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AD8295有助于實(shí)現(xiàn)輕松且高效的印制電路板布線。AD8295器件布局合理,其典型應(yīng)用電路僅需較短布線和少量過(guò)孔。與大多數(shù)芯片級(jí)封裝不同,AD8295器件背面沒(méi)有裸露的金屬焊盤,從而節(jié)省了額外的布線與過(guò)孔空間。AD8295采用4 mm × 4 mm LFCSP封裝,需要的電路板空間僅為8引腳SOIC封裝的一半。
AD8295包含一個(gè)高性能可編程增益儀表放大器,其增益可編程范圍為1至1000,利用單個(gè)電阻即可進(jìn)行設(shè)置。AD8295具有低噪聲和出色的共模抑制特性,即使在存在大型共模干擾的情況下,也能夠輕松探測(cè)微弱信號(hào)。欲了解未集成相關(guān)信號(hào)調(diào)理電路的類似儀表放大器,請(qǐng)參考AD8221或AD8222數(shù)據(jù)手冊(cè)。
AD8295采用單電源或雙電源供電,非常適合使用±10V輸入電壓的應(yīng)用。在-40°C至+85°C的整個(gè)工業(yè)溫度范圍內(nèi),AD8295所有級(jí)別的產(chǎn)品均能保證性能。AD8295的工作溫度范圍為-40°C至+125°C;欲了解器件在高達(dá)125°C溫度下的工作特性,請(qǐng)參考典型性能特性部分。
應(yīng)用
Data Sheet, Rev 0, 11/2008