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標(biāo)簽 > 三星半導(dǎo)體
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為了使自動(dòng)對(duì)焦更迅速,雙重超級(jí)對(duì)焦技術(shù)也得以應(yīng)用。在像素相同的情況下,該技術(shù)能讓用于自動(dòng)對(duì)焦的像素?cái)?shù)量增加一倍,即便在光線比以往少60%的情況下,也能實(shí)...
2021-06-15 標(biāo)簽:圖像傳感器三星半導(dǎo)體 1796 0
芯和快速三維電磁場(chǎng)仿真器IRIS獲得三星 8LPP工藝認(rèn)證
在本月剛結(jié)束的三星半導(dǎo)體先進(jìn)制造生態(tài)系統(tǒng)SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021論壇上,全球第二大晶圓廠...
2021-12-09 標(biāo)簽:仿真器三星半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體 1789 0
全球移動(dòng)內(nèi)存營(yíng)收排名 三星半導(dǎo)體穩(wěn)居龍頭
TrendForce表示,除三星電子市占大幅擴(kuò)大之外,其他廠家均受到降價(jià)影響而壓縮整體行動(dòng)式內(nèi)存營(yíng)收表現(xiàn)。
2012-05-17 標(biāo)簽:三星半導(dǎo)體移動(dòng)內(nèi)存 1619 0
三星顯示與三星半導(dǎo)體合作加速OLEDoS技術(shù)突破
三星正在加速進(jìn)軍擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)市場(chǎng)。三星電子與三星顯示已開始合作開發(fā)OLEDoS(OLED on Silicon)。
2023-11-21 標(biāo)簽:顯示器OLED三星半導(dǎo)體 1576 0
三星半導(dǎo)體亮相第六屆進(jìn)博會(huì)展示面向AI時(shí)代的存儲(chǔ)等創(chuàng)新解決方案
2023年11月5日,第六屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”)在上海國(guó)家會(huì)展中心盛大開幕。今年是三星電子連續(xù)參展的第六年,在本次進(jìn)博會(huì)上,三星半導(dǎo)...
2023-11-06 標(biāo)簽:存儲(chǔ)AI三星半導(dǎo)體 1552 0
三星半導(dǎo)體將接管Micro LED微型顯示器項(xiàng)目開發(fā)
根據(jù)最新的韓國(guó)媒體報(bào)道,三星電子已經(jīng)做出重大決策,將對(duì)公司的顯示部門和半導(dǎo)體部門進(jìn)行大規(guī)模的重組和任務(wù)調(diào)整。
三星半導(dǎo)體將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”!
近期,科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個(gè)引人注目的決策:將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 標(biāo)簽:場(chǎng)效應(yīng)晶體管三星半導(dǎo)體人工智能芯片 1510 0
三星半導(dǎo)體營(yíng)收再突破 或連續(xù)兩年超越英特爾
據(jù)外媒報(bào)道,三星半導(dǎo)體銷售額,預(yù)計(jì)會(huì)連續(xù)第二年超越英特爾。去年,英特爾痛失從1993年一直占領(lǐng)的寶座地位,主要是受三星內(nèi)存銷售快速增長(zhǎng)所影響。 調(diào)研公司...
2018-11-14 標(biāo)簽:英特爾cpu三星半導(dǎo)體 1481 0
三星半導(dǎo)體發(fā)展迅猛,國(guó)內(nèi)同業(yè)者從中受益
半導(dǎo)體是一個(gè)技術(shù)日新月異的產(chǎn)業(yè)。最新半導(dǎo)體采用以納米為單位的技術(shù),1納米相當(dāng)于1米的十億分之一。 用目前的20 納米工藝舉例,意味著在作為半導(dǎo)體原料的直...
2014-04-30 標(biāo)簽:晶圓三星半導(dǎo)體 1405 0
三星半導(dǎo)體高層揭露晶圓代工技術(shù)藍(lán)圖
三星半導(dǎo)體(Samsung Semiconductor Inc.,SSI)的高層透露了該公司晶圓代工廠技術(shù)藍(lán)圖細(xì)節(jié),包括將擴(kuò)展其FD-SOI產(chǎn)能,以及提...
2016-04-26 標(biāo)簽:晶圓代工FinFET三星半導(dǎo)體 1379 0
三星ISOCELL HP9攜手vivo X100 Ultra:第二主攝上的2億超高像素
vivo X100 Ultra是全球第一部在長(zhǎng)焦鏡頭上搭載ISOCELL HP9 2億超高像素的智能手機(jī)。相信用戶的期待會(huì)很高,請(qǐng)問用戶在什么情況下能感...
2024-05-29 標(biāo)簽:智能手機(jī)三星半導(dǎo)體vivo 1367 0
三星半導(dǎo)體如何保護(hù)智能手機(jī)的隱私強(qiáng)化獨(dú)立安全操作環(huán)境
關(guān)于三星Exynos,你想了解的都在這里 安全元件 今天,繼續(xù)向大家介紹在智能手機(jī)中提供安全性的電子元器件——“安全元件(SE)”。 ? ? 如今,智能...
2022-11-15 標(biāo)簽:智能手機(jī)元器件三星半導(dǎo)體 1314 0
三星半導(dǎo)體與芯馳科技達(dá)成車規(guī)芯片戰(zhàn)略合作
三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布,雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系,加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目,芯馳科技將在全場(chǎng)景車規(guī)...
2023-08-03 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器三星半導(dǎo)體芯馳科技 1302 0
三星半導(dǎo)體全球分撥中心在蘇州工業(yè)園區(qū)普洛斯啟動(dòng)投用
三星半導(dǎo)體全球分撥中心在蘇州工業(yè)園區(qū)普洛斯啟動(dòng)投用,預(yù)計(jì)2012年該中心進(jìn)出口額將超200億美元。
2011-08-28 標(biāo)簽:三星半導(dǎo)體蘇州工業(yè)園 1239 0
三星半導(dǎo)體ISOCELL技術(shù)助力貴州“村超”成功舉辦
? 7月20日,萬(wàn)眾矚目的2024年貴州“村超”總決賽在榕江縣圓滿落幕。這場(chǎng)融合了體育競(jìng)技、文化傳承和鄉(xiāng)村振興的民間足球盛宴,不僅點(diǎn)燃了全民的運(yùn)動(dòng)熱情,...
2024-07-23 標(biāo)簽:圖像傳感器像素三星半導(dǎo)體 1125 0
首爾半導(dǎo)體對(duì)FINELITE和三星半導(dǎo)體提起有機(jī)發(fā)光二極管LED專利侵權(quán)訴訟
大話芯片2月29日消息,據(jù)透露,首爾半導(dǎo)體正在對(duì)法國(guó)公司FINELITE和三星半導(dǎo)體提起有機(jī)發(fā)光二極管(LED)專利侵權(quán)訴訟。
2024-02-29 標(biāo)簽:ledLED封裝三星半導(dǎo)體 1099 0
隨著游戲、4K和8K技術(shù)以及AI驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等領(lǐng)域的不斷發(fā)展,消費(fèi)者對(duì)高性能存儲(chǔ)的需求趨增加。為了順應(yīng)消費(fèi)潮流, 三星990 PRO SSD性能升級(jí), 在游...
2022-10-13 標(biāo)簽:SSDAI三星半導(dǎo)體 1084 0
三星攜手紅帽進(jìn)一步擴(kuò)大CXL存儲(chǔ)生態(tài)系統(tǒng)
2023年12月27日——三星宣布,與開源軟件提供商紅帽(Red Hat)攜手,首次成功在真實(shí)用戶環(huán)境中驗(yàn)證了Compute Express Link(...
2023-12-27 標(biāo)簽:處理器存儲(chǔ)三星半導(dǎo)體 989 0
三星計(jì)劃應(yīng)用TC-NCF工藝生產(chǎn)16層HBM4內(nèi)存
TC-NCF是有凸塊的傳統(tǒng)多層DRAM間鍵合工藝,相比無(wú)凸塊的混合鍵合技術(shù)更為成熟,然而由于凸塊的存在,采用TC-NCF生產(chǎn)的同層數(shù)HBM內(nèi)存厚度會(huì)相應(yīng)增加。
2024-04-19 標(biāo)簽:DRAM三星半導(dǎo)體HBM 987 0
三星首款12納米級(jí)DDR5 DRAM開發(fā)成功
-三星電子新款DRAM將于2023年開始量產(chǎn),以優(yōu)異的性能和更高的能效,推動(dòng)下一代計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和AI應(yīng)用的發(fā)展 官方發(fā)布? ? 2022年12月21日...
2022-12-21 標(biāo)簽:DRAM三星半導(dǎo)體DDR5 987 0
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