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      標(biāo)簽　>　元器件

      元器件

      元器件

      +關(guān)注111人關(guān)注

      電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件：指在工廠生產(chǎn)加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產(chǎn)生電子，它對電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。電子器件：指在工廠生產(chǎn)加工時改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。

      文章：3553個 瀏覽：98804次 帖子：1676個

      元器件技術(shù)

      多層PCB布局的一般原則

      另外，影響元器件的一個重要因素是電氣絕緣，如果兩個元器件或網(wǎng)絡(luò)的電位差較大，就需要考慮電氣絕緣問題。一般環(huán)境中的間隙安全電壓為 200V/mm，也就是 ...

      2023-11-13 標(biāo)簽：元器件電路板電氣絕緣 1.1k 0

      PCB多層板：磁通對消法有效控制EMC

      PCB多層板：磁通對消法有效控制EMC

      在PCB的EMC設(shè)計考慮中，首先涉及的便是層的設(shè)置；單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號層數(shù)組成；在產(chǎn)品的EMC設(shè)計中，除了元器件的選擇和電路設(shè)計之外，良好...

      2023-05-10 標(biāo)簽：pcb元器件emi 1.1k 0

      常用印制電路板的版面設(shè)計注意事項

      要選擇單面板還是雙面板，很重要的一點，要考慮到元器件的表面面積（C） ，它與印制電路板的總面積（S） 之比為一個適當(dāng)?shù)暮愣ū壤?，這對于元器件的安裝是有用...

      2023-10-08 標(biāo)簽：元器件印制電路板單面板 1.1k 0

      4層板到12層板層疊設(shè)計案例

      對于六層板，優(yōu)先考慮方案三，優(yōu)先布線S1層。增大S1和PWR1之間的間距，縮小PWR1和GND2之間的間距，以減小電源平面的阻抗。

      2023-11-27 標(biāo)簽：元器件阻抗PCB 1.1k 0

      松盛光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)解決方案

      松盛光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)解決方案

      過去10年，3C電子、光通訊行業(yè)高速發(fā)展，電子元器件體積越來越小，傳統(tǒng)的SMT設(shè)備及接觸式焊接方式已經(jīng)滿足不了現(xiàn)代電子、微電子錫焊加工的需求。高精度、高...

      2024-08-23 標(biāo)簽：元器件光通訊錫焊 1.1k 0

      設(shè)計SiC逆變器有哪些流程

      SiC（碳化硅）逆變器是一種新型的電力電子器件，具有高效率、高頻率、高溫穩(wěn)定性等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于電動汽車、可再生能源、電力系統(tǒng)等領(lǐng)域。設(shè)計SiC逆變器需...

      2024-01-10 標(biāo)簽：元器件逆變器SiC 1.1k 0

      淺談澤耀A100系列導(dǎo)軌型DTU產(chǎn)品特征

      數(shù)傳電臺是一種通信媒介，適用于特定條件下的數(shù)據(jù)傳輸，并能實現(xiàn)專網(wǎng)中監(jiān)控信號的實時可靠傳輸。

      2023-07-13 標(biāo)簽：元器件數(shù)傳電臺DTU 1.1k 0

      關(guān)于單片機(jī)系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計分析

      輻射發(fā)射有兩種基本類型：差分模式(DM)和共模(CM)。共模輻射或單極天線輻射是由無意的壓降引起的，它使電路中所有地連接抬高到系統(tǒng)地電位之上。就電場大小...

      2019-08-21 標(biāo)簽：單片機(jī)元器件電壓 1.1k 0

      UHDI及高階封裝技術(shù)對檢測系統(tǒng)的挑戰(zhàn)

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      與高階封裝技術(shù)相關(guān)的復(fù)雜性增加使含有多種芯片類型及小型化元器件的PCB設(shè)計更復(fù)雜。此外，在2.5D和3D封裝等高階封裝解決方案的推動下，行業(yè)朝著更高密度...

      2023-10-23 標(biāo)簽：元器件3D封裝智能制造 1.1k 0

      提升PCB板layout質(zhì)量的6個細(xì)節(jié)

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      PCB板中元器件的布局是至關(guān)重要的，正確合理的布局不僅使版面更加整齊美觀，同時也影響著印制導(dǎo)線的長短與數(shù)量，良好的PCB器件布局對提升整機(jī)的性能有著極其...

      2023-07-10 標(biāo)簽：變壓器元器件PCB板 1.1k 0

      L99LDLH32芯片的工作原理

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      汽車的LED尾燈，是如何做的呢？

      2023-09-13 標(biāo)簽：led二極管元器件 1.1k 0

      貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題

      很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗，總結(jié)有幾點最容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度)。

      2024-01-26 標(biāo)簽：元器件封裝qfn 1.1k 0

      分析納米防水材料的用途及在PCB應(yīng)用中的特點

      納米防水劑的施工工藝是噴涂或浸涂，更容易性成形，涂層均勻，流掛少，不產(chǎn)生氣泡和起皮的現(xiàn)象，元器件管腳及狹小的縫隙都有完整的覆蓋，而傳統(tǒng)三防材料工藝容易成...

      2024-01-02 標(biāo)簽：元器件納米PCBA 1.1k 0

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      集成電路應(yīng)用設(shè)計中，項目原理圖設(shè)計完成之后，就需要進(jìn)行PCB布板的設(shè)計。PCB設(shè)計是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，設(shè)計結(jié)果的優(yōu)劣直接影響整個設(shè)計功能。

      2023-10-30 標(biāo)簽：集成電路pcb元器件 1.1k 0

      PCB拼版對SMT組裝有影響！

      鑼板加V割拼版方式，適用于板邊有器件的板子，不能無間距拼版，采取加工藝邊形式拼版，兩頭加工藝邊V-CUT處理，中間留間距鑼空，方便焊接元器件，否則板邊的...

      2023-04-10 標(biāo)簽：pcb元器件焊接 1.1k 0

      焊點的熱疲勞失效有什么解決措施？

      焊點的熱疲勞失效有什么解決措施？

      熔點和焊接工藝與SAC305差不多，你可以咨詢銦泰公司的人。高溫老化性能也比305好很多。他們開發(fā)出來主要是用在汽車電子上的、

      2023-08-28 標(biāo)簽：元器件BGA焊點 1.1k 0

      6個PCB設(shè)計指南

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      PCB 布局過程的元件放置階段既是科學(xué)又是藝術(shù)，需要對電路板上可用的主要元器件進(jìn)行戰(zhàn)略性考慮。雖然這個過程可能具有挑戰(zhàn)性，但你放置電子元件的方式將決定你...

      2024-03-15 標(biāo)簽：pcb元器件印刷電路板 1.1k 0

      揭秘元器件立碑現(xiàn)象：成因解析與預(yù)防策略

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      在電子行業(yè)中，元器件立碑現(xiàn)象一直是一個令人頭疼的問題。本文將針對這一現(xiàn)象，分享一些技術(shù)經(jīng)驗和預(yù)防措施，希望能為廣大工程師提供參考。 一、元器件立碑現(xiàn)象的...

      2025-04-12 標(biāo)簽：元器件PCBA 1k 0

      PCB拼版的一些小方法

      拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行。

      2024-01-16 標(biāo)簽：元器件PCB板拼板 1k 0

      PCB需要解決什么問題 芯片需要解決什么問題

      PCB需要解決什么問題 芯片需要解決什么問題

      PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，是電子產(chǎn)品最關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞直接決定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。

      2023-08-31 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb元器件 1k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        光模塊
        +關(guān)注
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      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
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      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
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        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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