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      標(biāo)簽　>　刻蝕工藝

      刻蝕工藝

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      刻蝕工藝技術(shù)

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      2022-01-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC碳化硅 2369 0

      半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕簡(jiǎn)析

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      圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。

      2023-04-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓刻蝕工藝 2096 0

      刻蝕工藝評(píng)價(jià)的工藝參數(shù)以及如何做好刻蝕工藝

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      在本篇文章中，我們主要介紹刻蝕工藝評(píng)價(jià)的工藝參數(shù)以及如何做好刻蝕工藝。 一、刻蝕工藝質(zhì)量評(píng)價(jià) 1）刻蝕速率 刻蝕速率是指在蝕刻過(guò)程中被去...

      2024-11-15 標(biāo)簽：光刻膠刻蝕工藝 1972 0

      半導(dǎo)體刻蝕工藝簡(jiǎn)述(2)

      嚴(yán)重的離子轟擊將產(chǎn)生大量的熱量，所以如果沒(méi)有適當(dāng)?shù)睦鋮s系統(tǒng)，晶圓溫度就會(huì)提高。對(duì)于圖形化刻蝕，晶圓上涂有一層光刻膠薄膜作為圖形屏蔽層，如果晶圓溫度超過(guò)1...

      2023-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體等離子體晶圓 1847 0

      淺談半導(dǎo)體制造中的刻蝕工藝

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      在上一篇文章，我們介紹了光刻工藝，即利用光罩(掩膜)把設(shè)計(jì)好的電路圖形繪制在涂覆了光刻膠的晶圓表面上。下一步，將在晶圓上進(jìn)行刻蝕工藝，以去除不必要的材料...

      2023-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體等離子體晶圓 1712 0

      碳化硅功率半導(dǎo)體工藝流程

      首先，以高純硅粉和高純碳粉為原料生長(zhǎng)SiC，通過(guò)物理氣相傳輸（PVT）制備單晶 第二，使用多線(xiàn)切割設(shè)備切割SiC，晶體切成薄片，厚度不超過(guò)1毫米 ...

      2023-09-06 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體光刻膠碳化硅 1667 0

      半導(dǎo)體前端工藝之刻蝕工藝

      在半導(dǎo)體前端工藝第三篇中，我們了解了如何制作“餅干模具”。本期，我們就來(lái)講講如何采用這個(gè)“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點(diǎn)，在于如何移除...

      2023-08-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造技術(shù) 1528 0

      3D NAND刻蝕工藝的挑戰(zhàn)及特點(diǎn)

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      中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解，本學(xué)期集成電路學(xué)院開(kāi)設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...

      2023-06-12 標(biāo)簽：集成電路NAND3D 1300 0

      后段刻蝕工藝(BEOL ETCH)詳解

      后段刻蝕工藝（Back-End of Line ETCH，簡(jiǎn)稱(chēng)BEOL ETCH）作為集成電路制造的重要環(huán)節(jié)，其復(fù)雜性與重要性毋庸置疑。 ? ? 什么是...

      2024-12-31 標(biāo)簽：集成電路刻蝕工藝 1228 0

      一文詳解干法刻蝕工藝

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      干法刻蝕技術(shù)作為半導(dǎo)體制造的核心工藝模塊，通過(guò)等離子體與材料表面的相互作用實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)刻蝕，其技術(shù)特性與工藝優(yōu)勢(shì)深刻影響著先進(jìn)制程的演進(jìn)方向。

      2025-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓刻蝕工藝 1027 0

      一文詳解濕法刻蝕工藝

      一文詳解濕法刻蝕工藝

      濕法刻蝕作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的元老級(jí)技術(shù)，其發(fā)展歷程與集成電路的微型化進(jìn)程緊密交織。盡管在先進(jìn)制程中因線(xiàn)寬控制瓶頸逐步被干法工藝取代，但憑借獨(dú)特的工藝優(yōu)勢(shì)...

      2025-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓刻蝕工藝 705 0

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