完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
文章:1139個(gè) 瀏覽:43976次 帖子:21個(gè)
“口碑聲譽(yù)”首次納入關(guān)注重點(diǎn),11月半導(dǎo)體上市輔導(dǎo)企業(yè)降至4家
?電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)今年2月,證監(jiān)會(huì)全面實(shí)行股票發(fā)行注冊(cè)制以來(lái),上市門檻有非常明顯的提高。包括對(duì)申報(bào)企業(yè)的研發(fā)費(fèi)用占比要求提高,以及對(duì)企業(yè)提出...
2023-12-08 標(biāo)簽:ipo功率半導(dǎo)體 3583 0
可控硅和igbt區(qū)別? 可控硅和IGBT是現(xiàn)代電力電子領(lǐng)域中常用的兩種功率半導(dǎo)體器件。雖然兩者都能在電力控制和轉(zhuǎn)換中發(fā)揮重要作用,但它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、工作原理...
2023-12-07 標(biāo)簽:可控硅IGBT功率半導(dǎo)體 1.1萬(wàn) 0
英飛凌IGBT模塊封裝? 英飛凌是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,專注于電力管理、汽車和電動(dòng)汽車解決方案、智能家居和建筑自動(dòng)化、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療、安全和物聯(lián)網(wǎng)...
2023-12-07 標(biāo)簽:英飛凌功率半導(dǎo)體IGBT模塊 1840 0
半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖,明天營(yíng)收將激增13.1%
2023 年更新后的市場(chǎng)估值預(yù)計(jì)為 5200 億美元,較上年下降 9.4%。WSTS 略微上調(diào)了其增長(zhǎng)預(yù)測(cè),并注意到某些終端市場(chǎng)的改善,反映出過(guò)去兩個(gè)季...
碳化硅賽道“涌動(dòng)” ,國(guó)內(nèi)外巨頭抓緊布局
從碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,主要包括襯底、外延、器件設(shè)計(jì)、器件制造、封裝測(cè)試等。從行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看,碳化硅襯底市場(chǎng)目前以美國(guó)、日本為主和歐洲,其中美國(guó)是世界上最大的。
2023-12-04 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈碳化硅 1437 0
此外,由于碳化硅逆變器體積較小,還可搭載成本更低的冷卻系統(tǒng),從而降低整車成本。因此新能源汽車主驅(qū)逆變器、車載 OBC、DC/DC 轉(zhuǎn)換器已率先開啟 Si...
2023-11-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體碳化硅 4572 0
近期,無(wú)論是美國(guó)等西方國(guó)家的技術(shù)輸出限制,還是其它外來(lái)壓力,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均在政府的扶持下積極應(yīng)對(duì),逐步在非尖端技術(shù)半導(dǎo)體業(yè)坐穩(wěn)江山。據(jù)日本媒體專家分析...
2023-11-28 標(biāo)簽:晶圓功率半導(dǎo)體碳化硅 852 0
ROHM開發(fā)出一款高輸出功率半導(dǎo)體激光二極管RLD90QZW3
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(ROHM)開發(fā)出一款高輸出功率半導(dǎo)體激光二極管RLD90QZW3,非常適用于搭載測(cè)距和空間識(shí)別用LiDAR的工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的AG...
2023-11-28 標(biāo)簽:機(jī)器人激光二極管功率半導(dǎo)體 991 0
功率半導(dǎo)體有多種類型,我們可以使用它們的應(yīng)用甚至更多?;旧?,所有功率半導(dǎo)體器件都可以分為三類:二極管、晶閘管和晶體管。
2023-11-27 標(biāo)簽:二極管晶體管功率半導(dǎo)體 1096 0
低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對(duì)鍍層的四點(diǎn)要求
低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對(duì)鍍層的四點(diǎn)要求
2023-11-25 標(biāo)簽:汽車電子射頻芯片功率半導(dǎo)體 1414 0
隨著智能化浪潮加速,汽車行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)變革升級(jí),加速步入萬(wàn)物互聯(lián)+萬(wàn)物智聯(lián)的新時(shí)代。
2023-11-25 標(biāo)簽:傳感器新能源汽車功率半導(dǎo)體 2416 0
三菱電機(jī)與安世宣布將聯(lián)合開發(fā)高效的碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體
2023年11月,日本三菱電機(jī)、安世半導(dǎo)體(Nexperia)宣布,將聯(lián)合開發(fā)高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立產(chǎn)品功率半導(dǎo)體。
羅姆國(guó)富工廠將于明年生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓 目標(biāo)增長(zhǎng)35倍
11月上旬,羅姆株式會(huì)社社長(zhǎng)松本功在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布,他們將在日本宮崎縣的國(guó)富工廠生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓,預(yù)計(jì)將于2024年開始。
東芝社長(zhǎng)兼CEO Taro Shimada主持了11月22日的的臨時(shí)股東大會(huì),他表示:“在穩(wěn)定的股東結(jié)構(gòu)下,我們將以技術(shù)為重點(diǎn)對(duì)公司進(jìn)行改革。”
2023-11-24 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車東芝功率半導(dǎo)體 1512 0
車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體IGBT對(duì)比
國(guó)內(nèi)各家(英飛凌、安森美)車載IGBT的產(chǎn)品性能上的對(duì)比情況車載IGBT分為幾個(gè)層級(jí),主要分為A0/A00級(jí)以下,A級(jí)車,還有一些專用車?yán)缥锪骱痛蟀蛙?..
2023-11-23 標(biāo)簽:英飛凌IGBT功率半導(dǎo)體 1699 0
散熱設(shè)計(jì)玩出新花樣,功率半導(dǎo)體器件再也不怕‘發(fā)燒’了!
功率半導(dǎo)體器件是電子電力轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的核心元器件,廣泛應(yīng)用于變頻、整流、逆變、放大等電路。封裝工藝對(duì)于功率半導(dǎo)體器件的性能、可靠性和成本具有重要影響。本文將...
2023-11-23 標(biāo)簽:元器件封裝功率半導(dǎo)體 985 0
功率半導(dǎo)體冷知識(shí)之二:IGBT短路時(shí)的損耗
功率半導(dǎo)體冷知識(shí)之二:IGBT短路時(shí)的損耗
2023-12-05 標(biāo)簽:IGBT損耗功率半導(dǎo)體 1034 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |