完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 先楫半導(dǎo)體
先楫半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式解決方案的開(kāi)發(fā),產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司核心管理團(tuán)隊(duì)由來(lái)自世界知名半導(dǎo)體公司的高級(jí)管理人員組成,具有豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn),碩士及以上學(xué)歷占比約80%,研發(fā)人員占比超70%。
文章:258個(gè) 瀏覽:2989次 帖子:85個(gè)
各位關(guān)注先楫的小伙伴們,在hpm_sdkv1.2.0發(fā)布一個(gè)多月后,基于該版本SDK的先楫RT-Thread板級(jí)支持包v1.2.0終于與大家見(jiàn)面了!那么...
2023-08-15 標(biāo)簽:BSPRTThread先楫半導(dǎo)體 1.2k 0
先楫半導(dǎo)體推出高性能運(yùn)動(dòng)控制MCU HPM5300系列
2023年8月16日,高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro)”正式發(fā)布全新產(chǎn)品系列——高性能運(yùn)動(dòng)控制微控制器 HPM5300。獨(dú)具匠...
玩轉(zhuǎn)先楫CANFD外設(shè)系列之一:輕松搞起CANFD
一、概述先楫的CANFD外設(shè),有兩個(gè)CANFD的IP,其中HPM6700系列,HPM6400系列、HPM6300系列使用的是CAN,包括了經(jīng)典CAN和C...
先楫半導(dǎo)體攜產(chǎn)品及解決方案亮相ICDIA 2023***展區(qū)
2023年7月13-14日,第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)(ICDIA2023)在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心召開(kāi)。國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先高性能通用MCU廠商...
2023-07-31 標(biāo)簽:芯片mcu先楫半導(dǎo)體 912 0
基于先楫半導(dǎo)體RISC-V的四路CANFD轉(zhuǎn)USB接口卡
基于先楫半導(dǎo)體RISC-V的四路CANFD轉(zhuǎn)USB接口卡
2023-08-07 標(biāo)簽:usb致遠(yuǎn)電子CANFD 1.5k 0
IAR 與先楫半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作,全面支持先楫半導(dǎo)體高性能RISC-V MCU開(kāi)發(fā)
(中國(guó)|上海)2023年6月14日,在embeddedworldChina首屆展會(huì)舉辦期間,嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU...
2023-07-31 標(biāo)簽:mcuIAR先楫半導(dǎo)體 1k 0
先楫半導(dǎo)體與華秋達(dá)成生態(tài)共創(chuàng)合作,共建技術(shù)生態(tài)社區(qū)
7月11日,在2023慕尼黑上海電子展現(xiàn)場(chǎng),上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(HPMicro)與華秋簽署了生態(tài)共創(chuàng)戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同物聯(lián)網(wǎng)硬件生態(tài)創(chuàng)新繁榮。當(dāng)...
2023-07-31 標(biāo)簽:mcu華秋先楫半導(dǎo)體 854 0
先楫半導(dǎo)體獲TüV 萊茵國(guó)內(nèi)首張ISO26262和IEC61508 功能安全管理體系雙認(rèn)證
(中國(guó)I上海)2023年6月12日,國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱“TüV萊茵”)授予上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)...
2023-07-31 標(biāo)簽:認(rèn)證先楫半導(dǎo)體 1.4k 0
先楫半導(dǎo)體高性能運(yùn)動(dòng)控制MCU HPM5300即將發(fā)布
HPM5300EVK提供了一系列HPM5300微控制器外設(shè)的接口,包括一個(gè)ADC輸入SMA接口和一個(gè)先楫標(biāo)準(zhǔn)的電機(jī)控制及傳感器接口。HPM5300EVK...
2023-08-01 標(biāo)簽:mcu運(yùn)動(dòng)控制先楫半導(dǎo)體 1.9k 0
先楫半導(dǎo)體攜產(chǎn)品及解決方案亮相ICDIA 2023***展區(qū)
2023年7月13-14日,第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)(ICDIA 2023)在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心召開(kāi)。國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先高性能通用MCU廠...
助力工業(yè)智能新進(jìn)程 ? 好上好與先楫半導(dǎo)體攜手推出HPM6750核心板
隨著物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展,數(shù)字化和智能化逐漸滲透到工業(yè)領(lǐng)域,從而促進(jìn)了人類、機(jī)器、產(chǎn)品和系統(tǒng)之間的更緊密協(xié)作。智能物聯(lián)系統(tǒng)使得物理世界和數(shù)字世界緊密結(jié)合,為...
2023-07-08 標(biāo)簽:核心板先楫半導(dǎo)體 1.5k 0
如何用先楫芯片構(gòu)建J-scope工程及運(yùn)行
前言J-Scope是Segger推出的一款免費(fèi)軟件,用于MCU運(yùn)行時(shí),實(shí)時(shí)顯示數(shù)據(jù)波形,可以以類似示波器的方式顯示多個(gè)變量的值。本文提供簡(jiǎn)單的例子演示如...
2023-07-08 標(biāo)簽:芯片mcu先楫半導(dǎo)體 5.3k 0
先楫半導(dǎo)體高性能MCU芯片加速工業(yè)4.0的進(jìn)程
隨著物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展,數(shù)字化和智能化逐漸滲透到工業(yè)領(lǐng)域,從而促進(jìn)了人類、機(jī)器、產(chǎn)品和系統(tǒng)之間的更緊密協(xié)作。智能物聯(lián)系統(tǒng)使得物理世界和數(shù)字世界緊密結(jié)合,為...
開(kāi)發(fā)者分享|探秘HPM6200系列MCU的可編程邏輯陣列
一HPM6200系列PLA整體結(jié)構(gòu)HPM6200系列的UM中帶有PLA的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。為了方便大家把握整體結(jié)構(gòu),我也繪制了一個(gè)稍微更詳細(xì)的結(jié)構(gòu)圖,將PLA外...
2023-07-05 標(biāo)簽:mcu可編程邏輯先楫半導(dǎo)體 1.7k 0
【名單公布】先楫半導(dǎo)體HPMicro小組蓋樓活動(dòng)獲獎(jiǎng)名單
獲獎(jiǎng)名單如下: 活動(dòng)帖總樓層數(shù)528 36樓: jf_27664590 ? 63樓: h1654155809.6349 ? 158樓: jf_83666...
2023-07-05 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 1.8k 3
開(kāi)發(fā)者分享|先楫半導(dǎo)體hpm_sdk使用vscode進(jìn)行開(kāi)發(fā)
一、概述先楫半導(dǎo)體的hpm_sdk,對(duì)于習(xí)慣用keil的開(kāi)發(fā)者可能不太習(xí)慣,但是從開(kāi)發(fā)角度上看,是比較靈活的,可以給開(kāi)發(fā)者一定的發(fā)揮空間。該sdk支持c...
用芯交流,共碼未來(lái)|先楫論壇隆重上線,快來(lái)一起Play
奔走相告,先楫半導(dǎo)體HPMicro重磅入駐電子發(fā)燒友社區(qū),為廣大開(kāi)發(fā)者提供全方位的技術(shù)支持和設(shè)計(jì)所需的資源。先楫半導(dǎo)體HPMicro論壇是基于先楫HPM...
2023-06-08 標(biāo)簽:電子發(fā)燒友先楫半導(dǎo)體 1.2k 0
嵌入式盛會(huì)|先楫半導(dǎo)體與您相約首屆Embedded World China
享譽(yù)全球的德國(guó)紐倫堡嵌入式展會(huì)(embeddedworld),中國(guó)首秀將于2023年6月14日登陸上海世博展覽館。先楫半導(dǎo)體(HPMicro)攜高性能M...
2023-06-05 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體先楫半導(dǎo)體 629 0
“高性能MCU市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)”--先楫半導(dǎo)體亮相Andes晶心科技研討會(huì)
(中國(guó)|上海)2023年5月23日,Andes晶心科技在上海博雅酒店舉辦年度RISC-VCON研討會(huì),先楫半導(dǎo)體HPMicro作為其重要的生態(tài)系統(tǒng)合作伙...
2023-05-30 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體先楫半導(dǎo)體 1.1k 0
成長(zhǎng)?賦能 I 先楫半導(dǎo)體2023年 DFAE Level-1培訓(xùn)圓滿收官
(中國(guó)I上海)2023年5月18日,先楫半導(dǎo)體HPMicroDFAE(DistributorFieldApplicationEngineer)Level...
2023-05-22 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體先楫半導(dǎo)體 1.2k 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |