12月3日，第四屆驍龍技術(shù)峰會在夏威夷揭開帷幕，高通在峰會上宣布推出了全新的驍龍865移動平臺，以及驍龍765和765G兩款面向中端機型的5G芯片。他宣布5G將在2020年擴展至主流層級，而高通驍龍5G移動平臺能為新一代旗艦智能手機提供更高的性能和更好的體驗。
2019-12-04 09:01:47
6088 采用外掛X55 5G基帶的方式，而驍龍76 5G內(nèi)部集成了X52 5G基帶，是一款5G SoC。該公司可能會出于成本考量，將集成方案應用于7系主流芯片，而主打性能的8系旗艦芯片仍采用外掛X55基帶的方式。 今年下半年，各大廠商集中發(fā)布5G SoC方案，華為海思麒麟990最先發(fā)布并已成功應
2019-12-04 18:29:4210986 驍龍 X50 5G 新空口調(diào)制解調(diào)器系列預計將支持于 2019 年上半年商用推出的5G智能手機和網(wǎng)絡(luò)。
2017-10-17 14:16:096001 從驍龍X50到X70，通過回顧高通5G基帶芯片發(fā)展的歷史，我們不難從中梳理5G技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品性能的演進路徑。
2022-03-16 09:30:222211 
高通在香港召開了4G/5G summit（峰會），確定了5G標準以及5G規(guī)劃，國內(nèi)三大運營商都有參與?，F(xiàn)在最新消息，高通公布明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。據(jù)悉，驍龍X50是高通首款
2018-10-23 09:55:552069 高通發(fā)布全新的驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是去年驍龍X75的后續(xù)產(chǎn)品，該系統(tǒng)以更強大的功能和全新的AI功能提升了5G Advanced技術(shù)。
2024-02-28 18:15:356948 
5000強勁組合，運行內(nèi)存8GB、機身存儲256GB。國產(chǎn)另一款5G手機，中興天機Axon 10 Pro 5G搭配12GB+256GB 驍龍855 支持NSA制式，而在存儲方面提供
2019-08-17 10:10:01
5G為人類和機器提供更好的通信5G何時到來？
2020-12-07 07:12:49
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
用3s電池（Vmax=12.8V）引線接到USB母頭正負極，插上數(shù)據(jù)線后直接給支持驍龍快充2.0的手機充電，手機內(nèi)部充電保護電路受的了嗎？
2018-05-02 15:46:26
驍龍855外掛X50 5G 調(diào)制解調(diào)器是否會引起“功耗過大”的擔憂成為了不少明年想搶購5G手機用戶的關(guān)注點，不過這個問題暫時還需要明年5G手機上市后才能檢驗。但是，為何曾經(jīng)內(nèi)置在SoC中的調(diào)制解調(diào)器，在5G時代紛紛選擇“分居”了呢？
2021-01-06 07:19:03
無法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對于5G手機的擔憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時間晚上，高通對于上述5G手機的擔憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費者也許真的可以在5G手機的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍 ^?^ X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列?；?b class="flag-6" style="color: red">驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Fx190系列性能全面升級
2023-02-28 09:50:58
近日，高通宣布推出驍龍850 移動計算平臺，將專門用于驍龍筆記本。驍龍850集成了高通第二代千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器驍龍X20，支持高達1.2Gbps的下行速度。千兆級LTE作為通往5G時代的基石
2018-06-20 11:56:00943 麒麟980已于上月已經(jīng)發(fā)布，與其同代的對手驍龍845已經(jīng)上市了大半年，很多品牌都有內(nèi)建驍龍845的旗艦機型，搭載麒麟980的手機預計下月上市。而隨著5G商用的腳步臨近，麒麟980和驍龍845是否具備
2018-09-17 11:39:0017116 資料顯示，驍龍X50是全球首款5G基帶，采用28nm工藝打造，峰值5Gbps，支持mmWave高頻毫米波和Sub 6GHz中頻，我國目前規(guī)劃的5G頻段是Sub 6GHz。
2018-10-26 17:09:156707 在高通的5G展會上，已經(jīng)明確表示一加將成為其首批5G終端的合作廠商，一加也曾表示將于明年初推出全新的5G手機，搭載高通的次時代旗艦驍龍8150處理器，同時搭配驍龍X50基帶實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的運行。
2018-11-21 16:46:194749 驍龍845作為高端手機SoC有著全面性的領(lǐng)先，從去年發(fā)布之初就成為旗艦手機的不二之選?，F(xiàn)在驍龍845依然在高端手機市場中呼風喚雨，但其繼任者驍龍855也即將登上舞臺。據(jù)了解，驍龍855搶占了5G
2018-11-29 15:56:56387 高通今天在其驍龍技術(shù)峰會上公布了最新的首款商用5G移動平臺驍龍855，并稱明年許多手機廠商的5G手機將會搭載其平臺。
2018-12-06 09:10:364140 芯片，驍龍 855 芯片加上支持 5G 連接的 X50 調(diào)制解調(diào)器。高通表示，這個新平臺將支持 5G 網(wǎng)
2019-01-04 16:55:02401 在MWC 2019上推出的大部分5G手機都采用了驍龍855芯片和X50調(diào)制解調(diào)器解決方案。驍龍855是高通在去年12月份推出的全球首款全面支持數(shù)千兆比特5G連接的商用移動平臺，并集成驍龍 X24
2019-02-28 10:23:081319 、LG等在內(nèi)的一大批國內(nèi)外手機廠商都在大會上發(fā)布了首款5G手機，全部采用高通第一代5G解決方案，即驍龍855移動平臺搭配驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器（俗稱“基帶”）。2019年第二季度，搭載這套5G方案
2019-03-01 10:26:104395 編者按 ：在MWC 2019前夕，高通突然放出大招，宣布其多模5G芯片驍龍X55，將于2019年年底開始供貨。該芯片采用7nm工藝研制，支持5G到2G的多模，同時支持獨立組網(wǎng)和非獨立組網(wǎng)模式，最高可
2019-03-19 00:00:021848 最近，關(guān)于驍龍X50系列NSA 5G手機要全面淘汰的消息甚囂塵上，甚至謠傳NSA 5G手機不是真5G，種種不實消息讓很多真正關(guān)心中國5G進展、關(guān)注科技圈的業(yè)內(nèi)人士痛心疾首。這樣一條明顯不符合邏輯
2019-07-04 14:04:001052 ，開創(chuàng)性地將驍龍第二代X55 5G調(diào)制解調(diào)器應用于驍龍8cx計算平臺，為驍龍筆記本帶來5G網(wǎng)絡(luò)的高速連接和始終在線的全互聯(lián)pc超強連接特性，為傳統(tǒng)筆記本產(chǎn)業(yè)注入5G的活力，開啟全互聯(lián)PC筆記本的5G新時代。 驍龍8cx是全球首款7nm工藝的Arm架構(gòu)驍龍
2019-05-17 20:22:32693 牌照的發(fā)放高通熱烈祝賀，并且表示已經(jīng)做好充分地準備，全力支持中國5G的商用部署。 一直以來，作為全球通訊業(yè)巨頭的高通，在5G推進方面始終不遺余力。早在2016年高通就發(fā)布了全球首款也是自己第一代5G基帶驍龍X50，提前數(shù)年助力全球?qū)崿F(xiàn)5G測試
2019-06-10 21:53:28478 隨著工信部5G牌照的發(fā)放，2019年成為中國的5G商用元年。早在2016年高通就推出了全球首款10 納米制程的5G基帶驍龍X50，旨在支持合作伙伴打造5G手機和移動終端，并協(xié)助運營商開展早期5G試驗
2019-06-11 23:08:45618 解決方案，也就是5G基帶驍龍X50，旨在幫助手機廠商率先部署自己的5G手機，并協(xié)助運營商開展早期5G試驗。高通5G基帶驍龍X50就是致力于為全球用戶盡早帶來非凡的5G體驗。 開放合作是5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律，高通在中國5G發(fā)展進程中承擔著賦能和橋梁的重要作
2019-06-14 21:22:18630 高通驍龍X55怎么樣？相信有了解的朋友都清楚，繼華為發(fā)布5G基帶“Balong 5000”（巴龍5000）后，高通也推出了新一代的5G基帶——“驍龍X55”。那么問題出現(xiàn)了，高通驍龍X55究竟怎么樣呢？下面是小編分享的高通驍龍X55和華為巴龍5000區(qū)別對比，小伙伴們可不要錯過了。
2019-07-04 14:09:1732443 原創(chuàng)深度：5G的非凡潛力以及實現(xiàn)5G面臨的艱巨挑戰(zhàn)（二）
2019-07-02 14:45:523010 原創(chuàng)深度：5G的非凡潛力以及實現(xiàn)5G面臨的艱巨挑戰(zhàn)（一）
2019-07-02 14:45:523244 NEX 5G版、OPPO Reno 5G、一加7 Pro 5G和中興Axon 10 Pro 5G版以及中國移動首款自主品牌的5G手機先行者X1等等。 這些5G手機無一例外地采用了驍龍855移動平臺、驍龍
2019-07-01 21:32:31482 近來，真假5G的論調(diào)在網(wǎng)上持續(xù)發(fā)酵，NSA非獨立組網(wǎng)被說成是假5G，支持SA獨立組網(wǎng)的才是真5G手機，而采用高通驍龍X50 5G基帶的NSA 5G手機自然而然的成了某些人和錯誤輿論筆下的假5G手機
2019-07-04 21:13:31769 ，業(yè)內(nèi)人士已經(jīng)進行了科普并不存在NSA是假5G，支持SA才是真5G手機之說。目前很多手機都搭載了支持NSA組網(wǎng)的5G基帶高通驍龍X50，毫無疑問都是真5G手機，對用戶來說體驗一致。 當前小米、一加、vivo、OPPO、中興等等這些優(yōu)秀的國產(chǎn)手機品牌，正用它們第一
2019-07-05 20:24:57773 非獨立組網(wǎng)（NSA）作為3GPP通過的5G組網(wǎng)方案，與獨立組網(wǎng)（SA）方式都將長期存在。市面上絕大多數(shù)5G手機都搭載了高通驍龍X50基帶，支持NSA組網(wǎng)，能夠讓消費者率先體驗5G速度。在這些搭載高
2019-07-12 20:40:11708 的5G解決方案，積極推動了全球5G手機的落地和5G大規(guī)模商用部署。 目前，市場上的5G手機絕大多數(shù)都采用了高通5G解決方案，也就是高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器和驍龍855的強勁組合，為用戶帶來第一批5G手機終端產(chǎn)品。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器是一款發(fā)布于2016年
2019-07-19 21:29:47320 Xperia 5配備了驍龍855，內(nèi)存6GB，機身存儲128GB。雖然該機名字包含“5”，但和5G沒有一點關(guān)系，這款手機采用的是X24 LTE調(diào)制解調(diào)器。
2019-09-09 08:52:131597 高通未公布驍龍865的具體細節(jié)，單從外掛5G基帶推測，很大可能還是5G+4G，畢竟外掛基帶再加上雙5G卡，驍龍865的能耗估計壓不住。
2019-12-04 15:43:003640 作為高通驍龍7系芯片最新的一員，驍龍765G的價值不只是帶來不俗的性能，更是肩負起了普及5G的重任。
2019-12-04 16:27:3411607 12月5日消息，昨天，高通在驍龍科技峰會上亮相了驍龍865旗艦處理器，今天官方公布了規(guī)格詳情。驍龍865憑借驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍865可以提供高達7.5 Gbps的峰值速率
2019-12-05 14:35:087472 高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶，是針對中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。高通的X52 5G基帶，可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:1511001 從官宣海報來看，realme真我X50很有可能有4G版和5G版的區(qū)別，畢竟海報上保留了“5G”的小尾巴，我們不得不作此猜測。由此來看，5G版將搭載驍龍765G處理器，集成5G基帶，支持SA/NSA雙模5G。
2019-12-10 15:01:431398 根據(jù)目前的爆料信息來看，realme真我X50 Pro 5G將搭載高通驍龍865 5G移動平臺，同時這部手機也將標配LPDDR5的內(nèi)存，提供頂尖的性能。
2020-02-17 17:54:211275 高通日前推出了驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器，這是可用于將智能手機與5G網(wǎng)絡(luò)連接的第三代系統(tǒng)，但蘋果更有可能在2021年發(fā)布的 iPhone 機型上使用它，而不是用于2020年款的iPhone 12上。
2020-02-20 21:27:522596 由于MWC大會取消，高通2月26日的發(fā)布會也改為線上舉行。在這次發(fā)布會上，高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶，宣布驍龍865 5G移動平臺已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用，有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開發(fā)中。
2020-02-26 15:26:133012 目前高通已經(jīng)完成中高端5G Soc的布局，高端有驍龍865（需搭配驍龍X55），中端有驍龍765G、驍龍765和驍龍768G。
2020-05-22 10:07:172008 高通宣布推出首款驍龍6系5G移動平臺——高通驍龍?690 5G移動平臺。全新平臺旨在進一步推動全球5G體驗的廣泛普及，并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂體驗。
2020-06-17 11:14:571681 同時，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)還搭載了Qualcomm 5G包絡(luò)跟蹤解決方案，能夠動態(tài)精確地控制實際功率消耗，有效避免多余功耗開銷，讓5G終端功效提升一倍，帶來更長的電池續(xù)航時間。
2020-07-01 09:06:304219 同一時間搶購同一商品，你需要驍龍5G手機帶來的極速連接，讓你快人一步搶先下單。驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)可實現(xiàn)高達7.5Gbps的峰值下載速度和3Gbps的峰值上傳速度，隨時享受超快速的5G連接。
2020-07-01 09:12:092183 移動平臺驍龍865進入量產(chǎn)狀態(tài)，realme也在第一時間（2月24日）發(fā)布了武裝這顆芯片的5G競速旗艦真我X50 Pro 5G。和年初上市的真我X50 5G相比，有著Pro后綴加持的新作，引入
2020-08-25 11:25:177713 
在即將進入尾聲的4G時代，驍龍4系很好地完成了智能手機在全球范圍內(nèi)普及的目標，在市場中留下了自己的痕跡。因此我們有理由相信，驍龍4系5G在接下來即將到來的5G普及浪潮中，能夠憑借著一如既往的入門級定位做得更好。
2020-09-11 11:43:242088 2020年9月22日，高通宣布推出驍龍7系最新5G移動平臺——Qualcomm?驍龍?750G 5G移動平臺，旨在提供真正面向全球市場的5G能力、出色的HDR游戲體驗以及絕佳的終端側(cè)AI性能。目前已有超過275款采用驍龍7系移動平臺的終端設(shè)計已發(fā)布或正在開發(fā)中，其中包括140款5G產(chǎn)品。
2020-09-23 15:27:502093 在剛剛結(jié)束的柏林國際消費電子展上,高通第一次向大眾展示了第2代高通驍龍5GAlways Connected PC驍龍8cx Gen2 5G。該平臺使用了高通最先進的高通驍龍x55調(diào)制解調(diào)器,為pc
2020-09-30 16:45:022971 的HDR游戲體驗和絕佳的終端側(cè)AI性能，進一步擴展5G智能手機的多樣性，為更多用戶帶來頂級的5G移動體驗。 集成5G，極速連接 驍龍750G移動平臺集成驍龍X52 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，可以實現(xiàn)數(shù)千兆比特的超高速上傳與下載速率，在5G網(wǎng)絡(luò)下，擁有高達3.7Gb
2020-11-23 16:02:306309 據(jù)國外媒體報道，周一，在2020高通驍龍技術(shù)峰會上，高通發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動平臺。 驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite
2020-12-02 10:21:212061 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點的問題莫過于外掛設(shè)計的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 10:00:057667 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點的問題莫過于外掛設(shè)計的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。 今年的驍龍888不但有全新的名字，也
2020-12-04 10:24:339356 高通目前正式端出了他們新一代的旗艦級5G SoC平臺驍龍888。這一5G SoC移動平臺通過全集成的方式內(nèi)置了當前性能最強的5G基帶驍龍X60，是現(xiàn)階段最頂級的集成式5G SoC，并且驍龍888憑借
2020-12-04 13:12:363410 配置。 從2017年的MWC展會期間，高通發(fā)布的全球第一款5G基帶驍龍X50開始，到高通驍龍888所搭載的最先進的5G基帶產(chǎn)品——驍龍X60。時至今日，高通5G基帶，已經(jīng)走過了三代，高通5G技術(shù)越發(fā)純熟。每一代高通5G基帶，都成為當時旗艦手機的標準配置。
2020-12-10 11:03:393260 基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動生態(tài)伙伴精誠合作，積極實現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國手機廠商開展
2020-12-10 15:17:011674 基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動生態(tài)伙伴精誠合作，積極實現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國手機廠商開展
2020-12-10 16:17:553120 高通5G技術(shù)的發(fā)展一直都頗受業(yè)內(nèi)關(guān)注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生，到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發(fā)布，都是高通不斷探究5G領(lǐng)域并取得出色成效的有力證明。
2020-12-12 10:33:159735 有目共睹，高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60，更是憑借出色的性能表現(xiàn)，持續(xù)為5G終端釋放無限潛能輸出“原動力”。 高通驍龍888作為驍龍旗艦系列的新品，無論是性能還是連接都堪稱現(xiàn)階段5G手機芯片領(lǐng)域的“登峰造極”之作。尤
2020-12-16 10:31:251563 等性能方面全方位提升，而且高通5G芯片驍龍888與高通最新5G基帶芯片驍龍X60集成，代表了當下5G芯片連接性能的巔峰。 一直以來，驍龍8系旗艦平臺，憑借頂級的性能為消費者所熟知，8在高通這里代表的就是極致。高通5G芯片驍龍888是迄今為止高通最先進的移動平
2020-12-17 15:08:582705 之一，這兩者的加入為移動終端設(shè)備帶來了更全面的5G網(wǎng)絡(luò)連接以及穩(wěn)定高速的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)，解決用戶在實際使用時會遇到的問題，并確保用戶在長時間使用后的優(yōu)質(zhì)體驗。 高通驍龍X60 讓5G體驗更優(yōu)秀 高通驍龍X60是全球首個5nm制程的5G調(diào)制解調(diào)器，提供了更低的功耗、更高的
2020-12-22 09:37:193337 從2G到5G，高通作為移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，通過一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片，持續(xù)助力智能手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片驍龍888，憑借其性能、變革和充滿東方神秘智慧的命名，被科技圈普遍熱議，甚至沖上各種熱搜。
2020-12-25 15:07:176377 。 ? 全新高通驍龍888 5G芯片集成了目前連接速率最快的5G基帶——驍龍X60 ，以及有史以來最強大的Adreno 660 GPU，并結(jié)合第三代驍龍 Elite Gaming特性等多項創(chuàng)新科技，開啟了前所未有的手機玩游戲頂級體驗。 要想痛快“吃雞”，流暢極速的網(wǎng)絡(luò)
2020-12-28 15:02:461817 我們知道，5G毫米波可以實現(xiàn)高達數(shù)千兆的5G速度，并可提供極低的網(wǎng)絡(luò)時延。為了增加比賽的挑戰(zhàn)性，充分驗證驍龍X60的實力，此次演示將賽車手安排在距離賽場1.6公里（約1英里）之外的Qualcomm總部，對賽車進行遠程操控。
2021-01-04 14:22:373424 2020年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動平臺，該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動平臺。驍龍480將進一步推動5G的普及，讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和超越該層級的產(chǎn)品性能，從而帶來用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂體驗。
2021-01-05 08:53:042627 2021年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍480 5G移動平臺，從產(chǎn)品命名的型號可知道，業(yè)界期待已久的高通驍龍入門級的5G移動平臺終于來了。繼旗艦移動平臺高通驍龍888發(fā)布之后，高通繼續(xù)
2021-01-05 13:50:333012 驍龍480采用驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持毫米波和Sub-6GHz 5G連接，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)模式，并支持TDD、FDD以及動態(tài)頻譜共享（DSS），帶來極佳的移動性能和連接體驗。
2021-01-08 16:58:392708 作為高通第三代5G基帶，驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程，能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程，驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠?qū)⒏嗑w管數(shù)量放置在小巧的芯片當中，支撐手機廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機。
2021-01-19 14:01:455080 如何用一句話概括驍龍870 5G移動平臺的特點呢？官方給出的解答是這樣的：即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。由此可知，驍龍870 5G移動平臺并非是像驍龍888 5G移動平臺一樣采用全新工藝、全新架構(gòu)的產(chǎn)品，而是基于驍龍865 Plus移動平臺進行的升級。
2021-01-20 10:45:208926 高通發(fā)布了一款新驍龍系列產(chǎn)品：驍龍870 5G，這是前旗艦驍龍865 Plus的后續(xù)產(chǎn)品，其特點是提高了Kryo 585架構(gòu)處理器的核心頻率，最高可達3.2 GHz。
2021-01-20 11:25:402814 高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動平臺，該芯片采用臺積電7nm EUV制程工藝打造，這是去年驍龍865和865Plus機型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629440 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺驍龍480后，高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動平臺，采用增強的高通Kryo 585 CPU，超級內(nèi)核主頻高達3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468 在5G商用迅速普及的今天，支持5G已經(jīng)成為很多消費者選擇手機時的關(guān)鍵考慮因素。驍龍888 5G芯片集成了高通5G基帶驍龍X60，擁有現(xiàn)階段最快的5G商用速率，能夠支持超高清視頻、更流暢的游戲、更快
2021-01-21 11:04:124713 龍888集成了第三代高通5G基帶驍龍X60，搭載這款高通5G芯片的手機目前已經(jīng)陸續(xù)上市，引發(fā)了科技圈的廣泛關(guān)注。 高通驍龍888這款5G芯片，整合了高通5G基帶芯片——驍龍X60，將整個5G行業(yè)的連接體驗又提升到了一個前所未有的新高度。高通所
2021-01-22 11:29:432216 新的一年，回顧5G的發(fā)展歷程，速度之快完全超出了人們最初對5G的預期。高通，作為全球最大的芯片廠商，在5G商用進程中發(fā)揮著關(guān)鍵性的作用。高通驍龍855、驍龍865以及多款驍龍7系芯片都支持5G連接
2021-01-27 14:01:582341 1月28日消息，開發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。 如圖所示，高通驍龍7系列5G SoC代號為SM7350，這是高通7系列新一代5G芯片，可能會命名為驍龍775G。 同時
2021-01-28 17:39:213896 
隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的不斷擴大，2021年注定是5G智能終端大爆發(fā)的一年。高通驍龍888 5G芯片，集成了全球領(lǐng)先的5G解決方案——高通5G基帶驍龍X60及射頻系統(tǒng)，憑借強大的性能以及領(lǐng)跑業(yè)界的5G
2021-02-04 11:39:172820 驍龍每一款芯片，自帶“熱搜體質(zhì)”。不出所料，驍龍888一經(jīng)發(fā)布，立馬占據(jù)各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶，也再次走進了人們的視野，高通5G基帶驍龍X60強大的性能
2021-02-04 11:57:188130 2021年2月9日，高通技術(shù)公司今日發(fā)布驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（以下簡稱“驍龍X65”）——第4代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案。它是全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合
2021-02-18 09:11:421831 2月9日，高通發(fā)布了驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）及射頻系統(tǒng)。驍龍X65是全球首款采用4nm工藝制程的基帶，也是全球首個支持10Gbps 5G速率、首個符合3GPP Release 16規(guī)范
2021-02-18 15:49:353279 全球5G速度邁入新的里程碑，高通公司向媒體和業(yè)界正式發(fā)布驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X65成為全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器
2021-02-19 09:33:193541 高通MWC新品發(fā)布的時間再次提前，繼2020年2月18日發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器及驍龍X60毫米波天線模組之后，高通今天又發(fā)布了最新的第四代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X65和驍龍X62及射頻系統(tǒng)。
2021-02-19 10:56:5410255 新旗艦機型幾乎都選擇了高通驍龍888 5G處理器作為性能內(nèi)核，不僅帶來了安卓陣營極佳的性能表現(xiàn)，而且，驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶，也提供了無與倫比的5G連接能力。 驍龍888此次集成的高通驍龍X60 5G基帶和射頻系統(tǒng)，優(yōu)勢不僅是速度。驍龍X60還支持
2021-04-09 16:27:352549 5G的加速普及正在為各行各業(yè)不斷解鎖新的可能性。5G還可以更快嗎？未來的5G將會如何發(fā)展？第四代5G解決方案——高通驍龍X65調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的推出，即將進一步提升5G網(wǎng)絡(luò)性能，引領(lǐng)5G進入全新
2021-05-07 10:33:252786 已經(jīng)推出了四代5G基帶產(chǎn)品。第一代產(chǎn)品就是高通驍龍X50?5G基帶，這款誕生于2016年的產(chǎn)品，是全球首款商用的5G基帶，揭開了5G略顯神秘的面紗；高通第二代5G基帶產(chǎn)品是驍龍X55，作為全球最先
2021-05-20 17:08:332390 圖片或者 3 個視頻。并且支持最新第六代高通 AI 引擎還有高通 Hexagon 770 處理器，驍龍 778G 集成驍龍 X53 5G 調(diào)制解
2021-05-21 14:38:076254 基于全新驍龍X65和X62 5G M.2參考設(shè)計的即插即用5G卡，將加速推進5G在PC、平板電腦、XR和路由器/CPE等細分市場中的普及 高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍X65和X62 5G M.2
2021-05-24 15:11:334707 ? 驍龍X65作為高通第四代5G基帶芯片，不僅延續(xù)了上一代產(chǎn)品的優(yōu)勢，而且還是全球首個符合Rel.16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，并首次實現(xiàn)了對10Gbps 5G傳輸速率的支持。另外，驍龍X65還帶
2021-08-26 16:45:19904 
助力PC產(chǎn)品快速普及5G!移遠通信與高通技術(shù)公司聯(lián)合宣布推出驍龍X65和X62 5G M.2模組，能夠為筆記本電腦和臺式機帶來領(lǐng)先的5G連接。
2022-03-07 16:35:394529 要點 — ?? OEM廠商和運營商選擇驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推動5G RedCap部署，打造外形更小巧、更具成本效益的5G終端，并于2024年開始發(fā)布。 ?? 全球移動領(lǐng)軍企業(yè)利用全球
2023-11-06 21:50:021508 
最新款驍龍X75于2023年2月問世，改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點，對比驍龍X70，能提升5G下載和上傳速度?；鶐酒闪撕撩撞ê蛃ub-6GHz 5G收發(fā)器，節(jié)省了電路板空間25%且降低了功耗20%。
2024-01-15 13:55:272091
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論