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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲技術(shù)>三星首款12納米級DDR5 DRAM開發(fā)成功

三星首款12納米級DDR5 DRAM開發(fā)成功

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2020-01-06 10:42:585045

三星電子成功開發(fā)出了DDR5芯片

隨著現(xiàn)代計算機能力的不斷發(fā)展,推動著存儲器件朝著更高性能的方向發(fā)展。DDR5作為DDR4的后繼者,能支持更快的傳輸速率和更高的容量。近日,三星電子宣布成功開發(fā)DDR5芯片,可提供更強大、更可靠的性能,支持現(xiàn)代服務(wù)器不斷增長的需求。
2020-02-22 09:40:471128

大多DRAM廠商DDR5相應(yīng)產(chǎn)品發(fā)售,DDR5能成為市場的主流嗎

目前,DRAM廠商三星電子、SK海力士、美光科技等廠商都已提出DDR5/LP DDR5的產(chǎn)品規(guī)劃并發(fā)布相應(yīng)產(chǎn)品。美光科技更是于日前宣布交付全球量產(chǎn)化的LPDDR5,將搭載于即將上市的小米10智能手機之上。
2020-03-01 18:56:433479

關(guān)于DDR5你知道多少 DDR5的新挑戰(zhàn)

驅(qū)動DRAM內(nèi)存市場向DDR5的動力應(yīng)該是來自對帶寬有強烈需求的專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,比如云服務(wù)器、邊緣計算等等,由于系統(tǒng)內(nèi)存帶寬跟不上服務(wù)器CPU核心數(shù)量的增長,服務(wù)器因此需要更大的內(nèi)存帶寬。
2020-03-22 14:12:0010655

三星EUV技術(shù)成功應(yīng)用于DRAM生產(chǎn)

據(jù)ZDnet報道,三星宣布,已成功將EUV技術(shù)應(yīng)用于DRAM的生產(chǎn)中。
2020-03-25 16:24:393360

出貨100萬 三星業(yè)界首EUV DRAM推出

三星電子(Samsung Electronics)今天宣布,已經(jīng)出貨100萬業(yè)界首10nm EUV(D1x)DDR4 DRAM模組。新的基于EUV的DRAM模塊已經(jīng)完成了全球客戶評估,并將為在高端PC、移動終端、企業(yè)服務(wù)器等等應(yīng)用領(lǐng)域開啟新大門。
2020-03-25 16:53:572848

三星計劃2021年量產(chǎn)DDR5內(nèi)存,最高頻率可以達到6400 MT/s

EUV光刻和現(xiàn)在常用的DUV光刻不同,它使用波長短得多的極紫外光,這就讓更精細的光刻成為可能,允許制作更小的晶體管,提升工藝水平,并提升生產(chǎn)效率;三星預(yù)計,使用EUV工藝生產(chǎn)DDR5內(nèi)存,其12英寸D1a晶圓的生產(chǎn)效率會比舊有的D1x工藝的生產(chǎn)力提升一倍,讓產(chǎn)能不再是問題。
2020-03-26 14:54:224726

三星將EUV技術(shù)應(yīng)用于新型DRAM產(chǎn)品中,并實現(xiàn)量產(chǎn)

韓國三星電子于25日宣布,已經(jīng)成功出貨100 萬個極紫外光刻技術(shù)(EUV)生產(chǎn)的業(yè)界首10nmDDR4 DRAM 模組,將為高端PC、移動設(shè)備、企業(yè)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用等提供更先進EUV制程技術(shù)產(chǎn)品,開啟新里程碑。
2020-03-29 14:39:282880

三星成首家在DRAM生產(chǎn)采用EUV技術(shù)的存儲器供應(yīng)商

韓國三星電子于25已經(jīng)成功出貨100萬個極紫外光刻技術(shù)(EUV)生產(chǎn)的業(yè)界首10納米級DDR4 DRAM模組,將為高端PC和移動設(shè)備及企業(yè)服務(wù)器和資料中心應(yīng)用等提供更先進EUV制程技術(shù)產(chǎn)品。 三星
2020-04-03 15:47:511320

12Gb LPDDR5 三星發(fā)布 將用于5G智能手機

三星宣布量產(chǎn)業(yè)內(nèi)12Gb LPDDR5,距離12Gb LPDDR4X量產(chǎn)僅僅5個月的時間,三星將晚些時候開始大規(guī)模生產(chǎn)基于8個12Gb芯片封裝的12GB LPDDR5產(chǎn)品,2020年開發(fā)16Gb LPDDR5,以鞏固其在全球DRAM市場的競爭優(yōu)勢。
2020-07-30 11:28:481789

國產(chǎn)品牌阿斯加特推DDR5內(nèi)存

2021年將是DDR內(nèi)存技術(shù)升級換代元年,DDR5內(nèi)存下半年就會正式亮相。今天國產(chǎn)存儲品牌阿斯加特宣布了旗下首DDR5內(nèi)存,起步頻率就達到DDR5-4800MHz。
2021-02-22 16:31:204212

三星電子宣布開發(fā)了業(yè)內(nèi)容量達到512GB的DDR5內(nèi)存模組

Intel副總裁Carolyn Duran確認,三星的新款DDR5內(nèi)存和下一代至強可擴展處理器(Sapphire Rapids藍寶石激流)兼容。根據(jù)路線圖,Sapphire Rapids應(yīng)該是第四代至強可擴展處理器,年底前登陸,除了DDR5,還會首發(fā)PCIe 5.0。
2021-04-13 15:57:092885

三星發(fā)布3DDR5內(nèi)存用電源管理芯片 高通推出驍龍X65/X62 5G M.2接口參考設(shè)計

三星發(fā)布3DDR5內(nèi)存用電源管理芯片 外媒 TheElec 報道稱,在 5 月 19 日的時候,三星電子正式發(fā)布了 3 DDR5 內(nèi)存用電源管理芯片,可以做到高效直流降壓。 三星稱,最新的電源
2021-05-21 18:11:343849

三星電子正研發(fā)更薄的MLCC電容,使用納米級粉末

Korea 2021 大會上宣布了 MLCC 電容研發(fā)的新進展。 三星近日正在研發(fā)納米結(jié)構(gòu),使得這種電容變得更薄。該公司正尋求使用納米級別的粉末制造介電材質(zhì),還在研究一種將原材料粉末霧化的方法。 具體
2021-09-11 17:50:422049

DDR5放量元年 上游巨頭積極部署

近日,英特爾和微星分別官宣,Alder Lake 12代酷睿處理器和Z690主板即將發(fā)布,這兩產(chǎn)品的發(fā)布消息一出,將DDR5內(nèi)存也帶火了起來。據(jù)媒體宣稱,英特爾的CPU與微星的主板均支持DDR5
2021-10-26 16:54:142890

SK首次提供24Gb DDR5樣品 美光推出全新20代PCI SSD

  SK海力士宣布提供業(yè)界內(nèi)DRAM單一芯片容量最大的24Gb DDR5樣品。24Gb DDR5產(chǎn)品采用了EUV工藝的第四代10納米級(1a)技術(shù),相較第二代10納米級(1y)DDR5產(chǎn)品單一芯片容量從16Gb提升至24Gb,從而改善了生產(chǎn)效率,其速度提升高達33%。
2022-03-29 17:20:522205

三星將中斷12nm DRAM芯片開發(fā),直接跨入11nm

近日,據(jù)韓媒報道稱,三星的研發(fā)人員收到了中斷1b工藝DRAM芯片開發(fā)的命令,要求直接研發(fā)1c工藝DRAM芯片,也就是跳過12nm工藝直接研發(fā)11nm工藝。 在此之前,三星也做出過類似的決定。曾經(jīng)各大
2022-04-18 18:21:582244

512GB CXL DRAM將是三星支持PCIe 5.0接口的內(nèi)存設(shè)備

自2021年5月推出三星配備現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)控制器的CXL DRAM原型機以來,三星一直與數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務(wù)器和芯片組公司密切合作,以開發(fā)更好的、可定制的CXL產(chǎn)品。
2022-05-10 10:15:122658

三星大力生產(chǎn)DDR5,加速DDR4向DDR5過渡

通過對硅層進行研磨,三星已經(jīng)能夠使組成裸片的厚度減少40%,并同樣減少層間距——因此這些密度更大的DDR5集成芯片組實際上更薄,分別為1.0毫米和 1.2 毫米。
2022-06-28 15:10:251493

美光科技推出全新DDR5服務(wù)器DRAM

合作伙伴推出美光 DDR5 服務(wù)器 DRAM,以支持下一代英特爾和 AMD DDR5 服務(wù)器及工作站平臺的行業(yè)資格認證。相比 DDR4 DRAM,DDR5 內(nèi)存產(chǎn)品能夠?qū)⑾到y(tǒng)性能提高至多85%。美光全新
2022-07-07 14:45:573042

三星計劃在2023年初推出32Gb DDR5內(nèi)存芯片

“32Gb DDR5 IC目前正在一個新的under-14nm工藝節(jié)點上開發(fā),并計劃在明年初推出,”三星 DRAM 規(guī)劃部門的員工工程師 Aaron Choi 在 AMD 和三星網(wǎng)絡(luò)研討會上表示(見三星在下圖中的演示)?!盎?32Gb 的 UDIMM 將于明年年底或 2024 年初上市?!?/div>
2022-08-22 10:21:192938

三星電子DDR5 DRAM內(nèi)存顆粒實現(xiàn)HKMG工藝大規(guī)模應(yīng)用

該機構(gòu)表示,目前已經(jīng)在芝奇(G.Skill)Trident Z5系列DDR5內(nèi)存中發(fā)現(xiàn)了三星HKMG DDR5內(nèi)存顆粒。該機構(gòu)還預(yù)計HKMG將成為下一代DRAM行業(yè)的新標準。
2022-09-19 15:14:482099

三星電子12納米級DDR5 DRAM開發(fā)成功

采用12納米(nm)工藝技術(shù)打造的16 Gb DDR5 DRAM,并與AMD一起完成了兼容性方面的產(chǎn)品評估。 三星電子12納米級DDR5 DRAM 三星電子高級副總裁兼DRAM產(chǎn)品與技術(shù)負責人
2022-12-21 21:19:541342

SK海力士第四代10納米級DDR5服務(wù)器DRAM全球獲英特爾認證

服務(wù)器客戶 韓國首爾2023年1月12日 /美通社/ --?SK海力士12日宣布,公司研發(fā)的第四代10納米級(1a)DDR5服務(wù)器DRAM獲得了英特爾(Intel?)近期上市的全新第四代Xeon?服務(wù)器
2023-01-12 21:32:261496

三星計劃采用12納米技術(shù),提升內(nèi)存模組容量

日前有信息稱,三星將采用 12納米 (nm) 工藝技術(shù),生產(chǎn)ERP開發(fā)出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM,而這樣就可以在相同封裝尺寸下,容量是16Gb內(nèi)存模組的兩倍。
2023-09-04 10:53:461175

單芯片超過 100Gb,三星表示將挑戰(zhàn)業(yè)界最高密度 DRAM 芯片

三星電子在此次會議上表示:“從2023年5月開始批量生產(chǎn)了12納米級dram,目前正在開發(fā)的11納米級dram將提供業(yè)界最高密度?!绷硗?,三星正在準備10納米dram的新的3d構(gòu)架,并計劃為一個芯片提供100gb (gigabit)以上的容量。
2023-10-23 09:54:241720

三星宣布開發(fā)業(yè)界首車用5nm eMRAM

三星在會上表示,作為新一代汽車技術(shù),正在首次開發(fā)5nm eMRAM。三星計劃到2024年為止,用14納米工程增加mbram產(chǎn)品有價證券組合,2年后升級為8納米制程。
2023-10-23 09:57:221309

三星電子和SK海力士計劃四季度全面提高DDR5產(chǎn)量

 SK海力士同樣也在籌備提高DDR5產(chǎn)品比重。其已在今年5開發(fā)出10nm5代(1b)DDR5,供應(yīng)給英特爾。韓國投資證券分析師預(yù)計,由于DDR5需求高漲,拉動產(chǎn)品平均銷售單價,SK海力士DRAM業(yè)務(wù)有望加快轉(zhuǎn)虧為盈,公司整體業(yè)績也有望提前擺脫虧損。
2023-10-24 14:50:16899

ddr5為什么能跑得那么穩(wěn)呢

隨著DDR5信號速率的增加和芯片生產(chǎn)工藝難度的加大,DRAM內(nèi)存出現(xiàn)單位錯誤的風險也隨之增加,為進一步改善內(nèi)存信道,糾正DRAM芯片中可能出現(xiàn)的位錯誤,DDR5引入了片上ECC技術(shù),將ECC集成到DDR5芯片內(nèi)部,提高可靠性并降低風險,同時還能降低缺陷率。
2023-11-30 14:49:311297

三星電子成功發(fā)布其12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H

2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:001583

三星發(fā)布12層堆疊HBM3E DRAM

近日,三星電子宣布,已成功發(fā)布其12層堆疊的高帶寬內(nèi)存(HBM3E)產(chǎn)品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解,HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產(chǎn)品,其性能也實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
2024-02-27 14:28:211820

三星推出專為人工智能應(yīng)用優(yōu)化的10.7Gbps LPDDR5X DRAM

近日,三星宣布已開發(fā)出其支持高達10.7吉比特每秒(Gbps)的LPDDR5X DRAM。
2024-04-17 14:58:251241

三星LPDDR5X DRAM內(nèi)存創(chuàng)10.7Gbps速率新高

值得注意的是,此前市場上其他品牌的LPDDR5X DRAM內(nèi)存最高速度僅為9.6Gbps。三星表示,新款10.7Gbps LPDDR5X內(nèi)存采用12納米級制程工藝,相較前代產(chǎn)品性能提升超過25%,容量增加30%。
2024-04-17 16:29:161383

三星成功開發(fā)16層3D DRAM芯片

在近日舉行的IEEE IMW 2024活動上,三星DRAM部門的執(zhí)行副總裁Siwoo Lee宣布了一個重要里程碑:三星已與其他公司合作,成功研發(fā)出16層3D DRAM技術(shù)。同時,他透露,競爭對手美光也已將其3D DRAM技術(shù)擴展至8層。
2024-05-29 14:44:071398

三星電子12nmDRAM內(nèi)存良率不足五成

近日,據(jù)韓國媒體報道,三星在其1b nm(即12nmDRAM內(nèi)存生產(chǎn)過程中遇到了良率不足的挑戰(zhàn)。目前,該制程的良率仍低于業(yè)界一般目標的80%~90%,僅達到五成左右。為了應(yīng)對這一局面,三星已在上月成立了專門的工作組,致力于迅速提升良率。
2024-06-12 10:53:411408

三星開始量產(chǎn)其最薄LPDDR5X內(nèi)存產(chǎn)品,助力端側(cè)AI應(yīng)用

三星輕薄型LPDDR5X DRAM的封裝厚度僅0.65mm,散熱控制能力更強,適合端側(cè)AI在移動端的應(yīng)用 LPDDR封裝采用12納米級工藝,四層堆疊,在提升Die密度的同時,減少厚度,提高耐熱性
2024-08-06 08:32:461003

三星電子實現(xiàn)低功耗LPDDR5X DRAM的量產(chǎn)

三星電子于6日正式宣布,其已成功實現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的12納米級低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率動態(tài)隨機存儲器(LPDDR5X DRAM)的量產(chǎn),這款存儲器以驚人的0.65毫米封裝厚度引領(lǐng)行業(yè),同時提供12GB及16GB的存儲容量選項。
2024-08-06 15:30:421414

DRAM大廠第DDR5價格大幅上調(diào)

近日,DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)市場傳來重磅消息,由于服務(wù)器需求持續(xù)強勁及產(chǎn)能排擠效應(yīng)顯著,多家大廠決定在第季度對DDR5內(nèi)存價格進行新一輪調(diào)整。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息,三星電子與SK海力士這兩大DRAM巨頭已正式發(fā)出通知,宣布DDR5內(nèi)存的單季價格將實現(xiàn)15%以上的顯著上漲。
2024-08-21 15:40:011224

SK海力士開發(fā)出第六代10納米級DDR5 DRAM

SK海力士宣布了一項重大技術(shù)突破,成功開發(fā)出全球采用第六代10納米級(1c)工藝的16Gb DDR5 DRAM。這一里程碑式的成就標志著SK海力士在半導體存儲技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-08-29 16:39:151255

DDR5內(nèi)存的工作原理詳解 DDR5DDR4的主要區(qū)別

DDR5內(nèi)存的工作原理詳解 1. DDR5內(nèi)存簡介 DDR5(Double Data Rate 5)是第五代雙倍數(shù)據(jù)速率同步動態(tài)隨機存取存儲器(SDRAM)。它是DDR4的后續(xù)產(chǎn)品,提供更高
2024-11-22 15:38:037932

三星否認重新設(shè)計1b DRAM

據(jù)DigiTimes報道,三星電子對重新設(shè)計其第五代10nmDRAM(1b DRAM)的報道予以否認。 此前,ETNews曾有報道稱,三星電子內(nèi)部為解決12nmDRAM內(nèi)存產(chǎn)品面臨的良率和性能
2025-01-23 10:04:151361

看點:三星DDR4內(nèi)存漲價20% 華為與優(yōu)必選全面合作具身智能

公司已經(jīng)與主要客戶協(xié)商新定價,DDR4的價格提高約20%,DDR5的價格上漲5%。 此外,SK海力士、美光此前也傳出漲價的消息。據(jù)供應(yīng)鏈人士透露,海力士DRAM(消費)顆粒(Memory Chip/Die)價格已上漲約12%。 長江存儲旗下零售品牌致態(tài)此前也透露,或從2025年4月起上調(diào)渠道提貨價
2025-05-13 15:20:111207

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