功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件技術(shù)

onsemi碳化硅MOSFET NTBG060N065SC1：性能與應(yīng)用全解析

在電子工程師的日常工作中，選擇合適的功率器件對(duì)于電路設(shè)計(jì)的成功至關(guān)重要。今天，我們就來深入探討一下安森美（onsemi）的碳化硅（SiC）MOSFET—...

2025-12-08 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 58 0

安森美NTH4L028N170M1碳化硅MOSFET深度解析

在電力電子領(lǐng)域，碳化硅（SiC）MOSFET憑借其卓越的性能正逐漸成為眾多應(yīng)用的首選功率器件。安森美（onsemi）推出的NTH4L028N170M1碳...

2025-12-04 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 153 0

安森美垂直GaN技術(shù)賦能功率器件應(yīng)用未來

在傳統(tǒng)橫向結(jié)構(gòu)的GaN器件中，電流沿芯片表面流動(dòng)。而垂直 GaN 的 GaN 層生長(zhǎng)在氮化鎵襯底上，其獨(dú)特結(jié)構(gòu)使電流能直接從芯片頂部流到底部，而不是僅在...

2025-12-04 標(biāo)簽：安森美功率器件 GaN 578 0

onsemi FGY140T120SWD IGBT：高性能功率器件解析

在功率電子領(lǐng)域，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是至關(guān)重要的功率開關(guān)器件，廣泛應(yīng)用于太陽能、UPS（不間斷電源）和ESS（儲(chǔ)能系統(tǒng)）等領(lǐng)域。今天我們要詳細(xì)...

2025-12-03 標(biāo)簽：IGBT 功率器件高性能 278 0

onsemi NVBG095N65S3F MOSFET：高性能解決方案

在電子工程領(lǐng)域，MOSFET作為關(guān)鍵的功率器件，其性能直接影響著各種電力系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。今天，我們來深入了解一下安森美（onsemi）的NVBG09...

2025-12-02 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件高性能 244 0

深入剖析onsemi NVMFWS004N10MC N溝道功率MOSFET

在電子工程師的日常設(shè)計(jì)工作中，MOSFET 作為關(guān)鍵的功率器件，其性能和特性直接影響著整個(gè)電路的運(yùn)行效率和穩(wěn)定性。今天，我們就來詳細(xì)剖析 onsemi ...

2025-12-01 標(biāo)簽：功率器件 N溝道功率MOSFET 125 0

LMG3410R070RWHR 高性能 GaN 功率器件

LMG3410R070RWHR高性能GaN功率器件產(chǎn)品型號(hào)：LMG3410R070RWHR產(chǎn)品品牌：TI/德州儀器產(chǎn)品封裝：VQFN32產(chǎn)品功能：高性能...

2025-11-29 標(biāo)簽：功率器件 GaN 77 0

探索 onsemi EcoSPARK2 HV - HE IGBT FGB5065G2 - F085：特性、參數(shù)與應(yīng)用解析

作為電子工程師，在選擇合適的功率器件時(shí)，往往需要全面了解其特性、參數(shù)以及適用場(chǎng)景。今天，我們就來深入探討 onsemi 的 EcoSPARK2 HV -...

2025-11-27 標(biāo)簽：IGBT 功率器件電氣特性 649 0

季豐電子功率器件動(dòng)態(tài)老化測(cè)試能力介紹

DGS & DRB是功率器件可靠性測(cè)試中的關(guān)鍵內(nèi)容。DGS評(píng)估器件檢測(cè)碳化硅功率MOSFET 的柵極開關(guān)不穩(wěn)定性，DRB評(píng)估器件芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)因高...

2025-11-19 標(biāo)簽：功率器件老化測(cè)試季豐電子 350 0

應(yīng)用指導(dǎo) | CGAN003: GaN switching behavior analysis

云鎵半導(dǎo)體應(yīng)用指導(dǎo)CGAN003:GaNswitchingbehavioranalysis眾所周知，GaN功率器件具有傳統(tǒng)功率器件無可比擬的性能優(yōu)勢(shì)，如...

2025-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 GaN 111 0

應(yīng)用指導(dǎo) | CGAN004: GaN FET loss calculation (Boost converter)

云鎵半導(dǎo)體應(yīng)用指導(dǎo)CGAN004:GaNFETlosscalculation(Boostconverter)眾所周知，GaN功率器件具有傳統(tǒng)功率器件無可...

2025-11-11 標(biāo)簽：FET 功率器件 GaN 150 0

江西薩瑞微電子P6SMFTHE系列產(chǎn)品深度解析：小封裝承載大能量的功率器件

在電子設(shè)備小型化與高功率密度需求日益凸顯的今天，功率器件的封裝與性能平衡成為行業(yè)技術(shù)突破的核心痛點(diǎn)。江西薩瑞微電子作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體IDM企業(yè)，推...

2025-11-11 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體 IDM 199 0

從不同類型IGBT封裝對(duì)焊料要求差異看結(jié)構(gòu)和場(chǎng)景的適配邏輯

不同 IGBT 封裝對(duì)焊料的要求差異，本質(zhì)是場(chǎng)景決定性能優(yōu)先級(jí)。中低功率、低成本場(chǎng)景（TO 封裝）：焊料需“夠用就行”，優(yōu)先控制成本；中高功率、工業(yè)場(chǎng)景...

2025-11-04 標(biāo)簽：新能源汽車逆變器 IGBT 3.1k 0

基于Moku的功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)：精準(zhǔn)、高效、經(jīng)濟(jì)的一體化測(cè)試方案

摘要隨著SiC、GaN等新型功率器件的廣泛應(yīng)用，功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試對(duì)系統(tǒng)響應(yīng)速度、同步精度和靈活性提出了更高要求。本文基于LiquidInstrume...

2025-10-31 標(biāo)簽：測(cè)試測(cè)試系統(tǒng)功率器件 208 0

浮思特 | SiC功率器件在直流充電樁PFC模塊中的應(yīng)用趨勢(shì)與實(shí)踐

隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，直流充電樁作為能量補(bǔ)給的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，其性能和效率正成為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)更高的功率密度、更高的能效以及更小的體積，...

2025-10-30 標(biāo)簽：PFC 功率器件 SiC功率器件 240 0

新潔能NCE65TF099：高頻開關(guān)性能如何賦能不同產(chǎn)品應(yīng)用？

在當(dāng)今快速發(fā)展的電子技術(shù)領(lǐng)域，高頻開關(guān)性能已成為衡量功率器件性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一。新潔能憑借其卓越的高頻開關(guān)性能，正在為各種產(chǎn)品應(yīng)用帶來前所未有的賦能與變...

2025-10-20 標(biāo)簽：MOS 功率器件高頻開關(guān) 559 0

銀膠vs銀漿：一字之差，卻是電子焊接的“兩種技術(shù)路線”！

銀膠與銀漿是差異顯著的材料：銀膠是“銀粉+樹脂”的粘結(jié)型材料，靠低溫固化實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電與固定，適合LED封裝、柔性電子等熱敏低功率場(chǎng)景，設(shè)備簡(jiǎn)單（點(diǎn)膠機(jī)+烘箱...

2025-10-17 標(biāo)簽：銀膠功率器件燒結(jié) 1.1k 0

STEVAL-L99MH98評(píng)估板技術(shù)解析與應(yīng)用指南

STMicroelectronics STEVAL-L99MH98評(píng)估板是一款低成本工具，設(shè)計(jì)用于評(píng)估L99MH98智能功率器件，采用VFQFN48L...

2025-10-16 標(biāo)簽：低成本功率器件評(píng)估板 337 0

?STEVAL-L9026評(píng)估板技術(shù)解析與應(yīng)用指南

STMicroelectronics STEVAL-L9026評(píng)估板設(shè)計(jì)用于評(píng)估采用先進(jìn)BCD技術(shù)打造的L9026智能功率器件。L9026是一款8通道I...

2025-10-16 標(biāo)簽：功率器件 BCD 評(píng)估板 283 0

解決鍍金氮化鋁切割崩邊與分層難題，就選BJX-3352精密劃片機(jī)

在高端半導(dǎo)體封裝、功率器件以及微波射頻領(lǐng)域，鍍金氮化鋁基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、電絕緣性和穩(wěn)定的金屬化性能而備受青睞。然而，其“硬脆基材+軟質(zhì)鍍層”的復(fù)合結(jié)...

2025-10-14 標(biāo)簽：功率器件劃片機(jī) 362 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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