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制程工藝

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制程工藝技術(shù)

深入了解麒麟810的規(guī)格麒麟810和麒麟710工藝對比

制程工藝在很大程度上決定了手機SoC的競爭底蘊，工藝越先進，在性能和功耗方面的表現(xiàn)就更趨完美。

2020-09-09 標(biāo)簽：cpu 制程工藝麒麟980 3.5萬 0

XX nm制造工藝是什么概念？實現(xiàn)7nm制程工藝為什么這么困難？

XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示?，F(xiàn)在的CPU內(nèi)集成了以億為單位的晶體...

2019-02-20 標(biāo)簽：cpu 晶體管制程工藝 3.4萬 0

一文詳解封裝制程工藝

信號完整性從系統(tǒng)級考慮的話，那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點就是制程能力。

2023-02-06 標(biāo)簽：SiP 封裝信號完整性 7.2k 0

芯片制造的刻蝕工藝科普

在半導(dǎo)體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是...

2023-09-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制程工藝 3.9k 0

半導(dǎo)體邏輯器件工藝流程 LTPS工藝對器件參數(shù)的影響

當(dāng)n型半導(dǎo)體與p型半導(dǎo)體接觸時，電子與空穴都從濃度高處向濃度低處擴散，稱為擴散運動。當(dāng)電子進入p型區(qū)域，空穴進入n型區(qū)域后，即與對方多子復(fù)合，留下了固定...

2023-10-13 標(biāo)簽：二極管 MOSFET MOS管 3.9k 0

低介電常數(shù)材料的發(fā)展歷程

半導(dǎo)體永遠都是在圍繞摩爾定律(Moore's Law)，不僅有器件物理尺寸以及制程工藝上的微縮，還有后段金屬互連。對于下游應(yīng)用來說，影響芯片主...

2024-11-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 cpu 低介電常數(shù) 3.8k 0

[半導(dǎo)體前端工藝：第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化

2023-11-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制程工藝 2.5k 0

Broadcom使用Cadence Spectre FMC Analysis進行時序變化分析

對于最新的微型半導(dǎo)體制作工藝而言，制程工藝變化和器件不匹配帶來了深遠影響。復(fù)雜制程工藝也會影響器件生產(chǎn)的可變性，進而影響整體良品率。蒙特卡洛（MC）仿...

2025-04-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 Cadence 1.9k 0

半導(dǎo)體前端工藝之刻蝕工藝

在半導(dǎo)體前端工藝第三篇中，我們了解了如何制作“餅干模具”。本期，我們就來講講如何采用這個“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點，在于如何移除...

2023-08-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造技術(shù) 1.8k 0

芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成研究進展

異質(zhì)集成技術(shù)開發(fā)與整合的關(guān)鍵在于融合實現(xiàn)多尺度、多維度的芯片互連，通過三維互連技術(shù)配合，將不同功能的芯粒異質(zhì)集成到一個封裝體中，從而提高帶寬和電源效率...

2023-04-26 標(biāo)簽：芯片存儲器晶圓 1.7k 0

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中國芯片到底怎么樣了

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2020年經(jīng)歷了各種截胡，更加堅定了中國自己發(fā)展半導(dǎo)體的決心。

2022-01-07 標(biāo)簽：芯片 EUV 制程工藝 6.2萬 0

華為麒麟9000s是幾納米工藝

華為公司推出了麒麟9000s，這是一款新的高端移動處理器，屬于麒麟9000系列中的最新產(chǎn)品。

2023-08-31 標(biāo)簽：處理器 cpu 華為 3.2萬 0

一圖看懂三星14nm工藝到3nm工藝的區(qū)別

在上周的美國SFF晶圓代工論壇上，三星發(fā)布了新一代的邏輯工藝路線圖，2021年就要量產(chǎn)3nm工藝了，而且首發(fā)使用新一代GAA晶體管工藝，領(lǐng)先對手臺積電1...

2019-05-20 標(biāo)簽：三星電子制程工藝 1.2萬 0

華為手機麒麟芯片有哪些型號？

華為手機麒麟芯片有很多型號，主要包括以下幾款：麒麟970：采用了臺積電10nm制程工藝，是華為首款人工智能芯片，于2017年9月發(fā)布。麒麟980：全...

2023-10-16 標(biāo)簽：制程工藝華為手機麒麟芯片 1.2萬 0

高通驍龍6系和驍龍7系有何區(qū)別淺談DSP和ISP的影響

01?飛沫傳播會將病毒帶到空氣中但是……

2020-09-08 標(biāo)簽：gpu 制程工藝驍龍700 1.2萬 0

MCU主流的制程工藝是多少nm

5nm的芯片在兩三年前就有了，但可以肯定的說，5nm 制程工藝的 MCU，市面上絕對是沒有的，至少說已經(jīng)批量出貨的沒有（不知道有沒有土豪私底下做 5nm...

2022-08-05 標(biāo)簽：mcu 5nm 制程工藝 7.5k 0

2nm芯片是什么意思 2nm芯片什么時候量產(chǎn)

2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節(jié)點尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子...

2023-10-19 標(biāo)簽：芯片臺積電制程工藝 7.3k 0

蘋果a17芯片成本多少蘋果a17芯片幾納米工藝

蘋果a17芯片成本多少以蘋果的A17芯片為例，根據(jù)晶圓面積與芯片面積的比值計算，考慮到良率等因素，大致可生產(chǎn)800-1000顆芯片，也就是說，一顆芯片...

2023-09-26 標(biāo)簽：晶圓蘋果制程工藝 6.2k 0

影響電子產(chǎn)品無Pb制程工藝可靠性的因素有哪些

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的日新月異，微細間距器件發(fā)展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術(shù)，如圖1所示。

2019-05-04 標(biāo)簽：制程工藝 4.3k 0

AMD銳龍5 7500F臺式處理器實現(xiàn)真正的高效低功耗

如今，“Zen”架構(gòu)已經(jīng)發(fā)展到最新的“Zen 4”，并贏得了先進電腦處理器的美譽。全新的AMD 銳龍 7000 系列臺式處理器即采用了最新的“Zen 4...

2023-10-18 標(biāo)簽：處理器 amd 制程工藝 4.1k 0

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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護屏。一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機和平板電腦，由Google公司和開放手機聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機。2005年8月由Google收購注資。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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醫(yī)用機器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機器人。是一種智能型服務(wù)機器人，它能獨自編制操作計劃，依據(jù)實際情況確定動作程序，然后把動作變?yōu)椴僮鳈C構(gòu)的運動。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機控制芯片。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。

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