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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子論文>電源技術(shù)論文>影響單晶硅太陽電池輸出特性的因素

影響單晶硅太陽電池輸出特性的因素

2017-09-24 | rar | 0.2 MB | 次下載 | 3積分

資料介紹

  單晶硅太陽電池鋁背場(chǎng)的歐姆接觸影響其輸出特性,采用新的工藝技術(shù)降低電池的串聯(lián)電阻勢(shì)在必行。隨著電池襯底厚度變得越來越薄,傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷工藝使鋁背場(chǎng)難以繼續(xù)發(fā)揮其優(yōu)勢(shì),探索硅片特征參量與鋁背場(chǎng)特性之間的內(nèi)在聯(lián)系也顯得十分必要。

  本文首先采用直流磁控濺射和絲網(wǎng)印刷技術(shù)分別在半成品單晶硅電池的背面濺射鋁膜和印刷鋁漿料,然后對(duì)其進(jìn)行快速熱處理,制備出了電池的鋁背場(chǎng)。研究發(fā)現(xiàn):當(dāng)濺射鋁膜厚度為39m左右時(shí),經(jīng)8000C快速熱退火處理后,鋁背場(chǎng)的表面方塊電阻已經(jīng)和工業(yè)上現(xiàn)在常用的絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)工藝制備出的鋁背場(chǎng)的相當(dāng)。相對(duì)傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷工藝,濺射鋁膜經(jīng)8000C快速熱處理后,鋁晶粒更大,更加均勻緊密且表面平整,有利于進(jìn)一步降低鋁背場(chǎng)歐姆接觸電阻以及提高對(duì)中長(zhǎng)波太陽能的吸收。濺射工藝制備出的鋁背場(chǎng)接觸電阻隨退火溫度升高呈下降趨勢(shì)且濺射工藝的接觸電阻比印刷工藝更小。當(dāng)退火溫度不小于8000C時(shí),濺射工藝的接觸電阻基本趨于穩(wěn)定,而印刷工藝制備的鋁背場(chǎng)歐姆接觸電阻在9000C處理后接觸電阻反而升高。

  為進(jìn)一步研究電池鋁背場(chǎng)的特性,在模擬軟件PCID中建立了n+pp+單晶硅太陽能電池的物理模型,仿真并系統(tǒng)地研究了單晶硅電池襯底厚度、摻雜濃度和少子壽命以及鋁背場(chǎng)的摻雜濃度分布梯度、厚度及其平均摻雜濃度等參數(shù)跟鋁背場(chǎng)特性之間的內(nèi)在聯(lián)系。仿真結(jié)果表明,硅襯底厚度對(duì)n+pp+電池輸出特性的影響與襯底少子的擴(kuò)散長(zhǎng)度相關(guān)。當(dāng)襯底厚度跟其少子擴(kuò)散長(zhǎng)度相當(dāng)時(shí),隨著襯底厚度的減薄,鋁背場(chǎng)對(duì)提高太陽能電池輸出特性的作用越來越強(qiáng)。當(dāng)少子擴(kuò)散長(zhǎng)度與襯底厚度的比值為2.5~3時(shí),具有鋁背場(chǎng)結(jié)構(gòu)的單晶硅電池可獲得最佳的輸出特性。當(dāng)P型硅襯底的摻雜濃度在5×1015 l×

  10F7cmo范圍變化時(shí)(對(duì)應(yīng)電阻率為0.2~3Q·cm),具有鋁背場(chǎng)結(jié)構(gòu)的

  單晶硅電池能獲得良好的輸出特性。具有鋁背場(chǎng)結(jié)構(gòu)電池的輸出特性

  幾乎不依賴于鋁背場(chǎng)摻雜濃度分布梯度

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