臺(tái)積電顫抖！力積電，3座12寸晶圓廠！

力晶集團(tuán)為重返上市，4日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計(jì)劃明年收購(gòu)力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠，2020年力積電將以專(zhuān)業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位，重新在中國(guó)臺(tái)灣...

2018-09-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電硅晶圓力積電 1.1萬(wàn) 0

力積電重新定位專(zhuān)業(yè)晶圓代工 進(jìn)行新12英寸投資

力晶集團(tuán)為重返上市，4日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計(jì)劃明年收購(gòu)力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠，2020年力積電將以專(zhuān)業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位，重新在中國(guó)臺(tái)灣...

2018-09-08 標(biāo)簽：DRAM物聯(lián)網(wǎng)晶圓廠 5974 0

晶圓代工產(chǎn)能吃緊 力積電8英寸廠擬擴(kuò)產(chǎn)

力晶集團(tuán)成立人黃崇仁昨（13）日表示，臺(tái)灣是全球半導(dǎo)體制造業(yè)的中心，是全球半導(dǎo)體與科技業(yè)的主要供應(yīng)地，產(chǎn)業(yè)興盛與否決定臺(tái)灣地區(qū)在國(guó)際中的位置。 黃崇仁指...

2020-11-14 標(biāo)簽：晶圓力晶力積電 2831 0

晶圓代工廠力積電:預(yù)計(jì)明年缺貨到無(wú)法想象

11月30日，晶圓代工廠力積電召開(kāi)興柜前公開(kāi)說(shuō)明會(huì)（已申報(bào)上市，需試交易半年，興柜不等于上市），董事長(zhǎng)黃崇仁表示，目前產(chǎn)能已緊到不可思議，客戶(hù)對(duì)產(chǎn)能的需...

2020-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2248 0

芯片代工商產(chǎn)能緊張持續(xù) 力積電晶圓工廠已接近滿負(fù)荷運(yùn)行

1 月 22 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從去年下半年開(kāi)始，芯片代工商 8 英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張的消息就不斷出現(xiàn)，在去年年底又延伸到了 12 英寸晶圓，由于產(chǎn)...

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片晶圓產(chǎn)能 2104 0

又一家芯片代工商產(chǎn)能緊張，力積電晶圓廠接近滿負(fù)荷運(yùn)行

又一家芯片代工商產(chǎn)能緊張，力積電晶圓工廠已接近滿負(fù)荷運(yùn)行 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從去年下半年開(kāi)始，芯片代工商 8 英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張的消息就不斷出現(xiàn)，在去年年...

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片晶圓力積電 2103 0

力積電董事長(zhǎng)：DRAM 芯片明年上半年將供不應(yīng)求

12 月 1 日消息，英文媒體此前曾多次報(bào)道，存儲(chǔ)芯片制造商今年下半年的處境并不樂(lè)觀，行業(yè)內(nèi)供過(guò)于求，三星電子和其他主要制造商 DRAM 和 NAND ...

2020-12-01 標(biāo)簽：芯片DRAM存儲(chǔ)芯片 2040 0

新思科技攜手力積電，以3DIC解決方案將AI推向新高

3DIC設(shè)計(jì)的重要性日益凸顯。當(dāng)今市場(chǎng)對(duì)AI應(yīng)用的需求在不斷增加，而摩爾定律的步伐卻在放緩，這使得芯片開(kāi)發(fā)者不得不尋求其他類(lèi)型的芯片架構(gòu)，以滿足消費(fèi)者和...

2023-06-27 標(biāo)簽：新思科技力積電 1766 0

聯(lián)發(fā)科買(mǎi)設(shè)備租給力積電保產(chǎn)能

11月30日，晶圓代工廠力積電召開(kāi)興柜（已申報(bào)上市，需試交易半年，興柜不等于上市）前公開(kāi)說(shuō)明會(huì)，董事長(zhǎng)黃崇仁表示，目前產(chǎn)能已緊到不可思議，客戶(hù)對(duì)產(chǎn)能的需...

2020-12-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC晶圓 1764 0

力積電2024年?duì)I收預(yù)期較去年增長(zhǎng)，產(chǎn)能利用率有望提升至70%-75%?

力積電近期宣布了銅鑼新廠的進(jìn)展情況，截至目前已有80%的設(shè)備進(jìn)入并進(jìn)行調(diào)試，主要涉及55nm及40nm邏輯產(chǎn)品。同時(shí)，公司對(duì)2023年資本投入計(jì)劃進(jìn)行了...

2024-01-19 標(biāo)簽：DRAMFlaSh力積電 1584 0

晶圓代工成熟制程市場(chǎng)復(fù)蘇的時(shí)間點(diǎn)與趨勢(shì)分析

臺(tái)積電有先進(jìn)制程撐腰，可以和成熟制程綁在一起出售，加上先前成熟制程代工價(jià)格并未如其他相關(guān)業(yè)者漲勢(shì)驚人，客戶(hù)目前仍多可接受臺(tái)積電的策略，讓臺(tái)積電成熟制程價(jià)...

2024-02-19 標(biāo)簽：英特爾IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1488 0

2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與挑戰(zhàn)

Sigmaintell預(yù)計(jì)，2024年晶圓代工業(yè)將有望進(jìn)入復(fù)蘇周期，預(yù)計(jì)2024年一季度有望恢復(fù)至75-76%，且先進(jìn)制程恢復(fù)動(dòng)能強(qiáng)于成熟制程。

2024-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工人工智能 1473 0

力積電日本首座晶圓廠選址確定！

該晶圓廠的當(dāng)前規(guī)劃制程包括28納米、40納米和55納米，將專(zhuān)注于車(chē)用芯片市場(chǎng)。最終目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)每月4萬(wàn)片12英寸晶圓的產(chǎn)能，并且該晶圓廠位于豐田工廠附近。

2023-11-01 標(biāo)簽：晶圓28nm工藝制程 1420 0

力積電舉行銅鑼12英寸晶圓廠動(dòng)工典禮

黃崇仁認(rèn)為，目前市場(chǎng)對(duì)成熟制程芯片需求出現(xiàn)大爆發(fā)，未來(lái)供不應(yīng)求將會(huì)更嚴(yán)重，可確定產(chǎn)能至少吃緊2022年底，2023年的需求將持續(xù)熱絡(luò)。對(duì)于漲價(jià)問(wèn)題，黃崇...

2021-03-28 標(biāo)簽：芯片晶圓代工晶圓廠 1363 0

力積電與塔塔電子攜手打造首座12英寸晶圓廠,共筑印度科技新篇章

2024年9月27日，全球領(lǐng)先的晶圓代工巨頭力積電與印度塔塔集團(tuán)旗下的塔塔電子，在新德里隆重舉行了雙方合作的最終協(xié)議簽署儀式。這一里程碑式的合作標(biāo)志著印...

2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工力積電 1237 0

印度臺(tái)北協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)葉達(dá)夫：力積電與塔塔集團(tuán)聯(lián)手打造12吋晶圓廠

本周六，駐臺(tái)協(xié)會(huì)在線參與了“印度科技日：為印度前景打造晶片”項(xiàng)目啟動(dòng)儀式，外交部次長(zhǎng)田中光、行政院經(jīng)貿(mào)談判辦公室副總代表?xiàng)钫淠莸日缛耸康綀?chǎng)見(jiàn)證。葉達(dá)夫...

2024-03-14 標(biāo)簽：晶圓廠晶片力積電 1127 0

力積電Logic-DRAM技術(shù)獲多家大廠采用

晶圓代工廠商力積電近期宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，其Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術(shù)已獲得包括AMD在內(nèi)的多家國(guó)際大廠采用。該技術(shù)將結(jié)合一線晶圓代工廠的...

2024-09-06 標(biāo)簽：amd晶圓代工廠力積電 1107 0

力積電黃崇仁：面對(duì)大陸廠商價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)將主動(dòng)降低DDIC業(yè)務(wù)占比

在黃崇仁參加國(guó)際半導(dǎo)體展的“控制汽車(chē)用半導(dǎo)體的新未來(lái)論壇”期間提到的力量——ai部署，明年高上市帶寬ai計(jì)算芯片制造過(guò)程邏輯的話，可以在28納米DRAM...

2023-09-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM28納米 1102 0

臺(tái)灣上市公司董事平均薪酬過(guò)億

排名第四到十名的董事實(shí)領(lǐng)薪酬分別為：大立光（3008）3737萬(wàn)元、元大金（2885）2831萬(wàn)元、開(kāi)發(fā)金（2883）2673萬(wàn)元，力積電（6770）和...

2024-02-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電大立光力積電 1050 0