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博捷芯:MiniLED工藝發(fā)展及其高精密劃片切割技術(shù)
MiniLED工藝發(fā)展及其高精密劃片切割技術(shù)如下:MiniLED背光:MiniLED背光是將MiniLED作為L(zhǎng)CD面板的背光源,使其具有超高對(duì)比度、高...
半導(dǎo)體封裝是芯片封裝的過(guò)程,其作用包括安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能。這個(gè)過(guò)程始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片,這可以通過(guò)劃片法或鋸片法實(shí)現(xiàn)。劃片機(jī)...
博捷芯劃片機(jī)是一種用于高精密切割加工的設(shè)備。它適用于多種材料,包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等。該設(shè)備可用于切割半導(dǎo)體晶圓、...
博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案
晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個(gè)方面,包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對(duì)這些問(wèn)題,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可...
博捷芯BJCORE:12吋全自動(dòng)劃片機(jī)有哪些功能
博捷芯BJCORE:12吋全自動(dòng)劃片機(jī)有哪些功能:1、大面積工作盤(pán):可容納多個(gè)工件,并自動(dòng)對(duì)位。2、軸光/環(huán)光:采用合適的光源照射,顯示影像更能呈現(xiàn)工作...
使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下:準(zhǔn)備工作:清潔設(shè)備,核對(duì)晶圓數(shù)量和批次信息,確保晶圓完好無(wú)破損。粘貼晶圓片:將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上,并將藍(lán)膜框架放...
博捷芯:國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體劃片機(jī)市場(chǎng)如何超越國(guó)外壟斷
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體劃片機(jī)市場(chǎng)需要從以下幾個(gè)方面來(lái)提高競(jìng)爭(zhēng)力:技術(shù)創(chuàng)新:加大對(duì)高端精密切割劃片領(lǐng)域的研發(fā)投入,提高產(chǎn)品的技術(shù)含量和品質(zhì)。同時(shí),注重培養(yǎng)和引進(jìn)高素質(zhì)...
在封裝工藝中,砂輪劃片機(jī)確實(shí)扮演著重要的角色。它的主要功能是對(duì)準(zhǔn)和切割,以確保芯片被準(zhǔn)確地放置在電路板上的正確位置。砂輪劃片機(jī)使用高速旋轉(zhuǎn)的砂輪來(lái)對(duì)芯片...
【博捷芯BJCORE】晶圓切割機(jī)如何選用切割刀對(duì)崩邊好
晶圓切割機(jī)在切割晶圓時(shí),崩邊是一種常見(jiàn)的切割缺陷,影響切割質(zhì)量和生產(chǎn)效率。要選用合適的切割刀以減少崩邊,可以考慮以下幾點(diǎn):根據(jù)晶圓尺寸和切割要求,選擇合...
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)設(shè)備迎發(fā)展良機(jī)
國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)設(shè)備市場(chǎng)正面臨著良好的發(fā)展機(jī)遇。近年來(lái),隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷發(fā)展,劃片機(jī)設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。各大廠商紛紛推出新型劃片機(jī)設(shè)備,...
劃片機(jī)(DicingEquipment)是一種使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的裝置,作為半導(dǎo)體芯片后道工序的加工設(shè)備之一,是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的第一...
博捷芯:半導(dǎo)體劃片設(shè)備之脆性材料切割方式
博捷芯:半導(dǎo)體劃片設(shè)備之脆性材料切割方式單次劃片,即一次完全劃片硅片,切割深度達(dá)到UV膜厚的1/2,如下圖所示。該方法工藝簡(jiǎn)單,適用于切割超薄材料。但刀...
BJCORE半導(dǎo)體劃片機(jī)設(shè)備——封裝的八道工序
半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造過(guò)程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測(cè)試,隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的浸透,呈現(xiàn)了介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié),稱(chēng)為中道)。半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序...
【博捷芯】樹(shù)脂切割刀在半導(dǎo)體劃片機(jī)中適合哪些材料
樹(shù)脂切割刀在半導(dǎo)體劃片機(jī)中適合那些材料樹(shù)脂切割刀系列是由熱固性樹(shù)脂為結(jié)合劑與磨料燒結(jié)而成的一種燒結(jié)型樹(shù)脂劃刀片,該產(chǎn)品具有良好的彈性,厚度薄,精度高等特...
劃片工藝:根據(jù)晶圓工藝制程及對(duì)產(chǎn)品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數(shù)萬(wàn)顆小芯片組成,業(yè)內(nèi)大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區(qū)分,...
博捷芯劃片機(jī):主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)
博捷芯劃片機(jī):主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)目前主板控制芯片組多采用此類(lèi)封裝技術(shù),材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使內(nèi)存在體積不變的...
博捷芯劃片機(jī)在LED燈珠EMC支架中切割應(yīng)用
隨著LED照明應(yīng)用的成熟,中功率LED需求快速增長(zhǎng),LED封裝廠近年來(lái)積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC支架,談及未來(lái)LED封裝發(fā)展趨勢(shì),EMC支架無(wú)疑是封...
全自動(dòng)劃片機(jī)和半自動(dòng)劃片機(jī)的差異
劃片機(jī)是使用刀片,高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物的裝置。全自動(dòng)劃片機(jī)是從裝片、位置校準(zhǔn)、切割、清洗/干燥、到卸片為止的一系列工序,可全部實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)...
2022-12-06 標(biāo)簽:劃片機(jī) 1329 0
壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料,除了壓電性能,它還具有介電性能和彈性。利用材料在機(jī)械應(yīng)力的作用下,引起內(nèi)部正負(fù)電荷中心的相對(duì)位移和極化,造成...
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