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標簽 > 制造工藝
制造工藝指制造CPU或GPU的制程,或指晶體管門電路的尺寸,單位為納米(nm)。主流的CPU制程已經(jīng)達到了7-14納米(AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝,intel第9代全面采用14nm),更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達到了4nm或更高,已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。
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鋰電池前端工藝的結果是將鋰電池正負極片制備完成,其第一道工序是攪拌,即將正、負極固態(tài)電池材料混合均勻后加入溶劑,通過真空攪拌機攪拌成漿狀。配料的攪拌是鋰...
減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上,有選擇性除去部分銅箔來獲得導電圖形的方法。減成法是當今印制電路制造的主要方法,它的最大優(yōu)點是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。
稱TFT-LCD技術基于半導體IC制造加工。TFT-LCD技術的獨特之處在于它使用玻璃基板,而不是傳統(tǒng)的硅晶圓。對于TFT制造工藝,薄膜形成,如CVD,...
DC SCAN與AC SCAN的異同 常用的OCC電路結構分析
不同人設計的電路不一樣,它就是一個2選一的clock mux,設計時注意處理一下cdc的path,不要產(chǎn)生glitch就行了。
離子注入后的快速加熱退火(RTA)工藝是快速加熱步驟 (RTP)中最常使用的一種技術。當離子注入完成后,靠近表面的硅晶體結構會受到高能離子的轟擊而嚴重損...
鋰聚合物電池可說是無所不在,它們出現(xiàn)在手機、平板電腦、筆記本電腦,以及混合動力/電動車輛中;我們很少會想到它們,除非討論到一些消費性電子設備電池壽命似乎...
電源線的型號規(guī)格主要可以從以下兩個方面進行分類: 按制造工藝和結構特征分類: 根據(jù)制造工藝和結構特征,電源線可分為單支導體硬線和多股絞合軟線。單支導體硬...
當前,無論是多層板的層數(shù)還是通孔的孔徑,無論是布線寬度還是線距,都趨于細微化。由于絕緣距離的縮短以及電子設備便攜化的影響,導致電路板容易發(fā)生吸濕現(xiàn)象,進...
從現(xiàn)有PCB工藝制作情況來看,在PCB上安裝擠壓螺母可大致分為兩種方案,一種是專用螺母安裝設備加工,在拼版PCB分片后進行螺母安裝,另一種是先安裝擠壓螺...
在集成電路的制造過程中,有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻,正因為有了它,我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能。 現(xiàn)代刻劃技術可以追溯到190年以前,1822年法國人N...
增大絕緣紙的包絡尺寸,意味著插紙時,絕緣紙與鐵芯內壁貼合更緊密,絕緣紙穿出鐵芯槽時摩擦力增大,將大幅增加絕緣紙插入時卷邊、變形的風險。
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