電子發(fā)燒友網報道（文/黃晶晶）與AI訓練以GPU搭配HBM不同，邊緣AI采用何種內存方式，DDR、GDDR、LPDDR等適用于不同的場景。日前，華邦電子產品總監(jiān)朱迪接受包括電子發(fā)燒友網在內的媒體采訪，分享了華邦推出的CUBE產品在邊緣AI上的應用優(yōu)勢以及對存儲應用市場的看法等話題。

CUBE：小號HBM

“華邦電子近兩三年都在推CUBE產品，我們可以把CUBE形象地看作小號的HBM?！敝斓险f道，推動AI落地和發(fā)展的三大因素是算力、運力和存力。通常AI服務器上GPU需要大容量、高帶寬的HBM，將GPU與存儲芯片做在一顆芯片里面進行系統(tǒng)級封裝。華邦的CUBE從大的方向講也是類似的思路。

華邦電子推出的CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements）是一種針對SoC（System on Chip）在DRAM合封上遇到的挑戰(zhàn)所設計的創(chuàng)新內存產品。這種緊湊超高帶寬DRAM專為邊緣計算領域設計，通過將SoC裸片置于DRAM裸片上方，CUBE技術能夠在不采用SoC的TSV（Through-Silicon Via）工藝的同時，達到降低成本和尺寸的目的。此外，它還改進了散熱效果，并特別適用于對低功耗、高帶寬以及中低容量內存有需求的應用場景。

CUBE擁有以下好處：

·節(jié)省電耗：CUBE 提供卓越的電源效率，功耗低于 1pJ/bit，能夠確保延長運行時間并優(yōu)化能源使用。

·卓越的性能：憑借 16GB/s 至 256GB/s 的帶寬，CUBE 可提供遠高于行業(yè)標準的性能提升。

·較小尺寸：CUBE 擁有更小的外形尺寸。目前基于 20nm 標準，可以提供每顆芯片 1Gb-8Gb 容量，2025 年將有 16nm 標準。引入硅通孔（TSV）可進一步增強性能，改善信號完整性、電源完整性、以 9 um pitch 縮小 IO 的面積和較佳的散熱（CUBE 置下、SoC 置上時）。

·高經濟效益、高帶寬：CUBE 的 IO 速度于 1K IO 可高達 2Gbps，當與 28nm 和 22nm 等成熟工藝的 SoC 集成， CUBE 則可到達 32GB/s 至 256GB/s 帶寬，相當于 HBM2 帶寬, 也相當于 4 至 32 個 LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO。

·SoC 芯片尺寸減?。篠oC（不帶 TSV，置上）堆疊在 CUBE（帶 TSV，置下）上。如果去除 TSV 區(qū)域損失，其芯片尺寸可能會更小。能夠為邊緣 AI 設備帶來更明顯的成本優(yōu)勢。

朱迪表示，CUBE跟HBM的最大差別在于容量。HBM的容量非常大，CUBE的容量相對小一點。因為華邦主要做利基型存儲、中小容量存儲，瞄準的應用市場以邊緣端為主，并非HBM針對云端、服務器端的計算。并且現(xiàn)在的大趨勢是算力下沉，即云端的算力下放到邊緣端，因為邊緣側響應速度更快，且更加安全。在云端，很多客戶會擔心數(shù)據(jù)的安全和隱私保護的問題。此外，在邊緣端也能夠做推理或者少量的訓練，并且邊緣端AI能力強還可以降低成本。

以汽車應用為例，汽車上的傳感器眾多包括雷達、攝像頭等，如果在端側傳感器的感知算力足夠強，數(shù)據(jù)進行預處理等，就不需要主控芯片進行處理。這就是典型的邊緣側AI處理降成本的方式。

目前CUBE在獨立的ISP芯片應用的潛力非常大。朱迪表示，現(xiàn)在攝像頭越來越多，僅靠主控處理器自帶的ISP不夠用的情況下，廠商會研發(fā)自己的ISP芯片，這就給低功耗的LPDDR4或者CUBE帶來很大的機會。另外就是家用或行業(yè)用IP Camera，目前最高階存儲用到DDR4或LPDDR4，但未來不排除CUBE的應用機會。

汽車存儲，與時俱進

數(shù)據(jù)顯示，2022年以營收計算華邦電子是全球第五大車用存儲廠商，華邦電子提供非常齊全的中小容量存儲產品，包括NOR Flash、DDR3等，廣泛應用于車用傳感器、ADAS、智能座艙等。

朱迪談到，當前儀表盤被集成化、一芯多屏，即整合娛樂屏、信息屏和儀表屏。而汽車是高安全性的產品，通常系統(tǒng)都有冗余備份，如果主控芯片由于某種原因壞了，屏幕照樣要能夠顯示，這就要靠里面的小系統(tǒng)，小系統(tǒng)可以搭配華邦的中小容量存儲。

華邦電子做為存儲廠商來說，在汽車領域過去的直接用戶是Tier1，現(xiàn)在也會給車廠直供，另外許多IDH或主控平臺廠商也與我們密切互動，華幫要與他們的方案做適配提供給客戶。這是汽車生態(tài)的變化，華邦也在與時俱進。

另外現(xiàn)在汽車行業(yè)競爭很激烈，產品迭代周期變短，有的廠商一年一款甚至幾款新車上市，同時汽車還面臨快速降價搶市場的現(xiàn)況，那么對存儲芯片廠商的產品迭代以及供應能力都會帶來新的挑戰(zhàn)。華邦電子也在通過提高研發(fā)能力、制程工藝等方降低成本，助力客戶實現(xiàn)降本的目標。

明年或是存儲大年 中小容量存儲機會大

中小容量的存儲芯片相對于大容量的漲幅較小，且漲價趨勢較慢。朱迪認為，存儲行業(yè)前幾大企業(yè)此前都在虧損，這是不正常的行業(yè)現(xiàn)象，那么后續(xù)通過價格的修改，能夠促進整個行業(yè)健康持續(xù)發(fā)展。

對于今年下半年到明年上半年的市場趨勢，華邦在需求面保持樂觀的態(tài)度。特別是電子行業(yè)的電腦、智能手機等出貨量增加將帶動整個行業(yè)的上揚。

另外，今年HBM占整個DRAM產能是個位數(shù)，根據(jù)第三方報告明年HBM可能會占到30%的產能。再加上PC正在從DDR4轉移到DDR5，也會占用產能。朱迪預計明年可能是存儲的大年，尤其是中小容量、利基型存儲市場會有不錯的光景。因此，華邦在去年行情不算太好的情形下仍然持續(xù)擴充產能，以應對未來需求的增加。


小結：

面向邊緣AI，華邦除了CUBE產品外，注重拓展一些定制化、半定制化的創(chuàng)新型產品，在朱迪來看，通用類產品市場波動大，同質化競爭。而實際上客戶需求差異大，尤其是一些領先廠商有自己的設計需求，華邦會持續(xù)提供創(chuàng)新型存儲滿足客戶所需。