• 受控基線
  • 一個(gè)裝配/測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)，一個(gè)制造現(xiàn)場(chǎng)
• 40°C至85°C的擴(kuò)展溫度性能
• 增強(qiáng)的減少制造源（DMS）支持
• 增強(qiáng)產(chǎn)品更改通知
• 資格譜系
• 209終端MicroStar BGA ??球柵陣列（GHK）封裝或208端子薄型QFP（PDV）封裝
• 2.5 V核心邏輯和3.3-VI /O，通用PCI接口兼容3.3-V和5- V PCI信令環(huán)境
• 集成低壓差穩(wěn)壓器（LDO-VR）無(wú)需外部2.5 V電源
• 混合匹配5 V /3.3 -V 16位PC卡和3.3-V CardBus卡
• 兩個(gè)帶熱插拔的PC卡或CardBus插槽
• TI的串行接口?? TPS222X雙插槽PC卡電源開關(guān)
• 使用CardBus卡進(jìn)行突發(fā)傳輸以最大化數(shù)據(jù)吞吐量
• 中斷配置：并行PCI，串行PCI，并行ISA和序列化ISA
• 用于加載子系統(tǒng)ID和子系統(tǒng)供應(yīng)商ID的串行EEPROM接口
• 流水線架構(gòu)，從CardBus到PCI和從PCI到CardBus的吞吐量超過(guò)130 Mbps
• 最多五個(gè)通用I /O
• 可編程輸出選擇用于CLKRUN \
• 多功能PCI設(shè)備，每個(gè)插槽具有單獨(dú)的配置空間
• 五個(gè)PCI內(nèi)存窗口每個(gè)16位接口可使用兩個(gè)I /O窗口
• 每個(gè)CardBus插槽可使用兩個(gè)I /O窗口和兩個(gè)內(nèi)存窗口
• 可交換卡架構(gòu) - （ExCA- ）兼容的寄存器映射在內(nèi)存和I /O空間中
• Intel ?? 82365SL-DF和82365SL寄存器兼容
• 振鈴指示，SUSPEND \，PCI CLKRUN \和CardBus CCLKRUN \
• 插座活動(dòng)LED端子
• PCI總線鎖（ LOCK）\
• 先進(jìn)的四分之一微米，超低功耗CMOS技術(shù)
• 內(nèi)環(huán)振蕩器

符合JEDEC和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的元件認(rèn)證，確保在擴(kuò)展溫度范圍內(nèi)可靠運(yùn)行。這包括但不限于高加速應(yīng)力測(cè)試（HAST）或偏壓85/85，溫度循環(huán)，高壓釜或無(wú)偏HAST，電遷移，鍵合金屬間壽命和模塑化合物壽命。此類鑒定測(cè)試不應(yīng)被視為超出規(guī)定的性能和環(huán)境限制使用該組件的合理性。
Intel是Intel Corporation的商標(biāo)。
TI和MicroStar BGA是Texas Instruments的商標(biāo)。
其他商標(biāo)是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。