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標簽 > 先楫半導體
先楫半導體致力于高性能嵌入式解決方案的開發(fā)，產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司核心管理團隊由來自世界知名半導體公司的高級管理人員組成，具有豐富的研發(fā)及管理經驗，碩士及以上學歷占比約80%，研發(fā)人員占比超70%。
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2023年10月30日，深圳-全球電子行業(yè)備受矚目的盛會——慕尼黑華南電子展于昨日在深圳國際會展中心（寶安新館）拉開帷幕，先楫半導體（HPMicro）攜...
下周一，深圳見！先楫半導體攜手國際大廠推動嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新
先楫半導體（HPMicro），一家提供國產高性能通用MCU產品及應用解決方案的企業(yè)，將參加于2023年10月30日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的慕...
HPM系列MCU是來自上海先楫半導體科技有限公司（HPMicro）的高性能實時RISC-V微控制器，為工業(yè)自動化及AI邊緣計算應用提供了極大的算力、高效...
先楫半導體即將亮相慕尼黑華南電子展“國際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇”
先楫半導體（HPMicro），一家提供國產高性能通用MCU產品及應用解決方案的企業(yè)，將參加于2023年10月30日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的慕...
2023-10-19 標簽：單片機mcu嵌入式系統(tǒng) 1.3k 0
先楫半導體攜手國際大廠推動嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新
先楫半導體（HPMicro），一家提供國產高性能通用MCU產品及應用解決方案的企業(yè)，將參加于2023年10月30日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的慕...
高性能芯片賦能行業(yè)發(fā)展——先楫半導體驚艷亮相2023杭州電機智造與創(chuàng)新應用峰會
中國｜杭州，2023年9月22日–以創(chuàng)“芯”驅動，智能應用為主題的《2023年電機智造與創(chuàng)新應用峰會》于上周五在杭州錢塘皇冠假日酒店圓滿結束。該會議旨在...
中國｜杭州，2023年9月22日 – 以創(chuàng)“芯”驅動，智能應用為主題的《2023年電機智造與創(chuàng)新應用峰會》于上周五在杭州錢塘皇冠假日酒店圓滿結束。該會議...
INVITATION創(chuàng)“芯”驅動，智能應用Sept.22上海先楫半導體（HPMicro）誠邀您參加2023年（杭州）中國電機智能與創(chuàng)新應用峰會，與我們一...
先楫半導體燒寫工具HPM_Manufacturing_Tool 介紹
概述HPMManufacturingTool是HPMicro公司推出的配置及批量燒寫工具，旨在幫助企業(yè)用戶快速批量的對HPMicro公司推出的芯片進行鏡...
先楫半導體攜手Embeetle嵌甲蟲推出高效易用的全新集成開發(fā)環(huán)境
中國，上海 I中國，深圳，2023年9月6日 – 深圳創(chuàng)新的微控制器IDE供應商Embeetle嵌甲蟲宣布與上海先楫半導體科技有限公司（以下簡稱“先楫半...
先楫半導體將繼續(xù)致力于RISC-V技術的研發(fā)和創(chuàng)新
深圳，2023年8月 - 先楫半導體，一家致力于高性能微控制器產品研發(fā)和提供解決方案的創(chuàng)新公司，今日參加了由電子發(fā)燒友主辦的第三屆RISC-V中國峰會深...
先楫半導體，一家致力于高性能微控制器產品研發(fā)和提供解決方案的創(chuàng)新公司，參加了由電子發(fā)燒友主辦的第三屆RISC-V中國峰會深圳技術分享會。在會議中，先楫半...
先楫半導體高性能MCU產品推動國產半導體產業(yè)的發(fā)展
2023年8月23日，Elexcon深圳國際電子展在深圳會展中心福田館正式拉開帷幕。國產領先高性能MCU廠商 “先楫半導體”（HPMicro）的微控制器...
聚焦高性能運動控制，先楫半導體HPM5300系列 MCU正式發(fā)布！
MCU又稱單片微型計算機，是把中央處理器的頻率和規(guī)格做適當的縮減，并將內存、計數器、USB、A／D轉換、DMA等周邊接口，甚至LCD驅動電路都整合在單一...
降維打擊！對標主流ARM內核MCU，先楫RISC-V高性能HPM5300憑何爭性價比之王？
先楫半導體以定位國內高性能RISC-V內核MCU為業(yè)界所熟知，已經陸續(xù)推出了HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200三款高性能MCU，在...
進擊主流市場，先楫半導體發(fā)布HPM5300，如何賦能三大應用領域？
本文來源于公眾號與非網eefocus，作者李堅在全球技術的演進中，MCU已成為很多設備和系統(tǒng)的“大腦”。特別是在家電、移動終端、工業(yè)物聯網、新能源、邊緣...
在高通和NXP、博世、英飛凌以及Nordic聯合宣布組建RISC-V芯片公司之后，這個新興架構又一次走上了風口浪尖，但其實這只是其過去十幾年發(fā)展的一個縮...
先楫半導體高性能運動控制MCU HPM5300系列正式發(fā)布！
【中國上?！?023年8月16日，高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導體（HPMicro）”正式發(fā)布全新產品系列——高性能運動控制微控制器HPM530...
各位關注先楫的小伙伴們,在hpm_sdkv1.2.0發(fā)布一個多月后，基于該版本SDK的先楫RT-Thread板級支持包v1.2.0終于與大家見面了！那么...
2023年8月16日，高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導體（HPMicro）”正式發(fā)布全新產品系列——高性能運動控制微控制器 HPM5300。獨具匠...
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