ADI全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最近推出適用于Blackfin?和SHARC?處理器的下一代軟件開發(fā)平臺CrossCore? Embedded Studio (CCES)。
2012-09-24 08:57:59
2533 上周，高通的驍龍 820 開始揭開了面紗，這似乎也拉開了下一代移動處理器大戰(zhàn)的序幕。
2015-08-19 15:25:561720 高通正式向外界宣布出兩款全新Qualcomm驍龍處理器——驍龍430和驍龍617芯片組，它們將為中端移動終端帶來更強(qiáng)的多媒體能力和連接性能。并且也再次向外界透露了關(guān)于旗艦產(chǎn)品驍龍820的相關(guān)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)。
2015-09-16 07:50:354287 北京時間10月17日，高通在香港舉辦4G/5G峰會，除了全面介紹驍龍820解決方案優(yōu)勢外，最搶眼的則是對下一代產(chǎn)品的新特性規(guī)劃。
2016-10-18 10:55:39726 11月25日消息，高通之前已經(jīng)正式發(fā)布了新一代旗艦驍龍835處理器（MSM8998），直接繞過了驍龍830產(chǎn)品，重回八核設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在高通在深圳舉辦了技術(shù)會議，對于驍龍835處理器也透露了不少信息。
2016-11-27 11:39:162506 ?處理器的移動計(jì)算終端上支持Windows 10，從而帶來移動、高效節(jié)能，且“始終連接”的蜂窩PC終端。通過全面兼容Windows 10生態(tài)系統(tǒng)，驍龍處理器旨在支持Windows硬件開發(fā)者打造下一代終端形態(tài)，提供面向云計(jì)算的移動性。
2016-12-09 10:09:082141 本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”，這應(yīng)該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。 高通驍龍處理器本質(zhì)上就是一個平臺，借助這個平臺，智能電話（或其他智能設(shè)備）可以處理，連接和遞送數(shù)據(jù)到終端用戶。
2017-03-17 09:16:521950 下一代的驍龍855手機(jī)距離我們還很遙遠(yuǎn)。不過，高通似乎已經(jīng)規(guī)劃好了這款產(chǎn)品。據(jù)推特用戶Roland Quandt爆料，日本軟銀在2月份發(fā)布的財(cái)報(bào)中不慎透露了高通下一代頂級SoC的相關(guān)信息！
2018-03-11 20:51:5612495 導(dǎo)讀：高通公司今天正式推出了下一代Snapdragon Wear 3100處理器，旨在延長智能手表續(xù)航時間，提升手表常顯功能，并提供更多運(yùn)動和健身傳感器。
9月11日消息 距高通公司上次
2018-09-20 09:25:07
北京時間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）專用調(diào)制解調(diào)器，面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計(jì)量儀以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
配高通最強(qiáng)CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發(fā)布了下一代64位驍龍處理器，分別為真八核的驍龍810和六核版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市，但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18
Magma推出下一代知識產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具
Magma宣布推出業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SiliconSmart產(chǎn)品線新產(chǎn)品——下一代知識產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通過利用全新的
2009-12-22 08:38:091299 英特爾將推出下一代智能手機(jī)平臺
英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國消費(fèi)電子展上表示：“智能手機(jī)真正體現(xiàn)了個性化計(jì)算”。他描述了智能手機(jī)如何變得越來越
2010-01-13 09:49:31617 Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組
Maxim推出多協(xié)議數(shù)據(jù)收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠
2010-01-23 09:51:141005 高通下一代手機(jī)處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網(wǎng)站的報(bào)道，高通公司日前展示了其下一代智能手機(jī)平臺MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53811 全球領(lǐng)先的互連解決方案供應(yīng)商Molex公司推出增添了Form C和Form Micro外殼的下一代Brad? mPm? DIN電磁閥連接器。mPm DIN電磁閥連接器系列結(jié)合了IP67等級密封性能和外螺紋
2011-04-14 11:33:492746 高通日前宣布擴(kuò)充其下一代Snapdragon S4系列移動處理器，以及加強(qiáng)其針對入門級智能手機(jī)的Snapdragon S1解決方案。
2011-11-19 00:06:571152 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列，由其重新定義了低成本，低功耗的中檔FPGA市場
2011-12-02 09:02:59951 4月25日，高通公司在北京舉行了驍龍S4移動智能處理器發(fā)布會，這是驍龍S4在中國與公眾“第一次親密接觸”。驍龍S4采用了最新的移動架構(gòu)設(shè)計(jì)和技術(shù)，可滿足消費(fèi)者對于智能連接、高
2012-04-26 11:43:211389 歐勝微電子有限公司日前宣布：推出其下一代帶有語音處理器DSP的音頻中樞產(chǎn)品（Audio Hub），它可以幫助智能手機(jī)制造商即使在嘈雜的環(huán)境中也能提供更清晰、更自然動聽的語音通
2012-05-04 08:35:361134 今年年初，美國高通公司公布了驍龍處理器的全新品牌層級，包括驍龍800、600、400和200系列，而驍龍400系列和200系列處理器將美國高通公司的領(lǐng)先技術(shù)帶給中端和入門級智能手機(jī)市場。
2013-02-22 14:14:202210 在此前成功合作的基礎(chǔ)上，LG電子公司（LG）與美國高通公司的全資子公司美國高通技術(shù)公司宣布，屢獲殊榮的LG Optimus將推出下一代產(chǎn)品，采用業(yè)界最先進(jìn)的移動芯片組——驍龍?800系列處理器。驍龍處理器是美國高通技術(shù)公司的產(chǎn)品。
2013-06-26 16:17:221252 8月27日，領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）宣布推出下一代具傳感功能的RFID標(biāo)簽，為醫(yī)療和汽車安全以及對溫度、生理數(shù)據(jù)和環(huán)境數(shù)值有較高要求的其他應(yīng)用帶來重大突破。此次推出的新器件SL13A 和 SL900A可實(shí)現(xiàn)簡便、低成本的無線數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用。
2013-08-28 11:39:491402 
2013年11月20日，紐約——美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司美國高通技術(shù)公司推出高通驍龍?800系列中的下一代移動處理器——驍龍805處理器，為移動終端和超高清電視提供
2013-11-21 11:09:421467 美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其全資子公司美國高通技術(shù)公司推出高通?驍龍?802處理器，這是首款專為下一代智能電視、智能機(jī)頂盒和智能數(shù)字媒體適配器而設(shè)計(jì)的全集成SoC。
2014-01-07 14:16:181075 高通公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級移動處理器。
2016-12-28 10:39:48502 高通在移動處理器領(lǐng)域的老大地位毋庸置疑，而驍龍835作為高通下一代旗艦級別處理器，是目前最強(qiáng)移動處理器之一。同時也是安卓陣營手機(jī)廠商旗艦產(chǎn)品欽定的處理器。自從高通宣布下一代驍龍835處理器將使用三星
2017-01-02 22:35:261060 1月3日，高通發(fā)布了下一代處理器驍龍835，該芯片最大的亮點(diǎn)是將采用10nm的制程，由三星代工?？吹竭@個消息，網(wǎng)友紛紛猜測，首發(fā)高通驍龍835芯片將會是三星的下一代旗艦機(jī)，而這款機(jī)器很可能就是即將發(fā)布的三星S8。
2017-01-05 10:43:041191 驍龍835是
高通
下一代驍龍處理器，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造,此前，
高通
驍龍820在2016年二季度也缺貨嚴(yán)重，
驍龍835由于工藝不成熟或?qū)е氯必洝?/div>
2017-02-23 10:52:51853 三星推出的最新一代旗艦機(jī)型S8、S8+在許多地方還沒有正式發(fā)貨，然而其下一代產(chǎn)品S9的消息就已經(jīng)開始不脛而走了，有傳言稱下一代S9將會用上驍龍845處理器。不過值得注意的是驍龍845的命名則遠(yuǎn)未得到證實(shí)。
2017-04-25 16:03:391574 多產(chǎn)的手機(jī)芯片廠商高通（Qualcomm）將在5月舉行專項(xiàng)活動。高通將在今年推出新的“6xx系列”驍龍處理器。有報(bào)道提出，該公司將推出驍龍660、635和630處理器?；ヂ?lián)網(wǎng)上出現(xiàn)的新報(bào)道稱，高通的新芯片開發(fā)進(jìn)度已經(jīng)超過預(yù)期。
2017-05-08 10:33:371058 2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。2017年3月22日，高通在北京召開了強(qiáng)者·愈強(qiáng)：高通驍龍 835 平臺發(fā)布會，正式在中國推出高通驍龍移動平臺835處理器，驍龍835處理器從正式在中國發(fā)布到現(xiàn)在已經(jīng)過去了將近兩個月了。
2017-05-09 08:36:391777 最近因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">驍龍835的產(chǎn)能不足導(dǎo)致多家手機(jī)廠商推遲了新款旗艦的發(fā)布時間，高通也正為此絞盡腦汁，但這似乎并不影響下一代SoC的研發(fā)進(jìn)度。從目前的信息來看，高通的下一代旗艦移動處理器正在研發(fā)當(dāng)中。根據(jù)
2017-05-12 09:15:09965 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 在高通驍龍835正式推出之后，許多人都在期待著他們能夠盡快發(fā)布下一代的高端移動處理器。其中，有內(nèi)部人士提到驍龍836將在7月份推出，而下一代高端處理器驍龍845在明年1月就會推出。這樣的發(fā)布節(jié)奏顯然是人們沒有想到的，畢竟全球的手機(jī)廠商剛剛開始大面積的使用驍龍835。
2017-06-09 11:17:541636 前不久驍龍845處理器意外曝光，最讓驚訝的是這款全新處理器還支持下一代Win10 ARM筆記本。
2017-07-25 14:42:461835 研發(fā)品牌。在這些處理器中，高通驍龍處理器在性能上位居前列。 ?目前高通最新一代的處理器已經(jīng)到了驍龍835版本，并且被用到了今年全球的大多數(shù)旗艦機(jī)型上，深受消費(fèi)者青睞。除了驍龍835以外，驍龍625處理器也是非常不錯的，
2017-08-09 08:52:325318 高通技術(shù)峰會第二日，高通公司再次亮相驍龍845處理器。今日，針對這枚處理器做了更多講解。驍龍845處理器圍繞著“使用體驗(yàn)和創(chuàng)新、沉浸式體驗(yàn)、人工智能、安全、連接性和性能”，這6點(diǎn)去說。
2017-12-07 11:34:1667619 高通創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，2013年1月，Qualcomm Technologies宣布為驍龍處理器引入全新命名方式和層級，包含驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器。
2018-01-06 12:19:39355343 在高通驍龍處理器駛?cè)?0周年之際，高通開始用最新發(fā)布的驍龍845，劍指下一代智能手機(jī)技術(shù)革新的關(guān)口———人工智能。
2018-01-09 11:02:243672 
一般旗艦級別的Android手機(jī)基本上采用高通驍龍處理器，高通驍龍成了就成了高端手機(jī)的代名詞。高通驍龍800系列主要是高通驍龍801和驍龍805為主角，代表機(jī)型有酷派最新旗艦鉑頓。
2018-01-11 14:21:3510823 驍龍845才剛上市沒多久，關(guān)于高通下一代的新旗艦處理器驍龍850就已經(jīng)在網(wǎng)上曝光。據(jù)悉或配高通首款消費(fèi)級5G通訊模組。
2018-02-06 11:33:162579 目前高通處理器除了最新發(fā)布的驍龍845備受關(guān)注外，下一代高通驍龍670處理器也是萬眾矚目。今天光宇Snapdragon 670在內(nèi)核源代碼泄露出更多細(xì)節(jié)。
2018-02-11 09:43:001261 移動芯片大廠高通（Qualcomm）為提升中階移動處理器產(chǎn)品競爭力，8月8日晚間宣布正式推出驍龍660處理器進(jìn)化版的驍龍670處理器，相關(guān)終端產(chǎn)品將在年底推出。
2018-08-10 14:24:007215 目前關(guān)于高通驍龍855處理器的消息少之又少，到目前都還不能確定這顆處理器是否會搭載5G基帶。不過現(xiàn)在有爆料人士指出，高通下一代旗艦處理器也就是驍龍855處理器已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)，很顯然2019年的旗艦手機(jī)將會搭載它。
2018-07-31 15:45:567812 并不支持5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。 目前國內(nèi)5G測試進(jìn)入了第三階段的關(guān)鍵時期，預(yù)計(jì)今年年底會有更多的城市開展5G規(guī)模網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)和試驗(yàn)工作。5G落地的腳步越來越近，Qualcomm近日宣布稱驍龍845的下一代產(chǎn)品將率先支持5G網(wǎng)絡(luò)，屆時驍龍845的下一代產(chǎn)品無疑又將占據(jù)先機(jī)。 作為驍
2018-08-29 11:12:001183 WinFuture 稱，驍龍855或?qū)⒏拿麨?b class="flag-6" style="color: red">驍龍8150進(jìn)入市場，其代號仍為“Hana”。顯然，高通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:565253 此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過，今天高通對外宣布了下一代旗艦移動平臺的部分細(xì)節(jié)：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:504702 Windows硬件工程產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會（WinHEC）上宣布，其正與微軟公司展開合作，將在采用下一代Qualcomm?驍龍?處理器的移動計(jì)算終端上支持Windows 10，從而帶來移動、高效節(jié)能，且“始終連接
2018-09-18 19:20:34520 Technologies, Inc.（QTI）推出包括新版本圖形處理器（GPU）與圖像信號處理（ISP）單元的下一代視覺處理技術(shù)，將大幅提升Qualcomm?驍龍?處理器的性能、功效和用戶體驗(yàn)。全新的Qualcomm
2019-03-15 14:34:582997 就在剛才高通正式宣布，自己「即將到來的旗艦移動平臺」（也就是下一款驍龍高端處理器）將會使用基于 7nm 制程的 SoC。跟現(xiàn)有的產(chǎn)品相比，7nm 芯片的速度更快，功耗更低。雖然要等到今年第四季時高通才會公開更具體的細(xì)節(jié)，但可以確定的是，它將會成為驍龍 X50 5G modem 的理想「載體」。
2018-10-09 11:23:003669 隨著華為麒麟980和蘋果A12處理器的發(fā)布，現(xiàn)在7nm工藝的處理器當(dāng)中就剩下高通的處理器還遲遲未到。目前，麒麟980和蘋果A12的跑分?jǐn)?shù)據(jù)都已經(jīng)曝光，驍龍845在這兩款芯片面前已經(jīng)翻不起風(fēng)浪了，所以高通也急需下一代旗艦處理器出來撐門面了。
2018-10-08 17:19:003261 關(guān)鍵詞：驍龍8150 , NPU 來源：科技知了 高通驍龍是所有安卓手機(jī)中最常見的處理器，目前來說，最先進(jìn)的是驍龍845處理器，這也是今年安卓旗艦機(jī)的標(biāo)配。隨著18年即將結(jié)束，高通下一代處理器也有了
2018-11-05 12:50:011026 高通現(xiàn)在的旗艦處理器是驍龍845，三星10nm LPP工藝生產(chǎn)，下一代型號正常應(yīng)該是叫驍龍855，不過高通會在新一代處理器上改變命名體系，驍龍855的新身份是驍龍8150，不過目前還沒有官宣，變數(shù)也很多，所以文章里會同時有這兩個名字。
2018-11-22 16:08:566361 美國芯片制造商高通在夏威夷舉辦的“驍龍技術(shù)峰會”盛大開幕。在為期三天的技術(shù)峰會，高通正式對外發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍855，同時這也是首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的商用移動處理器平臺。
2018-12-06 13:40:395716 montavista軟件公司日前宣布推出下一代嵌入式linux操作系統(tǒng)——montavistalinux專業(yè)版4.0（pro4.0）。
2018-12-15 09:59:522633 
Intel宣布，下一代Xeon Scalable（至強(qiáng)可擴(kuò)展）處理器家族（代號Cooper Lake）將實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241793 高通這幾代的驍龍處理器是在臺積電、三星之間來回變動的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。
2019-08-25 09:36:404308 據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r間8月13日，地圖公司Sanborn宣布推出下一代高精地圖（HD Map）技術(shù) - M-Maps，而且該技術(shù)將應(yīng)用于L4和L5自動駕駛汽車。該公司總裁兼首席執(zhí)行官John
2019-08-15 15:45:313115 高通在驍龍移動平臺上整合調(diào)制解調(diào)器后的強(qiáng)勢有目共睹，令人意外的是三星現(xiàn)在才反應(yīng)過來自己的處理器其實(shí)也可以這么玩。在IFA 2019上，三星公布了自己的下一代手機(jī)處理器，最大的改變便是5G Modem現(xiàn)在已經(jīng)加入獵戶座豪華套餐。
2019-09-06 11:28:404495 9月28日消息，據(jù)外媒報(bào)道，索尼正在開發(fā)下一代Xperia旗艦，搭載高通驍龍865旗艦平臺（暫稱）。
2019-09-29 09:09:303974 配置方面，諾基亞8.2 5G將搭載驍龍735處理器，這是高通即將推出的一款中端5G處理器。作為驍龍730處理器的后繼產(chǎn)品，驍龍735處理器預(yù)計(jì)將采用7nm工藝，集成5G芯片，此外還將搭載新一代AI引擎。
2019-11-05 11:52:421822 諾基亞9 PureView在今年初推出，采用了高通驍龍845處理器，在這個2019年廠商瘋狂上馬驍龍855，甚至是驍龍855 Plus處理器的年代，諾基亞9 PureView搭載的驍龍845被鋒芒蓋過。諾基亞9 PureView第二代會帶來改變嗎？
2019-11-25 15:47:483910 消息，MicrochipTechnology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出下一代AVR? DA 系列單片機(jī)（MCU），是其首款帶有外設(shè)觸摸控制器（PTC）的功能安全型 AVR MCU 系列。
2020-05-07 14:39:404053 7月8日晚，高通公司正式宣布推出全新的驍龍865 Plus處理器，該款處理器相對驍龍865而言，性能提升近10%，旨在為游戲和人工智能應(yīng)用打造。
2020-07-09 14:46:553965 主要取決于核心AI處理器。高通驍龍AI處理器是最受OEM廠商喜愛的處理器,強(qiáng)大的AI性能基礎(chǔ),讓手機(jī)擁有更多可能。 只要是關(guān)注高通的網(wǎng)友都知道,高通早就開始AI引擎的研究,并且在2018年推出了第1代AI搜索引擎。當(dāng)時第1代AI引擎被運(yùn)用于驍龍845、驍龍835、驍龍820等
2020-09-30 09:34:534831 一個月后，高通下一代旗艦平臺驍龍875芯片組就將正式發(fā)布，而關(guān)于它的性能究竟會有多強(qiáng)遲遲沒有相關(guān)信息放出，現(xiàn)在一份早期的基準(zhǔn)測試終于浮出水面，結(jié)果顯示它可能比預(yù)期的性能要強(qiáng)得多。
2020-11-02 14:03:342594 三星已經(jīng)計(jì)劃在 2021 年推出下一款旗艦產(chǎn)品，即 Galaxy S21 / S30 系列。但是，它尚未發(fā)布為新設(shè)備提供動力的 SoC。根據(jù)早期的爆料，下一代旗艦處理器可能被命名為 Exynos2100。但近日一項(xiàng)新的認(rèn)證表明，另一款 Exynos 可能正在生產(chǎn)中。
2020-11-02 15:53:213485 按照之前高通公布的預(yù)告，12月1日就要發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍875了。
2020-11-28 08:52:563630 高通新一代驍龍旗艦處理器即將在高通驍龍技術(shù)峰會上亮相。 按照高通驍龍的命名規(guī)則，下一代旗艦芯片自然容易讓人想到叫驍龍875。 不過有傳聞稱高通下一代不叫驍龍875，有可能會更名。 12月1日
2020-12-01 15:06:322308 高通新一代驍龍旗艦處理器即將在高通驍龍技術(shù)峰會上亮相。
2020-12-01 16:06:332676 12月2日消息，在昨晚的驍龍技術(shù)峰會上，高通發(fā)布新一代旗艦處理器，正式命名為驍龍888，與此同時，官方也宣布小米11將首發(fā)這款處理器。
2020-12-02 12:12:163089 轉(zhuǎn)眼時間已經(jīng)來到了12月底，到了這個時間，高通很快就要發(fā)布自己的旗艦處理器了。對于高通下一代將要發(fā)布的旗艦處理器，大家很自然地稱其為高通驍龍875處理器。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高通一貫都是采用了如此的命名，從驍龍
2020-12-02 12:09:123925 在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，小米創(chuàng)始人、小米集團(tuán)董事長兼 CEO 雷軍宣布，小米 11 將首發(fā)高通驍龍 888 旗艦處理器。 雷軍今天透露，一個月前高通來
2020-12-02 14:56:043160 
12月2日消息，在昨晚的驍龍技術(shù)峰會上，高通發(fā)布新一代旗艦處理器，正式命名為驍龍888，很快OPPO便宣布率先搭載高通驍龍888的新一代OPPO Find X系列將于2021年第一季度全球發(fā)布。
2020-12-02 16:17:365155 下一代移動處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級芯片組，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202498 高通低調(diào)發(fā)布驍龍675繼任者——驍龍678處理器。
2020-12-16 09:22:144063 北京時間1月4日，高通正式面向全球消費(fèi)市場推出全新入門級處理器——驍龍480，這是之前驍龍460的升級款，也是驍龍4系處理器中首個采用三星8nm工藝的產(chǎn)品。
2021-01-05 14:11:014900 黑鯊CEO羅語周曾在驍龍技術(shù)峰會上表示，黑鯊將是首批搭載驍龍888旗艦處理器的廠商。
2021-01-11 10:05:462787 1月20日，在高通驍龍888被外界認(rèn)為翻車之時，昨晚高通公司發(fā)布了基于驍龍865+升級而來的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后，并沒有獲得很好的市場反饋，即使在驍龍888推出后，驍龍865的口碑卻不降反升。
2021-01-20 15:37:1945015 圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布面向高性能5G移動終端推出下一代高通射頻前端（RFFE）解決方案。這些解決方案集調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器、AI輔助的射頻前端組件以及毫米波天線模組為一體，旨在為全新推出
2021-02-18 11:46:513703 2021年3月1日，中國上?！I(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)芯原股份（股票代碼：688521）宣布推出下一代AI視頻處理解決方案：新優(yōu)化的VC9000視頻編解碼器與VIP9400人工智能（AI）和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
2021-10-20 16:16:071815 硬件加速器提升下一代SHARC處理器的性能
2021-04-23 13:06:32
6 高通技術(shù)公司近日推出高通驍龍7c第2代計(jì)算平臺，作為公司第2代入門級平臺，該平臺將為始終在線、始終連接的Windows PC和Chromebook帶來高效性能，并支持多天電池續(xù)航。 在以“高通驍龍
2021-05-27 18:01:123110 機(jī)和高性能計(jì)算系統(tǒng)提供動力。 下一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號“Sapphire Rapids”）將集成高帶寬內(nèi)存（HBM）。 英特爾基于X e -HPC 的 Ponte Vecchio GPU 已啟動
2021-07-01 10:05:279068 高通驍龍處理器是高通公司主打產(chǎn)品之一，是手機(jī)處理器業(yè)界領(lǐng)先的全系列智能移動平臺，采用面向AI和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)，率先開啟了移動互聯(lián)時代。高通公司在2007年11月推出高通驍龍處理器，直到現(xiàn)在已有
2021-09-21 17:37:00146835 高通驍龍處理器和華為麒麟處理器誰更好?
2022-01-14 16:36:4589672 今日，高通技術(shù)公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機(jī)。其中，全新旗艦平臺驍龍8+實(shí)現(xiàn)了能效和性能雙突破，能夠帶來全面提升的極致終端側(cè)
2022-05-21 09:56:133866 今年上半年，高通驍龍正式推出了面向中端市場的新驍龍7系處理器，相較于去年發(fā)布的驍龍778G處理器而言，新一代驍龍7系處理器無論是從工藝還是在架構(gòu)方面都有著巨大的升級。那么，這款全新升級的芯片搭載在真
2022-06-23 17:20:543663 
proteanTecs的解決方案來監(jiān)控其下一代處理器中的芯片到芯片 (D2D) 連接。 PEZY Computing為其下一代超級計(jì)算機(jī)處理器選擇proteanTe
2022-12-21 21:17:58630 利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 強(qiáng)大終端側(cè)AI，將賦能更加復(fù)雜、沉浸式和個性化的體驗(yàn)。 ?? 高通仍是行業(yè)領(lǐng)先的XR企業(yè)空間計(jì)算平臺的首選。 今日， 高通技術(shù)公司宣布推出兩款全新空間計(jì)算平臺——第二代驍龍XR2和第一代驍龍AR1，將支持打造下一代領(lǐng)先MR、VR和智能眼鏡設(shè)備。 第二代驍龍XR2平臺： 該平
2023-09-28 07:10:041248 
驍龍X系列平臺基于高通在CPU、GPU和NPU異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)領(lǐng)域的多年經(jīng)驗(yàn)打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實(shí)現(xiàn)性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時代提供加速的終端側(cè)用戶體驗(yàn)。
2023-10-11 11:31:001214 面向AI處理的專用NPU；同時也在每瓦特性能方面保持領(lǐng)先，讓終端產(chǎn)品僅需一次充電，即可實(shí)現(xiàn)長達(dá)多天的電池續(xù)航。今天，我們正式推出專為變革下一代PC體驗(yàn)的平臺而打造的全新命名體系 —— 驍龍X系列 。 2024年將成為PC行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，驍龍X計(jì)算平臺
2023-10-11 16:10:02884 面向AI處理的專用NPU；同時也在每瓦特性能方面保持領(lǐng)先，讓終端產(chǎn)品僅需一次充電，即可實(shí)現(xiàn)長達(dá)多天的電池續(xù)航。今天，我們正式推出專為變革下一代PC體驗(yàn)的平臺而打造的全新命名體系——驍龍X系列。 2024年將成為PC行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，驍龍X計(jì)算平臺將
2023-10-11 16:15:401425 高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨(dú)家代工，而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:152770 1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作，利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071780 在 Computex 2024 上，AMD 宣布了一系列突破性的、旨在開啟 AI 體驗(yàn)新時代的下一代架構(gòu)和產(chǎn)品。AMD為下一代 AI PC推出了全新的 AMD 銳龍AI 300 系列處理器，該處理器
2024-09-19 10:55:231967 
隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101320 
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