功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件技術(shù)

瑞能650V 75A IGBT產(chǎn)品解析

自“雙碳”目標(biāo)確定以來(lái)，我國(guó)能源綠色低碳轉(zhuǎn)型穩(wěn)步推進(jìn)，光伏、風(fēng)電、儲(chǔ)能等新能源行業(yè)也迎來(lái)了井噴式發(fā)展。下圖是一個(gè)光伏系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖，其中逆變器作為光伏發(fā)電系...

2025-06-20 標(biāo)簽：逆變器 IGBT 功率器件 447 0

功率器件電鍍的原理和步驟

在功率半導(dǎo)體制程里，電鍍扮演著舉足輕重的角色，從芯片前端制程到后端封裝，均離不開(kāi)這一關(guān)鍵工序。目前，我國(guó)中高檔功率器件在晶圓背面金屬化方面存在技術(shù)短板，...

2025-06-09 標(biāo)簽：晶圓電鍍功率器件 983 0

泰克科技功率器件雙脈沖測(cè)試解決方案

在當(dāng)今快速發(fā)展的電力電子技術(shù)領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體器件的性能優(yōu)化至關(guān)重要。雙脈沖測(cè)試（DPT）作為一種關(guān)鍵的測(cè)試方法，為功率器件的動(dòng)態(tài)行為評(píng)估提供了精準(zhǔn)的手段...

2025-06-05 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器功率器件功率半導(dǎo)體 410 0

新型功率器件的老化測(cè)試方法

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，新型功率器件如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）因其優(yōu)異的性能被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。然而，這些器件在長(zhǎng)期連續(xù)使用后會(huì)出現(xiàn)老化現(xiàn)...

2025-06-03 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵碳化硅 468 0

SiC功率器件在純電動(dòng)卡車中的應(yīng)用的秘密

-回答星友xuu的提問(wèn)，關(guān)于SiC功率器件在純電動(dòng)卡車中的應(yīng)用解析-文字原創(chuàng)，素材來(lái)源：各廠商，網(wǎng)絡(luò)-本篇為知識(shí)星球節(jié)選，完整版報(bào)告與解讀在知識(shí)星球發(fā)布...

2025-06-01 標(biāo)簽：功率器件 SiC 純電動(dòng)車 140 0

浮思特 | 在工程襯底上的GaN功率器件實(shí)現(xiàn)更高的電壓路徑

橫向氮化鎵高電子遷移率晶體管(HEMT)在中低功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用領(lǐng)域正呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。將這一材料體系擴(kuò)展至更高電壓等級(jí)需要器件設(shè)計(jì)和襯底技術(shù)的創(chuàng)新。本文總結(jié)...

2025-05-28 標(biāo)簽：晶體管功率器件 GaN 153 0

為什么要用電子負(fù)載？

在現(xiàn)代電子設(shè)備的研發(fā)、測(cè)試和生產(chǎn)過(guò)程中，電子負(fù)載作為一種重要的測(cè)試工具，其應(yīng)用范圍廣泛且不可或缺。本文將從電子負(fù)載的定義、工作原理、優(yōu)勢(shì)以及實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景...

2025-05-26 標(biāo)簽：負(fù)載電子負(fù)載功率器件 224 0

SiC MOSFET并聯(lián)運(yùn)行實(shí)現(xiàn)靜態(tài)均流的基本要求和注意事項(xiàng)

通過(guò)并聯(lián)SiC MOSFET功率器件，可以獲得更高輸出電流，滿足更大功率系統(tǒng)的要求。本章節(jié)主要介紹了SiC MOSFET并聯(lián)運(yùn)行實(shí)現(xiàn)靜態(tài)均流的基本要求和...

2025-05-23 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 507 0

注入增強(qiáng)型IGBT學(xué)習(xí)筆記

為了協(xié)調(diào)IGBT通態(tài)特性與關(guān)斷特性及短路特性之間的矛盾，提高器件的綜合性能和可靠性，在IGBT中引入了一種電子注入增強(qiáng)效應(yīng)（Injection Enha...

2025-05-21 標(biāo)簽：工藝 IGBT 功率器件 603 0

東芝半導(dǎo)體無(wú)繩吸塵器解決方案

近年來(lái)，家居清潔產(chǎn)品正朝著無(wú)線化、智能化和高效能的方向快速發(fā)展。無(wú)繩吸塵器憑借其便捷性和靈活性，已成為市場(chǎng)主流。然而，為了滿足用戶對(duì)更長(zhǎng)續(xù)航、更強(qiáng)動(dòng)力和...

2025-05-24 標(biāo)簽：MOSFET 東芝吸塵器 463 0

GaN與SiC功率器件深度解析

本文針對(duì)當(dāng)前及下一代電力電子領(lǐng)域中市售的碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）晶體管進(jìn)行了全面綜述與展望。首先討論了GaN與SiC器件的材料特性及結(jié)構(gòu)差異。...

2025-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 462 0

功率器件開(kāi)關(guān)功耗測(cè)試詳細(xì)步驟 HD3示波器輕松搞定MOSFET開(kāi)關(guān)損耗測(cè)試

功率器件（MOSFET/IGBT）是開(kāi)關(guān)電源最核心的器件同時(shí)也是最容易損壞的器件之一。在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中，功率器件的測(cè)試至關(guān)重要，主要包括開(kāi)關(guān)損耗測(cè)試，...

2025-05-14 標(biāo)簽：MOSFET 開(kāi)關(guān)電源示波器 322 0

電子封裝中的高導(dǎo)熱平面陶瓷基板及金屬化技術(shù)研究

隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展，這對(duì)于器件的散熱要求變得更為嚴(yán)格。陶瓷基板因其卓越的熱導(dǎo)率和機(jī)械性能，被廣泛應(yīng)用于大功率器件的封裝工藝中。

2025-05-03 標(biāo)簽：晶體管功率器件電子封裝 2215 0

YAGEO與Pulse產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的應(yīng)用

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)的快速發(fā)展，設(shè)備之間的高效、可靠連接成為關(guān)鍵課題。在物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中，集成連接器模塊、功率器件與保護(hù)器件的協(xié)同應(yīng)用，不僅能確保數(shù)據(jù)與...

2025-04-25 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)保護(hù)器件功率器件 496 0

IGBT的應(yīng)用可靠性與失效分析

包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性問(wèn)題包括安全工作區(qū)、閂鎖效應(yīng)、雪崩耐量、短路能力及功耗等，使用可靠性問(wèn)題包括并聯(lián)均流、軟關(guān)斷、電磁干擾及散熱等。

2025-04-25 標(biāo)簽：IGBT 晶體管功率器件 798 0

概倫電子功率器件及電源芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證工具PTM介紹

PTM是一款應(yīng)用于功率器件和電源芯片的設(shè)計(jì)分析套件，支持高精度提取Rdson、驗(yàn)證器件的開(kāi)關(guān)行為，以此提高IC產(chǎn)品的可靠性和壽命，已獲得頂級(jí)IDM和設(shè)計(jì)...

2025-04-22 標(biāo)簽：功率器件電源芯片概倫電子 320 0

UCC14240-Q1 汽車類 2.0W、24Vin、25Vout 高密度 > 3kVRMS 隔離式直流/直流模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

UCC14240-Q1 是一款符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的高隔離電壓 DC/DC 電源模塊，旨在為 IGBT 或 SiC 柵極驅(qū)動(dòng)器供電。UCC14240-Q1 將變...

2025-04-18 標(biāo)簽：控制器輸出電壓電源模塊 291 0

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon核心技術(shù)的 48V EEA方案引領(lǐng)未來(lái)

品佳集團(tuán)推出基于Infineon技術(shù)的48V EEA方案，兼容12V與48V平臺(tái)，支持多種負(fù)載類型，具備高安全性、靈活性和可擴(kuò)展性，滿足新型電動(dòng)汽車的多...

2025-04-16 標(biāo)簽：功率器件 48V Infineon 598 0

中微愛(ài)芯高速中壓全橋驅(qū)動(dòng)電路AiP2180介紹

AiP2180是一款高速中壓全橋驅(qū)動(dòng)電路。該電路主要用于驅(qū)動(dòng)中壓功率器件，如N型MOSFET或IGBT等，電路內(nèi)置可調(diào)死區(qū)控制，可以調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)效率，支持獨(dú)...

2025-04-10 標(biāo)簽：MOSFET 驅(qū)動(dòng)電路功率器件 285 0

GRGTEST：無(wú)線電通信的核心基石微波射頻功率器件

射頻微波（RF&Microwave）技術(shù)是利用300MHz～300GHz頻段電磁波實(shí)現(xiàn)信息傳輸、能量轉(zhuǎn)換與傳遞的核心技術(shù)。隨著航空航天、無(wú)線通信...

2025-04-09 標(biāo)簽：功率器件無(wú)線電通信微波射頻技術(shù) 567 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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