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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電源技術(shù)>PECVD方法制備硅太陽電池及SiN薄膜工藝的研究進(jìn)展

PECVD方法制備硅太陽電池及SiN薄膜工藝的研究進(jìn)展

2017-09-15 | rar | 未知 | 次下載 | 免費(fèi)

資料介紹

  盡量減少硅太陽電池中的少子復(fù)合和光的反射損失 , 對于提高太陽電池的效池有很大的幫助。目前適合于硅太陽電池的減反射膜主要有 SiO2、 TiO2、SiN等薄膜 , 但是 SiO2 的折射率 (1146) 太低 , 不利于光學(xué)減反射 ; TiO2 的折射率雖接近硅太陽電池的最佳光學(xué)減反射膜的折射率 , 但沒有表面鈍化作用 [ 1 - 2 ] ; SiN 薄膜的折射率為 210~212, 透明波段中心與太陽光的可見光光譜波段 ( 550 nm) 吻合 , 且具有表面和體鈍化的作用 [ 3 ] , 此外 , SiN還有介電常數(shù)高、堿離子阻擋能力強(qiáng)、質(zhì)硬耐磨等優(yōu)點(diǎn) , 是太陽電池比較理想的減反射及鈍化膜。制備 SiN薄膜的方法主要是化學(xué)氣相沉積 , 又分為常壓化學(xué)氣相沉積 (APCVD, 反應(yīng)壓強(qiáng)為 1 bar, 溫度為 700 ~1 000℃) , 低壓化學(xué)氣相沉積 (LPCVD, 反應(yīng)壓強(qiáng)為 011 mbar, 溫度為 750℃) , 等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積 (PECVD, 反應(yīng)壓強(qiáng) 1 mbar, 溫度 500℃)。由于 PECVD 的沉積溫度低 , 對硅太陽電池中的少子壽命影響較小 [ 2 ] [ 4 ] , 生產(chǎn)能耗低等 , 因此在太陽電池減反射膜的制備方面有很大的優(yōu)勢 , 得到了很廣泛的應(yīng)用射頻頻率和功率射頻頻率的高低直接影響等離子體的頻率和能量 , 當(dāng)時頻頻率低于 4 MHz時 , 離子的頻率能跟上射頻激發(fā)頻率 , 離子在電場的作用下具有較大的能量 , 從而對襯底表面造成較大的轟擊損傷 , 而且其表面鈍化在紫外線照射下不穩(wěn)定 ; 在頻率高于 4 MHz時 , 由于離子的加速時間短 , 不至于獲得很大的能量 , 不會對襯底表面造成大的轟擊損傷 [ 2 ]。通常用直接 PECVD 沉積 SiN 薄膜時都用 13156 MHz的高頻率 , 制備的薄膜有很好的鈍化效果 , 并且具有很好的抗紫外性能 [ 12 ]。 G. Santana 等人 研究 發(fā) 現(xiàn) , 用 二 氯 甲 硅 烷 (SiCl2 H2 ) 和氨氣沉積 SiN 薄膜 , 射頻功率在 30 W 時 , NH3 /Sicl2 H2 的比例從 10減小到 215的過程中 , Si- H鍵依然可以形成 , 而 N - H鍵濃度卻在降低 , 當(dāng)比例降到 1時 , N - H鍵濃度、折射系數(shù)和沉積速率都增加。而射頻功率大于 60 W 時 , Si - H鍵、N - H 鍵都隨能量的增加而減少 [ 13 ]。因此用此方法制備 SiN薄膜時 , 射頻功率最好在 30到 60W 之間。用硅烷 (SiH4 ) 的氨氣制備 SiN 薄膜時 , 射頻功率因設(shè)備而異 , 在 30 W 到 315 kW 的范 圍 都 有 應(yīng) 用 , 并 都 能 制 備 高 質(zhì) 量 的 薄膜 [ 7 ] [ 9 ] [ 14 - 16 ] , 但總的來說 , 射頻的功率不宜過低 , 太低影響反應(yīng)氣體的充分分解 , 過高又會對襯底和薄膜表面造成轟擊損傷 , 影響薄膜的質(zhì)

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