（文章來(lái)源：渾水冷星）

FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列），是在硅片上預(yù)先設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的具有可編程特性的集成電路，它能夠按照設(shè)計(jì)人員的需求配置為指定的電路結(jié)構(gòu)，讓客戶(hù)不必依賴(lài)由芯片制造商設(shè)計(jì)和制造的ASIC芯片，廣泛應(yīng)用在原型驗(yàn)證、通信、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、航空航天、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

相對(duì)于ASIC，F(xiàn)PGA具有3點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：（1）靈活性：通過(guò)對(duì)FPGA編程，F(xiàn)PGA能夠執(zhí)行ASIC能夠執(zhí)行的任何邏輯功能。FPGA的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在于其靈活性，即隨時(shí)可以改變芯片功能，在技術(shù)還未成熟的階段，這種特性能夠降低產(chǎn)品的成本與風(fēng)險(xiǎn)，在5G初期這種特性尤為重要。

（2）上市時(shí)間：由于FPGA買(mǎi)來(lái)編程后既可直接使用，F(xiàn)PGA方案無(wú)需等待三個(gè)月至一年的芯片流片周期，為企業(yè)爭(zhēng)取了產(chǎn)品上市時(shí)間。（3）成本：FPGA與ASIC主要區(qū)別在后者有固定成本而FPGA方案幾乎沒(méi)有，在使用量小的時(shí)候，F(xiàn)PGA方案由于無(wú)需支付一次性百萬(wàn)美元的流片成本，同時(shí)也不用承擔(dān)流片失敗風(fēng)險(xiǎn)，F(xiàn)PGA方案的成本低于ASIC。隨著使用量的增加，F(xiàn)PGA方案在成本上的優(yōu)勢(shì)逐漸縮小，超過(guò)某一使用量后，ASIC方案由于大量流片產(chǎn)生了規(guī)模經(jīng)濟(jì)，在成本上更有優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2018年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4688億美元，同期全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模約63億美元，僅占集成電路市場(chǎng)約1．34％。市場(chǎng)雖小，但未來(lái)受益于5G基礎(chǔ)設(shè)施全球布局及AI技術(shù)持續(xù)發(fā)展，F(xiàn)PGA行業(yè)需求量增長(zhǎng)具確定性。

5G時(shí)代，F(xiàn)PGA市場(chǎng)面臨量?jī)r(jià)齊升機(jī)遇。由于FPGA主要用在收發(fā)器的基帶中，5G時(shí)代由于通道數(shù)的增加，計(jì)算復(fù)雜度增加，所用 FPGA的規(guī)模將增加，由于FPGA的定價(jià)與片上資源正相關(guān)，未來(lái)通信領(lǐng)域FPGA單顆成本也將上升，目前基站收發(fā)器中的FPGA單價(jià)通常在幾百元人民幣的范圍，未來(lái)有望進(jìn)一步提高。收發(fā)器的主要成本和功耗由基帶部分貢獻(xiàn)，未來(lái)技術(shù)復(fù)雜度將再次推升收發(fā)器成本，進(jìn)而傳導(dǎo)到基站AAU價(jià)格上升。

5G帶來(lái)的FPGA出貨量提高來(lái)源于兩方面。一是通信基站數(shù)量提高帶動(dòng)FPGA零部件用量提高。5G初期基站鋪設(shè)數(shù)量環(huán)比提高，另一方面由于5G信號(hào)衰減較快，小基站需求量巨大，未來(lái)十年有望超1000萬(wàn)座，同比4G時(shí)期增長(zhǎng)明顯。二是單基站FPGA用量提高帶動(dòng)FPGA通信市場(chǎng)用量整體提高。由于5G Massive MIMO的高并發(fā)處理需求，單基站FPGA用量有望從4G時(shí)期2－3塊提高到5G時(shí)期4－5塊，將帶動(dòng)FPGA整體用量。

此外，F(xiàn)PGA由于其靈活性及高速運(yùn)算能力，在AI加速卡領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。根據(jù)Semico Research的數(shù)據(jù)，AI領(lǐng)域FPGA市場(chǎng)規(guī)模2023年有望達(dá)52億美元，相比于目前63億美元的FPGA市場(chǎng)，AI領(lǐng)域的應(yīng)用不可小覷。

（責(zé)任編輯：fqj）