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標(biāo)簽 > 先楫半導(dǎo)體

先楫半導(dǎo)體

先楫半導(dǎo)體

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先楫半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式解決方案的開(kāi)發(fā),產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司核心管理團(tuán)隊(duì)由來(lái)自世界知名半導(dǎo)體公司的高級(jí)管理人員組成,具有豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn),碩士及以上學(xué)歷占比約80%,研發(fā)人員占比超70%。

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先楫半導(dǎo)體資訊

RT-Thread BSP v1.2.0 發(fā)布啦

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各位關(guān)注先楫的小伙伴們,在hpm_sdkv1.2.0發(fā)布一個(gè)多月后,基于該版本SDK的先楫RT-Thread板級(jí)支持包v1.2.0終于與大家見(jiàn)面了!那么...

2023-08-15 標(biāo)簽:BSPRTThread先楫半導(dǎo)體 1.2k 0

先楫半導(dǎo)體推出高性能運(yùn)動(dòng)控制MCU HPM5300系列

2023年8月16日,高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro)”正式發(fā)布全新產(chǎn)品系列——高性能運(yùn)動(dòng)控制微控制器 HPM5300。獨(dú)具匠...

2023-08-16 標(biāo)簽:微控制器mcu編碼器 788 0

玩轉(zhuǎn)先楫CANFD外設(shè)系列之一:輕松搞起CANFD

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一、概述先楫的CANFD外設(shè),有兩個(gè)CANFD的IP,其中HPM6700系列,HPM6400系列、HPM6300系列使用的是CAN,包括了經(jīng)典CAN和C...

2023-08-02 標(biāo)簽:CAN模式CANFD 3.8k 0

先楫半導(dǎo)體攜產(chǎn)品及解決方案亮相ICDIA 2023***展區(qū)

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2023年7月13-14日,第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)(ICDIA2023)在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心召開(kāi)。國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先高性能通用MCU廠商...

2023-07-31 標(biāo)簽:芯片mcu先楫半導(dǎo)體 912 0

基于先楫半導(dǎo)體RISC-V的四路CANFD轉(zhuǎn)USB接口卡

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2023-08-07 標(biāo)簽:usb致遠(yuǎn)電子CANFD 1.5k 0

IAR 與先楫半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作,全面支持先楫半導(dǎo)體高性能RISC-V MCU開(kāi)發(fā)

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(中國(guó)|上海)2023年6月14日,在embeddedworldChina首屆展會(huì)舉辦期間,嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU...

2023-07-31 標(biāo)簽:mcuIAR先楫半導(dǎo)體 1k 0

先楫半導(dǎo)體與華秋達(dá)成生態(tài)共創(chuàng)合作,共建技術(shù)生態(tài)社區(qū)

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7月11日,在2023慕尼黑上海電子展現(xiàn)場(chǎng),上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(HPMicro)與華秋簽署了生態(tài)共創(chuàng)戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同物聯(lián)網(wǎng)硬件生態(tài)創(chuàng)新繁榮。當(dāng)...

2023-07-31 標(biāo)簽:mcu華秋先楫半導(dǎo)體 854 0

先楫半導(dǎo)體獲TüV 萊茵國(guó)內(nèi)首張ISO26262和IEC61508 功能安全管理體系雙認(rèn)證

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(中國(guó)I上海)2023年6月12日,國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱“TüV萊茵”)授予上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)...

2023-07-31 標(biāo)簽:認(rèn)證先楫半導(dǎo)體 1.4k 0

先楫半導(dǎo)體高性能運(yùn)動(dòng)控制MCU HPM5300即將發(fā)布

HPM5300EVK提供了一系列HPM5300微控制器外設(shè)的接口,包括一個(gè)ADC輸入SMA接口和一個(gè)先楫標(biāo)準(zhǔn)的電機(jī)控制及傳感器接口。HPM5300EVK...

2023-08-01 標(biāo)簽:mcu運(yùn)動(dòng)控制先楫半導(dǎo)體 1.9k 0

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助力工業(yè)智能新進(jìn)程 ? 好上好與先楫半導(dǎo)體攜手推出HPM6750核心板

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隨著物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展,數(shù)字化和智能化逐漸滲透到工業(yè)領(lǐng)域,從而促進(jìn)了人類、機(jī)器、產(chǎn)品和系統(tǒng)之間的更緊密協(xié)作。智能物聯(lián)系統(tǒng)使得物理世界和數(shù)字世界緊密結(jié)合,為...

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如何用先楫芯片構(gòu)建J-scope工程及運(yùn)行

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前言J-Scope是Segger推出的一款免費(fèi)軟件,用于MCU運(yùn)行時(shí),實(shí)時(shí)顯示數(shù)據(jù)波形,可以以類似示波器的方式顯示多個(gè)變量的值。本文提供簡(jiǎn)單的例子演示如...

2023-07-08 標(biāo)簽:芯片mcu先楫半導(dǎo)體 5.3k 0

先楫半導(dǎo)體高性能MCU芯片加速工業(yè)4.0的進(jìn)程

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一HPM6200系列PLA整體結(jié)構(gòu)HPM6200系列的UM中帶有PLA的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。為了方便大家把握整體結(jié)構(gòu),我也繪制了一個(gè)稍微更詳細(xì)的結(jié)構(gòu)圖,將PLA外...

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獲獎(jiǎng)名單如下: 活動(dòng)帖總樓層數(shù)528 36樓: jf_27664590 ? 63樓: h1654155809.6349 ? 158樓: jf_83666...

2023-07-05 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 1.8k 3

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(中國(guó)|上海)2023年5月23日,Andes晶心科技在上海博雅酒店舉辦年度RISC-VCON研討會(huì),先楫半導(dǎo)體HPMicro作為其重要的生態(tài)系統(tǒng)合作伙...

2023-05-30 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體先楫半導(dǎo)體 1.1k 0

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(中國(guó)I上海)2023年5月18日,先楫半導(dǎo)體HPMicroDFAE(DistributorFieldApplicationEngineer)Level...

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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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