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標(biāo)簽 > 功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
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索尼銀行投資三菱機電300億日元債券擴大SiC產(chǎn)能
1月15日,日本索尼銀行官網(wǎng)公布關(guān)于投資三菱電機株式會社發(fā)行綠色債券的公告稱,已經(jīng)投資了該債券,希望通過提高SiC功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能,實現(xiàn)脫碳社會。
長晶科技獲批建設(shè)“江蘇省功率器件工程技術(shù)研究中心”
近期,江蘇省科技廳公示了2023年度擬新建省級工程技術(shù)研究中心名單,長晶科技獲批建設(shè)“江蘇省功率器件工程技術(shù)研究中心”。
2023-10-07 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體長晶科技 1159 0
在功率半導(dǎo)體市場,自2021年第二季度以來,器件制造商的積壓訂單有所增加。因此,2021年全球市場規(guī)模將達(dá)到223.7億美元,同比增長20.1%。預(yù)計 ...
2023-06-02 標(biāo)簽:晶體管SiC功率半導(dǎo)體 1158 0
《巴倫周刊》專訪納微半導(dǎo)體CEO:氮化鎵功率芯片行業(yè)將開啟光明未來
納微半導(dǎo)體正在與特殊目的收購公司Live Oak Acquisition Corp. II進(jìn)行合并上市流程。
2021-08-26 標(biāo)簽:氮化鎵電動車充電器功率半導(dǎo)體 1153 0
ITECH功率半導(dǎo)體測試解決方案亮相2020世界半導(dǎo)體大會
雖然遭受疫情的影響,全球經(jīng)濟大環(huán)境不容樂觀,但中國半導(dǎo)體市場在今年仍呈現(xiàn)了增長的趨勢。
2020-08-28 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體功率分析儀半導(dǎo)體測試 1153 0
至于X-FAB,其計劃擴大在美國德克薩斯州拉伯克市(Lubbock)的代工廠業(yè)務(wù)。報道稱,該公司已在拉伯克運營20多年,將在未來5年內(nèi)進(jìn)行重大投資,其中...
2023-05-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體碳化硅 1149 0
英飛凌與安克聯(lián)合成立創(chuàng)新應(yīng)用中心
英飛凌科技股份公司近日宣布與全球充電技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者安克創(chuàng)新(Anker Innovations)在深圳聯(lián)合成立創(chuàng)新應(yīng)用中心。這一合作旨在推動高能效充電...
2024-01-31 標(biāo)簽:英飛凌充電技術(shù)功率半導(dǎo)體 1148 0
如何去識別IGBT絕緣柵雙極型晶體管呢? IGBT絕緣柵雙極型晶體管是一種功率半導(dǎo)體器件,結(jié)合了雙極型晶體管(BJT)和場效應(yīng)晶體管(FET)的特點。I...
2024-01-12 標(biāo)簽:IGBT晶體管功率半導(dǎo)體 1148 0
新品3300W無橋圖騰柱PFC參考設(shè)計REF_3K3W_TP_SIC_TOLL3300W無橋圖騰柱PFC參考設(shè)計是采用英飛凌功率半導(dǎo)體、驅(qū)動器和微控制器...
2024-10-17 標(biāo)簽:驅(qū)動器PFC功率半導(dǎo)體 1148 0
功率半導(dǎo)體的應(yīng)用使風(fēng)力發(fā)電機更加可靠、高效。通過這些半導(dǎo)體器件,風(fēng)力發(fā)電站能夠適應(yīng)不斷變化的風(fēng)速,實現(xiàn)電力平穩(wěn)輸出。此外,它們還提高了電力轉(zhuǎn)換效率,減少...
2023-10-30 標(biāo)簽:IGBT發(fā)電功率半導(dǎo)體 1144 0
三菱電機與安世半導(dǎo)體共同開發(fā)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體
三菱電機今天宣布,將與安世半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體。
2023-11-15 標(biāo)簽:三菱電機SiC功率半導(dǎo)體 1144 0
納微半導(dǎo)體,作為全球唯一全面專注于下一代功率半導(dǎo)體公司,氮化鎵和碳化硅功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,近日宣布與深圳欣銳科技股份有限公司聯(lián)合打造的新型研發(fā)實驗室正...
2024-01-30 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體碳化硅納微半導(dǎo)體 1141 0
揚杰科技亮相2024全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體峰會暨優(yōu)秀供應(yīng)商創(chuàng)新展
聚焦行業(yè)趨勢,共話產(chǎn)業(yè)未來, 2024年5月30日,為期一天半的2024全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體峰會暨優(yōu)秀供應(yīng)商創(chuàng)新展(簡稱GAPS)在杭州舉行。
2024-05-31 標(biāo)簽:汽車電子SiC功率半導(dǎo)體 1139 0
日本研究機構(gòu)預(yù)測:2024年功率半導(dǎo)體晶圓市場規(guī)模將同比增長23.4%
近日,日本市場研究公司富士經(jīng)濟發(fā)表了一份研究報告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術(shù)趨勢》,總結(jié)了功率半導(dǎo)體晶圓市場的研究結(jié)果。
2024-05-28 標(biāo)簽:晶圓功率器件功率半導(dǎo)體 1138 0
英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體高科技工廠正式啟動運營
英飛凌科技股份公司今日宣布,其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動運營。
2021-09-17 標(biāo)簽:英飛凌人工智能功率半導(dǎo)體 1132 0
捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項目簽約落戶蘇錫通園區(qū)
近日,捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項目和通富微電先進(jìn)封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
2024-05-20 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1132 0
納微十載征程,引領(lǐng)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
在功率半導(dǎo)體行業(yè),納微半導(dǎo)體以其對氮化鎵和碳化硅功率芯片的深入研究和創(chuàng)新,贏得了行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。值此成立十周年之際,納微半導(dǎo)體回顧了其一路走來的輝煌歷...
2024-02-21 標(biāo)簽:氮化鎵功率半導(dǎo)體納微半導(dǎo)體 1126 0
最近有個客戶,研發(fā)測試光伏逆變半導(dǎo)體驅(qū)動芯片材料,想驗證該器件在測試中對于脈沖電流在規(guī)定的測試要求中,驅(qū)動放大的過程中是否有偏差。此產(chǎn)品的實際應(yīng)用中,既...
2022-08-26 標(biāo)簽:逆變器驅(qū)動芯片功率半導(dǎo)體 1126 0
安森美推出最新一代碳化硅技術(shù)平臺EliteSiCM3e MOSFET
面對不斷升級的氣候危機和急劇增長的全球能源需求,世界各地的政府和企業(yè)都在為宏大的氣候目標(biāo)而攜手努力,致力于減輕環(huán)境影響,實現(xiàn)可持續(xù)未來。其中的關(guān)鍵在于推...
2024-07-19 標(biāo)簽:MOSFET安森美功率半導(dǎo)體 1122 0
? 【DT半導(dǎo)體】獲悉,2月21日,晶盛機電接受機構(gòu)調(diào)研時表示,在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇的背景下,下游客戶逐步規(guī)劃實施擴產(chǎn),公司原有8-12英寸大硅片設(shè)備市...
2025-02-22 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體碳化硅晶盛機電 1121 0
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