制造工藝

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制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm）。主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了7-14納米（AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm），更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高，已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。

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制造工藝技術(shù)

半導(dǎo)體電鍍工藝介紹

Plating(電鍍)是一種電化學(xué)過程，通過此過程在基片(wafer)表面沉積金屬層。在微電子領(lǐng)域，特別是在Bump連接技術(shù)中，電鍍起到至關(guān)重要的作用，...

2025-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電鍍制造工藝 128 0

3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì)，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。

2025-04-08 標(biāo)簽：NAND 制造工藝閃存芯片 590 0

微型導(dǎo)軌的制造工藝中，熱處理的目的是什么？

熱處理是指將金屬或合金加熱到一定溫度，保溫一段時(shí)間，然后通過適當(dāng)?shù)睦鋮s方式使其發(fā)生物理變化，從而使其性能發(fā)生改變的加工技術(shù)。

2025-04-06 標(biāo)簽：制造工藝導(dǎo)軌 137 0

柵極技術(shù)的工作原理和制造工藝

本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝，以及先進(jìn)柵極工藝技術(shù)。

2025-03-27 標(biāo)簽：集成電路晶體管制造工藝 368 0

光刻工藝的主要流程和關(guān)鍵指標(biāo)

光刻工藝貫穿整個(gè)芯片制造流程的多次重復(fù)轉(zhuǎn)印環(huán)節(jié)，對(duì)于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導(dǎo)體制造工藝演進(jìn)，對(duì)光刻分辨率、套準(zhǔn)精度和可靠性的要求...

2025-03-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體制造工藝 871 0

CMOS集成電路的基本制造工藝

本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝，特別聚焦于0.18μm工藝節(jié)點(diǎn)及其前后的變化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段...

2025-03-20 標(biāo)簽：集成電路 CMOS 半導(dǎo)體 1244 0

微矩形高密連接器技術(shù)難題怎么解決？

日晟萬欣產(chǎn)品均采用了高品質(zhì)材料及精密制造工藝，可確保連接器的穩(wěn)定性及高可靠性，同時(shí)也能滿足各種惡劣環(huán)境下使用及現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度的要求。那么微型...

2025-03-17 標(biāo)簽：連接器制造工藝 139 0

集成電路制造中的電鍍工藝介紹

本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。

2025-03-13 標(biāo)簽：集成電路電鍍制造工藝 623 0

集成電路制造工藝中的High-K材料介紹

本文介紹了在集成電路制造工藝中的High-K材料的特點(diǎn)、重要性、優(yōu)勢(shì)，以及工藝流程和面臨的挑戰(zhàn)。

2025-03-12 標(biāo)簽：芯片集成電路制造工藝 761 0

深度解讀芯片封裝設(shè)計(jì)

封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。

2025-03-06 標(biāo)簽：集成電路制造工藝芯片封裝 416 0

制造工藝帖子

S912ZVCA19F0WKH S912ZVCA19F0MKH制程差異是什么？

標(biāo)簽：芯片制造工藝 379 0

【硬核科普】PCB工藝系列—第05期—鉆孔、沉銅

標(biāo)簽：pcb 制造工藝 PCB 1602 0

從制造工藝看PCB設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)

標(biāo)簽：pcb 制造工藝 PCB 3075 1

怎樣快速地從產(chǎn)品設(shè)計(jì)過渡到產(chǎn)品制造？

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AD7656的工作原理及系統(tǒng)構(gòu)成，使用AD7656有什么注意事項(xiàng)？

標(biāo)簽：制造工藝 AD7656 2721 1

制造工藝資料下載

PCB 制造工藝簡(jiǎn)述免費(fèi)下載立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2021-03-04 標(biāo)簽：pcb 制造工藝 538 0

發(fā)動(dòng)機(jī)制造工藝的詳細(xì)資料說明立即下載

類別：工控技術(shù) 2019-04-09 標(biāo)簽：發(fā)動(dòng)機(jī)制造工藝 1120 0

現(xiàn)代集成電路芯片14nm節(jié)點(diǎn)FinFET的制造工藝流程詳細(xì)資料說明立即下載

類別：IC中文資料 2019-04-10 標(biāo)簽：IC 制造工藝 FinFET 5461 3

MES給涂料行業(yè)帶來了什么管理優(yōu)勢(shì)？立即下載

類別：品質(zhì)管理資料 2018-09-13 標(biāo)簽：制造工藝 MES 996 0

集成電路制造工藝簡(jiǎn)介和版圖設(shè)計(jì)技術(shù)以及電參數(shù)設(shè)計(jì)規(guī)則的詳細(xì)概述立即下載

類別：電源技術(shù) 2018-06-15 標(biāo)簽：集成電路制造工藝版圖設(shè)計(jì) 1217 0

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類別：電源技術(shù) 2017-08-29 標(biāo)簽：變壓器制造工藝 1.7萬 0

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輸電線路覆冰荷載傳感器中彈性元件的研究立即下載

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回轉(zhuǎn)式空氣預(yù)熱器刷式及鋁蜂窩密封技術(shù)制造工藝研究立即下載

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集成電路制造工藝狀態(tài)的表達(dá)與跟蹤監(jiān)控立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-02-13 標(biāo)簽：集成電路制造工藝跟蹤監(jiān)控 870 0

制造工藝資訊

集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)介紹

本文介紹了集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)，分別討論了高介電常數(shù)柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對(duì)比，并詳解了偽柵去除工藝。高介電常數(shù)金屬柵極工藝隨...

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低功耗處理器的優(yōu)勢(shì)分析

隨著科技的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的種類和數(shù)量不斷增加，人們對(duì)設(shè)備的能效要求也越來越高。低功耗處理器因其在節(jié)能、環(huán)保和成本效益方面的優(yōu)勢(shì)而受到廣泛關(guān)注。低功...

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光耦的制造工藝及其技術(shù)要求

光耦的制造工藝 1. 材料選擇光耦的制造首先需要選擇合適的半導(dǎo)體材料，如硅、鍺等。這些材料需要具有優(yōu)良的光電特性，以確保光耦的高性能。 2. 芯片制備...

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鉭電容的制造工藝詳解

鉭電容的制造工藝是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程，以下是對(duì)其制造工藝的詳細(xì)解析：一、原料準(zhǔn)備鉭粉制備：鉭粉是鉭電容器的核心材料，通常通過粉末冶金工藝制備。...

2025-01-10 標(biāo)簽：鉭電容封裝制造工藝 932 0

高精度壓力傳感器與普通傳感器的區(qū)別

在工業(yè)自動(dòng)化、航空航天、醫(yī)療設(shè)備和環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域，壓力傳感器扮演著至關(guān)重要的角色。它們能夠測(cè)量并監(jiān)控壓力變化，為系統(tǒng)提供必要的數(shù)據(jù)支持。隨著技術(shù)的發(fā)展，...

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DMD芯片技術(shù)的最新發(fā)展趨勢(shì)

隨著科技的不斷進(jìn)步，DMD芯片技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力和應(yīng)用前景。 1. 技術(shù)創(chuàng)新 1.1 高分辨率和高幀率隨著消費(fèi)者對(duì)顯示質(zhì)量要求的提高，D...

2024-12-05 標(biāo)簽：制造工藝驅(qū)動(dòng)電路 DMD芯片 1361 0

鈮電容器的制造工藝鈮電容器的可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

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多點(diǎn)支撐：滾珠導(dǎo)軌的均勻分布優(yōu)勢(shì)！

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自動(dòng)駕駛汽車（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又稱無人駕駛汽車、電腦駕駛汽車、或輪式移動(dòng)機(jī)器人，是一種通過電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無人駕駛的智能汽車。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史，于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢(shì)，比如，谷歌自動(dòng)駕駛汽車于2012年5月獲得了美國(guó)首個(gè)自動(dòng)駕駛車輛許可證，預(yù)計(jì)于2015年至2017年進(jìn)入市場(chǎng)銷售。
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紅米手機(jī)是小米款入門型手機(jī)，也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品，紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
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航空母艦，簡(jiǎn)稱“航母”，是一種以艦載機(jī)為主要武器的大型水面艦艇，可以供艦載機(jī)起飛和降落。它通常擁有巨大的飛行甲板和艦島，艦島大多坐落于右舷。
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