電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）日前，電子發(fā)燒友網(wǎng)記者從蘇州國芯科技股份有限公司（以下簡稱 “國芯科技”）市場部獲悉，截至 2025 年第二季度的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，該公司汽車電子芯片 CCFC2012BC 單顆芯片的累計出貨量已突破千萬顆，取得了行業(yè)矚目的成績。
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CCFC2012BC 是國芯科技自主設計的一款基于自主 CPU 的 MCU 芯片，對標國際大廠恩智浦（NXP）公司的 MPC5604/MPC5607 系列。其出色的市場成績，既彰顯了國芯科技在中高端汽車電子芯片領域的技術實力和市場競爭力，也標志著國產汽車電子芯片在規(guī)模化應用和國產替代道路上取得了關鍵性突破。未來，新能源車對芯片的需求會更加旺盛，國芯科技汽車電子芯片業(yè)務的發(fā)展有望進一步換擋提速。
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CCFC2012BC 在汽車市場廣泛落地

國芯科技 CCFC2012BC 這顆汽車電子 MCU 第一次進入公眾視野是在 2022 年 4 月。當時，作為該公司研發(fā)的新一代汽車電子 MCU 產品，其在公司內部測試中獲得成功，且在產品開發(fā)階段就受到國內汽車整機廠商和 Tier1 汽車電子模組廠商的關注與訂單支持。截至 2022 年 4 月 7 日，CCFC2012BC 就已獲得 9 家客戶的實際訂單，數(shù)量超過 110 萬顆。
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CCFC2012BC 的順利開局得益于當時全球汽車 “缺芯潮” 的大背景。然而，透過現(xiàn)象看本質，CCFC2012BC 的成功源于自身的硬核實力。出色的產品特性讓 CCFC2012BC 能夠適用于廣泛的汽車應用場景。國芯科技在其 2024 年年報中透露：在線控底盤控制應用方面，CCFC2012BC 已在換擋器、ABS、EPBI 等應用中實現(xiàn)批量供貨并獲得產品訂單；在車身和網(wǎng)關控制應用方面，CCFC2012BC 的應用場景包括整車控制、車身網(wǎng)關、安全氣囊、無鑰匙啟動、T-BOX 以及空調、座椅和車燈控制等，可實現(xiàn)對國外同類產品的替代；在安全氣囊點火應用方面，國芯科技推出了安全氣囊控制器芯片套片方案，其中主控 MCU 為 CCFC2012BC，配套芯片包括點火驅動芯片 CCL1600B 和加速度傳感器芯片 CMA2100B。
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從零到百萬級、再到千萬級的出貨量躍升，CCFC2012BC 是國產汽車芯片替代和突圍的 “現(xiàn)象級” 案例，也標志著國產汽車電子 MCU 已進入國際大廠的核心利益區(qū)。根據(jù)中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的預估數(shù)據(jù)，隨著國產新能源汽車的爆發(fā)以及國產汽車芯片替代的整體趨勢，我國汽車芯片的國產化率已從 2020 年不足 5%，攀升至 2024 年底的約 20%。
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國芯科技汽車電子 MCU 持續(xù)進化

在巨大的歷史機遇面前，在慶祝 CCFC2012BC 單顆芯片達成千萬顆出貨量里程碑之際，國芯科技已在車規(guī)芯片方面完成了產品布局，實現(xiàn)了較為全面的覆蓋。
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國芯科技秉持 “頂天立地，鋪天蓋地” 的發(fā)展策略，聚焦國內空白領域，對標國際領先芯片技術，不斷實現(xiàn)突破。目前，該公司在這一方向上已形成具有技術優(yōu)勢和成本競爭力的套片解決方案，已在汽車域控制芯片、輔助駕駛處理芯片、主動降噪專用 DSP 芯片、動力總成控制芯片、新能源電池管理芯片、線控底盤芯片、車身和網(wǎng)關控制芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、儀表及小節(jié)點控制芯片、安全氣囊芯片、數(shù)?；旌?a target="_blank">信號類芯片和智能傳感芯片等 12 條產品線上實現(xiàn)系列化布局。
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在汽車電子 MCU 方向上，國芯科技正在通過架構創(chuàng)新、工藝升級、配置優(yōu)化等方式進行產品的迭代升級。CCFC3007XX/CCFC3008XX 系列是該公司已經量產的高端汽車電子 MCU，獲得了德國萊茵 TüV 頒發(fā)的功能安全 ISO26262 標準 ASIL-D 功能安全產品認證，適用于動力、底盤、域融合。據(jù)悉，CCFC3007XX 系列里的 CCFC3007BC 將會在 2025 年下半年有多個項目進入量產環(huán)節(jié)；CCFC3008XX 系列里的 CCFC3008PC 芯片已經量產，客戶端有多個底盤項目正在導入開發(fā)階段。此外，國芯科技還在高端汽車電子 MCU 方向上，發(fā)布了基于 40nm eFlash 工藝，核心性能和算力全面升級的 CCFC3012PT 等芯片系列。其中，CCFC3012PT 系列功能安全滿足 ISO26262 ASIL-D 等級，對標飛凌公司的高端 TC397 MCU 芯片，適用于域融合控制器、ADAS 域控制器、混動動力域控制器、多電機控制器、集成化線控底盤控制器等應用。
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更值得產業(yè)期待的是國芯科技在研的 CCFC3009PT 芯片，這是一款基于自主可控 RISC-V 架構的汽車電子芯片，在性能、工藝、配置等方面實現(xiàn)了全面升級，核心指標可對標英飛凌TC4Dx、瑞薩電子RH850/U2B等國際主流大廠的最新產品，有望成為國產高端汽車 MCU 的標桿。
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在性能方面，CCFC3009PT 采用高性能 RISC-V 架構，這款CRV6 多核 CPU構建了 “6 主核 + 6 鎖步核”并且主核和鎖步核數(shù)量可配置的計算架構，運行頻率達 500MHz，預計算力突破 10000DMIPS。同時，該芯片支持雙精度浮點運算 FPU和 DSP 加速，進一步強化了運算方面的性能；芯片上集成的NPU具備 AI 處理能力，能支持主流深度學習框架，賦能更智能汽車的開發(fā)和落地。
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在工藝方面，CCFC3009PT率先采用 22nm RRAM（阻變存儲器）工藝。相較于傳統(tǒng)工藝，22nm RRAM 工藝存儲密度更高、讀寫速度更快且無需擦除操作、功耗更低，契合新能源車需求，同時滿足車規(guī)級長期數(shù)據(jù)留存要求，ECC 糾錯能力保障數(shù)據(jù)存儲穩(wěn)定性。憑借高速、低功耗、高可靠的技術優(yōu)勢，22nm RRAM工藝將重塑車載 MCU。為推動 CCFC3009PT 快速落地，國芯科技聯(lián)合國際技術領先企業(yè)，攻克 22nm 工藝量產穩(wěn)定性與 CPU 生態(tài)適配難題，這款芯片預計將會在 2025 年底完成流片。
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在資源配置方面，CCFC3009PT 支持虛擬化技術，提升系統(tǒng)集成的靈活性，并利于功能安全和信息安全部署；搭配可擴展外部存儲器接口，滿足復雜系統(tǒng)存儲需求；搭載網(wǎng)絡節(jié)點硬件路由 CGDMA，支持 CAN、以太網(wǎng)靈活組網(wǎng)；安全性方面，CCFC3009PT內置高等級 HSM 子系統(tǒng)，集成國密算法與抗量子密碼算法，有著行業(yè)領先的安全性表現(xiàn)。
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圍繞汽車電子 MCU 等產品，國芯科技也在持續(xù)壯大技術與軟件生態(tài)，與國內外知名汽車軟件生態(tài)伙伴全面合作，打造了與國際化汽車電子芯片巨頭相媲美的系統(tǒng)軟件開發(fā)體系。在開發(fā)工具方面，國芯科技的產品支持多種軟件編譯器（如 Green Hills、High tec、IAR 等）和調試器（如 LAUTERBACH、PLS、iSYSTEM 等）；在軟件生態(tài)方面，國芯科技與經緯恒潤、東軟睿馳、普華軟件以及符合 AUTOSAR 標準的基礎軟件供應商（如 VECTOR、ETAS 等）緊密合作，推出完整的 Classic Platform (CP) AUTOSAR 解決方案。
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根據(jù)中研普華產業(yè)研究院的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，預計 2025 年中國汽車芯片市場規(guī)?；驅⑦_ 950.7 億元，相較于 2024 年的 905.4 億元，同比增長 6.52%。毫無疑問，目前市場仍由英飛凌、恩智浦、瑞薩電子等國際一線大廠主導，因此國產替代、對標依然是主流的技術路線。在這個過程中，CCFC2012BC 已成為國產汽車電子 MCU 替代進程的重要注腳。但替代并非終點，隨著國芯科技 CCFC3009PT 等芯片逐步落地，國產汽車電子 MCU 將從對標主流逐步進階為對標旗艦，并在一些特征性能方面處于行業(yè)領先，走出屬于自己的中國芯之路。
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此外，國芯科技并非只是致力于產品性能和易用性的提升，還開發(fā)了多款車規(guī)級集成化混合信號芯片產品，與 MCU 芯片配套形成“MCU+”方案，為客戶提供完善且更具成本競爭力的整體解決方案。比如，在汽車安全核心領域，國芯科技實現(xiàn)了安全氣囊 “主控 MCU + 點火芯片 + 智能傳感器” 全套芯片國產化，研發(fā)出全球首款 48V 安全氣囊點火芯片 CCL1800B，徹底打破國外在低壓架構安全芯片領域的技術壟斷，為國產汽車電子芯片產業(yè)鏈安全筑起 “防護墻”。
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結語

國芯科技 CCFC2012BC 單顆芯片超千萬顆的出貨里程碑，不僅是國產汽車電子 MCU 在國際大廠腹地撕開缺口的生動注腳，更標志著中國汽車芯片從 “填補空白” 到 “規(guī)模替代” 的關鍵跨越。從借力缺芯潮實現(xiàn)突圍，到憑硬核實力站穩(wěn)腳跟，再到以套片方案構建生態(tài)，這顆芯片的成長軌跡，正是國產汽車芯片在技術攻堅與市場驗證中破浪前行的縮影。
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當下中國汽車芯片市場規(guī)模持續(xù)擴張，為國產汽車電子芯片的成長提供了一片沃土，推動國產汽車電子芯片在全球產業(yè)鏈中從追隨者成長為競爭者，在新能源與智能化的浪潮中，書寫屬于自己的星辰大海。