倒裝芯片（flip chip）算先進(jìn)封裝嗎？未來發(fā)展怎么樣？

來源：電子制造工藝技術(shù) 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），...

2024-12-02 標(biāo)簽：倒裝芯片Flip先進(jìn)封裝 1170 0

等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對(duì)底部填充膠流動(dòng)性的影響

共讀好書 翟培卓，洪根深，王印權(quán)，李守委，陳鵬，邵文韜，柏鑫鑫 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所) 摘要: 倒裝焊封裝過程中，底部填充膠的流動(dòng)性決定...

2024-06-17 標(biāo)簽：等離子倒裝芯片陶瓷基板 756 0

底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用

倒裝芯片（FC）技術(shù)是一種將芯片直接連接到基板上的封裝方式，它具有高密度、高性能、低成本等優(yōu)點(diǎn)。但是，由于芯片和基板之間存在熱膨脹系數(shù)（CTE）的不匹配...

2024-06-05 標(biāo)簽：倒裝芯片 904 0

倒裝芯片封裝凸點(diǎn)剪切力測(cè)試實(shí)例，推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用全解析！

最近，我們收到了一位來自半導(dǎo)體行業(yè)的客戶的咨詢，他們有一個(gè)關(guān)于倒裝芯片封裝凸點(diǎn)剪切力測(cè)試的需求，希望能夠獲得合適的測(cè)試設(shè)備。為了解決客戶的測(cè)試需求，科準(zhǔn)...

2024-04-08 標(biāo)簽：封裝倒裝芯片推拉力測(cè)試機(jī) 905 0

淺談FCCSP倒裝芯片封裝工藝

隨著移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)類電子設(shè)備更新?lián)Q代，電子產(chǎn)品的功能越來越多、體積越來越小，對(duì)于半導(dǎo)體封裝的性能要求不斷提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下實(shí)現(xiàn)更高更快...

2024-03-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 4276 0

上海大學(xué)開發(fā)芯片鍵合新技術(shù)，提高M(jìn)icro LED穩(wěn)定性和可靠性

將LED縮小到微型尺寸后，將會(huì)帶來制造和可靠性方面的影響，其關(guān)鍵難點(diǎn)包括將Micro LED像素陣列與操作顯示器的硅控制電路集成。

2023-12-20 標(biāo)簽：顯示器倒裝芯片Micro LED 1272 0

理解倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用

歡迎了解 1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術(shù)快速的發(fā)展, 不...

2023-12-14 標(biāo)簽：封裝倒裝芯片晶片級(jí) 807 0

倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？

介紹倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？

2023-10-31 標(biāo)簽：封裝倒裝芯片 1207 0

先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場(chǎng)”

2022年到2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)10.6%。

2023-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SoC芯片CMP 682 0

LED藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用

ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片。芯片參數(shù)：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個(gè)，芯片厚度115...

2023-05-26 標(biāo)簽：led芯片倒裝芯片 1670 0

倒裝芯片封裝的挑戰(zhàn)

正在開發(fā)新的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來越難以制造。

2023-05-22 標(biāo)簽：倒裝芯片UBMCTE 1510 0

蘋果Micro LED市場(chǎng)將如何布局

目前 Micro LED 晶片主要有垂直芯片（Vertical）、正裝芯片（Lateral）和倒裝芯片（Flip）。

2023-05-08 標(biāo)簽：蘋果倒裝芯片Micro LED 525 0

全面解析系統(tǒng)級(jí)封裝SiP如何推動(dòng)新系統(tǒng)集成

日月光研發(fā)中心副總經(jīng)理洪志斌博士在ICEP 2021線上研討會(huì)上全面解析系統(tǒng)級(jí)封裝SiP如何推動(dòng)新系統(tǒng)集成，特別是嵌入式封裝(Embedded)、倒裝芯...

2021-05-20 標(biāo)簽：BGA封裝倒裝芯片SESUB 3107 0