功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件技術(shù)

IGBT關(guān)鍵特性參數(shù)的應(yīng)用實踐指南 v3.0

以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro系統(tǒng)工程智庫」知識星球-關(guān)于IGBT關(guān)鍵特性參數(shù)應(yīng)用指南，第三次更新-「SysPro|動力系統(tǒng)功能解讀」專欄內(nèi)容，全文155...

2026-01-05 標(biāo)簽：IGBT 晶體管功率器件 1.9k 0

一文搞懂焊點金脆性問題的成因與破解方案

焊點金脆性是指過量金元素進(jìn)入焊點后，與錫等形成脆性金屬間化合物，導(dǎo)致焊點韌性下降、易開裂的現(xiàn)象，嚴(yán)重影響電子器件在溫循、振動場景下的可靠性。其核心成因是...

2025-12-30 標(biāo)簽：功率器件錫膏回流焊 260 0

使用鐵氧體磁珠解決EMC噪聲和功率器件柵極振蕩

整機(jī)應(yīng)用中，EMC測試是現(xiàn)在必不可少的一個測試環(huán)節(jié)，其中EMC產(chǎn)生的原因和功率器件的振蕩、電源紋波率等息息相關(guān)。隨著生活需求的發(fā)展，電器設(shè)備的小型化、高...

2025-12-30 標(biāo)簽：磁珠 emc 功率器件 7.9k 0

采用先進(jìn)碳化硅封裝技術(shù)有效提升系統(tǒng)耐久性

眾多行業(yè)領(lǐng)域的電氣化推動著對高性能功率器件的需求不斷增長，應(yīng)用場景日益多樣，這也給電源設(shè)計工程師帶來了新的挑戰(zhàn)。寬禁帶材料，如碳化硅 (SiC) 和氮化...

2025-12-22 標(biāo)簽：封裝技術(shù)功率器件碳化硅 4.9k 0

一文帶您看懂如何避免因助焊劑使用不當(dāng)導(dǎo)致的焊接不良？

助焊劑是電子封裝焊接的關(guān)鍵輔料，使用不當(dāng)易引發(fā)虛焊、橋連、殘留腐蝕、空洞等不良，嚴(yán)重影響器件可靠性。其選用需精準(zhǔn)匹配場景：汽車電子需車規(guī)級無鹵助焊劑，耐...

2025-12-20 標(biāo)簽：汽車電子 BGA 功率器件 1.5k 0

瞻芯電子G2 650V SiC MOSFET的魯棒性驗證試驗

瞻芯電子(IVCT)基于經(jīng)典壽命模型，對大樣本量的第二代(G2)650V SiC MOSFET 進(jìn)行了魯棒性驗證試驗(Robustness-Valida...

2025-12-18 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件瞻芯電子 6k 0

BGA植球中助焊劑的應(yīng)用工序及核心要求

BGA植球中，助焊劑是保障焊球定位與焊接質(zhì)量的核心輔料，僅在焊球放置前的焊盤預(yù)處理后集中涂覆，兼具粘結(jié)固定焊球、清除氧化層、防二次氧化的作用。其性能要求...

2025-12-16 標(biāo)簽：smt BGA 功率器件 1.8k 0

淺析助焊劑在功率器件封裝焊接中的應(yīng)用匹配要求

本文聚焦助焊劑在功率器件封裝焊接中的應(yīng)用環(huán)節(jié)與匹配要求，其核心作用為清除氧化層、降低焊料表面張力、保護(hù)焊點。應(yīng)用環(huán)節(jié)覆蓋焊接前預(yù)處理、焊接中成型潤濕、焊...

2025-12-12 標(biāo)簽：IGBT 功率器件錫膏 3.7k 0

SiC 碳化硅半導(dǎo)體功率器件導(dǎo)熱絕緣材料特性研究 | 二維氮化硼熱管理材料材料

引言1.1研究背景與意義碳化硅（SiC）作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，相比傳統(tǒng)硅基材料具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢。SiC材料的禁帶寬度為3.26eV，是硅的近3倍...

2025-12-08 標(biāo)簽：材料功率器件 SiC 428 0

onsemi碳化硅MOSFET NTBG060N065SC1：性能與應(yīng)用全解析

在電子工程師的日常工作中，選擇合適的功率器件對于電路設(shè)計的成功至關(guān)重要。今天，我們就來深入探討一下安森美（onsemi）的碳化硅（SiC）MOSFET—...

2025-12-08 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 407 0

安森美NTH4L028N170M1碳化硅MOSFET深度解析

在電力電子領(lǐng)域，碳化硅（SiC）MOSFET憑借其卓越的性能正逐漸成為眾多應(yīng)用的首選功率器件。安森美（onsemi）推出的NTH4L028N170M1碳...

2025-12-04 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 328 0

安森美垂直GaN技術(shù)賦能功率器件應(yīng)用未來

在傳統(tǒng)橫向結(jié)構(gòu)的GaN器件中，電流沿芯片表面流動。而垂直 GaN 的 GaN 層生長在氮化鎵襯底上，其獨特結(jié)構(gòu)使電流能直接從芯片頂部流到底部，而不是僅在...

2025-12-04 標(biāo)簽：安森美功率器件 GaN 1.8k 0

onsemi FGY140T120SWD IGBT：高性能功率器件解析

在功率電子領(lǐng)域，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是至關(guān)重要的功率開關(guān)器件，廣泛應(yīng)用于太陽能、UPS（不間斷電源）和ESS（儲能系統(tǒng)）等領(lǐng)域。今天我們要詳細(xì)...

2025-12-03 標(biāo)簽：IGBT 功率器件高性能 517 0

onsemi NVBG095N65S3F MOSFET：高性能解決方案

在電子工程領(lǐng)域，MOSFET作為關(guān)鍵的功率器件，其性能直接影響著各種電力系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。今天，我們來深入了解一下安森美（onsemi）的NVBG09...

2025-12-02 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件高性能 483 0

深入剖析onsemi NVMFWS004N10MC N溝道功率MOSFET

在電子工程師的日常設(shè)計工作中，MOSFET 作為關(guān)鍵的功率器件，其性能和特性直接影響著整個電路的運(yùn)行效率和穩(wěn)定性。今天，我們就來詳細(xì)剖析 onsemi ...

2025-12-01 標(biāo)簽：功率器件 N溝道功率MOSFET 276 0

LMG3410R070RWHR 高性能 GaN 功率器件

LMG3410R070RWHR高性能GaN功率器件產(chǎn)品型號：LMG3410R070RWHR產(chǎn)品品牌：TI/德州儀器產(chǎn)品封裝：VQFN32產(chǎn)品功能：高性能...

2025-11-29 標(biāo)簽：功率器件 GaN 240 0

探索 onsemi EcoSPARK2 HV - HE IGBT FGB5065G2 - F085：特性、參數(shù)與應(yīng)用解析

作為電子工程師，在選擇合適的功率器件時，往往需要全面了解其特性、參數(shù)以及適用場景。今天，我們就來深入探討 onsemi 的 EcoSPARK2 HV -...

2025-11-27 標(biāo)簽：IGBT 功率器件電氣特性 753 0

季豐電子功率器件動態(tài)老化測試能力介紹

DGS & DRB是功率器件可靠性測試中的關(guān)鍵內(nèi)容。DGS評估器件檢測碳化硅功率MOSFET 的柵極開關(guān)不穩(wěn)定性，DRB評估器件芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)因高...

2025-11-19 標(biāo)簽：功率器件老化測試季豐電子 576 0

應(yīng)用指導(dǎo) | CGAN003: GaN switching behavior analysis

云鎵半導(dǎo)體應(yīng)用指導(dǎo)CGAN003:GaNswitchingbehavioranalysis眾所周知，GaN功率器件具有傳統(tǒng)功率器件無可比擬的性能優(yōu)勢，如...

2025-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 GaN 223 0

應(yīng)用指導(dǎo) | CGAN004: GaN FET loss calculation (Boost converter)

云鎵半導(dǎo)體應(yīng)用指導(dǎo)CGAN004:GaNFETlosscalculation(Boostconverter)眾所周知，GaN功率器件具有傳統(tǒng)功率器件無可...

2025-11-11 標(biāo)簽：FET 功率器件 GaN 238 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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