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標(biāo)簽 > 制造工藝
制造工藝指制造CPU或GPU的制程,或指晶體管門電路的尺寸,單位為納米(nm)。主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了7-14納米(AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝,intel第9代全面采用14nm),更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高,已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。
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鋰電池結(jié)和制造,生產(chǎn)工藝流程全解析詳細(xì)資料概述
鋰電池前端工藝的結(jié)果是將鋰電池正負(fù)極片制備完成,其第一道工序是攪拌,即將正、負(fù)極固態(tài)電池材料混合均勻后加入溶劑,通過真空攪拌機(jī)攪拌成漿狀。配料的攪拌是鋰...
減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上,有選擇性除去部分銅箔來獲得導(dǎo)電圖形的方法。減成法是當(dāng)今印制電路制造的主要方法,它的最大優(yōu)點(diǎn)是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。
稱TFT-LCD技術(shù)基于半導(dǎo)體IC制造加工。TFT-LCD技術(shù)的獨(dú)特之處在于它使用玻璃基板,而不是傳統(tǒng)的硅晶圓。對于TFT制造工藝,薄膜形成,如CVD,...
隔膜是鋰離子電池的重要組成部分,是用于隔開正負(fù)極極片的微孔膜,是具有納米級微孔結(jié)構(gòu)的高分子功能材料。其主要功能是防止兩極接觸而發(fā)生短路同時使電解質(zhì)離子通...
DC SCAN與AC SCAN的異同 常用的OCC電路結(jié)構(gòu)分析
不同人設(shè)計的電路不一樣,它就是一個2選一的clock mux,設(shè)計時注意處理一下cdc的path,不要產(chǎn)生glitch就行了。
半導(dǎo)體制造工藝之快速加熱退火(RTA)系統(tǒng)
離子注入后的快速加熱退火(RTA)工藝是快速加熱步驟 (RTP)中最常使用的一種技術(shù)。當(dāng)離子注入完成后,靠近表面的硅晶體結(jié)構(gòu)會受到高能離子的轟擊而嚴(yán)重?fù)p...
鋰聚合物電池可說是無所不在,它們出現(xiàn)在手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦,以及混合動力/電動車輛中;我們很少會想到它們,除非討論到一些消費(fèi)性電子設(shè)備電池壽命似乎...
電源線的型號規(guī)格主要可以從以下兩個方面進(jìn)行分類: 按制造工藝和結(jié)構(gòu)特征分類: 根據(jù)制造工藝和結(jié)構(gòu)特征,電源線可分為單支導(dǎo)體硬線和多股絞合軟線。單支導(dǎo)體硬...
現(xiàn)代半導(dǎo)體處理器由數(shù)十億個晶體管構(gòu)成,這些晶體管構(gòu)成了集成電路的元件以及其他組件。這些晶體管放大或調(diào)節(jié)電路內(nèi)的電信號流,重要的是還可以充當(dāng)開關(guān),形成邏輯...
當(dāng)前,無論是多層板的層數(shù)還是通孔的孔徑,無論是布線寬度還是線距,都趨于細(xì)微化。由于絕緣距離的縮短以及電子設(shè)備便攜化的影響,導(dǎo)致電路板容易發(fā)生吸濕現(xiàn)象,進(jìn)...
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-26 標(biāo)簽:集成電路晶圓制造工藝 6.4k 2
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-27 標(biāo)簽:制造工藝IC載板 4k 0
發(fā)動機(jī)制造工藝的詳細(xì)資料說明立即下載
類別:工控技術(shù) 2019-04-09 標(biāo)簽:發(fā)動機(jī)制造工藝 1.2k 0
MES給涂料行業(yè)帶來了什么管理優(yōu)勢?立即下載
類別:品質(zhì)管理資料 2018-09-13 標(biāo)簽:制造工藝MES 1.1k 0
麒麟9000和驍龍8+哪個好?麒麟9000相當(dāng)于驍龍多少的處理器
麒麟9000和驍龍8+哪個好 麒麟9000和驍龍888都是目前市面上較為優(yōu)秀的手機(jī)芯片,它們在性能、功耗及 AI 等方面都有不錯的表現(xiàn),但也存在差異。 ...
2023-08-31 標(biāo)簽:華為制造工藝驍龍?zhí)幚砥?/a> 7.0萬 0
近年來,芯片的發(fā)展進(jìn)程始終嚴(yán)格遵守著“摩爾定律”,并有條不紊地進(jìn)行著,直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實(shí)驗(yàn)室中被研制成功,業(yè)界開始有了擔(dān)憂。
麒麟9000s是國產(chǎn)的嗎?麒麟9000和麒麟9000l有什么區(qū)別
麒麟9000s是國產(chǎn)的嗎 麒麟9000s是國產(chǎn)的,麒麟9000s也是華為公司研發(fā)的一款手機(jī)芯片,是其旗下的麒麟系列中的最新一款芯片。麒麟系列芯片是華為公...
如下圖所示為某家PCB制版生產(chǎn)廠家的工藝要求。包括電路板層數(shù),厚度,孔徑,最小線寬線距,銅厚等基本參數(shù)要求;也包括板材類型,表面處理,特殊加工等特別要求...
2020-11-19 標(biāo)簽:PCB設(shè)計信號完整性制造工藝 1.3萬 0
太陽能電池片的生產(chǎn)工藝流程分為硅片檢測——表面制絨——擴(kuò)散制結(jié)——去磷硅玻璃——等離子刻蝕——鍍減反射膜——絲網(wǎng)印刷——快速燒結(jié)等
鋰離子電池是最早、最成熟、最穩(wěn)定的鋰離子電池型號,其具有制造自動化水平高、電池一致性好、單體能量密度高、散熱性好等優(yōu)點(diǎn)。下面海芝通鋰電池廠家在這里跟大家...
大數(shù)據(jù)有助于信息綜合并向用戶提供所需的確切數(shù)據(jù),從而做出明智的決策。 開發(fā)一個從上到下對工廠中的每個人都有利的流程至關(guān)重要。
2018-05-30 標(biāo)簽:制造工藝大數(shù)據(jù) 7.8k 0
在當(dāng)前的形勢下業(yè)界共識是,如何在沒有先進(jìn)工藝的情況下發(fā)展市場上最需要的成熟工藝、打造特色工藝,并結(jié)合架構(gòu)創(chuàng)新、先進(jìn)封裝等,實(shí)現(xiàn)芯片性能的系統(tǒng)級提升。在第...
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