?-A57(1.5GHz)和四核 Arm Cortex-A53(1.2GHz)中央處理器(CPU),可獲得更高規(guī)格的處理性能,同時具備 3D 圖形處理能力
2025-03-10 16:37:57
986 
1.8 倍。GPU性能 :集成 80 核 GPU,支持動態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤及網(wǎng)格著色,圖形渲染速度比 M2 Ultra 快 2 倍,比 M1 Ultra 快 2.6 倍。在 3D 渲染等場景中,效率
2025-03-10 10:42:04
4602 
CPU 和片上存儲器內(nèi)置 ESP32 - S3 芯片,Xtensa? 雙核 32 位 LX7 微處理器(支持單精度浮點(diǎn)運(yùn)算單元,支持高達(dá) 240 MHz 的時鐘頻率)384 KB ROM512 KB
2025-03-07 14:46:59
CPU 和片上存儲器內(nèi)置 ESP32-DOWD-V3 或 ESP32-DOWDR2-V3 芯片,Xtensa 雙核 32 位 LX6 微處理器,最高 240MHz 時鐘頻率448KB ROM
2025-03-06 19:42:35
備受矚目。該芯片采用先進(jìn)的TSMC12nmFFC工藝,內(nèi)部集成了四核64-bitRSIC-V處理器和專用網(wǎng)絡(luò)處理加速器(NPU),支持L2/L3硬件處理以及IPv4/
2025-03-06 17:37:27
2052 
3D多芯片設(shè)計背后的驅(qū)動因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計的市場預(yù)測顯示,硅片的設(shè)計和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測到2028年Chiplet市場規(guī)模
2025-03-04 14:34:34
957 
至強(qiáng)6性能核處理器,為廣泛的數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施工作負(fù)載提供卓越性能,并以出色的能效,為數(shù)據(jù)中心的整合升級創(chuàng)造新機(jī)會。
2025-03-03 10:57:26
999 1.1 特性 CPU和片上存儲器 ? 內(nèi)置ESP32-S3芯片,Xtensa? 雙核32位LX7微 處理器(支持單精度浮點(diǎn)運(yùn)算單元),支持高達(dá)240 MHz 的時鐘頻率 
2025-02-28 14:27:51
一、RK3562J處理器概述
RK3562J處理器是一款高性能、多核心的處理器,采用了獨(dú)特的異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計。它集成了4個Cortex-A53核心和1個Cortex-M0核心,其中4個
2025-02-27 08:59:57
瑞芯微RK3566處理器 技術(shù)規(guī)格全解析
(四核Cortex-A55 | 4K編解碼 | 0.8TOPS NPU)
1. 基礎(chǔ)架構(gòu)[td]項目參數(shù)說明
架構(gòu)ARM Cortex-A55四核64位
2025-02-26 12:17:22
RK3562是瑞芯微新推出的高性能、低功耗四核應(yīng)用處理器芯片,內(nèi)置多種功能強(qiáng)大的嵌入式硬件引擎,具有高性能的存儲器接口。本文主要介紹RK3562處理器的基本特性以及Smart-RK3562行業(yè)定制主控板評估套件。
2025-02-25 17:05:40
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DAD1000驅(qū)動芯片有3D功能嗎
2025-02-21 13:59:21
在工業(yè)自動化領(lǐng)域,穩(wěn)定可靠的計算平臺是保障生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。飛騰D2000 8核處理器嵌入式工控機(jī)G104-F,憑借其強(qiáng)大的性能、豐富的接口和軍工級的可靠性,成為工業(yè)自動化應(yīng)用的理想選擇。
2025-02-18 17:48:16
1130 硬件配置
國產(chǎn)龍芯處理器,雙核64位系統(tǒng),板載2G DDR3內(nèi)存,流暢運(yùn)行Busybox、Buildroot、Loognix、QT5.12 系統(tǒng)!
接口全板載4路USB HOST、2路千兆以太網(wǎng)、2
2025-02-17 11:12:32
在工業(yè)控制領(lǐng)域,穩(wěn)定可靠的硬件平臺是保障系統(tǒng)高效運(yùn)行的關(guān)鍵。近年來,隨著國產(chǎn)芯片技術(shù)的不斷突破,越來越多的國產(chǎn)工控產(chǎn)品嶄露頭角。其中,搭載國產(chǎn)兆芯 KX-7000/8核處理器的工控主板 GM9-6603,憑借其強(qiáng)勁的性能和穩(wěn)定的表現(xiàn),成為國產(chǎn)工控領(lǐng)域的佼佼者。
2025-02-15 13:58:58
1039 集特GM9-2602-22:國產(chǎn)飛騰D2000八核處理器工控主板,助力工業(yè)自主可控
2025-02-14 15:35:41
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個最新研發(fā)的高性能 LA664 處理器核,支持同時多線程技術(shù)(SMT2),全芯片共 8 個邏輯核。集成安全可信模塊,可提供安全啟動方案和國密(SM2、SM3、SM4 等)應(yīng)用支持。
根據(jù)中國電
2025-02-12 15:06:49
ADS1298的測心電的芯片的處理器是什么型號的
2025-02-12 08:23:02
在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中,芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛,傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場的需求。在此背景下,芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:45
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RK3036是一款專為嵌入式設(shè)備及多媒體應(yīng)用設(shè)計的高效能雙核處理器,以其卓越的性能和豐富的功能特性,贏得了市場的廣泛認(rèn)可。以下是對RK3036主要特性的介紹: 一、核心架構(gòu)與性能 RK3036搭載了
2025-02-10 17:35:15
1793 PX5是一款集高性能與低功耗于一體的八核處理器,專為滿足現(xiàn)代多媒體、智能設(shè)備及嵌入式系統(tǒng)的需求而設(shè)計。其主要特性如下: 強(qiáng)勁核心性能: PX5搭載了八核Cortex-A53架構(gòu),主頻最高可達(dá)
2025-02-10 17:26:45
1615 RK3126是一款集成了四核Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的高性能多媒體處理器,專為滿足現(xiàn)代智能設(shè)備對高效能、低功耗的需求而設(shè)計。 在CPU方面,RK3126搭載了四核
2025-02-08 18:11:58
2380 RK3128是一款集成了高效四核Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的多媒體處理器,專為滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高性能和低功耗的雙重需求而設(shè)計。 在CPU方面,RK3128搭載了四核
2025-02-08 18:08:22
2469 1.1 概述 RK3588 是一款面向基于 ARM 的個人電腦、邊緣計算設(shè)備、個人移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他數(shù)字多媒體應(yīng)用的低功耗、高性能處理器,它集成了四核 Cortex - A76 和四核
2025-02-08 14:12:43
RK3576是一款A(yù)RM 64位高性能八核通用處理器,專為多種應(yīng)用場景設(shè)計,包括iFPD、工業(yè)控制及網(wǎng)關(guān)、云終端、人臉識別設(shè)備、車載中控以及商顯等領(lǐng)域。 該處理器具備豐富的接口資源,包括PCIE
2025-02-07 17:48:28
2018 ,比如HDR, 3A,LSC, 3DNR, 2DNR,銳化,去霧,魚眼校正,伽馬校正等。
圖像處理方面:
嵌入式3D GPU(圖形處理器)使RK3588完全兼容OpenGLES 1.1、2.0
2025-02-05 16:52:35
一、處理器和芯片的區(qū)別 處理器和芯片是兩個在電子領(lǐng)域中經(jīng)常出現(xiàn)的術(shù)語,它們雖然有一定的聯(lián)系,但在定義、功能、結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場景等方面存在顯著的差異。 定義與構(gòu)成 處理器(Processor) :處理器
2025-02-01 14:59:00
8402 Andes晶心科技(Andes Technology)作為高效能、低功耗、32/64位RISC-V處理器核的領(lǐng)先供貨商及RISC-V國際組織的創(chuàng)始頂級會員,今日宣布推出支持RVA23規(guī)范的AndesCore AX66亂序超純量多核處理器IP。
2025-01-23 11:05:26
1807 景銳51核芯片ISP燒錄工具
2025-01-22 17:24:35
0 DU562是一款由工采網(wǎng)代理的高性能32位DSP核光纖接口音頻處理芯片,該芯片支持多種數(shù)字音頻接口,集成多種音效算法,采用LQFP48封裝;可對音樂播放及人聲進(jìn)行實時音效處理;能提供高品質(zhì)的音頻體驗。
2025-01-21 09:31:23
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Ampere 發(fā)布了旗艦產(chǎn)品 AmpereOne 處理器的新版本,擁有 12 個內(nèi)存通道的最新處理器。正如 Ampere 在去年5月份的年度戰(zhàn)略和產(chǎn)品路線圖更新中提到的,公司正在構(gòu)建
2025-01-09 13:44:14
1014 要求嚴(yán)格的領(lǐng)域。三、其他特性處理器 :K1 是八核 64 位 “預(yù)取” 處理器,采用八發(fā)射雙按序流水線。支持 256 - bit 向量 RVV1.0 標(biāo)準(zhǔn),CPU 融合 2.0TOPS AI 算力,八
2025-01-06 17:37:36
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