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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子教材>SiC單晶片CMP超精密加工技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢(shì)

      SiC單晶片CMP超精密加工技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢(shì)

      2010-10-21 | rar | 131 | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　綜述了半導(dǎo)體材料SiC拋光技術(shù)的發(fā)展,介紹了SiC單晶片CMP技術(shù)的研究現(xiàn)狀, 分析了CMP
      的原理和工藝參數(shù)對(duì)拋光的影響,指出了SiC單晶片CMP急待解決的技術(shù)和理論問題,并對(duì)其發(fā)展方向進(jìn)行
      了展望。
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