資料介紹
在PCB(印制電路板)中,印制導(dǎo)線用來(lái)實(shí)現(xiàn)電路元件和器件之間電氣連接,是PCB中的重要組件,PCB導(dǎo)線多為銅線,銅自身的物理特性也導(dǎo)致其在導(dǎo)電過(guò)程中必然存在一定的阻抗,導(dǎo)線中的電感成分會(huì)影響電壓信號(hào)的傳輸,而電阻成分則會(huì)影響電流信號(hào)的傳輸,在高頻線路中電感的影響尤為嚴(yán)重,因此,在PCB設(shè)計(jì)中必須注意和消除印制導(dǎo)線阻抗所帶來(lái)的影響。
1. 印制導(dǎo)線產(chǎn)生干擾的原因
PCB上的印制導(dǎo)線通電后在直流或交流狀態(tài)下分別對(duì)電流呈現(xiàn)電阻或感抗,而平行導(dǎo)線之間存在電感效應(yīng),電阻效應(yīng),電導(dǎo)效應(yīng),互感效應(yīng);一根導(dǎo)線上的變化電流必然影響另一根導(dǎo)線,從而產(chǎn)生干擾;PCB板外連接導(dǎo)線甚至元器件引線都可能成為發(fā)射或接收干擾信號(hào)的天線。印制導(dǎo)線的直流電阻和交流阻抗可以通過(guò)公式和公式來(lái)計(jì)算,R=PL/S和XL=2πfL式中L為印制導(dǎo)線長(zhǎng)度(m),s為導(dǎo)線截面積(mm2),ρ為銅的電阻率,TT為常數(shù),f為交流頻率。正是由于這些阻抗的存在,從而產(chǎn)生一定的電位差,這些電位差的存在,必然會(huì)帶來(lái)干擾,從而影響電路的正常工作。
2. PCB電流與導(dǎo)線寬度的關(guān)系
PCB導(dǎo)線寬度與電路電流承載值有關(guān),一般導(dǎo)線越寬,承載電流的能力越強(qiáng)。在實(shí)際的PCB制作過(guò)程中,導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿(mǎn)足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜,它的最小值以承受的電流大小而定,導(dǎo)線寬度和間距可取0.3mm(12mil)。導(dǎo)線的寬度在大電流的情況下還要考慮其溫升問(wèn)題。PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系表1所示。
表1 PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系圖1 印制導(dǎo)線的拐彎應(yīng)成圓角 圖2 PCB中的45°折線圖3 兩向布線時(shí)布線策略
3. PCB設(shè)計(jì)中的布線
在PCB設(shè)計(jì)中,布線是關(guān)系PCB設(shè)計(jì)成功與否的關(guān)鍵階段,PCB板上銅箔導(dǎo)線的位置、密度、寬窄、間距、走線形式等因素會(huì)決定PCB的抗干擾能力,因此,要獲得PCB的最佳性能,必須要做到合理布線。
3.1 布線遵循原則
3.1.1 布線時(shí)板型選擇和密度設(shè)計(jì)
在滿(mǎn)足布線要求的前提下,PCB布線時(shí)選擇的板型,單面板應(yīng)優(yōu)先考慮,其次是雙面板、多層板。其布線密度,要結(jié)合電路結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品性能要求,合理選擇,力求布線簡(jiǎn)單、均勻。
3.1.2 布線時(shí)的線寬與間距選擇
PCB中選擇的導(dǎo)線,其最小寬度由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度
和流過(guò)它們的電流值決定。導(dǎo)線最小寬度和間距一般不應(yīng)小于8mil,如果布線密度允許,可以適當(dāng)加寬導(dǎo)線寬度及導(dǎo)線間距。對(duì)銅箔厚度為2mil,寬度在40mil到600mil的導(dǎo)線,當(dāng)流經(jīng)該條導(dǎo)線的電流2A時(shí),其溫度不會(huì)高于3℃,一般選擇導(dǎo)線寬度為60mil可滿(mǎn)足要求。在沒(méi)有特殊要求的情況下,布線通常選8~12mil導(dǎo)線寬度。而對(duì)于集成電路,尤其是數(shù)字電路,導(dǎo)線寬度最小可選擇達(dá)到2~2.8mil,設(shè)計(jì)中,在條件允許的范圍內(nèi),電源、地線寬度可盡量加寬,一般選擇地線寬度大于電源線,而電源線寬度大于信號(hào)線寬度,必要時(shí),可采用大面積敷銅接地。
在制作PCB布線設(shè)計(jì)中,輸入輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免交叉,可通過(guò)添加線間電容的方式避免發(fā)生反饋耦合。導(dǎo)線的間距一般選擇為大于等于線寬,其最小值由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定,在數(shù)字電路中,在工藝允許的情況下,間距可選擇5~8mil。
3.1.3 走線形式的選擇
印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能短。當(dāng)電路為高頻電路或布線密集的情況下,印制導(dǎo)線的拐彎應(yīng)成圓角,如圖1所示。當(dāng)印制導(dǎo)線的拐彎成直角或尖角時(shí),在高頻電路或布線密集的情況下會(huì)影響電路的電氣特性,在PCB設(shè)計(jì)中,由于直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能,導(dǎo)線拐彎一般選用45度折線或圓弧形,一般不使用90度折線布線,如圖2所示。當(dāng)兩面布線時(shí),PCB雙面的導(dǎo)線一般選擇正交垂直、斜交或彎曲走線,避免相互平行,以減小板間寄生耦合,如圖3所示。
3.2 電源線和地線的處理
PCB布線中,要采取必要措施降低電源線和地線阻抗,減少公共阻抗、串?dāng)_和反射等所引起的波形畸變和振蕩現(xiàn)象。電源線寬度,一般印制線路板電流的大小決定,電源線寬度一般選擇48~100mil,在條件允許的情況下,電源線寬度盡量加寬,同時(shí)注意減少環(huán)路電阻,盡量使電源線、地線的走向和信號(hào)流向保持一致,增強(qiáng)PCB的抗噪聲干擾能力。
3.2.1 電源設(shè)計(jì)原則
隨著電路規(guī)模的增大,電路中的電源種類(lèi)和數(shù)量也在增加,對(duì)于簡(jiǎn)單電路電源的分布,所有電源可匯總為一路。對(duì)于復(fù)雜電路,可將電路分成若干模塊,電源的數(shù)目仍不變,還為1個(gè)。但是,對(duì)于有多種不同電壓的電源,要根據(jù)電路特性,按照就近原則,使得多點(diǎn)電源分散在各自電路模塊中,對(duì)于具體布線方法,如果各模塊電源及地線擁有公共布線電阻,那么,任何一個(gè)模塊上的電流發(fā)生變動(dòng),都將影響到其他的基板,因此,一般將其各個(gè)基板電源GND的布線分別由電源引出,各自有布線電阻,即使因電流變化而產(chǎn)生電壓降,也僅僅停留在該模塊上,不會(huì)對(duì)其他電路模塊產(chǎn)生影響。
3.2.2 地線設(shè)計(jì)原則
克服電磁干擾,最主要的手段就是接地。地線設(shè)計(jì)的原則主要有:
(1)對(duì)于工作頻率小于1MHz的低頻信號(hào),布線和元器件間的電感影響比較小,但接地電路形成的環(huán)流干擾比較大,因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地的方式,但是,對(duì)于工作頻率在1MHz~10MHz的信號(hào),采用一點(diǎn)接地,其地線長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20。對(duì)于工作頻率大于10MHz的信號(hào),隨著頻率的增大,其地線阻抗也變得很大,應(yīng)想辦法降低地線阻抗,可應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地的方式。
(2)模擬地、數(shù)字地、大功率器件地分開(kāi);低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地,實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地;對(duì)于高頻和數(shù)字信號(hào),屏蔽電纜兩端都接地;交流中線(交流地)與直流地嚴(yán)格分開(kāi),以免相互干擾,影響系統(tǒng)正常工作。
(3)接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條,則接地電位隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗,使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應(yīng)在80~120mil以上。
(4)使用大面積接地銅箔。用大面積銅層作地線對(duì)未布線區(qū)域進(jìn)行地線填充,但是要注意避免使用大面積實(shí)心銅箔,因?yàn)榇竺娣e實(shí)心銅箔經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間受熱,易發(fā)生銅箔起皮脫落現(xiàn)象;對(duì)于必須用大面積銅箔的區(qū)域,可以用采用柵格替代,網(wǎng)狀柵格有利于排除銅箔與基板之間粘合劑受熱產(chǎn)生揮發(fā)性氣體。高頻元件周?chē)M量用柵格狀大面積接地銅箔,對(duì)貫穿的零件腳上(DIPPIN)鋪的銅箔采用熱焊盤(pán)處理。
3.2.3 布線的美觀設(shè)計(jì)
PCB設(shè)計(jì)中,不僅要考慮元器件放置的整齊有序,更要考慮走線的優(yōu)美流暢。在保證滿(mǎn)足國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)要求和電路電氣規(guī)則的情況下,還應(yīng)注重布線的美觀設(shè)計(jì),尤其是對(duì)于一些可能暴露在用戶(hù)面前的電路部分,布線的美觀設(shè)計(jì),可能會(huì)影響為了產(chǎn)品的形象。
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