從財(cái)務(wù)危機(jī)到核心業(yè)務(wù)出售，這兩年東芝著實(shí)體會(huì)到了風(fēng)口浪尖的滋味，隨著成功出售西屋電氣債權(quán)，也意味著西屋電氣給東芝帶來(lái)的困局正式宣告結(jié)束。西屋電氣以21．6億美元成功甩包，東芝的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)還有必要賣(mài)嗎？對(duì)此大家關(guān)注的問(wèn)題，在2018慕尼黑上海電子展東芝專(zhuān)訪(fǎng)中，相關(guān)發(fā)言人向記者透露，東芝存儲(chǔ)業(yè)務(wù)出售的可能性還是非常大的，因受制于中國(guó)反壟斷法，交易會(huì)延后一段時(shí)間，出售后的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)不排除單獨(dú)上市的可能。

但上述事件并沒(méi)有影響東芝電子不斷革新的步伐，內(nèi)外兼修，大刀闊斧地進(jìn)行著內(nèi)部組織架構(gòu)調(diào)整和加速新品技術(shù)研發(fā)上市，以穩(wěn)定和持續(xù)發(fā)展核心業(yè)務(wù)，不斷進(jìn)行新市場(chǎng)的拓展。

從去年開(kāi)始，東芝集團(tuán)逐步開(kāi)始新的運(yùn)營(yíng)體制，將內(nèi)部公司分拆成立新公司，專(zhuān)注于4個(gè)領(lǐng)域，重回穩(wěn)定成長(zhǎng)。到10月份將4個(gè)事業(yè)公司拆分成東芝100％控股的新公司，3個(gè)新公司在7月1日成立，1個(gè)新公司在10月份成立。現(xiàn)在東芝主要在能源、社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施、ICT解決方案、電子元器件，在這四個(gè)領(lǐng)域開(kāi)展業(yè)務(wù)。2017年?yáng)|芝集團(tuán)年銷(xiāo)售為4兆8708億日元。

岡本成之從2017年開(kāi)始出任東芝電子（中國(guó)）有限公司新董事長(zhǎng)，在發(fā)布會(huì)上，岡本成之將東芝電子中國(guó)涉及的兩個(gè)半導(dǎo)體公司的情況也做了具體介紹。TDSC：東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社，營(yíng)業(yè)額7，717億日元，銷(xiāo)售利潤(rùn)406億日元，ROS＝5．3％（17財(cái)年預(yù)計(jì)）。TMC：東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社，營(yíng)業(yè)額12，258億日元，銷(xiāo)售利潤(rùn)4，497億日元，ROS＝37．7％（17財(cái)年預(yù)計(jì)），分立器件和存儲(chǔ)等產(chǎn)品營(yíng)收依舊保持著高速增長(zhǎng)，為東芝中國(guó)業(yè)績(jī)穩(wěn)定帶來(lái)很大貢獻(xiàn)。同時(shí)，岡本成之也表示今后東芝中國(guó)市場(chǎng)重心將從消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域向數(shù)據(jù)中心、工業(yè)（物聯(lián)網(wǎng)）、車(chē)載領(lǐng)域加重關(guān)注力，并有信心帶領(lǐng)公司業(yè)績(jī)走向穩(wěn)定成長(zhǎng)階段。

從左到右依次為：東芝電子（中國(guó)）有限公司 董事長(zhǎng)總經(jīng)理岡本成之，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社數(shù)字營(yíng)銷(xiāo)統(tǒng)括部總監(jiān)吉本健，東芝電子（中國(guó)）有限公司副總經(jīng)理野村尚司，東芝電子（中國(guó)）有限公司 存儲(chǔ)器戰(zhàn)略業(yè)務(wù)企劃統(tǒng)括部總監(jiān)中藤俊輔

存儲(chǔ)業(yè)務(wù)是堅(jiān)固后盾 工藝創(chuàng)新永無(wú)止境

隨著智能手機(jī)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)各方面的應(yīng)用，對(duì)存儲(chǔ)的需求越來(lái)越大。整個(gè)市場(chǎng)對(duì)閃存的需求會(huì)越來(lái)越高，每年的復(fù)合增長(zhǎng)率在40％左右。到2020年預(yù)估存儲(chǔ)的需求量是2016年的4倍以上。

從技術(shù)層面來(lái)看，隨著各家都在努力研發(fā)成本更低層數(shù)更多的3D NAND閃存，2017年是閃存成長(zhǎng)最快競(jìng)爭(zhēng)最激烈的一年，三星、東芝／西部數(shù)據(jù)、鎂光、SK海力士等紛紛在年初宣布進(jìn)入64層／72層3D NAND，現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)階段，價(jià)格也將回歸理性。

2017年上半年?yáng)|芝最新一代的64層BiCS　FLASH器件也實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，通過(guò)采用TLC技術(shù)實(shí)現(xiàn)了512Gb單Die（晶元切割單位）的容量。它通過(guò)16個(gè)Die堆疊結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了1TB的單一封裝容量。緊接著2017年下半年發(fā)布開(kāi)發(fā)了一款采用TLC技術(shù)全新的96層BiCS　FLASH原型樣品，預(yù)計(jì)將于2018年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。未來(lái)，該全新的96層工藝技術(shù)將應(yīng)用于更大容量的產(chǎn)品，比如512Gb和4－bit－per－cell技術(shù)。

值得一提的是，東芝第四代BiCS能夠?qū)崿F(xiàn)TLC（3－bits－per－cellNAND）和QLC（4－bits－per－cellNAND）閃存架構(gòu)，不論從性能還是成本都將更有優(yōu)勢(shì)。那么東芝怎么看待QLC的SSD的發(fā)展前景呢？

中藤俊輔告訴記者，目前主流市場(chǎng)還是TLC， TLC和QLC這兩個(gè)產(chǎn)品的可靠性和讀寫(xiě)次數(shù)還是有比較大的差異。在企業(yè)的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心中，根據(jù)客戶(hù)的應(yīng)用，它其實(shí)對(duì)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)壽命和參數(shù)有不同的要求。QLC價(jià)格相對(duì)有優(yōu)勢(shì)，但是它的性能和可靠性，和TLC相比還是有比較大的差異。可能今后的定位還會(huì)滿(mǎn)足不同的市場(chǎng)需求，QLC比較適合使用存儲(chǔ)不是經(jīng)常使用的數(shù)據(jù)，即非熱數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)，它的讀寫(xiě)次數(shù)有一個(gè)使用需求。今后來(lái)講用QLC做的SSD也不是完全不可期待，今后可能會(huì)分成兩個(gè)市場(chǎng)，一個(gè)要求高性能的，價(jià)格稍微高一點(diǎn)的TLC市場(chǎng)。另外一個(gè)是要求低成本，性能要求不高的是QLC市場(chǎng)。

為了跟上不斷快速增長(zhǎng)的閃存需求，野村尚司進(jìn)一步表示，東芝積極在閃存生產(chǎn)領(lǐng)域進(jìn)行投資。去年2月份我們已經(jīng)建成了東芝最新的四日市工廠的第六棟，今年可以正式投產(chǎn)。今年第六棟第二期已經(jīng)開(kāi)始建成，接下來(lái)也會(huì)逐步投產(chǎn)。96層BiCS　FLASH？生產(chǎn)基地的Fab 6中進(jìn)行生產(chǎn)，F(xiàn)ab 6將于2018年夏季正式投產(chǎn)。隨著內(nèi)存的增長(zhǎng)，東芝的四日工廠提供了全球產(chǎn)能的40％左右。除了東芝的四日工廠，在日本的巖手也開(kāi)始新建一座閃存的新工廠，并已在2017財(cái)年投資約70億日元進(jìn)行場(chǎng)地準(zhǔn)備和初步施工。新工廠將生產(chǎn)東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社的專(zhuān)有閃存“BiCS　FLASH”。這也是東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社的第七座工廠。

從閃存工廠生產(chǎn)出來(lái)的芯片，進(jìn)入到各種存儲(chǔ)設(shè)備。從智能手機(jī)到物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)、再到車(chē)載等其他應(yīng)用，存儲(chǔ)產(chǎn)品不斷推陳出新。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為了進(jìn)一步在東芝的SD卡里面引入新技術(shù)，里面集成了Wi－Fi技術(shù)，把它變成了一個(gè)與物聯(lián)網(wǎng)相連的產(chǎn)品。在展臺(tái)上記者看到一些案例展示，通過(guò)SD卡槽，插入具備FlashAir？技術(shù)的SD卡以后，把這個(gè)設(shè)備上所記錄的數(shù)據(jù)或圖像、視頻，可以通過(guò)卡里面內(nèi)制的Wi－Fi技術(shù)，和智能手機(jī)、云端進(jìn)行相連。當(dāng)然有些設(shè)備，比如終端的物聯(lián)網(wǎng)傳感器設(shè)備，如果有SD卡槽接口，可以插入這個(gè)FlashAir？存儲(chǔ)卡實(shí)現(xiàn)圖像的通訊，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。

吉本健向記者介紹到，現(xiàn)在主要應(yīng)用的幾個(gè)案例，一個(gè)是工廠，工廠有設(shè)備有SD卡槽，就可以把它聯(lián)成網(wǎng)，可以定期自動(dòng)把設(shè)備上的數(shù)據(jù)進(jìn)行上傳。另外一個(gè)案例是醫(yī)院，把采到的圖像通過(guò)卡的方式，用Wi－Fi直接掃出來(lái)。目前國(guó)內(nèi)外的市場(chǎng)都可以使用。第三個(gè)案例就是戶(hù)外的電子廣告牌，廣告牌插了SD卡以后，可以自動(dòng)來(lái)更新廣告牌子的內(nèi)容?？梢园言瓉?lái)沒(méi)有帶網(wǎng)絡(luò)功能的終端設(shè)備，加上網(wǎng)絡(luò)功能。

隨著新一代3D閃存投產(chǎn)，整個(gè)SSD的產(chǎn)品會(huì)隨著3D閃存進(jìn)行技術(shù)不斷升級(jí)，搭載新一代的3D閃存投入到市場(chǎng)上。展臺(tái)上記者看到今年準(zhǔn)備投入市場(chǎng)面向消費(fèi)級(jí)、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)級(jí)的東芝SSD新產(chǎn)品，它分為兩個(gè)系列，一個(gè)叫CM，一個(gè)叫PM，PM的接口是SAS，是高性能的。CM是最新的NVMe接口方式，主要是面對(duì)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品，XG5和BG3是2款投入到消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)SSD產(chǎn)品，采用了東芝的最新的64層的BiCS FLASH TLC芯片。硬盤(pán)產(chǎn)品全球主要有三家大廠在供，東芝是其中之一。東芝在硬盤(pán)領(lǐng)域2016年是23％的份額，2017年還在不斷增長(zhǎng)，我們希望在今后不久的時(shí)間，東芝的硬盤(pán)份額能夠超過(guò)30％，野村尚司表示。

東芝存儲(chǔ)器SSD里程碑

面向消費(fèi)級(jí)、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)級(jí)的東芝SSD新產(chǎn)品

針對(duì)數(shù)據(jù)中心大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求，東芝推出全球首個(gè)大容量14TB的存儲(chǔ)器，主要應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心。采用CMR技術(shù)（傳統(tǒng)磁記錄），世界首款9盤(pán)設(shè)計(jì)，高度為26．1mm，中間不是用空氣，而是充的氦氣，來(lái)降低它的磨損動(dòng)作。這是東芝專(zhuān)門(mén)針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)需求，因?yàn)橹袊?guó)是全球監(jiān)控?cái)z像頭最大的生產(chǎn)商和出口制造基地。專(zhuān)門(mén)針對(duì)監(jiān)控行業(yè)的硬盤(pán)產(chǎn)品，能夠同時(shí)服務(wù)于16路的視頻攝像頭，這樣一個(gè)專(zhuān)用監(jiān)控的硬盤(pán)。

汽車(chē)電子站上戰(zhàn)略新高點(diǎn) 核心產(chǎn)品具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

通過(guò)這次公司改組和獨(dú)立以后，東芝整個(gè)集團(tuán)在中國(guó)市場(chǎng)上進(jìn)一步投入關(guān)注，進(jìn)一步在這個(gè)市場(chǎng)上加大投資和開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品。包括中國(guó)公司和日本總部，在中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)投入更大的精力，來(lái)推動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)產(chǎn)品的發(fā)展。

岡本成之向記者解釋到，針對(duì)半導(dǎo)體和硬盤(pán)存儲(chǔ)部門(mén)來(lái)講，去年年底已經(jīng)在東京總部成立了汽車(chē)戰(zhàn)略事業(yè)部。東芝電子中國(guó)，也成立了中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)事業(yè)部。針對(duì)中國(guó)車(chē)載市場(chǎng)，東芝有非常強(qiáng)的產(chǎn)品，比如用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的Visconti系列圖像識(shí)別處理器，車(chē)規(guī)光耦、功率器件等，這是和其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有差異性、有優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品，我們會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大這個(gè)市場(chǎng)的規(guī)模和銷(xiāo)售。車(chē)載應(yīng)用的e－MMC的產(chǎn)品，東芝在全球市場(chǎng)有相當(dāng)高的份額，東芝也會(huì)在中國(guó)市場(chǎng)繼續(xù)發(fā)力。

Visconti圖像識(shí)別處理器

廣為人知的ADAS領(lǐng)域的圖像芯片Visconti？無(wú)疑是東芝備受關(guān)注的一項(xiàng)技術(shù)。TMPV7608XBG是Visconti4（TMPV760）系列的新成員，它具有下一代ADAS應(yīng)用所必需的優(yōu)異的圖像識(shí)別性能，可以滿(mǎn)足2018歐洲新車(chē)評(píng)價(jià)規(guī)程（Euro NCAP）的要求—同時(shí)實(shí)現(xiàn)白天和晚上行人避撞的安全功能，野村尚司向記者表示。

從下圖上面我們可以具體看到，Visconti4代和2代相比它的多媒體處理器由原來(lái)的四個(gè)增加到八個(gè)，同時(shí)又增加了很多的算法和圖像硬件加速器，處理性能明顯提升，典型的識(shí)別速度從100毫秒縮短到了50毫秒，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)八種ADAS識(shí)別的功能。

圖像處理器－Visconti 4

記者進(jìn)一步了解到，東芝目前已經(jīng)在研發(fā)Visconti 5代，下一代產(chǎn)品主要將會(huì)有以下幾方面的性能提升：第一是會(huì)把人工智能這一部分技術(shù)放到新一代芯片里面，第二是識(shí)別速度的提升，因?yàn)榻窈?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/472/" target="_blank">無(wú)人駕駛信息量越來(lái)越大，對(duì)單個(gè)物體的檢測(cè)要求處理速度進(jìn)一步提升；第三是除圖像處理器以外，會(huì)增加雷達(dá)傳感器等多傳感器的融合。

車(chē)規(guī)級(jí)光耦及分立器件

東芝的車(chē)載光耦有17年以上給整車(chē)廠供貨的經(jīng)驗(yàn)，在目前為止已經(jīng)有3億顆銷(xiāo)售到的市場(chǎng)上。隨著最近新能源車(chē)的大力推廣，經(jīng)濟(jì)型汽車(chē)的產(chǎn)量將以年復(fù)合增長(zhǎng)率14％的速度高速增長(zhǎng)，車(chē)載光耦的市場(chǎng)越來(lái)越大，特別是在電池管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)部分，都廣泛使用到車(chē)載光耦來(lái)隔離信號(hào)。每量新能源汽車(chē)的電控、電機(jī)、電池管理系統(tǒng)中，要用到幾十顆光耦。

東芝車(chē)規(guī)光耦的技術(shù)特點(diǎn)

東芝三年前在中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)始首推車(chē)規(guī)光耦。野村尚司表示，東芝光耦全球市場(chǎng)份額最大，包括在國(guó)外的混合動(dòng)力車(chē)?yán)锩娌畈欢嗾嫉?0％到70％的份額，現(xiàn)在也有很多整車(chē)廠做開(kāi)發(fā)，所以我們已有很多車(chē)型是和整車(chē)廠直接合作。有些測(cè)試已經(jīng)做了一年多了，小批量銷(xiāo)售的車(chē)型已經(jīng)上市，估計(jì)今年會(huì)有大批量的知名車(chē)型上市。

另一個(gè)是東芝的車(chē)載電機(jī)的驅(qū)動(dòng)，隨著現(xiàn)在乘用車(chē)越來(lái)越高級(jí)化、電動(dòng)化，在汽車(chē)?yán)锩媸褂玫降碾姍C(jī)驅(qū)動(dòng)部分的器件會(huì)越來(lái)越多，這個(gè)里面東芝有很多馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品。下圖就是在新能源車(chē)上使用的電子水泵的一個(gè)方案，內(nèi)置用于無(wú)傳感器BLDC的電機(jī)控制邏輯，采用銅連接的低內(nèi)阻的MOSFET，內(nèi)置過(guò)流、過(guò)溫、高壓等多重保護(hù)，從而實(shí)現(xiàn)無(wú)刷電子水泵，來(lái)對(duì)新能源車(chē)進(jìn)行降溫。

汽車(chē)電動(dòng)無(wú)刷水泵演示系統(tǒng)

車(chē)載存儲(chǔ)

東芝的車(chē)用存儲(chǔ)器件，隨著車(chē)聯(lián)網(wǎng)和無(wú)人駕駛的發(fā)展，以及5G通訊對(duì)車(chē)聯(lián)網(wǎng)的推動(dòng)作用，車(chē)?yán)锩嬖絹?lái)越多的傳感器，包括運(yùn)算的智能處理設(shè)備，它們對(duì)存儲(chǔ)的要求是越來(lái)越高。而且這些存儲(chǔ)的要求，不是要本地存儲(chǔ)，而是要通過(guò)5G的網(wǎng)絡(luò)和云端、服務(wù)器端進(jìn)行連接。現(xiàn)在車(chē)聯(lián)網(wǎng)主要是使用車(chē)規(guī)級(jí)的e－MMC產(chǎn)品，今后會(huì)在大量汽車(chē)?yán)锩鏁?huì)使用e－MMC產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)大容量的存儲(chǔ)。

中藤俊輔表示，現(xiàn)在東芝在車(chē)載市場(chǎng)是以車(chē)規(guī)用的e－MMC為主，今后會(huì)以UFS潮流向前發(fā)展，當(dāng)然我們?cè)谶@次展會(huì)上提供了車(chē)規(guī)一體的UFS產(chǎn)品。如果整車(chē)廠或者客戶(hù)需要更加大容量的車(chē)規(guī)存儲(chǔ)，可能要選用e－MMC產(chǎn)品。選擇車(chē)規(guī)的Memory，其實(shí)Memory的控制器是一個(gè)關(guān)鍵的部分。我們會(huì)和控制器廠商，當(dāng)然有一部分是東芝內(nèi)部生產(chǎn)的控制器，共同合作和整車(chē)廠進(jìn)行推進(jìn)。目前為止我們主要是和Tier1為主的客戶(hù)，去年開(kāi)始有更多的整車(chē)廠進(jìn)行技術(shù)交流，包括一些認(rèn)證，今后會(huì)和更多的整車(chē)廠客戶(hù)建立這樣一個(gè)生態(tài)圈的系統(tǒng)。

工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推陳出新 FFSA平臺(tái)是 FPGA外的另一選擇

隨著國(guó)內(nèi)電子廠商、家電企業(yè)的發(fā)展，他們提出很多新的設(shè)計(jì)需求，特別是針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的芯片。這期間采用標(biāo)準(zhǔn)的芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)不能滿(mǎn)足需求，所以有很多客制化的要求。

為此東芝推出了一項(xiàng)名為Fit Fast Structured Array（FFSA）的創(chuàng)新性金屬可配置標(biāo)準(zhǔn)單元平臺(tái)技術(shù)，通過(guò)定制金屬掩膜層來(lái)快速創(chuàng)造器件。東芝所提供的FFSA定制化SoC開(kāi)發(fā)平臺(tái)，該平臺(tái)用于設(shè)計(jì)和制造適用于各個(gè)場(chǎng)景的計(jì)算芯片，F(xiàn)FSA是介于FPGA和ASIC之間的產(chǎn)品，而且它的功能和功耗比較好，適合目前這個(gè)市場(chǎng)快速迭代的發(fā)展方式。FPGA的初期投入比較少，但是一旦投入量產(chǎn)，它的成本和功耗就沒(méi)有優(yōu)勢(shì)。ASIC的周期比較長(zhǎng)，而且先期的費(fèi)用比較高。那么FPGA設(shè)計(jì)一些電路，一開(kāi)始比較快，但是需要降本的時(shí)候，它可以轉(zhuǎn)到FFSA上。據(jù)了解，對(duì)客戶(hù)的應(yīng)用，如操作系統(tǒng)用于和設(shè)備接口的驅(qū)動(dòng)來(lái)講，F(xiàn)FSA和FPGA并沒(méi)有本質(zhì)區(qū)別，它們是實(shí)現(xiàn)同樣功能、但是計(jì)算能力和存在形式不同的芯片。FFSA在提升性能、降低功耗的同時(shí)，保留了很大程度的靈活性。以企業(yè)級(jí)SSD主控器開(kāi)發(fā)為例，相對(duì)于ASIC芯片長(zhǎng)達(dá)6個(gè)月以上的開(kāi)發(fā)周期，F(xiàn)FSA僅使用一半時(shí)間即可完成開(kāi)發(fā)，量產(chǎn)交付周期從12周縮短為9周，而開(kāi)發(fā)成本僅為ASIC開(kāi)發(fā)的三分之一，因此，F(xiàn)FSA具有一定的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

FFSA定制化SoC開(kāi)發(fā)平臺(tái)

吉本健表示：“東芝對(duì)于FFSA的發(fā)展策略并不是追隨技術(shù)的快速更新，而是從客戶(hù)的角度出發(fā)，比如原來(lái)使用FPGA轉(zhuǎn)到FFSA，或者設(shè)計(jì)成熟以后轉(zhuǎn)到FFSA的客戶(hù)。所有上一代使用FPGA的客戶(hù)，都是我們的主要潛在客戶(hù)。另外一個(gè)考慮重點(diǎn)是成本。當(dāng)然今后隨著技術(shù)的發(fā)展，我們也會(huì)考慮將FFSA的制程進(jìn)行更新，這也是考慮的范圍內(nèi)?！?/p>

東芝電子（中國(guó)）有限公司存儲(chǔ)＆電子元器件解決方案市場(chǎng)統(tǒng)括部總監(jiān)譚弘也補(bǔ)充了中國(guó)市場(chǎng)FFSA客戶(hù)情況，比如國(guó)外最大的網(wǎng)絡(luò)路由器的廠商，它就是用東芝的FFSA。理由是在最初設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的時(shí)候，一開(kāi)始沒(méi)有固定，調(diào)試階段就用FPGA調(diào)，然后量產(chǎn)的時(shí)候成本扛不住了，就轉(zhuǎn)用FFSA，并且縮短了上升周期，這樣才能保證網(wǎng)絡(luò)設(shè)備用得非常廣。第二個(gè)客戶(hù)是非常大的集群供應(yīng)商，就是現(xiàn)在筆記本用的固態(tài)硬盤(pán)的控制器，也是調(diào)試階段先用FPGA調(diào)，量產(chǎn)階段再用FFSA。隨著現(xiàn)在3D閃存不斷迭代更新，閃存的顆粒每過(guò)十個(gè)月可能會(huì)出來(lái)一個(gè)新的版本，控制器由于閃存不一樣也可以進(jìn)行改變。

另外值得一提的是在東芝電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域有35年的經(jīng)驗(yàn)，不斷推出驅(qū)動(dòng)器的整體方案。吉本健向記者介紹到，當(dāng)中有很多東芝在馬達(dá)上面原創(chuàng)技術(shù)，例如針對(duì)無(wú)刷電機(jī)的相位控制、閉環(huán)技術(shù)。應(yīng)用到風(fēng)扇、泵類(lèi)各種散熱的地方，這個(gè)芯片可以在不同的負(fù)載、不同的電源電壓狀況下，保持控制電機(jī)的轉(zhuǎn)速維持不變。

再比如，應(yīng)用于家電的變頻電機(jī)領(lǐng)域的智能功率模塊器件?？梢詫Ⅱ?qū)動(dòng)電機(jī)所需要的IPD驅(qū)動(dòng)模塊，二極管以及控制回路，封裝在一個(gè)模塊里面，我們稱(chēng)之為叫智能控制模塊。能夠非常方便供家電用戶(hù)使用到變頻電機(jī)的控制上。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，針對(duì)越來(lái)越多的應(yīng)用場(chǎng)景，東芝作為最早的藍(lán)牙組織的一個(gè)初創(chuàng)會(huì)員，今年1月份推出了基于第五代標(biāo)準(zhǔn)的藍(lán)牙芯片，在藍(lán)牙領(lǐng)域不斷推出一些新技術(shù)的產(chǎn)品。在實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙組網(wǎng)的同時(shí)可將功耗也做到很小，最新藍(lán)牙5，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離的傳輸，最大可以傳送到600米。而且能夠支持寬溫度控制狀態(tài)，可以應(yīng)用到車(chē)載或者工業(yè)上的極端要求的環(huán)境。另外，超低功耗藍(lán)牙4．2產(chǎn)品最大的電流是3．3毫安，能夠在鈕扣電池下使用3到4年。東芝藍(lán)牙產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了各種應(yīng)用。比如利用語(yǔ)音控制，用藍(lán)牙來(lái)傳送語(yǔ)音命令到手機(jī)，再上傳到云端。還有用藍(lán)牙功能實(shí)現(xiàn)超市價(jià)格標(biāo)簽的隨時(shí)變化，用藍(lán)牙的方式實(shí)現(xiàn)鍵盤(pán)和智能低功耗的通訊。用藍(lán)牙組網(wǎng)來(lái)實(shí)現(xiàn)照明的方案，進(jìn)行照明的控制等等。

通過(guò)此次采訪(fǎng)，記者看到了砥礪前行中的東芝！更是細(xì)細(xì)解讀到了面對(duì)市場(chǎng)需求的快速更替，用技術(shù)和實(shí)力奮力緊隨的東芝！