2012年5月30日，德國紐必堡和紐倫堡與日本東京訊 — 富士電子有限公司和芯片廠商英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）攜手為混合動力汽車（HEV）提供功率模塊。這兩家公司于近日在PCIM歐洲展會（地點：德國紐倫堡；時間：2012年5月8日至10日）上宣布，雙方達成一項協(xié)議，利用英飛凌的HybridPACK2功率模塊合作開發(fā)汽車IGBT功率模塊。為滿足混合動力汽車的功率模塊的供電安全需求，英飛凌與富士就模塊的尺寸、輸出引腳的位置、針翅銅基板的應用，以及其他機械特性達成一致。該協(xié)議包含HybridPACK2模塊——額定電壓和電流分別為650V和800A的FS800R07A2E3。

　　富士電子有限公司功率半導體事業(yè)部總裁Toru Hosen指出：“隨著全球節(jié)省礦物燃料和提高燃油效率的呼聲越來越高，混合動力汽車的需求量進一步提高。兩家公司攜手提供功率模塊，將為汽車行業(yè)擴大混合動力汽車的陣容和產(chǎn)量，奠定堅實的基礎。該協(xié)議還可使我們壯大自身產(chǎn)品陣容。”

　　英飛凌科技股份公司汽車電子部總裁Jochen Hanebeck表示：“懷著讓汽車變得清潔、安全和經(jīng)濟的理想，英飛凌成功開發(fā)出能夠讓各個檔次的車輛采用混合動力和純電動引擎的功率模塊。我們將自身40多年的功率電子經(jīng)驗和汽車電子經(jīng)驗有機結合在一起，成功開發(fā)出性能可靠的緊湊型HybridPACK功率模塊。我們很自豪能夠通過簽署該協(xié)議，攜手服務于汽車行業(yè)?！?/p>

　　英飛凌針對混合動力汽車和純電動汽車的直接液冷系統(tǒng)，開發(fā)出HybridPACK2功率模塊。在功率密度相同的情況下，HybridPACK2模塊的占用空間業(yè)界最小——它的體積比市場上現(xiàn)有的同類模塊小20%左右。如今，全混汽車和純電動汽車的電子控制系統(tǒng)的尺寸相當于兩個標準鞋盒，平均重量為30公斤。選用HybridPACK 2功率模塊技術的系統(tǒng)的尺寸，只相當于其他世界一流的解決方案的尺寸的三分之一，并且重量只有20公斤左右。HybridPACK 2的針翅銅基板不僅可改善熱性能，還可提高可靠性。

　　供貨情況

　　英飛凌的HybridPACK2模塊已實現(xiàn)量產(chǎn)。富士計劃到2013年選用英飛凌的HybridPACK2功率模塊。

　　關于英飛凌

　　總部位于德國紐必堡的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域—高能效、移動性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。2011財年（截止到9月30日），公司實現(xiàn)銷售額40億歐元，在全球擁有約26，000名雇員。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場（OTCQX）International Premier（股票代號：IFNNY）掛牌上市。

　　英飛凌在中國

　　英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務取得非常迅速的增長，在中國擁有1，700多名員工，已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場、技術支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內(nèi)領先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。