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標(biāo)簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子,它對(duì)電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。
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從一個(gè)部件的引線框架和引線鍵合圖的布局,你能夠了解該部件的很多信息。當(dāng)將引線鍵合圖疊加到X射線圖像時(shí),注意檢查它們是否有所不同。從下面的例子可以看出VP...
在PWM逆變器驅(qū)動(dòng)時(shí)的損耗仿真中,與同等額定電流的IGBT模塊相比,相同開關(guān)頻率的損耗在5kHz時(shí)減少30%、20kHz時(shí)減少55%,總體損耗顯著降低。...
在元器件的布局方面,應(yīng)該把相互有關(guān)的元件盡量放得近一些
電源線的布置除了要根據(jù)電流的大小盡量加粗走線寬度外,在布線時(shí)還應(yīng)使電源線、地線的走線方向與數(shù)據(jù)線的走線方身一致在布線工作的最后,用地線將電路板的底層沒有...
集成電路應(yīng)用電路有典型應(yīng)用電路和實(shí)用電路兩種,前者在集成電路手冊(cè)中可以查到,后者出現(xiàn)在實(shí)用電路中,這兩種應(yīng)用電路相差不大,根據(jù)這一特點(diǎn),在沒有實(shí)際應(yīng)用電...
CPU選型的幾點(diǎn)要求,元器件選型應(yīng)該遵守的原則
如果是參考已有的老產(chǎn)品設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)中要留意老產(chǎn)品有哪些遺留問題,這些遺留問題與硬件哪些功能模塊相關(guān),在設(shè)計(jì)這些相關(guān)模塊時(shí)要更加注意推敲,不能機(jī)械照抄原來設(shè)...
電源去耦:當(dāng)器件開關(guān)時(shí),在電源線上會(huì)產(chǎn)生瞬態(tài)電流,必須衰減和濾掉這些瞬態(tài)電流,來自高di/dt源的瞬態(tài)電流導(dǎo)致地和線跡“發(fā)射”電壓。高di/dt產(chǎn)生大范...
本文首先來了解一下pcb板中常見的元器件有哪些,其次了解一下PCB電路板元器件布局的原則是什么,具體的跟隨小編一起來了解一下。
一年有365天,一天有24個(gè)小時(shí)。那么問題來了,530萬個(gè)小時(shí)是多久?厲害了我的Mouser,網(wǎng)站瀏覽時(shí)長(zhǎng)600年!這些數(shù)字你都知道嗎?
在這篇博客中,我將向你們闡述Altium Content團(tuán)隊(duì)關(guān)于元器件名稱、符號(hào)和封裝的命名方式,以及為什么我們會(huì)選擇這些命名方式。
2018-05-19 標(biāo)簽:元器件 1.0萬 0
Altium Designer中創(chuàng)建可搜索的元器件庫繁榮最佳方案
在Altium Designer中,元件參數(shù)有許多用途,它們是用于顯示元器件文本信息的數(shù)據(jù)。有人可能之前就已經(jīng)注意到了,Altium Content團(tuán)隊(duì)...
2018-06-07 標(biāo)簽:元器件altiumdesigner 4507 0
工程更改(ECO)將推高設(shè)計(jì)成本,造成產(chǎn)品開發(fā)大量延遲,進(jìn)而延遲產(chǎn)品上市時(shí)間。然而,通過認(rèn)真思考經(jīng)常發(fā)生問題的七大關(guān)鍵領(lǐng)域,可以規(guī)避大多數(shù)ECO。
晶體管基礎(chǔ)元器件在印刷行業(yè)中可以采用四種結(jié)構(gòu)
該結(jié)構(gòu)可以通過導(dǎo)電油墨的導(dǎo)電性、印刷導(dǎo)線的線寬和厚度、印刷導(dǎo)線長(zhǎng)度來控制電阻元器件的電阻值。導(dǎo)電油墨的導(dǎo)電性越低、印刷導(dǎo)線的線寬越窄厚度越薄、印刷導(dǎo)線長(zhǎng)...
電工電子產(chǎn)品加速壽命試驗(yàn)_加速因子的計(jì)算及試驗(yàn)條件
本文首先介紹了加速壽命試驗(yàn)概念與加速壽命試驗(yàn)類型,其次介紹了試驗(yàn)的條件與壽命試驗(yàn)常見的物理模型,最后介紹了加速因子的計(jì)算與加速壽命試驗(yàn)方法。
2018-05-14 標(biāo)簽:元器件 8.6萬 3
由于晶圓級(jí)封裝不需要中介層、填充物與導(dǎo)線架,并且省略黏晶、打線等制程,能夠大幅減少材料以及人工成本;已經(jīng)成為強(qiáng)調(diào)輕薄短小特性的可攜式電子產(chǎn)品 IC 封裝...
這層有機(jī)物薄膜的唯一作用是,在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會(huì)被氧化。焊接的時(shí)候一加熱,這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。
手機(jī)精密元件復(fù)位難度大:現(xiàn)在的手機(jī)顏值越來越高,相應(yīng)的手機(jī)也越來越輕薄,而手機(jī)內(nèi)部的元器件也越來越精密,內(nèi)部排列安放越來越緊密。一旦手機(jī)拆開,復(fù)位就相當(dāng)...
埋嵌元件PCB的元件互聯(lián)技術(shù)概述及對(duì)埋嵌元件PCB的評(píng)價(jià)解析
從室溫初始狀態(tài)到260 ℃一邊升溫一邊進(jìn)行數(shù)點(diǎn)的測(cè)量,確認(rèn)了室溫初始狀態(tài)時(shí)翹曲小的傾向,即L1側(cè)表現(xiàn)出翹曲行為,這一點(diǎn)與模擬的傾向一致。以室溫初始狀態(tài)的...
埋嵌元件PCB的元件互聯(lián)技術(shù)和評(píng)價(jià)解析
埋嵌元件基板由于元器件的三維配置而使PCB或者模組小型化,縮短元件之間的連接路徑,降低傳輸損失,它是可以實(shí)現(xiàn)便攜式電子設(shè)備多功能化和高性能化的安裝技術(shù)。...
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