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在信息技術(shù)安全性評估通用準(zhǔn)則中，必須使用具體的側(cè)信道分析方法來評估密碼芯片工作時的能量泄漏情況。為降低評估過程對側(cè)信道分析方法的依賴性，通過分析能量跡各點(diǎn)之間的關(guān)系，構(gòu)建一種基于協(xié)方差矩陣變異系數(shù)的能量泄漏評估模型。利用協(xié)方差矩陣度量能量跡各點(diǎn)間的線性關(guān)系，并引入變異系數(shù)衡量矩陣內(nèi)各元素的差異程度，從而評估芯片工作時的能量泄漏情況?；?DPA contest y2、 SAKURA-G、 DPA contest v4和 ATMEGA2560數(shù)據(jù)集的實(shí)驗(yàn)結(jié)果驗(yàn)證了該模型的有效性。與現(xiàn)有密碼芯片能量泄漏評估模型相比，其具有操作簡單和可行性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，可使實(shí)驗(yàn)人員無需深人了解側(cè)信道分析知識背景即可怏速評估芯片能量消耗情況。
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