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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>IC封裝熱阻特性

      IC封裝熱阻特性

      2022-11-18 | pdf | 149.12KB | 次下載 | 2積分

      資料介紹

      介紹介紹在封裝選擇期間應(yīng)考慮熱管理，以確保產(chǎn)品的高可靠性。所有 IC 在通電時都會發(fā)熱。因此，為了將器件的結(jié)溫保持在允許的最大值以下，從 IC 通過封裝到環(huán)境的有效熱流至關(guān)重要。本文幫助設(shè)計人員和客戶了解基本的 IC 熱管理概念。在討論封裝熱傳遞時，它定義了熱特性的重要術(shù)語，這些術(shù)語從熱阻及其各種“theta”表示開始。本文還提供了熱計算和數(shù)據(jù)，以確保適當(dāng)?shù)慕Y(jié)（裸片）、外殼（封裝）和電路板溫度。在封裝選擇期間應(yīng)考慮熱管理，以確保產(chǎn)品的高可靠性。所有 IC 在通電時都會發(fā)熱。因此，為了將器件的結(jié)溫保持在允許的最大值以下，從 IC 通過封裝到環(huán)境的有效熱流至關(guān)重要。本文幫助設(shè)計人員和客戶了解基本的 IC 熱管理概念。在討論封裝熱傳遞時，它定義了熱特性的重要術(shù)語，這些術(shù)語從熱阻及其各種“theta”表示開始。本文還提供了熱計算和數(shù)據(jù)，以確保適當(dāng)?shù)慕Y(jié)（裸片）、外殼（封裝）和電路板溫度。熱阻的重要性熱阻的重要性半導(dǎo)體的熱管理涉及熱阻，這是描述材料傳熱特性的重要品質(zhì)因數(shù)。在計算中，熱阻被標(biāo)識為“Theta”，源自希臘語中的熱詞“thermos”。我們特別感興趣的是熱阻。半導(dǎo)體的熱管理涉及熱阻，這是描述材料傳熱特性的重要品質(zhì)因數(shù)。在計算中，熱阻被標(biāo)識為“Theta”，源自希臘語中的熱詞“thermos”。我們特別感興趣的是熱阻。IC 封裝的熱阻是衡量封裝將 IC（管芯）產(chǎn)生的熱量傳遞到電路板或環(huán)境的能力的指標(biāo)。給定兩點的溫度，從一點到另一點的熱流量完全由熱阻決定。通過了解封裝的熱阻，可以計算給定功耗的 IC 結(jié)溫及其參考溫度。IC 封裝的熱阻是衡量封裝將 IC（管芯）產(chǎn)生的熱量傳遞到電路板或環(huán)境的能力的指標(biāo)。給定兩點的溫度，從一點到另一點的熱流量完全由熱阻決定。通過了解封裝的熱阻，可以計算給定功耗的 IC 結(jié)溫及其參考溫度。）提供了有關(guān) IC 常用熱阻值的信息。）提供了有關(guān) IC 常用熱阻值的信息。定義定義以下部分定義了 Theta (Θ) 和 Psi (Ψ)，這是用于 IC 封裝熱特性的標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語。以下部分定義了 Theta (Θ) 和 Psi (Ψ)，這是用于 IC 封裝熱特性的標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語。Θ Θ
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