和?x16 配置中均可提供高達?2133Mbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率，并可與1.5V DDR3實現(xiàn)100%兼容。目前，華邦的?DRAM 產(chǎn)品布局包括1Gb-4Gb DDR3、128Mb-2Gb DDR2
2022-04-20 16:04:03
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SK海力士宣布開始量產(chǎn)業(yè)界最高容量的18GB LPDDR5 移動端DRAM產(chǎn)品。此次實現(xiàn)量產(chǎn)的產(chǎn)品將搭載于最高配置的旗艦智能手機，為高分辨率游戲與視頻處理需求提供最佳的性能體驗。公司預測此產(chǎn)品
2021-03-08 15:03:173190 存儲器廠商華邦電 3 日宣布，旗下低功耗、高效能的 LPDDR4X DRAM 技術(shù)將用于 Flex Logix 全新 InferX X1 邊緣推理加速器，滿足物體識別等高要求 AI 應用的需求，助力 Flex Logix 在邊緣運算領(lǐng)域取得突破性成果。
2021-02-04 10:27:243266 向瑞薩供應各類外部存儲器，包括DRAM、NOR Flash和NAND Flash等嵌入式系統(tǒng)的主流內(nèi)存產(chǎn)品。 ? 瑞薩RZ/A2M微處理器搭載華邦HyperRAM、SpiStack的嵌入式AI系統(tǒng)配置
2021-08-04 07:15:006941 華邦電子一直以來提供閃存和DRAM的良品裸晶圓（KGD）產(chǎn)品，KGD可以與SoC進行合封，以實現(xiàn)更優(yōu)的成本和更小的尺寸。據(jù)華邦電子次世代內(nèi)存產(chǎn)品營銷企劃經(jīng)理曾一峻介紹，在KGD?1.0中裸片最厚處
2023-04-25 00:07:009564 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）與AI訓練以GPU搭配HBM不同，邊緣AI采用何種內(nèi)存方式，DDR、GDDR、LPDDR等適用于不同的場景。日前，華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪接受包括電子發(fā)燒友網(wǎng)在內(nèi)的媒體采訪
2024-07-01 16:21:064879 ?(Camera ISP)以及M1Pro?(Camera SoC)和M1Max?(Camera SoC)。 ? 三款車規(guī)級產(chǎn)品具有優(yōu)異的圖像處理性能、低功耗、小封裝尺寸、功能安全、信息安全等優(yōu)勢，可為
2024-08-14 09:11:406208 迎來新的市場發(fā)展機遇。 近日，技術(shù)先進的智能視覺處理芯片廠商飛凌微電子（Flyingchip?，思特威子公司，股票代碼688213，以下簡稱“飛凌微”)，正式推出AIoT應用系列首款高性能端側(cè)視覺AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭載了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8輕算力自研
2025-03-07 14:29:491479 
應用進行快速原型設計以實現(xiàn)優(yōu)化·硬件、設計工具、 IP、以及預驗證參考設計·演示嵌入式設計，面向視頻通道·存儲接口·1GB DDR3 組件存儲·1GB DDR3 SODIM 存儲器·支持包含 Dual
2018-12-19 15:06:32
的是，近年來國家高度關(guān)注AI芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，發(fā)布系列產(chǎn)業(yè)支持政策，國產(chǎn)芯未來可期。關(guān)于全志全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應用處理器SoC、高性能模擬器
2022-11-04 14:57:48
的是，近年來國家高度關(guān)注AI芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，發(fā)布系列產(chǎn)業(yè)支持政策，國產(chǎn)芯未來可期。關(guān)于全志全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應用處理器SoC、高性能模擬器
2022-11-04 15:04:29
的是，近年來國家高度關(guān)注AI芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，發(fā)布系列產(chǎn)業(yè)支持政策，國產(chǎn)芯未來可期。關(guān)于全志全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應用處理器SoC、高性能模擬器
2022-11-04 14:55:45
最先進的人工
智能模型在不到五年的時間內(nèi)經(jīng)歷了超過 5，000 倍的規(guī)模擴展。這些
AI 模型嚴重依賴復雜的計算和大量內(nèi)存來
實現(xiàn)高性能深度神經(jīng)網(wǎng)絡 （DNN）。只有使用 CPU、GPU 或?qū)Ｓ眯酒?/div>
2023-07-28 10:10:17
`產(chǎn)品編號：1501001高性能6U VPX高速信號處理平臺( B-VPX6-6678 )數(shù)據(jù)手冊( Data Sheet )Version 1.0 清華大學設備儀器廠智能計算研發(fā)中心
2016-03-02 13:52:47
`產(chǎn)品編號：1501001高性能6U VPX高速信號處理平臺( B-VPX6-6678 )數(shù)據(jù)手冊( Data Sheet )Version 1.0 清華大學設備儀器廠智能計算研發(fā)中心
2016-03-09 10:12:15
`產(chǎn)品編號：1501001高性能6U VPX高速信號處理平臺( B-VPX6-6678 )數(shù)據(jù)手冊( Data Sheet )Version 1.0 清華大學設備儀器廠智能計算研發(fā)中心
2016-03-16 11:00:00
`產(chǎn)品編號：1501001高性能6U VPX高速信號處理平臺( B-VPX6-6678 )數(shù)據(jù)手冊( Data Sheet )Version 1.0 清華大學設備儀器廠智能計算研發(fā)中心
2016-03-30 11:12:53
`產(chǎn)品編號：1501001高性能6U VPX高速信號處理平臺( B-VPX6-6678 )數(shù)據(jù)手冊( Data Sheet )Version 1.0 清華大學設備儀器廠智能計算研發(fā)中心
2016-04-07 10:40:35
`產(chǎn)品編號：1501001高性能6U VPX高速信號處理平臺( B-VPX6-6678 )數(shù)據(jù)手冊( Data Sheet )Version 1.0 清華大學設備儀器廠智能計算研發(fā)中心
2016-04-14 11:09:20
`產(chǎn)品編號：1501001高性能6U VPX高速信號處理平臺( B-VPX6-6678 )數(shù)據(jù)手冊( Data Sheet )Version 1.0 清華大學設備儀器廠智能計算研發(fā)中心
2016-04-25 11:21:12
輸出。板卡可廣泛應用于實時信號處理、智能圖像分析等場景。1.2 功能框圖圖1-1 板卡功能框圖1.3 硬件指標q 標準PXI Express規(guī)格，歐式板卡結(jié)構(gòu)，具有較好的機械性能。q 板載1片高性能
2016-03-03 11:01:37
輸出。板卡可廣泛應用于實時信號處理、智能圖像分析等場景。1.2 功能框圖圖1-1 板卡功能框圖1.3 硬件指標q 標準PXI Express規(guī)格，歐式板卡結(jié)構(gòu)，具有較好的機械性能。q 板載1片高性能
2016-03-10 15:00:34
輸出。板卡可廣泛應用于實時信號處理、智能圖像分析等場景。1.2 功能框圖圖1-1 板卡功能框圖1.3 硬件指標q 標準PXI Express規(guī)格，歐式板卡結(jié)構(gòu)，具有較好的機械性能。q 板載1片高性能
2016-03-17 13:46:08
輸出。板卡可廣泛應用于實時信號處理、智能圖像分析等場景。1.2 功能框圖圖1-1 板卡功能框圖1.3 硬件指標q 標準PXI Express規(guī)格，歐式板卡結(jié)構(gòu)，具有較好的機械性能。q 板載1片高性能
2016-03-24 10:57:33
輸出。板卡可廣泛應用于實時信號處理、智能圖像分析等場景。1.2 功能框圖圖1-1 板卡功能框圖1.3 硬件指標q 標準PXI Express規(guī)格，歐式板卡結(jié)構(gòu)，具有較好的機械性能。q 板載1片高性能
2016-03-31 11:08:53
輸出。板卡可廣泛應用于實時信號處理、智能圖像分析等場景。1.2 功能框圖圖1-1 板卡功能框圖1.3 硬件指標q 標準PXI Express規(guī)格，歐式板卡結(jié)構(gòu)，具有較好的機械性能。q 板載1片高性能
2016-04-08 11:03:55
輸出。板卡可廣泛應用于實時信號處理、智能圖像分析等場景。1.2 功能框圖圖1-1 板卡功能框圖1.3 硬件指標q 標準PXI Express規(guī)格，歐式板卡結(jié)構(gòu)，具有較好的機械性能。q 板載1片高性能
2016-04-15 13:20:57
輸出。板卡可廣泛應用于實時信號處理、智能圖像分析等場景。1.2 功能框圖圖1-1 板卡功能框圖1.3 硬件指標q 標準PXI Express規(guī)格，歐式板卡結(jié)構(gòu)，具有較好的機械性能。q 板載1片高性能
2016-04-26 10:58:59
這是DMC-500的高級概述。
DMC-500是由ARM開發(fā)、測試和許可的ARM AMBA?SoC外圍設備。
它是一款高性能、面積優(yōu)化的內(nèi)存控制器，與AMBA 4 AXI協(xié)議兼容。
它支持以下存儲設備：
·低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率3(LPDDR3)SDRAM。
·LPDDR4 SDRAM。
2023-09-04 07:05:12
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2025年3月19日——Banana Pi 今日正式發(fā)布 BPI-AI2N & BPI-AI2N Carrier，基于瑞薩電子（Renesas）同步發(fā)布的最新的高性能處理
2025-03-19 17:54:41
，可以通過物理上緊密布局來滿足這樣的高要求，但桌面級PC不可能使用這樣小的SOC。另一方面LPDDR3的成本是DDR4的幾倍，在同樣性能下優(yōu)勢顯而易見。ICMAX LPDDR實際上Low Power
2019-07-31 15:55:53
手上有幾塊RK3566+LPDDR3的樣板，出現(xiàn)DDR容量1GB（型號：K4E8E324EB-EGCF）可以燒入，容量2GB（型號：K4E6E304EC-EGCG）燒入失敗,EMMC容量都是8GB，系統(tǒng)電壓正常，幫忙分析下原因，謝謝！附上失敗圖片和DDR顆粒測試通過圖片
2022-07-14 16:18:40
產(chǎn)品概述?TB-96AI是由Linaro、Rockchip、Bearkey三方聯(lián)合研發(fā)的全球第一款符合96Boards Compute SOM規(guī)范的面向人工智能領(lǐng)域的高性能嵌入式AI核心板，并由
2022-06-20 16:28:28
，甚至轉(zhuǎn)虧為盈。不過，受第二季電子廠拉貨速度減緩影響，DRAM價格4月底顯疲態(tài)；根據(jù)集邦科技的報價，近期DDR3 1Gb eTT（有效測試顆粒）均價已跌破3美元關(guān)卡，跌至2.87美元，和3月底的3.04
2010-05-10 10:51:03
everspin最新1Gb容量擴大MRAM吸引力
2021-01-01 06:29:30
i.MX 7ULP LPDDR2/LPDDR3參數(shù)優(yōu)化
2022-12-13 06:14:50
我有大多數(shù) LPDDR3 的原理圖參考，這個 MCU 但我要使用的 RAM 模塊是 Micron 的 8Gb。并且這個特定的模塊缺少一些引腳。它的 1 x 8Gb Die 模塊 32 位，附球/焊盤
2025-04-01 07:03:36
串口互聯(lián)，實現(xiàn)如機器人、自動駕駛等場景。Taurus的強大AI能力可將機器視覺處理的結(jié)果反饋給Pegasus，Pegasus負責實現(xiàn)外設驅(qū)動（如馬達、傳感器、數(shù)據(jù)交互、云端互聯(lián)、本地互聯(lián)等高性能連接
2021-03-31 11:52:28
、引言瑞芯微RK1808人工智能計算棒 RK1808人工智能計算棒是瑞芯微旗下首款AI人工智能計算棒AI Compute Stick，內(nèi)置高算力RK1808 NPU處理器，主要面向基于人工智能平臺以及
2019-10-17 22:48:34
簡介：X2000 是一款雙核高性能、低成本的無線局域網(wǎng)芯片, 1.2GHz 主頻、內(nèi)部集成 1Gb LPDDR3，750MHz. PD_X2000_EVB_CORE_V1P1開發(fā)板可以運行
2020-06-11 09:59:43
了這款今年新推出的國產(chǎn)高性能CPU，下面給大家看看米爾基于這款RK3576處理器的核心板/開發(fā)板。1、核心板這款核心板尺寸僅為：43x45x3.85mm，采用LGA封裝，具備高可靠性，為了滿足工業(yè)
2025-01-03 17:05:59
基于ZU3EG的低功耗高性能嵌入式AI高性能計算模組 優(yōu)化 ·硬件、設計工具、 IP、以及預驗證參考設計 ·演示嵌入式設計，面向視頻通道 ·高級存儲接口 ·1GB DDR3 組件存儲 ·1GB DDR3 SODIM 存儲器 ·支持包含
2018-01-25 15:55:11
旗下高端芯片之一，適用于高端平板電腦、筆記本電腦、智能監(jiān)控器的高性能應用處理器，并且是4Kx2K電視盒子的強大解決方案之一。在AI人工智能領(lǐng)域，RK3399Pro已實現(xiàn)多領(lǐng)域、多行業(yè)、多場景商用，包括
2022-06-17 16:48:14
本文以精品路線速率1GB目標優(yōu)化為出發(fā)點，系統(tǒng)性地從基礎優(yōu)化、覆蓋、調(diào)度、Rank、MCS等方面概述了精品路線的速率優(yōu)化方法，并以寧波電信進行了試點研究應用，精品路線速率由950mbps左右最高優(yōu)化至1.2gbps，優(yōu)化效果顯著，具有很強的推廣價值和借鑒意義。
2021-03-01 06:42:46
我們開發(fā)了基于 i.MX7ULP EVK 板的定制板，并希望將我們的新 LPDDR3 RAM 添加到板上，我們看到在 DRAM 大小打印期間掛在 u-boot 日志中。您能否告訴我如何將對我們
2023-03-21 06:49:04
ZYSJ-2476B 高性能智能主板，采用瑞芯微 RK3576 高性能 AI 處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器 NPU，
Android 14.0/debian11/ubuntu20.04 操作系統(tǒng)
2025-04-23 10:55:27
RK3399Pro是內(nèi)置NPU的高性能處理器，適用于對算力有較高要求的各類場景。搭載RK3399Pro的華碩車牌識別開發(fā)套件將助力實現(xiàn)智慧通行，促進車輛的科學安全管理。原作者：瑞芯微Rockchip
2022-09-06 16:28:35
以及多維度感知等功能，將光學透鏡接收的光信息處理成圖像信息，并通過一系列數(shù)字圖像處理算法對圖像噪聲、亮度、色度等進行優(yōu)化，使得畫質(zhì)效果增強，圖像更清晰。AI架構(gòu)升級，高性能低功耗英碼SOM928核心
2022-06-07 15:12:36
南亞科第二季營收將成長于5%，獲利有機會季增3~5成。南亞科及華邦電下半年旺值得注意的是，南亞科20奈米制程微縮順利，下半年8GB DDR4將進入量產(chǎn)，年底前可望完成LPDDR4試產(chǎn)并進入量產(chǎn)，屆時
2017-06-13 15:03:01
。注意：它本身不支持視頻編碼。ISP: 內(nèi)置5M ISP，支持雙路攝像頭輸入，能進行3A、畸變校正等圖像處理。目標: 專門處理“進來”的視頻流，并對其中的內(nèi)容進行AI分析。
RK1126B-P: 在
2025-12-19 13:44:47
RK3576處理器
RK3576瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平臺，它集成了獨立的6TOPS（Tera Operations Per Second，每秒萬億次操作）NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元），用于
2024-03-12 13:45:25
先進制程，具備高性能、低功耗特性，可滿足多場景電力安防設備的需求?？商峁?b class="flag-6" style="color: red">高性能安防級別ISP，支持畫面多級降噪，可實現(xiàn)黑光全彩拍攝;內(nèi)置獨立2T NPU計算單元，支持山火、電線異常檢測等場景化智能
2022-07-25 15:48:24
設計，存儲配置1GB/2GB LPDDR4、8GB eMMC，具有豐富的通訊接口，適用于高端工業(yè)HMI、邊緣計算網(wǎng)關(guān)、新能源充電樁、儲能EMS系統(tǒng)、工業(yè)自動化PLC、運動控制器等場景。
STM32MP257
2024-09-20 18:24:51
復雜的實時嵌入式系統(tǒng)應用，支持多種內(nèi)存接口和豐富的外設端口，滿足多樣化場景需求。
通過硬核NPU，JPU，MIPI 來支持邊緣智能應用，為FPGA市場注入新的活力。SOM模組標配1GB DDR3
2025-01-10 14:32:38
請問一下TMS320TCI6612/14怎么助力小型蜂窩基站實現(xiàn)高性能？
2021-05-26 06:48:10
HiKey（LeMaker? version） 搭載了Kirin 620主控芯片，集成了8核 64位Cortex-A53 處理器，以及Mali450-MP4高性能圖形運算處理器，配置1GB/2GB
2016-09-07 12:59:37
RK3588 SoC四處理器ARM Cortex-A76和四處理器Cortex-A55，由一個八核CPU處理器組成，動態(tài)頻率擴展到2.4GHz。嵌入式高性能3D和2D圖像加速模塊，內(nèi)置6tops計算
2023-04-24 09:29:06
關(guān)于新一代LPDDR3移動DRAM技術(shù),三星電子表示,這是繼去年12月在電子行業(yè)首次開發(fā)30納米級4Gb LPDDR2移動DRAM之后，不到九個月又成功開發(fā)出使用30納米級工藝的4Gb LPDDR3移動DRAM技術(shù)的新一代產(chǎn)
2011-09-30 09:30:132597 安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）為採用低功率雙倍資料速率3記憶體（LPDDR3）的系統(tǒng)，推出業(yè)界最完整的相容性測試應用軟體。除了可加快啟動（turn-on）速度和排除LPDDR3系統(tǒng)的問
2012-04-06 09:45:143156 
Buffalo最近發(fā)布了HD-GDU3系列外置硬盤，竟然整合了多達1GB DRAM緩存，寫入速度也超過了驚人的400MB/s。
2013-02-28 14:09:404754 ? 驍龍?處理器，集成了 Wi-Fi、藍牙 、GPS等功能。此外還集成了1GB LPDDR3 內(nèi)存和8GB閃存，以及多個USB接口。
2016-09-30 15:37:461448 最新LPDDR4預計將大幅加速全球大容量移動DRAM的推廣應用。12Gb LPDDR4實現(xiàn)了DRAM芯片的最大容量和最高速度，能帶來出色的能源效率、可靠性和設計便捷性，這些功能對于開發(fā)新一代移動設備而言至關(guān)重要。
2018-07-10 11:00:003292 三星宣布成功開發(fā)業(yè)界首款10nm級8Gb LPDDR5 DRAM。自從2014年8Gb LPDRD4投入量產(chǎn)以來，三星就開始向LPDDR5標準過渡。LPDDR5 DRAM芯片主要應用于移動設備如手機、平板、二合一電腦等，5G和AI將是其主要應用領(lǐng)域。
2018-08-08 15:22:281625 4月25日，三星電子宣布已開始批量生產(chǎn)汽車用10nm級16Gb LPDDR4X DRAM。這款最新的LPDDR4X產(chǎn)品具備高性能，同時還顯著提高需要在極端環(huán)境下工作的汽車應用的耐熱性水平。這款
2018-08-23 15:48:262837 半導體公司已經(jīng)將樣品出貨給客戶，并預計在年底量產(chǎn)。 LPDDR3 是當前最快移動 DRAM，常常被應用在三星 Galaxy S4 之類的高端智能手機上。早在今年 4 月份，三星宣稱自己成為首家量產(chǎn) 4Gb
2018-10-28 00:44:011156 目前輕薄本中常見兩種內(nèi)存，一種是LPDDR3，多出現(xiàn)在超輕薄筆記本中，不可更換；另一種是DDR4，常見于14英寸輕薄本或游戲本中，可更換。
2019-04-18 09:46:1344670 Cortex-A17處理器，共享1MB二級緩存。雙通道64位DDR3/LPDDR2/LPDDR3控制器，?供了高性能和高分辨率的應用程序所需要的內(nèi)存帶寬。超過 32位的地址位，可以支持高達8GB存取空間。
2019-04-19 08:00:00
12 韓國三星官方在18日宣布，量產(chǎn)全球首款12Gb LPDDR5 DRAM。該款DRAM針對未來智能手機中的5G和AI功能進行了優(yōu)化。此外，三星還計劃本月底開始大量生產(chǎn)12Gb的LPDDR5模組，每個
2019-07-18 16:10:563645 美光科技股份有限公司推出業(yè)內(nèi)容量最高的單片式 16Gb 低功耗雙倍數(shù)據(jù)率 4X （LPDDR4X） DRAM。美光16Gb LPDDR4X 能夠在單個智能手機中提供高達 16GB1 的低功耗 DRAM （LPDRAM），顯示了美光為當前和下一代移動設備提供卓越內(nèi)存容量和性能的前沿地位。
2019-09-10 10:28:005102 三星電子已開始批量生產(chǎn)業(yè)界首款用于下一代高級智能手機的16GB LPDDR5移動DRAM封裝。三星表示，它將領(lǐng)導高端移動存儲市場，并實現(xiàn)增強的5G和AI功能，包括游戲和智能攝影。
2020-03-01 13:06:333963 3VSLCNAND閃存組成，密度從1Gb到8Gb。MX30UF系列包含1.8VSLCNAND閃存，密度從1Gb到4Gb。3V和1.8VSLCNAND閃存產(chǎn)品組合均具有高性能和高可靠性，這是數(shù)據(jù)和代碼存儲所
2020-03-23 11:06:282504 Kneron在推出KL520 SoC之后迅速崛起，成為AI處理器芯片市場的領(lǐng)導廠商。該產(chǎn)品結(jié)合專有的軟硬件技術(shù)，可達到極高的AI效能，同時維持低功耗作業(yè)。
2020-09-22 11:40:131119 “憑借OPENEDGES AI計算平臺IP，我們成功發(fā)布了由AI驅(qū)動的圖像信號處理SoC--EN675。它可以實現(xiàn)超低功耗的高性能邊緣計算。OPENEDGES的NPU和內(nèi)存子系統(tǒng)經(jīng)過高度優(yōu)化，幫助
2020-10-14 16:30:517922 隨著5G商用化的進一步推進，不管是人工智能還是自動駕駛等技術(shù)正在加速落地，這就對現(xiàn)有存儲產(chǎn)品與方案提出了新的要求。近日，華邦電子與媒體分享了公司三大創(chuàng)新型存儲解決方案及相關(guān)應用，包括1Gb
2020-10-20 09:39:122834 
近日，西安紫光國芯半導體有限公司（以下簡稱“紫光國芯”）在第63屆國際電子器件大會（IEDM 2020）上公開發(fā)表了技術(shù)論文——《采用3D混合鍵合技術(shù)具有34GB/s/1Gb帶寬和0.88pJ/b能
2021-01-26 16:00:147371 
三星8GB LPDDR3 SDRAM產(chǎn)品規(guī)格書
2021-06-03 09:49:4641 華邦256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圓封裝為Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的內(nèi)存選擇，充分滿足嵌入式邊緣AI應用的多種需求 與傳統(tǒng) DRAM 所需
2021-10-26 11:50:421874 
?）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。結(jié)合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經(jīng)驗，華邦將積極參與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力高性能chiplet接口標準的推廣與普及。 ? UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合了諸多領(lǐng)先企業(yè)，致力于推廣UCIe開放標準
2023-02-15 10:38:47762 
DRAM 存儲器是任何計算設備的“心臟”，例如智能手機、筆記本電腦、服務器等。LPDDR4 主要用于提高智能手機、平板電腦和超薄筆記本電腦等移動計算設備的內(nèi)存速度和效率。它支持高達 4267Mbps
2023-05-26 14:34:078462 
FH8896 是一顆全高清實時高性能智能網(wǎng)絡處理器 SoC 芯片，最高幅面支持5M。該芯片集成了一顆1.5TOPS 算力的高性能神經(jīng)網(wǎng)絡處理引擎，2 核RISC 處理器，同時集成了高性能的ISP 圖像處理模塊和視頻編解碼器，具備優(yōu)異的圖像處理能力和極高的編解碼質(zhì)量。
2023-06-09 10:56:131474 
華普微近期推出的高性能、高可靠性的無線收發(fā)SOC模塊，及數(shù)據(jù)透傳模塊。 RFM23A020 高性能遠距離SOC無線收發(fā)模塊 (868MHz/915MHz) 模塊高集成度簡化了系統(tǒng)設計中所需 的外圍
2023-08-09 17:08:341284 
全球半導體存儲解決方案領(lǐng)導廠商華邦電子今日宣布推出一項強大的內(nèi)存賦能技術(shù)，可助力客戶在主流應用場景中實現(xiàn)經(jīng)濟實惠的邊緣 AI 計算。
2023-09-27 10:49:232739 全球半導體存儲解決方案領(lǐng)導廠商華邦電子今日發(fā)布 TrustME? W77Q 的全新產(chǎn)品系列，容量覆蓋 256Mb、512Mb 和 1Gb 高容量安全閃存。
2024-03-27 10:09:162071 作為利基型內(nèi)存企業(yè)，華邦致力于在產(chǎn)品設計方面不斷降低系統(tǒng)所需電壓和功耗，還通過先進封裝技術(shù)，不斷減少材料消耗、微縮產(chǎn)品尺寸，在為綠色發(fā)展做出貢獻的同時，還進一步降低了合作伙伴的產(chǎn)品設計成本。SoC 和 DRAM 合封？產(chǎn)品續(xù)航敏感？邊緣 AI 設備帶寬不足？
2024-07-25 14:43:001186 全球半導體存儲解決方案的領(lǐng)導者華邦電子，近日正式推出了其專為最新一代汽車應用設計的LPDDR4/4X內(nèi)存產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列在能效、性能和減少碳排放方面均實現(xiàn)了顯著提升，為汽車行業(yè)帶來了全新的綠色存儲解決方案。
2024-11-14 16:29:031491 燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平臺的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性，支持DDR3
2025-03-21 16:20:03986 人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，#端側(cè)AI 正在成為智能設備發(fā)展的重要趨勢。華邦電子正憑借其卓越存儲技術(shù)和豐富的產(chǎn)品，積極布局端側(cè) AI 市場，為智能設備提供高性能、低功耗、高可靠性的存儲支持。
2025-05-14 09:59:231180 
2025 年 12 月 3日，中國蘇州 — 全球半導體存儲解決方案領(lǐng)導廠商華邦電子今日宣布推出全新 8Gb DDR4 DRAM，該產(chǎn)品采用華邦自有先進 16nm 制程技術(shù)，提供更高速度、更低
2025-12-03 16:44:28715 
正3D DRAM等定制化存儲方案正是基于利基存儲和先進封裝，以近存計算的方式滿足AI推理的存儲需求。SoC廠商、下游終端廠商都在積極適配這一類新型存儲。 ? 華邦電子CUBE ? 華邦電子推出
2025-09-08 06:05:0011622 
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