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制造工藝

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制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm）。主流的CPU制程已經(jīng)達到了7-14納米（AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm），更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達到了4nm或更高，已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。

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制造工藝技術(shù)

倒裝芯片，挑戰(zhàn)越來越大

正在開發(fā)新的凸點（bump）結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實現(xiàn)更高的互連密度，但它們復雜、昂貴且越來越難以制造。

2023-05-23 標簽：晶圓封裝內(nèi)存 1146 0

SiP和SoC的協(xié)同發(fā)展

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路正沿著三個方向發(fā)展：一是集成電路芯片的特征尺寸向不斷縮小的方向發(fā)展；二是大量的不同需求催生多種類型的集成電路芯片；三是為...

2023-05-23 標簽：芯片集成電路 SiP 2460 0

晶圓背面研磨(Back Grinding)工藝簡介

經(jīng)過前端工藝處理并通過晶圓測試的晶圓將從背面研磨（Back Grinding）開始后端處理。背面研磨是將晶圓背面磨薄的工序，其目的不僅是為了減少晶圓厚度...

2023-05-22 標簽：芯片半導體晶圓 2195 0

集成電路制造工藝中的測量方法及特點

中國科學院大學集成電路學院是國家首批支持建設的示范性微電子學院。為了提高學生對先進光刻技術(shù)的理解，本學期集成電路學院開設了《集成電路先進光刻技術(shù)與版圖設...

2023-05-17 標簽：集成電路制造工藝光刻技術(shù) 748 0

半導體封裝技術(shù)研究

本文以半導體封裝技術(shù)為研究對象，在論述半導體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎上，探究了現(xiàn)階段半導體封裝技術(shù)的芯片保護、電氣功能實現(xiàn)、通用性、封裝界面標準化、散...

2023-05-16 標簽：芯片半導體封裝 1119 0

多層PCB的制造工藝流程

多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過不同工藝的組合來實現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經(jīng)過超過半個世紀的發(fā)...

2023-05-06 標簽：pcb 多層板電鍍 5660 0

多層PCB的制造工藝流程

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2023-05-04 標簽：pcb 多層板制造工藝 3141 0

半導體刻蝕工藝簡述

等離子體均勻性和等離子體位置的控制在未來更加重要。對于成熟的技術(shù)節(jié)點，高的產(chǎn)量、低的成本是與現(xiàn)有生產(chǎn)系統(tǒng)競爭的關(guān)鍵因素。如果可以制造低成本的可靠的刻蝕系...

2023-04-21 標簽：芯片等離子體封裝 3117 0

肖特基整流二極管結(jié)構(gòu)介紹

肖特基整流二極管具有工作頻率高、工作電流大、正向壓降低、反向漏電小、可靠性高等特點，廣泛用于開關(guān)電源及功率變換器中。

2023-04-17 標簽：二極管整流二極管變換器 3341 0

什么是LMC6482-TI軌到軌運算

輸入失調(diào)電壓的測試方法是將運放的兩個輸入端接地，測輸出電壓，理想運放此時輸出應該是0V，但由于制造工藝問題會造成兩個輸入端不對稱

2023-02-22 標簽：運放制造工藝失調(diào)電壓 1336 0

半導體制造工藝最強科普

半導體產(chǎn)業(yè)中，制造工工程被稱為工藝（Process），理由是什么？雖然沒有明確的答案，但與其說加工尺寸微?。壳笆莕m制程），不如說制造過程無法用肉眼看到所致。

2023-02-21 標簽：半導體晶圓制造工藝 5165 0

扁線電機與圓線電機的區(qū)別

增大絕緣紙的包絡尺寸，意味著插紙時，絕緣紙與鐵芯內(nèi)壁貼合更緊密，絕緣紙穿出鐵芯槽時摩擦力增大，將大幅增加絕緣紙插入時卷邊、變形的風險。

2023-02-17 標簽：制造工藝定子扁線電機 6249 0

十大步驟詳解芯片光刻的流程

在集成電路的制造過程中，有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因為有了它，我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能。現(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前，1822年法國人N...

2023-02-16 標簽：芯片集成電路半導體 6771 0

LTCC基板三大關(guān)鍵工藝問題的優(yōu)化方案

現(xiàn)代LTCC技術(shù)是將低溫燒結(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿和精密導體漿料印刷等工藝制出所設計的電路版圖，并將多個元...

2023-02-14 標簽：工藝制造工藝基板 2903 0

3D打印的優(yōu)勢有哪些

3D打印主要通過一次一層地構(gòu)建對象來創(chuàng)建零件。與傳統(tǒng)的制造技術(shù)(例如CNC加工)相比，3D打印技術(shù)具有許多優(yōu)勢，本文主要闡述3D打印相對于傳統(tǒng)制造工藝的...

2023-02-14 標簽：制造工藝 CNC 3D打印 4972 0

提高金絲球焊合格率的工藝研究

金絲鍵合是微組裝制造工藝的關(guān)鍵工序，為解決電子產(chǎn)品金絲球焊合格率低的問題，根據(jù)金絲球焊的鍵合原理和工作過程，選取了鍵合壓力、超聲功率、超聲時間、加熱臺溫...

2023-02-08 標簽：工藝制造工藝鍵合 3679 0

一文詳解電子封裝可靠性技術(shù)

電子封裝是芯片成為器件的重要步驟，涉及的材料種類繁多，大量材料呈現(xiàn)顯著的溫度相關(guān)、率相關(guān)的非線性力學行為。相關(guān)工藝過程中外界載荷與器件的相互作用呈現(xiàn)典...

2023-02-07 標簽：芯片封裝制造工藝 6457 0

晶圓級封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點解析

射頻前端（RFFE，RadioFrequency Front-End）模組國內(nèi)外手機終端中廣泛應用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier...

2023-01-13 標簽：晶圓封裝制造工藝 4896 0

電子封裝用陶瓷基板材料及其制備

陶瓷基板由于其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）...

2022-12-29 標簽：制造工藝電子封裝陶瓷基板 1539 0

半導體封裝技術(shù)解析

半導體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...

2022-12-21 標簽：半導體晶圓封裝技術(shù) 4842 0

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