三星半導體（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高層透露了該公司晶圓代工廠技術(shù)藍圖細節(jié)，包括將擴展其FD-SOI產(chǎn)能，以及提供現(xiàn)有FinFET制程的低成本替代方案。

　　而 其中最受矚目的就是三星將開發(fā)低成本14納米FinFET制程（14納米LPC），該公司已經(jīng)出貨了超過50萬片的14納米制程晶圓，并將該制程的應用擴 展到網(wǎng)路/伺服器以及汽車等領(lǐng)域，但三星的晶圓代工業(yè)務行銷資深總監(jiān)Kelvin Low表示，他預期下一代應用將可擴展至需求較低成本的項目。

　　“總是會有一些關(guān)于成本與性能權(quán)衡的疑慮，”Low接受EE Times美國版編輯訪問時表示：“LPC與LPP （14納米）有同樣的PDK，而制程步驟已經(jīng)減少…這讓我們能達到較低的制造成本，而且我們決定將之與我們的客戶分享?！?/p>

　　三星也將在今年提供14 LPC的RF附加技術(shù)；Low并未說明那些制程步驟被減少，也未提及14納米LPP （即Low-Power Plus，為三星第二代14納米FinFET制程技術(shù)）與LPC之間的成本差異到底有多少，僅表示較低成本的制程技術(shù)選項將能在今年某個時間提供。

　　Low 補充指出，三星將發(fā)表10納米LPP制程技術(shù)，在性能上會比第一代的10納米LPE （Low-Power Early）制程提升10%；而雖然三星的晶圓代工事業(yè)部門已經(jīng)開始研發(fā)7納米LPP節(jié)點，并號稱在功耗、性能與面積（PPA）的微縮上具競爭力，但 Low表示在10納米節(jié)點與7納米節(jié)點之間會有一些模糊地帶。

　　“我們認為10納米節(jié)點的壽命會比其他晶圓代工廠所聲稱的更長，而我們認為7納米節(jié)點必須要以大量生產(chǎn)為目標進行定義與最佳化，不只是鎖定高利潤的產(chǎn)品；”Low表示：“EUV微影技術(shù)會是讓7納米節(jié)點技術(shù)達到可負擔之成本的重要關(guān)鍵?！?/p>

　　據(jù)了解，三星最近已經(jīng)向一組客戶簡報其EUV技術(shù)現(xiàn)況，但細節(jié)不便對媒體透露；Low表示，該公司已經(jīng)有一些樣本產(chǎn)出，但還不到可以宣布7納米制程EUV技術(shù)可行的地步。

　　在 現(xiàn)有技術(shù)方面，三星正在提升8寸晶圓技術(shù)的產(chǎn)能，從180納米到65納米節(jié)點；8寸晶圓技術(shù)將涵蓋嵌入式快閃記憶體（eFlash）、功率元件、影像感測 器，以及高電壓制程的生產(chǎn)。“我們持續(xù)收到客戶對8寸晶圓技術(shù)產(chǎn)能的需求，”Low表示：“我想目前在某些特定區(qū)域仍供不應求，而且相關(guān)需求越來越顯 著。”

　　三星也將在現(xiàn)有的28納米FD-SOI基礎上，于2017、2018年添加RF與嵌入式非揮發(fā)性記憶體（NVM）技術(shù)；該公司將更 聚焦于先進制程技術(shù)，而非出貨量已經(jīng)下滑的智慧型手機相關(guān)技術(shù)。Low表示：“重要的是有很多新應用出現(xiàn)，都是非常令人興奮的東西；”他指出，如汽車應用 市場對該公司就是不少可期待的商機。

　　為了克服先進制程節(jié)點的挑戰(zhàn)，Low表示三星正積極與客戶進行更深一層、更早期的合作；該公司也會對客戶開放其設計流程以及設計方法，以加速產(chǎn)品設計時程。

　　編譯：Judith Cheng

　　（參考原文： Samsung Details Foundry Roadmap，by Jessica Lipsky）