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英飛凌HYPERRAM? 3.0存儲芯片與Autotalks第三代芯片組搭配,共同賦能新一代汽車V2X應(yīng)用

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2018-08-20 17:26:2910826

CEVA攜手Autotalks開發(fā)全球通用V2X解決方案

Autotalks芯片組充分利用CEVA-XC SDR DSP,在單解決方案中統(tǒng)實施DSRC和C-V2X,為全球范圍V2X部署減少開發(fā)、集成和認(rèn)證工作。
2019-02-21 10:42:375178

光電巨頭紛紛布局芯片,共建第三代半導(dǎo)體技術(shù)

3 月 26 日,美的集團(tuán)宣布與安光電全資子公司安集成電路戰(zhàn)略合作,雙方將共同成立“第三代半導(dǎo)體聯(lián)合實驗室”,共同推動第三代半導(dǎo)體功率器件的創(chuàng)新發(fā)展,加快國產(chǎn)芯片導(dǎo)入白色家電行業(yè)。
2019-03-29 11:08:165113

美的攜手安集成電路,共同成立“第三代半導(dǎo)體聯(lián)合實驗室”

共同推動第三代半導(dǎo)體功率器件的創(chuàng)新發(fā)展,加快國產(chǎn)芯片導(dǎo)入白色家電行業(yè)。
2019-04-11 17:41:565048

第三代銳龍?zhí)幚砥餍买?qū)動測試 單線程最高提升8%

AMD近日面向第三代銳龍?zhí)幚砥靼l(fā)布了新版芯片組驅(qū)動、Ryzen Master軟件,包括修復(fù)《命運(yùn)2》游戲無法運(yùn)行等更新,可大大提高運(yùn)行穩(wěn)定性,同時近期還會升級微代碼和BIOS。
2019-08-02 14:31:18980

比特大陸正式發(fā)布第三代AI芯片 志在城市算力中心

今天,比特大陸在福州正式發(fā)布其第三代AI芯片——城市大腦專用芯片BM1684。
2019-09-17 17:17:243528

國內(nèi)第三代半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀如何

近幾年,國內(nèi)不少地區(qū)都紛紛建設(shè)第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線,種種跡象表明,第三代半導(dǎo)體投資熱的戲碼正在悄然上演。這輪投資熱將對整個產(chǎn)業(yè)帶來哪些影響?國內(nèi)發(fā)展第三代半導(dǎo)體應(yīng)注意什么問題?需要采取什么措施?
2019-12-16 11:35:3210020

星推出第三代HBM2存儲芯片,適用于高性能計算系統(tǒng)

日前,星正式宣布推出名為Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存儲芯片。
2020-02-05 13:49:114064

高通發(fā)布第三代5G基帶芯片 首發(fā)星5nm工藝

高通昨晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50,使用的是5nm工藝。高通對5nm工藝的代工廠來源守口如瓶,不過外媒報道稱驍龍X60首發(fā)了星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:363574

AMD新一代主流芯片組B550主板的配置信息介紹

很多關(guān)注AMD處理器的小伙伴應(yīng)該都知道,雖然現(xiàn)在主流的第三代銳龍配B450挺常見,用起來也算順手,不過實際上并不能讓第三代銳龍發(fā)揮全力,最明顯的就是領(lǐng)先對手的PCIe 4.0被浪費了。因此大家
2020-08-21 17:17:487102

為什么說第三代半導(dǎo)體是中國大陸半導(dǎo)體的希望?

從上面的數(shù)據(jù)可以看出,在第一代半導(dǎo)體面前,第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)值非常的小。國外發(fā)展第三代半導(dǎo)體不是因為生意有多么的大,是因為國防和科技信息技術(shù)的發(fā)展需要用到第三代半導(dǎo)體。同時,這是個增量市場,也是企業(yè)可以尋求的增長空間。
2020-09-29 14:16:006641

高通V2X開發(fā)平臺構(gòu)成

與寶馬的下一代TCU已確定使用MDM9250。 第三套以SA2150P芯片組為核心,主要針對R16標(biāo)準(zhǔn),從4G推進(jìn)到5G NR領(lǐng)域,移遠(yuǎn)通信已經(jīng)有基于SA2150P的產(chǎn)品。 和前兩
2020-10-30 16:10:5111796

第三代半導(dǎo)體的發(fā)展研究

。 什么是第三代半導(dǎo)體? 第三代半導(dǎo)體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點。 、二、三代半導(dǎo)體什么區(qū)別? 、材料 第一代半導(dǎo)體材料,發(fā)
2020-11-04 15:12:375552

什么是第三代半導(dǎo)體?、二、三代半導(dǎo)體什么區(qū)別?

在5G和新能源汽車等新市場需求的驅(qū)動下,第三代半導(dǎo)體材料有望迎來加速發(fā)展。硅基半導(dǎo)體的性能已無法完全滿足5G和新能源汽車的需求,碳化硅和氮化鎵等第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢被放大。
2020-11-29 10:48:1292800

什么是第三代半導(dǎo)體?哪些行業(yè)“渴望”第三代半導(dǎo)體?

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化之路已經(jīng)走了好多年,受困于技術(shù)和成本等因素,市場直不溫不火。 但今年的市場形勢明顯不同,各大半導(dǎo)體元器件企業(yè)紛紛加大了新產(chǎn)品的推廣力度,第三代半導(dǎo)體也開始頻繁出現(xiàn)在各地園區(qū)
2020-12-08 17:28:0314628

第三代半導(dǎo)體將駛?cè)氤砷L快車道

最近,“我國將把發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫入‘十四五’規(guī)劃”引爆全網(wǎng)。什么是第三代半導(dǎo)體?發(fā)展第三代半導(dǎo)體的意義在哪兒?它憑什么夜爆火
2020-12-14 11:02:444279

第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)?

日前,阿里巴巴達(dá)摩院預(yù)測了2021年科技趨勢,其中位列第的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)。第三代半導(dǎo)體與前兩有什么不同?為何這兩年會成為爆發(fā)的節(jié)點?第三代半導(dǎo)體之后
2021-01-07 14:19:484256

第三代半導(dǎo)體性價比優(yōu)勢日益凸顯,規(guī)模商用尚需時日

近期,阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2021年十大科技趨勢,“第三代半導(dǎo)體迎來應(yīng)用大爆發(fā)”位列第。達(dá)摩院指出,第三代半導(dǎo)體的性價比優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)并正在打開應(yīng)用市場。未來5年,基于第三代半導(dǎo)體材料的電子器件將廣泛應(yīng)用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數(shù)據(jù)中心等場景。
2021-01-13 10:16:083186

高德地圖正式發(fā)布第三代車載導(dǎo)航 第三代車載導(dǎo)航首搭于小鵬汽車

更加精準(zhǔn),助力智能產(chǎn)業(yè)升級。 據(jù)高德介紹,第三代車載導(dǎo)航是軟硬件結(jié)合的小袋車載導(dǎo)航解決方案,依托合作車企的全棧自研能力,已率先與小鵬汽車達(dá)成合作。 第三代車載導(dǎo)航不僅將導(dǎo)航由道路級升級為車道級,同時將自動駕駛系統(tǒng)感
2021-01-22 18:05:144757

蘋果第三代AirPods疑似曝光

第三代 AirPods 也可能借鑒了 AirPods Pro 的觸控功能,據(jù)悉新款 AirPods 的佩戴感受會比初 AirPods 以及 AirPods2 更穩(wěn)定,支持搭配可拆卸耳塞使用,增加
2021-02-22 16:26:353168

瀾起科技重磅發(fā)布全新第三代津逮CPU!

數(shù)據(jù)處理和計算力日益提升的需求。 第三代津逮CPU是面向中國市場設(shè)計的本土服務(wù)器處理器,適用于x86通用服務(wù)器平臺,其功能、性能及可靠性與第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(Ice Lake)致。相較上一代產(chǎn)品,第三代津逮CPU采用先進(jìn)的10nm制程工藝,支
2021-04-12 14:26:293795

啟英泰倫第三代語音識別芯片即將發(fā)布

芯起 萬物聲”啟英泰倫第三代語音識別芯片要來了,2022年7月28日啟英泰倫第三代語音識別芯片即將發(fā)布,我們起先來了解下。 為優(yōu)化啟英泰倫第三代語音識別芯片的性能,啟英泰倫董事長何云鵬帶領(lǐng)
2022-07-25 15:02:311324

Autotalks推出首款支持5G-V2X技術(shù)的V2X芯片組

V2X(車聯(lián)網(wǎng))通信解決方案的全球領(lǐng)先者Autotalks推出突破性的第3芯片組TEKTON3和SECTON3,旨在支持所有即將發(fā)布的V2X需求。該芯片組是全球首款支持第二階段場景5G-V2X技術(shù)
2022-07-26 15:21:022557

村田推出首款配備V2X芯片組的通信模塊

村田推出首款配備V2X芯片組的通信模塊。本產(chǎn)品為村田制作所開發(fā)的村田首款V2X通信模塊。
2022-12-16 17:55:112579

第三代半導(dǎo)體材料有哪些

第三代半導(dǎo)體材料有哪些 第三代半導(dǎo)體材料: 氨化家、碳化硅、氧化鋅、氧化鋁和金剛石。 從半導(dǎo)體材料的項重要參數(shù)看,第三代半導(dǎo)體材料在電子遷移率、飽和漂移速率、禁帶寬度項指標(biāo)上均有著優(yōu)異的表現(xiàn)
2023-02-07 14:06:166767

什么是第三代半導(dǎo)體及寬禁帶半導(dǎo)體

一代、第二、第三代半導(dǎo)體之間應(yīng)用場景是有差異的。以硅(Si)、鍺(Ge)為代表的第一代半導(dǎo)體應(yīng)用場景十分廣泛, 從尖端的CPU、GPU、存儲芯片,再到各種充電器中的功率器件都可以做。雖然在某些
2023-02-27 15:20:113

第三代功率器件材料,氧化鎵

第三代半導(dǎo)體功率器件的理想材料,可以在溶劑中生長。
2022-01-13 17:39:233692

啟英泰倫 | 推出第三代智能語音芯片,實現(xiàn)端側(cè)自然語言處理,覆蓋端云融合語音應(yīng)用

午,人工智能(AI)語音芯片公司「啟英泰倫」發(fā)布第三代智能語音芯片,包括CI130X和CI230X兩大系列,內(nèi)置第三代自研技術(shù)平臺BNPU(腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器),廣泛覆蓋高性能、低成本端側(cè)語音
2022-08-04 09:29:432003

第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料

第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:446492

英飛凌提供車規(guī)級HYPERRAM 3.0存儲芯片

TEKTON3是款完全集成的V2X SoC芯片,專門用于支持基于車聯(lián)網(wǎng)的駕駛操作。V2X使得車輛與車輛之間以及車輛與周邊環(huán)境之間能夠進(jìn)行相互通信,最終提高道路交通的安全性。
2023-07-07 12:25:23790

一代、第二第三代半導(dǎo)體知識科普

材料領(lǐng)域中,第一代、第二、第三代沒有“更比好”的說法。氮化鎵、碳化硅等材料在國外般稱為寬禁帶半導(dǎo)體。 將氮化鎵、氮化鋁、氮化銦及其混晶材料制成氮化物半導(dǎo)體,或?qū)⒌墶⑸榛?、磷化銦制?/div>
2023-09-12 16:19:276882

歐瑞博新一代智能開關(guān)搭載啟英泰倫第三代AI語音芯片

近日,全球知名品牌全屋智能家居科技公司歐瑞博發(fā)布了新一代智能開關(guān),該智能開關(guān)搭載啟英泰倫自研的第三代AI語音芯片,具備強(qiáng)大的離線語音控制能力。
2023-10-19 14:47:431678

是德科技第三代半導(dǎo)體動靜態(tài)測試方案亮相IFWS

2023年11月29日,第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)和“第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測研討會”成功召開,是德科技參加第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS),并重磅展出第三代半導(dǎo)體動靜態(tài)測試方案
2023-12-13 16:15:031885

英飛凌推出新一代ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組

英飛凌科技股份公司近日發(fā)布了新一代的次級側(cè)受控ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組EZ-PD? PAG2,以滿足市場對高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
2024-01-25 16:11:381728

全球首款5G-V2X芯片組Autotalks得到驗證

Autotalks 作為V2X通信解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,依托羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)的專業(yè)測試技術(shù)和設(shè)備,驗證了其第三代V2X 芯片組的性能。
2024-02-28 18:27:202383

羅德與施瓦茨聯(lián)合Autotalks成功驗證第三代V2X芯片組性能

;S)的專業(yè)測試技術(shù)和設(shè)備,成功驗證了其第三代V2X芯片組——TEKTON3和SECTON3的性能,為自動駕駛技術(shù)的安全性和效率提升邁出了堅實的步。
2024-03-15 10:53:021663

vivo發(fā)布新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列,搭載第三代驍龍8移動平臺

今日,vivo正式發(fā)布全新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列。其中vivo X Fold3 Pro搭載第三代驍龍8移動平臺,vivo X Fold3搭載第二驍龍8移動平臺。
2024-03-27 09:26:262316

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

當(dāng)前,第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中,新能源汽車市場的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)的重要動力之,新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來實現(xiàn)更長的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
2024-12-16 14:19:551391

英飛凌發(fā)布第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列

近日,英飛凌的磁傳感器門類再添新兵,第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經(jīng)歷兩產(chǎn)品的迭代之后應(yīng)運(yùn)而生。
2025-05-22 10:33:421347

第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅(Si)半導(dǎo)體已無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵(GaN
2025-05-22 15:04:051964

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