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HSMZ-C190 Broadcom HSMZ-C190高性能ChipLED

數(shù)據(jù):

描述

該芯片型LED采用鋁銦鎵磷化物(AlInGaP)材料技術(shù)。 AlInGaP材料具有非常高的發(fā)光效率,能夠在很寬的驅(qū)動(dòng)電流范圍內(nèi)產(chǎn)生高光輸出。該表面貼裝的可用顏色為T(mén)S AlInGaP為631 nm紅色。

此封裝按強(qiáng)度分級(jí)。

此ChipLED采用頂部發(fā)光封裝,具有適合光線(xiàn)的寬視角鍵盤(pán)和面板的管道和直接背光。為了便于拾取和放置操作,這款ChipLED采用卷帶包裝,每卷4000個(gè)單位

此封裝與紅外焊接工藝兼容

功能

  • 高亮度AlInGaP材料
  • 體積小
  • 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸
  • 擴(kuò)散光學(xué)
  • 兼容紅外焊接
  • 頂部發(fā)光
  • 7英寸直徑卷軸上的8毫米膠帶可供選擇
  • 卷軸密封在拉鏈鎖緊防潮袋中

應(yīng)用程序

  • LCD背光
  • 按鈕背光
  • 前面板指示燈
  • 符號(hào)指示燈
  • Microdisplays
  • 小消息面板標(biāo)牌

技術(shù)文檔

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