LED的多種形式封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)
LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光
2009-12-31 09:09:03
1454 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-01-19 11:30:024259 LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn)：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:0911217 TFFC: 一般指經(jīng)過(guò)襯底剝離的薄膜LED芯片，做成倒裝結(jié)構(gòu)，稱為thin film flip chip，薄膜倒裝LED芯片或者去襯底倒裝LED芯片，簡(jiǎn)稱TFFC。
2021-08-10 10:16:4712921 
。通常，LED器件在應(yīng)用中，結(jié)構(gòu)熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻，熱阻通道成串聯(lián)關(guān)系。LED燈具作為新型節(jié)能燈具在照明過(guò)程中只是將30-40
2015-07-29 16:05:13
結(jié)構(gòu)和幾何形狀、封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)與包封材料，應(yīng)用要求提高LED的內(nèi)、外部量子效率。常規(guī)Φ5mm型LED封裝是將邊長(zhǎng)0.25mm的正方形管芯粘結(jié)或燒結(jié)在引線架上，管芯的正極通過(guò)球形接觸點(diǎn)與金絲鍵合為內(nèi)引線
2016-11-02 15:26:09
型LED的封 裝技術(shù)也需進(jìn)一步提高，從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手，提高產(chǎn)品的封裝取光效率。一、影響取光效率的封裝要素1.填充膠的選擇根據(jù)我愛(ài)方案網(wǎng)（52solution）提供的折射定律
2011-12-25 16:17:45
`摘要: 分析了LED 發(fā)光二極管的基本特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域和巨大的市場(chǎng)需求, 調(diào)查了國(guó)內(nèi)公司生產(chǎn)情況; 對(duì)比了目前LED 研發(fā)技術(shù)指標(biāo)和需求的差距, 通過(guò)獲得的數(shù)據(jù)分析比較我國(guó)的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì), 并提出該
2011-11-24 15:11:20
LED光源的優(yōu)勢(shì)分析LED綠色照明案例分析
2021-05-11 06:00:17
阻礙LED光源迅速開拓車用市場(chǎng)的不利因素是什么？LED光源的車用優(yōu)勢(shì)有哪些？
2021-05-17 06:53:44
LED具備哪些重要優(yōu)勢(shì)？ LED在汽車領(lǐng)域應(yīng)用所面臨的挑戰(zhàn)有哪些？LED主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域？
2021-05-19 06:42:00
LED點(diǎn)陣模塊封裝
2019-09-17 09:11:47
LED光源的性能優(yōu)勢(shì)有哪些？石油化工領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">LED防爆燈具的應(yīng)用狀況分析阻礙LED燈具在石油化工行業(yè)全面應(yīng)用的因素分析
2021-04-13 06:03:35
LED的封裝對(duì)封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
分析對(duì)象的背景，確認(rèn)失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機(jī)理，最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個(gè)失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 09:40:09
分析對(duì)象的背景，確認(rèn)失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機(jī)理，最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個(gè)失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 15:06:06
，LED的光輸出將隨輸入電壓和溫度等因素變化而變化，并且，若LED電流失控，LED長(zhǎng)期工作在大電流下將影響LED的可靠性和壽命，并有可能失效?！ ?.低功率照明LED驅(qū)動(dòng)電路拓?fù)?b class="flag-6" style="color: red">結(jié)構(gòu)分析 儘管白光
2012-09-14 00:07:34
led封裝制程FMEA分析表中文版 PCB受損產(chǎn)品無(wú)功能 壓PIN時(shí)PCB破裂或 傾斜PIN傾斜顧客裝配不便 壓好pin的pcb沒(méi)有 PIN間發(fā)生短路 放置好焊盤脫落 , 零件
2008-10-27 16:57:58
垂直結(jié)構(gòu)超高亮度LED芯片研制一、引言 目前，AlGaInP四元系發(fā)光二極管
2010-06-09 13:42:08
【原創(chuàng)】史上最專業(yè)的垂直結(jié)構(gòu)LED逆向解剖報(bào)告發(fā)布時(shí)間：2014-11-18金鑒檢測(cè)選擇分享這個(gè)案例，并不是為了評(píng)判某家公司產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題，因?yàn)橥ㄟ^(guò)單個(gè)的生產(chǎn)次品來(lái)評(píng)價(jià)整體的產(chǎn)品質(zhì)量是毫無(wú)意義
2015-07-06 09:21:49
的失效模式表所示。這里將LED從組成結(jié)構(gòu)上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機(jī)制也分為芯片失效和封裝失效兩種來(lái)進(jìn)行討論。 表1 LED燈珠失效模式引起LED芯片失效的因素主要
2018-02-05 11:51:41
側(cè)面甚至上部電極附近，并最終導(dǎo)致芯片漏電或短路失效。因此金鑒建議：1、LED封裝廠慎用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)垂直倒裝芯片的燈珠結(jié)構(gòu)。可選用金錫共晶的焊接方式將芯片固定在支架上，金錫合金比較穩(wěn)定，不易發(fā)生
2015-06-19 15:28:29
金鑒檢測(cè)在大量LED失效案例總結(jié)的基礎(chǔ)上，發(fā)現(xiàn)用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象。這是因?yàn)?，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導(dǎo)電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子
2015-06-12 11:44:02
什么是三電平？三電平拓?fù)?b class="flag-6" style="color: red">結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)有哪些？
2021-11-02 08:42:52
雙元結(jié)構(gòu)的基本原理是什么？雙元結(jié)構(gòu)的電氣系統(tǒng)有什么優(yōu)勢(shì)？
2021-05-17 06:00:29
線路相對(duì)簡(jiǎn)單，散熱結(jié)構(gòu)完善，物理特性穩(wěn)定。所以說(shuō)，大功率LED器件代替小功率LED器件成為主流半導(dǎo)體照明器件的必然的。但是對(duì)于大功率LED器件的封裝方法并不能簡(jiǎn)單地套用傳統(tǒng)的小功率LED器件的封裝方法
2013-06-10 23:11:54
的A1262 2D 雙通道霍爾效應(yīng)傳感器 IC 采用 5 引腳 SOT23W 表面安裝型封裝，或者4 引腳 SIP 通孔封裝，可在傳統(tǒng)平面磁場(chǎng)方向以及垂直磁場(chǎng)方向運(yùn)行（見圖1），中心位置平面和垂直霍爾元件的雙重操作有下述優(yōu)勢(shì)：
2020-05-15 07:38:02
要求a. 半導(dǎo)體光電子器件、材料工程等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷。 b.***LED封裝經(jīng)驗(yàn)，有大功率LED封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。 c. 熟悉LED封裝工藝過(guò)程，了解LED的可靠性分析、失效分析和質(zhì)量管理
2015-02-09 13:41:33
浙江金華誠(chéng)聘【LED封裝/結(jié)構(gòu)/電源工程師】數(shù)名工作地點(diǎn)：浙江金華 薪資：年薪7W-12W（視工作經(jīng)驗(yàn)和能力而定） LED結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師 3人 負(fù)責(zé)LED照明燈具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 5年相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，大專以上學(xué)歷
2014-10-13 17:29:00
側(cè)面甚至上部電極附近，并最終導(dǎo)致芯片漏電或短路失效。因此金鑒建議：1、LED封裝廠慎用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)垂直倒裝芯片的燈珠結(jié)構(gòu)?？蛇x用金錫共晶的焊接方式將芯片固定在支架上，金錫合金比較穩(wěn)定，不易發(fā)生
2015-05-13 11:23:43
`芯片封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)經(jīng)典封裝知識(shí)，內(nèi)部結(jié)構(gòu)完美呈現(xiàn)，分析芯片封裝的每一個(gè)知識(shí)點(diǎn)。[hide][/hide]`
2008-06-11 16:10:13
對(duì)焊接的機(jī)械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時(shí)必須特別注意機(jī)械穩(wěn)定性，由機(jī)械不穩(wěn)定引起的任何移動(dòng)都將轉(zhuǎn)變?yōu)椴恍枰妮敵鲂盘?hào)?！ ”緫?yīng)用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議
2018-09-12 15:03:30
大功率LED封裝結(jié)構(gòu)的仿真設(shè)計(jì):設(shè)計(jì)針對(duì)大功率L ED 的光學(xué)結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析, 建立大功率L ED 的光學(xué)仿真模型, 模擬L ED 光強(qiáng)分布曲線,對(duì)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)和仿真結(jié)果進(jìn)行了比較, 重點(diǎn)說(shuō)明L ED 封
2008-10-27 17:08:31
41 大功率LED封裝界面材料的熱分析
基于簡(jiǎn)單的大功率LED器件的封裝結(jié)構(gòu)，利用ANSYS有限元分析軟件進(jìn)行了熱分析，比較了四種不同界面材料LED封裝結(jié)構(gòu)的溫度場(chǎng)分布。同時(shí)對(duì)
2010-04-19 15:43:2244 小功率LED光源封裝光學(xué)結(jié)構(gòu)的MonteCarlo模擬及實(shí)驗(yàn)分析
摘要：采用MonteCarlo方法對(duì)不同光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)的LED進(jìn)行模擬，建立了小功率LED的仿真模型，應(yīng)用空間二次曲
2010-06-04 15:55:3518 文章論述了大功率LED封裝中的散熱問(wèn)題，說(shuō)明它對(duì)器件的輸出功率和壽命有很大的影響，分析了小功率、大功率LED 模塊的封裝中的散熱對(duì)光效和壽命的影響。對(duì)封裝及應(yīng)用而言，
2010-10-22 08:53:33136 研究了照明用大功率LED的封裝對(duì)出光的影響， 分析了大功率LED封裝結(jié)構(gòu)對(duì)提高外量子效率的影響， 同時(shí)比較了不同LED封裝材料對(duì)LED出光的影響， 提出了用左手材料替代目前廣泛
2010-10-23 08:58:2038 LED封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)
1 引言
LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短，光色純
2007-06-06 17:12:211301 紫外球頭385nm垂直結(jié)構(gòu)芯片封裝大功led燈珠品牌名稱：四維明光電規(guī)格尺寸: 3.5*3.5*3.0mm功 率: 3W顯 指: 無(wú)電 流:700ma電 壓: 3.
2024-07-17 17:45:36
LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發(fā)光
半導(dǎo)體封裝業(yè)占據(jù)了國(guó)內(nèi)集成電路
2009-11-14 10:13:192347 白光led詳細(xì)圖文分析
白光led詳細(xì)圖文分析,怎么改善白光LED的封裝方法等 為了獲得充分的白光LED光束，曾經(jīng)開發(fā)大尺寸LED芯片，試
2009-11-20 16:17:191728 led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)LED封裝的特殊性 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分
2009-12-20 14:33:261868 LED液晶電視結(jié)構(gòu)原理分析
導(dǎo)讀： 毋庸置疑，時(shí)下液晶面板與液晶電視技術(shù)已經(jīng)達(dá)到爐火純青的境界，并已經(jīng)成為大屏幕平板電視市場(chǎng)
2009-12-29 08:59:4418969 術(shù)進(jìn)步促使led封裝技術(shù)改變之分析
2010-01-07 09:41:151482 大功率LED封裝技術(shù)原理介紹
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn)，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的
2010-03-27 16:43:465746 LED封裝發(fā)展分析
經(jīng)歷了多年的發(fā)展以后，中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了平穩(wěn)發(fā)展階段。未來(lái)隨著
2010-04-16 15:36:501355 
次封裝LED,是將經(jīng)過(guò)第一次封裝的LED與其驅(qū)動(dòng)或控制電路在完成電子電路焊接后，密封在聚合物封裝體內(nèi)，達(dá)到防水、防塵及保護(hù)作用
2011-01-30 17:44:16887 而目前主要的發(fā)光二極管依其后段封裝結(jié)構(gòu)與制程的不同分為下列幾類： LED Lamp：其系將發(fā)光二極管芯片先行固定于具接腳之支架上，再打線及膠體封裝，其使用系將LED燈的接腳插設(shè)焊
2011-04-11 14:18:2939 對(duì)于高功率LED的設(shè)計(jì)，目前各大廠多以大尺寸單顆低壓DC LED 為主，做法有二，一為傳統(tǒng)水平結(jié)構(gòu)，另一則為垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。就第一種做法而言，其製程和一般小尺寸晶粒幾乎相同，換句
2011-10-17 15:22:16858 
隨著LED在照明領(lǐng)域的逐步應(yīng)用，市場(chǎng)對(duì)白光LED光效的要求越來(lái)越高，同時(shí)價(jià)格也成為LED能否迅速得到推廣的關(guān)鍵因素，市場(chǎng)急需要高性價(jià)比的LED產(chǎn)品。GaN基垂直結(jié)構(gòu)LED具有良好的散熱能
2011-11-01 16:02:382058 要設(shè)計(jì)產(chǎn)品，首先要確定用誰(shuí)的LED封裝結(jié)構(gòu);接下來(lái)考慮怎樣適應(yīng)這些封裝形式; 光學(xué)結(jié)構(gòu)是建立在這些封裝之上的.
2012-02-23 10:59:471278 本文介紹了LED燈二極管的多種形式封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)，并指出了其應(yīng)用前景。
2012-03-31 10:16:324965 為了使LED通向照明，各大廠急需解決的問(wèn)題是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情況下，如何注入大電流。本封裝適合于垂直結(jié)構(gòu)LED，工藝上取消原來(lái)的LED芯片
2012-05-04 09:51:191371 
本文分析了中小功率LED新型散熱模式——垂直散熱的潛在優(yōu)點(diǎn)。與傳統(tǒng)散熱模式——水平散熱相比，新型垂直散熱LED具有亮度高、散熱快、光衰小、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。本文對(duì)不同散熱模
2012-07-06 11:59:123890 
1998年前，LED封裝結(jié)構(gòu)比較單一，主要以小功率LAMP系列為主。而2000年以來(lái)，隨著SMD系列產(chǎn)品的誕生，不斷有新的LED封裝結(jié)構(gòu)出現(xiàn)。與此同時(shí)，LED封裝結(jié)構(gòu)主要根據(jù)應(yīng)用產(chǎn)品的需求而改變
2012-07-11 09:37:005249 
繼今年7月之后，廣東再度開啟LED封裝MOCVD設(shè)備專利分析預(yù)警。11月14日下午，由廣東省知識(shí)產(chǎn)權(quán)局舉辦的全省LED產(chǎn)業(yè)封裝和MOCVD設(shè)備領(lǐng)域核心專利分析及預(yù)警報(bào)告會(huì)在中山舉行，來(lái)自廣東
2012-11-15 17:52:05950 目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導(dǎo)係數(shù)鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬?gòu)?fù)合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業(yè)界用的 PCB版即可滿足需求，但是超過(guò)0.5W以上的LED封裝大多
2013-04-03 10:33:434088 在LED產(chǎn)業(yè)鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底生產(chǎn)，中游的產(chǎn)業(yè)化為LED芯片設(shè)計(jì)及制造生產(chǎn)，下游歸LED封裝與測(cè)試，研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱?、走向市?chǎng)的產(chǎn)業(yè)化
2013-04-07 09:59:122760 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:075124 垂直市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)分析報(bào)告
2016-12-19 15:29:315 芯片圖解 為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設(shè)計(jì)了倒裝結(jié)構(gòu)，即把正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出（襯底最終被剝?nèi)?，芯片材料是透明的），同時(shí)，針對(duì)倒裝設(shè)計(jì)出方便LED封裝廠焊線的結(jié)構(gòu)
2017-09-29 17:18:4376 LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn)：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平。 目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2017-10-10 15:03:415 LED封裝體的熱電分離是指芯片的電通路和封裝熱沉沒(méi)有電連接。從導(dǎo)電通路的結(jié)構(gòu)來(lái)看，LED 芯片可分為兩類，一種是垂直導(dǎo)電型，一種是水平導(dǎo)電型。垂直導(dǎo)電型芯片是上下兩面都有電極的芯片，芯片的襯底材料
2017-10-20 10:47:159 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED在
2017-11-10 14:50:451 介紹了有限元軟件在大功率 LED 封裝熱分析中的應(yīng)用 ， 對(duì)一種多層陶瓷金屬（MLCMP） 封裝結(jié)構(gòu)的 LED 進(jìn)行了熱模擬分析 ， 比較了不同熱沉材料的散熱性能 ， 模擬了輸入功率以及強(qiáng)制空氣冷卻
2017-11-13 14:23:267 本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù)，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)LED光強(qiáng)的影響，通過(guò)分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:002223 
LED 的封裝技術(shù)實(shí)際上是借鑒了傳統(tǒng)的微電子封裝技術(shù)，但LED 有其獨(dú)特之處，又不能完全按照微電子封裝去做。整個(gè)LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、封裝工藝的控制以及光學(xué)設(shè)計(jì)與散熱設(shè)計(jì)，概括來(lái)講就是熱- 電- 機(jī)-光（T.E.M.O.），如圖1 所示，這是LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)。
2018-08-17 15:07:402006 常規(guī)LED燈存在著亮度不足等缺憾，而導(dǎo)致普及率不夠。功率型LED燈卻有著亮度足使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)，但是功率型LED卻有著封裝等技術(shù)困難，下面就簡(jiǎn)單分析一下影響功率型LED封裝取光效率的因素。
2018-09-07 17:42:544832 視頻簡(jiǎn)介：安森美半導(dǎo)體
LED照明專家Bernie Weir為您
分析照明技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)及
LED照明的應(yīng)用
優(yōu)勢(shì)，介紹常見的
LED驅(qū)動(dòng)器拓?fù)?b class="flag-6" style="color: red">結(jié)構(gòu)，
分析其
優(yōu)勢(shì)和缺點(diǎn)，并針對(duì)性地介紹克服經(jīng)典
LED驅(qū)動(dòng)器拓?fù)?/div>
2019-03-04 06:44:006131 美國(guó)羅徹斯特理工學(xué)院（Rochester Institute of Technology）的研究者新設(shè)計(jì)出一種垂直集成氮化鎵LED結(jié)構(gòu)，有助于提高M(jìn)icro LED顯示器的效率。
2019-03-13 15:58:002414 美國(guó)羅徹斯特理工學(xué)院（Rochester Institute of Technology）的研究者新設(shè)計(jì)出一種垂直集成氮化鎵LED結(jié)構(gòu)，有助于提高M(jìn)icro LED顯示器的效率。
2019-03-15 11:22:414827 大功率LED光源光有好芯片還不夠，還必須有合理的封裝。要有高的取光效率的封裝結(jié)構(gòu)，而熱阻盡可能低，從而保證光電的性能及可靠性。
2019-06-02 11:11:186694 
異形LED顯示屏優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)分析，LED顯示屏正處在一個(gè)高速發(fā)展與成長(zhǎng)崛起的階段，現(xiàn)如今LED顯示屏市場(chǎng)呈現(xiàn)出巨大的變化。
2020-04-08 19:48:046723 什么是大功率LED封裝？他有什么特點(diǎn)？大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段
2020-08-01 10:43:352163 是什么？ led中cob是什么？實(shí)際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來(lái)的，而目前led顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現(xiàn)的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，然后用環(huán)氧樹脂固化，器件完全封閉不外露，在運(yùn)輸|安裝|拆卸過(guò)
2020-08-10 17:23:415247 明顯的優(yōu)勢(shì)是什么，無(wú)疑就是防護(hù)能力。一直以來(lái)，SMD封裝的led顯示屏由于掉燈、頻繁修燈給用戶帶來(lái)了很不好的印象，如果不是自身戶外優(yōu)勢(shì)明顯且難以找到可以替換的產(chǎn)品，怕是很早就會(huì)被淘汰?，F(xiàn)如今，cob封裝的led顯示屏已經(jīng)誕生，這款產(chǎn)品不僅繼承了SMD封裝l
2020-08-17 18:06:012469 什么是垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu)（ VeCS ），如何創(chuàng)建？ 為具有高引腳數(shù)細(xì)間距零件的高密度 電路 板 布線 的挑戰(zhàn)之一是為所有走線找到足夠的布線通道。即使使用微孔和 BGA 焊盤內(nèi)走線技術(shù)進(jìn)行逃生路由，路由
2020-09-25 18:59:164960 近日，加拿大Micro LED初創(chuàng)企業(yè)VueReal宣布其專有的倒裝芯片Micro LED結(jié)構(gòu)研究獲得突破，可實(shí)現(xiàn)垂直LED結(jié)構(gòu)所具有的高良率和低成本特點(diǎn)，良率超99.9%。
2020-12-23 15:55:021325 目前，Mini高清顯示屏RGB方案主要有三種：普通正裝，倒裝和垂直結(jié)構(gòu)。全垂直結(jié)構(gòu)的RGB方案，芯片高度一樣，都是單面出光，顯示對(duì)比度、發(fā)光角度有優(yōu)異表現(xiàn)。
2021-04-01 09:33:405158 
在高清RGB顯示屏芯片領(lǐng)域，正裝、倒裝和垂直結(jié)構(gòu)“三足鼎立”，其中以普通藍(lán)寶石正裝和倒裝結(jié)構(gòu)較為常見，垂直結(jié)構(gòu)通常是指經(jīng)過(guò)襯底剝離的薄膜LED芯片，襯底剝離后邦定新的基板或者可以不邦定基板，做成垂直
2021-05-05 17:28:003206 金鑒實(shí)驗(yàn)室在大量LED失效案例總結(jié)的基礎(chǔ)上，發(fā)現(xiàn)用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象。這是因?yàn)椋枘z具有吸水透氣的物理特性，易使導(dǎo)電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子
2021-07-15 15:53:592833 的諸多問(wèn)題。通過(guò)該案例中的各個(gè)細(xì)節(jié)，大家可以了解金鑒的分析思路，進(jìn)而了解金鑒在LED產(chǎn)業(yè)中所提供的服務(wù)。? 這是該公司于08年推出的產(chǎn)品。通過(guò)解剖，我們發(fā)現(xiàn)該公司的產(chǎn)品設(shè)計(jì)師把LED當(dāng)作藝術(shù)品來(lái)打造，其產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工
2021-11-18 16:21:55631 該文章針對(duì)薄膜型吸氣劑陶瓷封裝的開發(fā)，以某款量產(chǎn)探測(cè)器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，提出一種非制冷紅外探測(cè)器陶瓷封裝優(yōu)化結(jié)構(gòu)，基于ANSYS Workbench有限元分析，對(duì)原始結(jié)構(gòu)和優(yōu)化結(jié)構(gòu)進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)分析和隨時(shí)間變化的載荷沖擊分析。
2023-02-22 10:55:133289 X-Ray檢測(cè)是一種無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，其應(yīng)用于LED芯片封裝的無(wú)損檢測(cè)尤為重要。本文主要介紹X-Ray檢測(cè)用于LED芯片封裝的無(wú)損檢測(cè)的原理、優(yōu)勢(shì)、實(shí)施步驟及其有效性等問(wèn)題，以期為LED芯片封裝的無(wú)損
2023-04-13 14:04:581900 引言水平垂直燃燒試驗(yàn)儀是一種用于評(píng)估材料燃燒性能的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于航空、航天、汽車、建筑等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹水平垂直燃燒試驗(yàn)儀的基本原理、結(jié)構(gòu)和使用方法，以及其在實(shí)際情況中的應(yīng)用。上海和晟
2023-07-18 15:41:552006 
扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級(jí)封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級(jí)封裝工藝。
2023-10-25 15:16:142051 
詳解高密 PCB走線布線的垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu) (VeCS)
2023-11-28 17:00:093158 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《陶瓷垂直貼裝封裝(CVMP)的焊接建議.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-27 10:04:070 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，該結(jié)果中從上至下依次為：電極、P型半導(dǎo)體層、發(fā)光層、N型半導(dǎo)體層和襯底，該結(jié)構(gòu)中PN結(jié)處產(chǎn)生的熱量需要經(jīng)過(guò)藍(lán)寶石襯底才能傳導(dǎo)到熱沉，藍(lán)寶石襯底較差的導(dǎo)熱性能導(dǎo)致該結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱性能較差，從而降低了芯片的發(fā)光效率和可靠性。
2024-07-16 09:26:085575 
LED芯片也被稱為LED發(fā)光芯片（LED驅(qū)動(dòng)芯片），是LED燈的核心組件。 其主要材料為單晶硅，也就是將單晶硅經(jīng)過(guò)切割而成的晶片附在一個(gè)支架上并封裝起來(lái)。其中晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在
2024-08-14 11:07:3311704 
在材料、結(jié)構(gòu)、工藝和應(yīng)用方面有著各自的特點(diǎn)和要求。 2. LED封裝的定義和發(fā)展歷程 LED（Light Emitting Diode，發(fā)光二極管）封裝是指將LED芯片封裝在保護(hù)性外殼中的過(guò)程。這種封裝可以保護(hù)LED芯片免受物理?yè)p傷和環(huán)境影響，同時(shí)提供電氣連接和
2024-10-17 09:09:053086 三種主流的LED芯片結(jié)構(gòu)：正裝結(jié)構(gòu)、倒裝結(jié)構(gòu)和垂直結(jié)構(gòu)，探討它們的設(shè)計(jì)特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)與局限，以及它們?cè)趯?shí)際應(yīng)用中的表現(xiàn)。正裝芯片結(jié)構(gòu)的分析1.設(shè)計(jì)特點(diǎn)：正裝LED芯片
2024-11-15 11:09:074329 
透射電子顯微鏡TEM在LED芯片研究中可以提供有關(guān)LED芯片結(jié)構(gòu)、膜層厚度、位錯(cuò)缺陷等方面的詳細(xì)信息。金鑒實(shí)驗(yàn)室具備先進(jìn)的TEM設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，能夠?yàn)榭蛻籼峁└呔鹊?b class="flag-6" style="color: red">LED芯片分析服務(wù)，確保
2024-11-15 11:11:11909 
了更高的要求。以當(dāng)下熱門的晶圓級(jí)封裝為切入點(diǎn)，重點(diǎn)闡述并總結(jié)目前在晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)中出現(xiàn)的3 種垂直互連結(jié)構(gòu)：硅通孔（Through Silicon Via，TSV)、塑封通孔(Through
2024-11-24 11:47:232740 
在LED技術(shù)日新月異的今天，封裝結(jié)構(gòu)的選擇對(duì)于LED芯片的性能和應(yīng)用至關(guān)重要。目前，市場(chǎng)上主流的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)有三種：正裝、垂直和倒裝。每種結(jié)構(gòu)都有其獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，本文將詳細(xì)探討這三種封裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別，幫助讀者更好地理解和選擇適合的LED芯片封裝方案。
2024-12-10 11:36:027002 
芯片失效和封裝失效的原因，并分析其背后的物理機(jī)制。金鑒實(shí)驗(yàn)室是一家專注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu)，致力于改善LED品質(zhì)，服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)環(huán)節(jié)，使LED產(chǎn)業(yè)健康
2025-07-07 15:53:25767 
失效和封裝失效的原因，并分析其背后的物理機(jī)制。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為一家專注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu)，致力于改善LED品質(zhì)，服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)環(huán)節(jié)，使LED產(chǎn)業(yè)健康
2025-10-14 12:09:44242 
已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論