在北京舉辦的 IntelFPGA 技術(shù)大會(huì)上，Intel 發(fā)布全球最大容量的全新 Stratix 10 GX 10M FPGA。這是全球密度最高的 FPGA，擁有 1020 萬(wàn)個(gè)邏輯單元，433 億顆晶體管，現(xiàn)已量產(chǎn)，即日出貨。

目前 FPGA 較多應(yīng)用于 ASIC 的設(shè)計(jì)上，市場(chǎng)的追求就是芯片提供的可編程邏輯單元越多越好，這就使得幾大 FPGA 生產(chǎn)商一直在致力于推出越來(lái)越大的 FPGA 芯片。這款 Stratix 10 GX 10M 擁有 1020 萬(wàn)個(gè)邏輯單元，比集成 350 億個(gè)晶體管的 Virtex UltraScale+ VU19P FPGA 要多出 120 萬(wàn)個(gè)邏輯單元，而相比起自家之前的 Stratix 10 GX 2800，它更是將邏輯單元數(shù)量翻了將近 4 倍之多。新的 FPGA 上面使用的互聯(lián)技術(shù)也代表了 Intel 未來(lái)芯片封裝技術(shù)的發(fā)展方向——多硅片封裝，通過(guò) EMIB 等互聯(lián)技術(shù)相連接。

實(shí)際上，這實(shí)際上是英特爾首次使用 EMIB 將兩個(gè)大型邏輯管芯連接在一起。直到現(xiàn)在，英特爾還限制了 EMIB 來(lái)將 HBM 連接到 Kaby Lake-G 中的 Vega GPU，并將各種 HBM 和收發(fā)器芯片連接到基本 Stratix 10 FPGA。

作為 Stratix 10 系列的一部分，新的 FPGA 建立在 Intel 的 14nm 工藝之上。英特爾表示，1000 萬(wàn)個(gè)晶體管中包含 433億個(gè)晶體管。根據(jù)提供的封裝尺寸進(jìn)行的粗略估算得出兩個(gè)大芯片的總尺寸約為 1400mm2，密度約為 31MTr / mm2。這使其成為我們所知道的最大的硅邏輯封裝。Xilinx 的 7nm Versal 系列目前最高達(dá)到 370 億個(gè)晶體管。英偉達(dá)（Nvidia）的尺寸接近于掩模版（單片芯片的芯片尺寸限制），在 815mm2 的面積上有 212 億個(gè)晶體管。

高容量 FPGA 的主要目標(biāo)應(yīng)用是 ASIC 開(kāi)發(fā)。英特爾表示，已經(jīng)通過(guò)利用小芯片技術(shù)將生產(chǎn)硅產(chǎn)品交付給客戶(hù)。但是 Stratix 10 GX 10M 不太可能成為 Xilinx 宣布的最后一刻反應(yīng)，因?yàn)橛⑻貭栠€沒(méi)有一個(gè)帶有 510 萬(wàn)個(gè)邏輯元件的 14nm FPGA 芯片。

英特爾于 2017 年開(kāi)始批量交付 Stratix 10，但 1000 萬(wàn)是英特爾在短短幾個(gè)月內(nèi)推出的第二款新 FPGA。九月份，英特爾推出了 Stratix 10 DX 系列，該系列通過(guò)新的小芯片片將英特爾的高速緩存一致性 UPI 鏈接，PCIe 4.0 和 Optane 持久性存儲(chǔ)器引入了該系列。