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博捷芯3666A雙軸半自動劃片機：國產(chǎn)晶圓切割技術的突破標桿

在芯片制造環(huán)節(jié)中，一粒微塵大小的瑕疵可能導致整個集成電路失效，而博捷芯3666A劃片機實現(xiàn)的亞微米級切割精度，正在為國產(chǎn)半導體設備樹立新的質(zhì)量標桿。晶圓...

2025-10-09 標簽：晶圓劃片機 134 0

博捷芯劃片機再次中標京東方，Mini/Micro LED切割技術獲突破

精度達到微米級，切割效率提升30%，博捷芯半導體BJX8260高精度劃片機在京東方的成功應用，標志著中國在Mini/MicroLED核心設備領域取得關鍵...

2025-09-17 標簽：led 劃片機博捷芯 734 0

國產(chǎn)鏈自主關鍵一步：博捷芯劃片機落地華星Mini LED產(chǎn)線的戰(zhàn)略價值

博捷芯劃片機在華星光電MiniLED生產(chǎn)中的切割應用，是一個典型的國產(chǎn)高端半導體設備在顯示面板核心工藝環(huán)節(jié)實現(xiàn)突破和應用的案例。這反映了中國在Mini/...

2025-08-11 標簽：led 劃片機博捷芯 914 0

攻克存儲芯片制造瓶頸：高精度晶圓切割機助力DRAM/NAND產(chǎn)能躍升

在存儲芯片（DRAM/NAND）制造中，晶圓劃片是將整片晶圓分割成單個芯片（Die）的關鍵后道工序。隨著芯片尺寸不斷縮小、密度持續(xù)增加、晶圓日益變?。ㄓ?..

2025-08-08 標簽：晶圓劃片機存儲芯片 656 0

博捷芯晶圓劃片機，國產(chǎn)精密切割的標桿

博捷芯（DICINGSAW）晶圓劃片機無疑是當前國產(chǎn)高端半導體精密切割設備領域的標桿產(chǎn)品，在推動國內(nèi)半導體設備自主化進程中發(fā)揮著關鍵作用，被譽為“國產(chǎn)精...

2025-07-03 標簽：晶圓劃片機博捷芯 479 0

國產(chǎn)劃片機崛起：打破COB封裝技術壟斷的破局之路

當一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機中完成切割時，0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實現(xiàn)無縫拼接——這標志著國產(chǎn)設備首次在CO...

2025-06-11 標簽：劃片機 COB 博捷芯 864 0

全自動劃片機價格-0.1μm高精度切割/崩邊≤5μm

一、技術革新：微米級精度與智能化生產(chǎn)BJCORE劃片機以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術優(yōu)勢，在半導體、光電等領域?qū)崿F(xiàn)突破。其12寸劃...

2025-05-19 標簽：劃片機博捷芯 351 0

光模塊芯片(COC/COB)切割采用國產(chǎn)精密劃片機的技術能力與產(chǎn)業(yè)應用

國產(chǎn)精密劃片機在光模塊芯片（COC/COB）切割領域已實現(xiàn)多項技術突破，并在實際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術優(yōu)勢：一、技術性能與工藝創(chuàng)新?高精度切割?...

2025-04-28 標簽：芯片劃片機光模塊 627 0

國產(chǎn)精密劃片機行業(yè)頭部品牌的技術突破

國產(chǎn)精密劃片機頭部企業(yè)博捷芯的核心技術突破主要體現(xiàn)在以下領域：一、關鍵工藝突破?切割精度提升?實現(xiàn)微米級無膜切割技術，切割精度達1μm，設備定位精度達0...

2025-04-09 標簽：劃片機 400 0

集成電路芯片切割新趨勢：精密劃片機成行業(yè)首選

集成電路芯片切割選用精密劃片機已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢，這一趨勢主要基于精密劃片機在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢。一、趨勢背景隨著集...

2025-03-22 標簽：芯片集成電路劃片機 591 0

聚焦：國產(chǎn)半導體劃片機在消費電子、智能設備芯片切割領域的關鍵應用

國產(chǎn)半導體劃片機在消費電子與智能設備芯片中的切割應用如下：消費電子領域手機芯片：處理器芯片：隨著技術進步，手機處理器芯片集成度不斷提高，尺寸愈發(fā)微小。國...

2025-02-26 標簽：消費電子劃片機智能設備 1k 0

劃片機在Micro-LED芯片封裝中的應用與技術革新

隨著Micro-LED顯示技術向更小尺寸、更高集成度發(fā)展，其制造工藝對精密度和效率的要求日益嚴苛。劃片機作為半導體制造中的關鍵設備，在Micro-LED...

2025-02-11 標簽：Micro LED芯片劃片機 778 0

博捷芯劃片機：穩(wěn)步前行不負眾望

博捷芯劃片機：穩(wěn)步前行不負眾望在半導體產(chǎn)業(yè)這片充滿機遇與挑戰(zhàn)的藍海中，博捷芯作為國產(chǎn)劃片機領域的佼佼者，正穩(wěn)步前行，以其卓越的技術實力和不斷創(chuàng)新的精神，...

2024-12-02 標簽：半導體劃片機博捷芯 709 0

精準切割，高效生產(chǎn)：高硼硅玻璃精密劃片切割機介紹

高硼硅玻璃精密劃片切割機是用于高硼硅玻璃材料精密加工的設備，其能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的劃片和切割操作。以下是對高硼硅玻璃精密劃片切割機的詳細介紹：一、工作原理高...

2024-11-26 標簽：設備劃片機切割機 1.1k 0

BJX8160劃片機：Mini Micro LED切割領域的精密專家

博捷芯BJX8160全自動MiniMicroLEDMIP切割設備是一款高精度、高效率的切割設備，以下是對該設備的詳細介紹：一、設備概述BJX8160全自...

2024-11-18 標簽：led 劃片機切割 1k 0

博捷芯MIP專機：精密劃片技術的革新者

BJX8160精密劃片機作為MINI行業(yè)的專用機，憑借其全自動上下料、高精度高速度um級無膜切割以及兼容多種上下料方式等特點，成為了工廠無人值守自動化的...

2024-11-05 標簽：MIP 劃片機博捷芯 797 0

高效、精準：皮秒激光切割機在陶瓷基板加工中的應用

皮秒激光切割機（激光劃片機）在陶瓷基板切割領域具有顯著的優(yōu)勢和潛力，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：1.高精度：皮秒激光切割機能夠?qū)崿F(xiàn)極高的切割精度，對于陶瓷基...

2024-05-06 標簽：劃片機切割機 1.2k 0

鈮酸鋰芯片與精密劃片機：科技突破引領半導體制造新潮流

在當今快速發(fā)展的半導體行業(yè)中，一種結合了鈮酸鋰芯片與精密劃片機的創(chuàng)新技術正在嶄露頭角。這種技術不僅引領著半導體制造領域的進步，更為其他產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有...

2024-02-18 標簽：芯片劃片機半導體制造 1.2k 0

博捷芯劃片機在半導體芯片切割領域的領先實力

在當今高速發(fā)展的半導體行業(yè)中，芯片切割作為制造過程中的核心技術環(huán)節(jié)，對設備的性能和精度要求日益提升。在這方面，國內(nèi)知名劃片機企業(yè)博捷芯憑借其卓越的技術實...

2024-01-23 標簽：劃片機切割半導體芯片 1.3k 0

突破劃片機技術瓶頸，博捷芯BJX3352助力晶圓切割行業(yè)升級

隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，晶圓切割作為半導體制造過程中的重要環(huán)節(jié)，對于切割設備的性能和精度要求越來越高。為了滿足市場需求，提高生產(chǎn)效率，國產(chǎn)劃片機企業(yè)博...

2024-01-19 標簽：晶圓劃片機切割 917 0

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