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大的來(lái)說(shuō),元件有插裝和貼裝.
零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.
因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的
針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過(guò)
錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）
這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在電
路板上了。
晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫(kù)中，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP
之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN
的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，
還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。
還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE 庫(kù)中，它也是簡(jiǎn)單地把它們稱(chēng)為RES1 和RES2，不
管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對(duì)電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電
阻的功率數(shù)來(lái)決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻，都可以用AXIAL0.3 元件封裝，
而功率數(shù)大一點(diǎn)的話(huà)，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：
電阻類(lèi)及無(wú)極性雙端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0
無(wú)極性電容：RAD0.1-RAD0.4
有極性電容：RB.2/.4-RB.5/1.0
二極管：DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶體振蕩器：XTAL1
晶體管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)
可變電阻（POT1、POT2）：VR1-VR5
這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來(lái)，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩
部分來(lái)記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是
該電阻在印刷電路板上的焊盤(pán)間的距離也就是300mil（因?yàn)樵?a target='_blank' class='arckwlink_none'>電機(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位
為主的。同樣的，對(duì)于無(wú)極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對(duì)有極性的電容如電解
電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤(pán)間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對(duì)于
晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，
如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，
TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長(zhǎng)，彎一下也可以。對(duì)于常用的集成IC電路，
有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個(gè)引腳，兩排間距離是300mil,
焊盤(pán)間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變
電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對(duì)于TO-92B
之類(lèi)的包裝，通常是1 腳為E（發(fā)射極），而2 腳有可能是B 極（基極），也可能是C（集
電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個(gè)，只有拿到了元件才能確定。
因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤(pán)名稱(chēng)（管腳名稱(chēng)），同樣的，場(chǎng)效應(yīng)管，MOS 管也可以用
跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個(gè)引腳的元件。
Q1-B，在PCB 里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。在可變電阻