資料介紹
微電子組裝過程中,焊點(diǎn)形態(tài)直接影響焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性。對(duì)焊點(diǎn)形態(tài)的預(yù)測(cè)是焊點(diǎn)
質(zhì)量控制和可靠性分析的基礎(chǔ)。本文采用有限元方法,并結(jié)合能量最小原理實(shí)現(xiàn)了焊點(diǎn)三維形態(tài)的預(yù)測(cè)。通過建立有限元模型,進(jìn)行邊界和體積約束,重力勢(shì)能和表面勢(shì)能約束,完成了表貼電阻的焊點(diǎn)三維形態(tài)預(yù)測(cè),并對(duì)形態(tài)預(yù)測(cè)中的網(wǎng)格畸變進(jìn)行了修正。經(jīng)試驗(yàn)驗(yàn)證焊點(diǎn)形態(tài)預(yù)測(cè)準(zhǔn)確,為焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性分析打下了基礎(chǔ)。
質(zhì)量控制和可靠性分析的基礎(chǔ)。本文采用有限元方法,并結(jié)合能量最小原理實(shí)現(xiàn)了焊點(diǎn)三維形態(tài)的預(yù)測(cè)。通過建立有限元模型,進(jìn)行邊界和體積約束,重力勢(shì)能和表面勢(shì)能約束,完成了表貼電阻的焊點(diǎn)三維形態(tài)預(yù)測(cè),并對(duì)形態(tài)預(yù)測(cè)中的網(wǎng)格畸變進(jìn)行了修正。經(jīng)試驗(yàn)驗(yàn)證焊點(diǎn)形態(tài)預(yù)測(cè)準(zhǔn)確,為焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性分析打下了基礎(chǔ)。
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