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      3天內(nèi)不再提示

      HMC-XDB112 x2無源倍頻器芯片，20 - 30 GHz輸出

      數(shù)據(jù)：

      優(yōu)勢和特點

      • 轉(zhuǎn)換損耗： 13 dB
      • 無源： 無需直流偏置
      • 輸入驅(qū)動： +13 dBm
      • 高Fo隔離： 30 dB
      • 裸片尺寸： 2.2 x 0.65 x 0.1 mm

      產(chǎn)品詳情

      HMC-XDB112是一款單芯片無源倍頻器，采用GaAs異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管(HBT)技術，適用于低頻率倍頻比直接生成高頻率更加經(jīng)濟的大規(guī)模應用。 所有焊盤和芯片背面都經(jīng)過Ti/Au金屬化，HBT器件已完全鈍化以實現(xiàn)可靠操作。

      HMC-XDB112無源倍頻器MMIC可兼容常規(guī)的芯片貼裝方法，以及熱壓縮和熱超聲線焊，非常適合MCM和混合微電路應用。 此處顯示的所有數(shù)據(jù)均是芯片在50 Ohm環(huán)境下使用RF探頭接觸測得。

      應用

      • 點對點無線電
      • VSAT
      • 測試儀器儀表
      • 軍事和太空
      • 時鐘發(fā)生

      方框圖



      技術文檔

      數(shù)據(jù)手冊（1）
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