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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>S2C首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng) 支持系統(tǒng)級(jí)軟硬件協(xié)同仿真

S2C首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng) 支持系統(tǒng)級(jí)軟硬件協(xié)同仿真

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2023-05-10 10:44:0011197

大規(guī)模硬件仿真系統(tǒng)的編譯挑戰(zhàn)

引言隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升,硬件仿真系統(tǒng)在現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)流程中扮演著越來越重要的角色?;?b class="flag-6" style="color: red">FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)的商用硬件仿真系統(tǒng)因其靈活性、全自動(dòng)化、高性能和可重構(gòu)性,成為驗(yàn)證
2025-03-31 16:11:231301

融合賦能 芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗(yàn)證系統(tǒng) 打造統(tǒng)一硬件驗(yàn)證平臺(tái)

兩方面的需求,解決了原型驗(yàn)證硬件仿真兩種驗(yàn)證工具的融合平衡難題,是硬件驗(yàn)證系統(tǒng)的一次重大突破性創(chuàng)新,將極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā),賦能大規(guī)模復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新。 新產(chǎn)品亮相 統(tǒng)一的硬件仿真與原型驗(yàn)證系統(tǒng) 不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新,使芯片
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[轉(zhuǎn)帖]FPGA培訓(xùn)--基于SOPC的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)

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性強(qiáng),可靠性高,擴(kuò)充性好等優(yōu)點(diǎn)。dSPACE硬件系統(tǒng)中的處理器具有高速的計(jì)算能力,并配備了豐富的I/O支持,用戶可以根據(jù)需要進(jìn)行組合;軟件環(huán)境的功能強(qiáng)大且使用方便,包括實(shí)現(xiàn)代碼自動(dòng)生成/下載和試驗(yàn)/調(diào)試的整套工具。dSPACE軟硬件目前已經(jīng)成為進(jìn)行快速控制原型驗(yàn)證和半實(shí)物仿真的首選實(shí)時(shí)平臺(tái)。
2016-04-15 16:08:04

【Z-turn Board試用體驗(yàn)】+ 大項(xiàng)目前奏-軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)精講

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I/O接口,如實(shí)現(xiàn)多路PWM(脈寬調(diào)制)輸出、實(shí)現(xiàn)PCI接口擴(kuò)展等。通過合理的系統(tǒng)軟硬件功能劃分,結(jié)合優(yōu)秀高效的FPGA設(shè)計(jì),整個(gè)嵌入式系統(tǒng)的效率和功能可以得到最大限度的提高。在電機(jī)控制等許多應(yīng)用場
2019-04-25 07:00:05

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基于SOC的USB主設(shè)備的軟硬件協(xié)同驗(yàn)證

基于SOC 的USB 主設(shè)備的軟硬件協(xié)同驗(yàn)證李棟1,李正衛(wèi)2(桂林電子科技大學(xué)通信與信息工程系,廣西 桂林 541004)摘 要:本文首先介紹了SOC 軟硬件協(xié)同驗(yàn)證方法及其平臺(tái)Seamless
2009-12-14 11:31:2115

基于軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的低功耗生理信號(hào)處理ASIC設(shè)計(jì)

摘 要 文主要介紹了一種采用軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)策略的用于生理信號(hào)處理的低功耗醫(yī)學(xué)集成芯片。軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)能達(dá)到性能和設(shè)計(jì)靈活性的最大化。系統(tǒng)硬件包括ARM7TDMI處理器,AHB兼
2010-06-19 10:29:5424

面向HDTV應(yīng)用的音頻解碼軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)

摘要:該文以Dolby實(shí)驗(yàn)室的音頗AC3算法為基礎(chǔ),研究了在RISC核Virgo上HDTV音頻解碼的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法,提出了通過對程序關(guān)鍵子函數(shù)建模來實(shí)現(xiàn)軟硬件劃分的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法.即
2010-07-02 21:56:5432

S2C與Japan Circuit合作,共同開發(fā)下一代超高速

S2C與Japan Circuit合作,共同開發(fā)下一代超高速SoC原型驗(yàn)證系統(tǒng) S2C近日宣布,其與Japan Circuit 公司(進(jìn)行合作,針對Altera及Xilinx最新的FPGA器件,共同研發(fā)下一代高速SoC原型
2009-08-07 07:39:14686

基于單片機(jī)軟硬件聯(lián)合仿真解決方案

本文介紹一種嵌入式系統(tǒng)仿真方法 , 通過一種特殊設(shè)計(jì)的指令集仿真器ISS將軟件調(diào)試器軟件Keil uVision2硬件語言仿真器軟件Modelsim連接起來,實(shí)現(xiàn)了軟件和硬件的同步仿真。 BFM
2010-09-26 16:08:311025

S2C發(fā)表最大容量SoC/ASIC原型系統(tǒng)

S2C公司發(fā)表最大容量SoC/ASIC原型系統(tǒng),Quad S4 TAI Logic Module 能夠容納高達(dá)3,280萬閘的設(shè)計(jì)并且擁有 S2C 第4代原型系統(tǒng)的所有優(yōu)點(diǎn)
2011-04-26 09:40:001394

FPGA-SoPC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)

本內(nèi)容詳細(xì)介紹了FPGA-SoPC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)
2011-05-09 15:59:3041

可測性DSP軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)

針對數(shù)字信號(hào)處理器的不同仿真驗(yàn)證要求,提出了一種可測性軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證平臺(tái)的設(shè)計(jì). 采用可配置IP 模塊和總線結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了硬件平臺(tái)可配置性和可重用性;采用在線仿真模塊
2011-06-09 17:54:2139

嵌入式軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)在氣象主采集器中研究

本文介紹了嵌入式系統(tǒng)的現(xiàn)狀,分析了傳統(tǒng)嵌入式設(shè)計(jì)方法的不足和 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì) 方法的特點(diǎn)與優(yōu)越性,以軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)為方法對系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì),并對本論文中采用的復(fù)雜可編程
2011-08-04 17:50:3333

S2C為Xilinx原型驗(yàn)證系統(tǒng)提供突破性驗(yàn)證模塊技術(shù)

S2C日前宣布其Verification Module技術(shù)(專利申請中)已可用于其基于 Xilinx 的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)中。V6 TAI Verification Module可以實(shí)現(xiàn)在FPGA原型驗(yàn)證環(huán)境和用戶驗(yàn)證環(huán)境之間高速海量數(shù)據(jù)傳輸。用戶
2011-09-20 09:07:581622

SOPC的嵌入式軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)

對基于FPGA的SOPC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了研究,在此基礎(chǔ)上,詳細(xì)設(shè)計(jì)了系統(tǒng)硬件平臺(tái),并對硬件平臺(tái)的硬件系統(tǒng)進(jìn)行了定制。
2011-12-22 11:01:081849

基于SoPC的狀態(tài)監(jiān)測裝置的嵌入式軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

本文利用基于SoPC的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法實(shí)現(xiàn)了水電機(jī)組在線監(jiān)測系統(tǒng)中的狀態(tài)監(jiān)測裝置,是軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)在電力場合的嵌入式裝置開發(fā)中的創(chuàng)新式的嘗試。
2013-01-16 10:35:476895

S2C為Virtex7 2000T FPGA快速ASIC原型驗(yàn)證系統(tǒng)組建Prototype ReadyTM接口庫

快速SoC原型驗(yàn)證解決方案提供商S2C Inc.近日宣布:為提高SoC原型開發(fā)速度,其日漸擴(kuò)大的預(yù)制硬件和軟件組件庫,將加入13最新的Prototype Ready接口卡和配件。憑借這些新模塊
2013-01-30 10:39:432032

S2C新增的Prodigy?原型就緒接口子板庫使得FPGA原型變得更加精準(zhǔn)

系統(tǒng)原型的預(yù)設(shè)計(jì)硬件和軟件組件已超過90。這些新的模塊允許用戶與 S2C 的 Prodigy Logic Module系列組合,進(jìn)而快速構(gòu)建其 SoC 驗(yàn)證系統(tǒng)。這些預(yù)設(shè)計(jì)的解決方案,使客戶專注于 SoC 原型開發(fā)和產(chǎn)品的差異化,從而在當(dāng)今激烈的市場競爭中獲得優(yōu)勢。 “我們?yōu)槟軌蛱峁┙o
2017-02-08 06:50:111106

基于FPGA軟硬件協(xié)同實(shí)時(shí)紙病圖像處理系統(tǒng)_齊璐

基于FPGA軟硬件協(xié)同實(shí)時(shí)紙病圖像處理系統(tǒng)_齊璐
2017-03-19 19:07:170

S2C公司發(fā)布超大規(guī)模設(shè)計(jì)的FPGA原型系統(tǒng)

此方案可簡化,無電纜的設(shè)計(jì)分割,最多允許四個(gè)用戶同時(shí)使用。S2C公司,業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 FPGA 快速原型驗(yàn)證系統(tǒng)供應(yīng)商,發(fā)布了適用于超大規(guī)模設(shè)計(jì)的基于賽靈思Virtex UltraScale(VU
2018-06-29 08:09:006021

dspace實(shí)時(shí)仿真系統(tǒng)

。dSPACE實(shí)時(shí)系統(tǒng)擁有實(shí)時(shí)性強(qiáng),可靠性高,擴(kuò)充性好等優(yōu)點(diǎn)。dSPACE硬件系統(tǒng)中的處理器具有高速的計(jì)算能力,并配備了豐富的I/O支持,用戶可以根據(jù)需要進(jìn)行組合;軟件環(huán)境的功能強(qiáng)大且使用方便,包括實(shí)現(xiàn)代碼自動(dòng)生成/下載和試驗(yàn)/調(diào)試的整套工具。dSPACE軟硬件目前已經(jīng)成為進(jìn)行快速控制原型驗(yàn)證和半
2017-10-16 11:23:0216538

利用模塊化建模方法實(shí)現(xiàn)基于System Generator的控制器導(dǎo)出并多軟硬件仿真驗(yàn)證

MATLAB仿真軟硬件聯(lián)合仿真和實(shí)驗(yàn)進(jìn)行驗(yàn)證,證明了將控制算法導(dǎo)出使用的可行性。 以往的FPGA設(shè)計(jì)者主要通過Verilog/VHDL語言來實(shí)現(xiàn)模型搭建,這對設(shè)計(jì)者語言上的要求很高。
2017-11-15 14:31:346690

使用SoC系統(tǒng)驗(yàn)證設(shè)計(jì)讓軟硬件性能更加可靠安全

消除錯(cuò)誤所需的硬件調(diào)試,后者能力有限。 因此,開發(fā)團(tuán)隊(duì)和項(xiàng)目經(jīng)理已轉(zhuǎn)而采用硬件仿真作為其驗(yàn)證策略的基礎(chǔ)。硬件仿真是一種多功能驗(yàn)證工具,有許多相關(guān)優(yōu)勢,包括軟硬件協(xié)同驗(yàn)證或測試硬件和軟件集成的功能。
2017-11-16 13:48:012077

基于FPGA驗(yàn)證平臺(tái)及有效的SoC驗(yàn)證過程和方法

設(shè)計(jì)了一種基于FPGA驗(yàn)證平臺(tái)及有效的SoC驗(yàn)證方法,介紹了此FPGA驗(yàn)證軟硬件平臺(tái)及軟硬件協(xié)同驗(yàn)證架構(gòu),討論和分析了利用FPGA軟硬件協(xié)同系統(tǒng)驗(yàn)證SoC系統(tǒng)的過程和方法。利用此軟硬件協(xié)同驗(yàn)證
2017-11-17 03:06:0121449

利用FPGA軟硬件協(xié)同系統(tǒng)驗(yàn)證SoC系統(tǒng)的過程和方法

設(shè)計(jì)了一種基于FPGA驗(yàn)證平臺(tái)及有效的SoC驗(yàn)證方法,介紹了此FPGA驗(yàn)證軟硬件平臺(tái)及軟硬件協(xié)同驗(yàn)證架構(gòu),討論和分析了利用FPGA軟硬件協(xié)同系統(tǒng)驗(yàn)證SoC系統(tǒng)的過程和方法。利用此軟硬件協(xié)同驗(yàn)證
2017-11-17 03:06:015210

基于FPGA軟硬件協(xié)同測試設(shè)計(jì)影響因素分析與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

,不利于硬件的開發(fā)進(jìn)度。面對這一難題,文章從FPGA軟硬件協(xié)同測試角度出發(fā),利用PC 機(jī)和測試硬件設(shè)備的特點(diǎn),進(jìn)行FPGA軟硬件協(xié)同測試的設(shè)計(jì),努力實(shí)現(xiàn)FPGA軟硬件協(xié)調(diào)測試系統(tǒng)軟硬件的測試和分析中的應(yīng)用。
2017-11-18 05:46:282320

軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析

軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是指對系統(tǒng)中的軟硬件部分使用統(tǒng)一的描述和工具進(jìn)行集成開發(fā),可完成全系統(tǒng)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證并跨越軟硬件界面進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化,軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是嵌入式技術(shù)發(fā)展的一大趨勢,本PPT文件是賽靈思
2017-11-25 03:45:01965

智能家居系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)

針對目前智能家居系統(tǒng)發(fā)展中存在的一些弊端,分析了智能家居系統(tǒng)的整體設(shè)計(jì)方案,依托NI公司LabVIEW軟件和ELVIS II硬件平臺(tái)完成了智能家居系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì),并對系統(tǒng)進(jìn)行功能和可靠性測試,驗(yàn)證
2017-12-06 15:08:3419

基于AD574A的腦電信號(hào)采集及在線仿真

本文介紹了基于AD574A的腦電信號(hào)采集及在線仿真,根據(jù)腦電信號(hào)的特點(diǎn),將電極采集到的模擬信號(hào)經(jīng)信號(hào)調(diào)理后,采用FPGA芯片EP2C8Q208C8來控制AD574A的轉(zhuǎn)換,通過軟硬件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),并仿真驗(yàn)證,提高系統(tǒng)的可靠性和通用性。
2017-12-20 09:33:588833

嵌入式軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的過程

習(xí)新的知識(shí)。而嵌入式軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的出現(xiàn)讓工程師們既省力又省時(shí)?! ∩杏^教育嵌入式培訓(xùn)講師認(rèn)為軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程可以分為系統(tǒng)描述、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證與綜合實(shí)現(xiàn)4個(gè)階段?! ?b class="flag-6" style="color: red">系統(tǒng)描述是用一種或
2018-07-12 14:55:541290

S2C推出基于Intel的業(yè)界最高容量FPGA的Prodigy ?原型解決方案

S2C公司,業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA快速原型驗(yàn)證系統(tǒng)供應(yīng)商,宣布推出其全新的基于英特爾Stratix 10 GX 10M FPGAS10 10M Prodigy邏輯系統(tǒng),其配置包括單顆、雙顆以及四顆FPGA。
2019-11-20 09:08:322667

S2C推出業(yè)界最高容量FPGA的Prodigy原型解決方案

國微集團(tuán)旗下子公司S2C公司,業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA快速原型驗(yàn)證系統(tǒng)供應(yīng)商,宣布推出其全新的基于英特爾 Stratix 10 GX 10M FPGAS10 10M Prodigy 邏輯系統(tǒng),其配置包括單顆、雙顆以及四顆FPGA
2019-11-20 14:53:321437

基于英特爾的FPGA,S2C推出全新的邏輯系統(tǒng)

S2C公司宣布推出其全新的基于英特爾Stratix 10 GX 10M FPGAS10 10M Prodigy邏輯系統(tǒng),其配置包括單顆、雙顆以及四顆FPGA。
2019-11-20 15:59:473167

國微思爾芯發(fā)布FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng),滿足新一代FPGA原型驗(yàn)證需求

國微思爾芯(“S2C”), 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 供應(yīng)商, 發(fā)布全球FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計(jì)驗(yàn)證需要而特別
2020-07-13 09:18:381030

十億門級(jí)芯片的軟硬件協(xié)同仿真

? 很多芯片開發(fā)者從芯片設(shè)計(jì)伊始便會(huì)一直捫心自問的一個(gè)問題是“我的硬件出現(xiàn)錯(cuò)誤的可能性有多大?”通常情況下這個(gè)問題都無法回答,所以我們能做的只是通過不斷的仿真驗(yàn)證讓這個(gè)可能性無限接近于零。 在很多人
2021-02-05 10:30:373234

存儲(chǔ)控制器系統(tǒng)級(jí)硬件仿真與原型驗(yàn)證性能

近期,來自 Kioxia 公司的 Ravi Tangirala 做了一個(gè)主題為存儲(chǔ)控制器系統(tǒng)級(jí)硬件仿真與原型驗(yàn)證性能的演講。他是 Kioxia America 公司(前東芝存儲(chǔ),之后作為獨(dú)立公司被
2021-03-19 09:37:063214

基于ESL的軟硬件劃分在AVS解碼器中的應(yīng)用

本文通過一個(gè)設(shè)計(jì)實(shí)例,介紹了基于電子系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì),的軟硬件劃分在嫡解碼器中的應(yīng)用在視頻解碼的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)中,虛擬平臺(tái)在協(xié)同驗(yàn)證時(shí)指出每比特消耗的時(shí)鐘過多,需要對設(shè)計(jì)進(jìn)行修改通過合理的軟硬件劃分,階
2021-03-29 11:25:377

基于指令級(jí)模擬器加邏輯仿真器實(shí)現(xiàn)協(xié)同驗(yàn)證環(huán)境的搭建

軟硬件協(xié)同驗(yàn)證的概念已經(jīng)提出多年,但是直到這些年隨著SOC技術(shù)的發(fā)展,軟硬件協(xié)同驗(yàn)證技術(shù)才得到更多的關(guān)注和重視,并得到發(fā)展。軟硬件協(xié)同驗(yàn)證是一種在硬件流片封裝之前,驗(yàn)證SOC系統(tǒng)硬件和軟件是否能
2021-05-26 11:47:323503

基于FPGA芯片的軟硬件平臺(tái)的使用

基于FPGA芯片的軟硬件平臺(tái)的使用
2021-07-01 09:35:1720

FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)平臺(tái)和Emulator硬件仿真平臺(tái)的差異

系統(tǒng)的特性上看,FPGA 原型系統(tǒng)支持FPGA、自動(dòng)分割;性能較高的情況下運(yùn)行系統(tǒng)軟件;仿真加速器的超大容量可以放全芯片的設(shè)計(jì),進(jìn)行全芯片的系統(tǒng)功能/性能/功耗驗(yàn)證。
2022-05-25 09:35:1310849

汽車系統(tǒng)的有效軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)

  整個(gè)設(shè)計(jì)鏈中成功的汽車開發(fā)依賴于有效和高效的硬件/軟件協(xié)同設(shè)計(jì)。TLM/仿真流程等方法可以在硬件環(huán)境一成不變之前啟用操作系統(tǒng)和軟件。這樣的過程減輕了上市時(shí)間的壓力,并導(dǎo)致設(shè)計(jì)滿足對汽車行業(yè)至關(guān)重要的功能安全要求。
2022-06-15 16:01:442449

軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是系統(tǒng)芯片的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)方法學(xué)

軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證是對軟硬件功能設(shè)計(jì)的正確性及性能進(jìn)行驗(yàn)證和評(píng)估。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中,硬件和軟件通常是分開獨(dú)立開發(fā)設(shè)計(jì)的,到系統(tǒng)設(shè)計(jì)后期才將軟硬件兩部分集成到一起進(jìn)行驗(yàn)證。
2022-08-12 11:28:334353

為什么要從“軟硬件協(xié)同”走向“軟硬件融合”?

軟件和硬件需要定義好交互的“接口”,通過接口實(shí)現(xiàn)軟硬件的“解耦”。例如,對CPU來說,軟硬件的接口是指令集架構(gòu)ISA:ISA之下的CPU處理器是硬件,指令集之上的各種程序、數(shù)據(jù)集、文件等是軟件。
2022-12-07 14:23:153640

芯華章正式發(fā)布國內(nèi)首臺(tái)設(shè)計(jì)上支持超百億門大容量的硬件仿真系統(tǒng)

基于自主研發(fā),實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)國內(nèi)驗(yàn)證技術(shù)突破,具備大規(guī)??蓴U(kuò)展驗(yàn)證容量、自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)工具、全流程智能編譯、高速運(yùn)行性能以及強(qiáng)大的調(diào)試能力,從而極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā),提升系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新效率,賦能高性能計(jì)算、GPU、人工智能、智能駕駛、無線通信等各種應(yīng)用
2023-06-15 14:44:281221

芯華章發(fā)布國內(nèi)首臺(tái)超百億門大容量硬件仿真系統(tǒng) 完備數(shù)字驗(yàn)證全流程工具平臺(tái)

應(yīng)用系統(tǒng)驗(yàn)證容量 。產(chǎn)品基于自主研發(fā),實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)國內(nèi)驗(yàn)證技術(shù)突破,具備大規(guī)模可擴(kuò)展驗(yàn)證容量、自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)工具、全流程智能編譯、高速運(yùn)行性能以及強(qiáng)大的調(diào)試能力,從而極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā),提升系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新效率,賦能高性能計(jì)算、GPU、人工智能、智能駕駛、無線通
2023-06-16 10:48:55912

完善功能驗(yàn)證布局,思爾芯發(fā)布兩重磅EDA新產(chǎn)品

2022年12月26日,思爾芯(上海思爾芯技術(shù)股份有限公司,S2C)宣布并購國微晶銳(深圳國微晶銳技術(shù)有限公司),并進(jìn)行核心技術(shù)整合,將其硬件仿真技術(shù)融入數(shù)字EDA全流程布局,推出企業(yè)級(jí)硬件仿真系統(tǒng)
2023-01-12 17:15:431279

基于ARM S3C44B0X與μCOSⅡ軟硬件平臺(tái)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的開發(fā)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于ARM S3C44B0X與μCOSⅡ軟硬件平臺(tái)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的開發(fā).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-13 11:27:281

軟硬件協(xié)同仿真原理及主要組成部分概述

軟硬件聯(lián)合仿真在確保高效云解決方案的質(zhì)量、降低風(fēng)險(xiǎn)、節(jié)省時(shí)間和成本方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
2023-10-16 11:08:261724

軟硬件融合的概念和內(nèi)涵

跟很多朋友交流,當(dāng)提到軟硬件融合的時(shí)候,他們會(huì)這么說:“軟硬件融合,難道不是顯而易見嗎?我感覺在二三十年前就已經(jīng)有這個(gè)概念了?!痹谒麄兊南敕ɡ?,其實(shí):軟硬件融合等同于軟硬件協(xié)同,甚至等同于軟硬件結(jié)合。他們混淆了軟硬件結(jié)合、軟硬件協(xié)同軟硬件融合的概念。
2023-10-17 14:36:242714

fpga原型驗(yàn)證平臺(tái)與硬件仿真器的區(qū)別

FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)與硬件仿真器在芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過程中各自發(fā)揮著獨(dú)特的作用,它們之間存在明顯的區(qū)別。
2024-03-15 15:07:032340

硬核加速,軟硬協(xié)同!混合仿真賦能RISC-V芯片敏捷開發(fā)

RISC-V開放指令集架構(gòu)(ISA)正為芯片產(chǎn)業(yè)帶來革命性機(jī)遇,其開源性與模塊化特性助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)定制化、差異化創(chuàng)新,顯著加速產(chǎn)品迭代。隨著RISC-V向高性能多核架構(gòu)演進(jìn),軟硬件協(xié)同驗(yàn)證復(fù)雜度急劇
2025-08-29 10:49:35937

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