德州儀器全新的模擬與嵌入式處理技術(shù)，助力汽車制造商為其全系車型打造更智能、更安全且互聯(lián)性更強(qiáng)的駕乘體驗(yàn)
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新聞亮點(diǎn)：
·?德州儀器?(TI) 最新的高性能?SoC 計(jì)算系列采用專有?NPU 和芯片級(jí)封裝設(shè)計(jì)，可提供高達(dá)?1200 TOPS 的安全、高效的邊緣人工智能算力。??
·?TI ?的8TX/8RX (8 發(fā) 8 收)?4D?成像雷達(dá)發(fā)射器可助力汽車制造商簡化雷達(dá)設(shè)計(jì)，滿足各類高級(jí)應(yīng)用場景的需求。
·?汽車制造商可采用TI 的?10BASE-T1S 以太網(wǎng)?PHY 將以太網(wǎng)擴(kuò)展至車輛邊緣節(jié)點(diǎn)，同時(shí)降低布線復(fù)雜度與成本。
·?這些新型半導(dǎo)體可助力實(shí)現(xiàn)更快速的人工智能決策、全方位環(huán)境感知以及一體化網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，幫助汽車制造商為其全系車型賦予更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛能力。?
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德州儀器?(TI)（NASDAQ 代碼：TXN）推出新型汽車半導(dǎo)體及開發(fā)資源，旨在提升各類車型的安全性和自動(dòng)駕駛能力。TI 的可擴(kuò)展型?TDA5 高性能計(jì)算片上系統(tǒng)?(SoC) 產(chǎn)品系列，兼具功耗與安全優(yōu)化的處理能力，還可提供邊緣人工智能?(AI) 功能，最高可支持汽車工程師學(xué)會(huì)的?L3 級(jí)自動(dòng)駕駛。TI 同時(shí)推出了?AWR2188 單芯片8發(fā) 8收 4D?成像雷達(dá)發(fā)射器，助力工程師簡化高分辨率雷達(dá)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工作。上述器件與?DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太網(wǎng)物理層?(PHY) 進(jìn)一步豐富了?TI汽車產(chǎn)品組合，賦能下一代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)?(ADAS) 與軟件定義汽車?(SDV) 的研發(fā)。TI 將于?2026 年?1 月?6 日至?9 日在內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉辦的?CES 展會(huì)上首次展示這些產(chǎn)品。
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如需了解更多信息，請(qǐng)參閱?ti.com/TDA54-Q1、?ti.com/AWR2188 和?ti.com/DP83TD555J-Q1。
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TI 汽車系統(tǒng)業(yè)務(wù)部總監(jiān)?Mark Ng 表示：“汽車行業(yè)正朝著無需人工操控的駕駛未來邁進(jìn)。半導(dǎo)體是將更安全、更智能、自動(dòng)化程度更高的駕乘體驗(yàn)帶入每一輛汽車的核心所在。從環(huán)境探測、車際通信到?jīng)Q策執(zhí)行，工程師們均可基于?TI 的端到端系統(tǒng)解決方案，開拓汽車領(lǐng)域的下一個(gè)創(chuàng)新方向?！?br /> ?
高性能計(jì)算?SoC，賦能全系車型安全且可擴(kuò)展的人工智能應(yīng)用
為提升下一代汽車的安全性與自動(dòng)化水平，汽車制造商正逐步采用中央計(jì)算系統(tǒng)，該系統(tǒng)可支持人工智能與傳感器融合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)智能決策。TI 的?TDA5 SoC 系列專為高性能計(jì)算打造，可提供每秒?10 萬億次?(TOPS) 至?1200 萬億次?(TOPS) 運(yùn)算的邊緣人工智能算力，能效比超?24 TOPS/W。此外，該系列支持芯粒的設(shè)計(jì)，采用標(biāo)準(zhǔn) UCIe 接口，具備出色的可擴(kuò)展性，能讓設(shè)計(jì)人員基于單一產(chǎn)品組合，實(shí)現(xiàn)多種功能配置，并且支持最高?L3 級(jí)自動(dòng)駕駛。憑借二十余年的汽車處理器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，該系列產(chǎn)品拓展了TI 現(xiàn)有產(chǎn)品組合的性能邊界，助力汽車制造商實(shí)現(xiàn)計(jì)算架構(gòu)集中化，并處理復(fù)雜的先進(jìn)人工智能模型。?
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通過集成TI 最新一代?C7??神經(jīng)處理單元?(NPU)，TDA5 SoC 在功耗相當(dāng)?shù)那疤嵯?，人工智能算力較前代產(chǎn)品最高可提升?12 倍，無需再配備成本高昂的散熱方案。該性能可支持語言模型與變壓器網(wǎng)絡(luò)中數(shù)十億規(guī)模的參數(shù)運(yùn)算，在保持跨域功能的同時(shí)，有效提升車載智能化水平。該系列產(chǎn)品搭載最新的?Arm^??Cortex^?-A720AE 內(nèi)核，助力汽車制造商集成更多安全、安防及計(jì)算類應(yīng)用。?
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TDA5 SoC 可在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)?ADAS、車載信息娛樂系統(tǒng)與網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的跨域融合，從而降低系統(tǒng)復(fù)雜度與成本。其安全優(yōu)先的架構(gòu)可助力汽車制造商在不依賴外部組件的情況下，達(dá)到汽車ASIL-D 的標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。?
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為簡化復(fù)雜的車載軟件管理，TI?正與新思科技?(Synopsys) 合作推出?TDA5 SoC 虛擬開發(fā)套件。該套件的數(shù)字孿生功能可幫助工程師將軟件定義車輛?(SDV) 的研發(fā)周期縮短長達(dá)?12 個(gè)月，助力產(chǎn)品加速上市。
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欲了解更多?TDA5 SoC 信息，請(qǐng)閱讀技術(shù)文章，“為什么可擴(kuò)展高性能 SoC 是自動(dòng)駕駛汽車的未來”。
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單芯片8 發(fā)8 收雷達(dá)發(fā)射器，實(shí)現(xiàn)更早、更精準(zhǔn)的目標(biāo)探測?
雷達(dá)技術(shù)可在各類天氣條件下實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的感知性能與可靠性，是高階?ADAS 和更高等級(jí)車輛自動(dòng)駕駛的核心基礎(chǔ)技術(shù)。TI?推出的?AWR2188 4D?成像雷達(dá)發(fā)射器專為滿足全球市場需求而設(shè)計(jì)，將8個(gè)發(fā)射器與8個(gè)接收器集成于一顆封裝啟動(dòng)芯片中。這種集成設(shè)計(jì)簡化了高分辨率雷達(dá)系統(tǒng)的搭建流程，因?yàn)?發(fā) 8收的配置無需進(jìn)行芯片級(jí)聯(lián)，即便要拓展至更多通道數(shù)，所需器件數(shù)量也更少。該發(fā)射器同時(shí)支持衛(wèi)星式架構(gòu)與邊緣式架構(gòu)，能夠?yàn)槠囍圃焐烫峁╈`活的解決方案，簡化并加速從入門級(jí)至高端車型全系車輛的ADAS 功能全球部署。?
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AWR2188 具備增強(qiáng)型模數(shù)轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)處理功能與雷達(dá)線性調(diào)頻信號(hào)發(fā)生器，其性能較現(xiàn)有解決方案提升了?30%。如此強(qiáng)勁的性能可支持多種先進(jìn)雷達(dá)應(yīng)用場景，例如探測掉落的貨物、區(qū)分近距離并行行駛的車輛，以及在高動(dòng)態(tài)范圍場景下識(shí)別目標(biāo)物體。這款發(fā)射器對(duì)距離?>350m 的目標(biāo)物體也能實(shí)現(xiàn)高精度探測，全方位提升駕駛的安全性與自動(dòng)駕駛水平。
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欲了解更多信息，請(qǐng)閱讀技術(shù)文章，“使用單芯片 8 x 8 級(jí)聯(lián)收發(fā)器實(shí)現(xiàn) 4D 雷達(dá)成像”。
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10BASE-T1S 技術(shù)將以太網(wǎng)擴(kuò)展至車輛邊緣節(jié)點(diǎn)
軟件定義汽車?(SDV) 的快速發(fā)展和自動(dòng)駕駛等級(jí)的不斷提升，正推動(dòng)汽車子系統(tǒng)架構(gòu)發(fā)生根本性變革。以太網(wǎng)是助力這場變革的重要技術(shù)，它能夠通過簡潔統(tǒng)一的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，支持系統(tǒng)在汽車各功能域之間實(shí)時(shí)采集并傳輸更多數(shù)據(jù)。TI?全新?DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太網(wǎng)串行外設(shè)接口?PHY，集成了媒體訪問控制器，具備納秒級(jí)時(shí)間同步、業(yè)界領(lǐng)先的可靠性及數(shù)據(jù)線供電功能。憑借這些特性，工程師可將高性能以太網(wǎng)拓展至汽車邊緣節(jié)點(diǎn)，同時(shí)降低線纜設(shè)計(jì)的復(fù)雜度與成本。?
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借助?TI?端到端系統(tǒng)解決方案，涵蓋先進(jìn)檢測技術(shù)、可靠車載網(wǎng)絡(luò)及高效人工智能處理技術(shù)，汽車制造商可開發(fā)適用于不同車型的系統(tǒng)，全面提升安全性和自動(dòng)化水平。?
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欲了解更多詳情，請(qǐng)閱讀公司博客，“塑造自動(dòng)駕駛體驗(yàn)的半導(dǎo)體技術(shù)?！?br /> ?
CES 2026 TI 展位
在拉斯維加斯會(huì)議中心北廳?N115 會(huì)議室，德州儀器?(TI) 將展示其模擬與嵌入式處理產(chǎn)品組合的創(chuàng)新技術(shù)如何重塑人類未來的出行、生活與工作方式?，F(xiàn)場展示內(nèi)容涵蓋汽車技術(shù)與高端出行、智能家居與數(shù)字健康、能源基礎(chǔ)設(shè)施、機(jī)器人技術(shù)以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的突破性進(jìn)展。了解更多信息請(qǐng)參閱?ti.com/CES。?
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封裝、供貨情況和價(jià)格
·?TDA54 軟件開發(fā)套件現(xiàn)已在?TI.com 上線，助力工程師快速上手?TDA54 虛擬開發(fā)套件。該系列首款器件?TDA54-Q1 SoC?的樣品將于??2026 年底前向特定汽車客戶開放試用。
·?AWR2188 發(fā)射器的量產(chǎn)前樣品和評(píng)估模塊現(xiàn)可通過?TI.com 按需申請(qǐng)獲取。?
·?DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太網(wǎng)?PHY 量產(chǎn)前樣品現(xiàn)可以在?TI.com 上獲得。
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關(guān)于德州儀器
德州儀器 (TI) （納斯達(dá)克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導(dǎo)體公司，從事設(shè)計(jì)、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、個(gè)人電子產(chǎn)品、企業(yè)系統(tǒng)和通信設(shè)備等市場。我們致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，讓世界更美好。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，使我們的技術(shù)變得更可靠、更經(jīng)濟(jì)、更節(jié)能，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。登錄?TI.com.cn?了解更多詳情。