功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

功率器件動態(tài)參數(shù)測試中的探頭應(yīng)用

功率器件動態(tài)參數(shù)測試功率器件如場效應(yīng)晶體管和絕緣門雙極晶體管，這些器件提供了快速開關(guān)速度，能夠耐受沒有規(guī)律的電壓峰值，被廣泛應(yīng)用于電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。...

2021-12-07 標(biāo)簽：功率器件探頭 918 0

SiC和GaN功率器件能夠在電子界唱主角有什么原因

如今，越來越多的汽車制造商涉足電動汽車（EV）開發(fā)，但是電動汽車的駕程過短卻始終是個問題。盡管采用空氣動力學(xué)設(shè)計(jì)、更輕質(zhì)的材料、更高效的功耗等方法確...

2021-12-03 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 2330 0

Microchip持續(xù)擴(kuò)大氮化鎵（GaN）射頻功率器件產(chǎn)品組合

與所有Microchip 的GaN射頻功率產(chǎn)品一樣，新器件采用碳化硅基氮化鎵技術(shù)制造，提供了高功率密度和產(chǎn)量的最佳組合，可在高壓下運(yùn)行，255℃結(jié)溫下使...

2021-12-02 標(biāo)簽：射頻 microchip 無線通信 1639 0

國產(chǎn)氮化鎵芯片動態(tài)：合封驅(qū)動、封裝工藝升級雙面散熱

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李誠）自Type-C 2.1與PD 3.1新的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議發(fā)布之后，氮化鎵再次被推上風(fēng)口。氮化鎵以低損耗、高效率、高功率密度的自身優(yōu)勢...

2021-12-01 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 6904 0

卡塔尼亞大學(xué)與意法半導(dǎo)體簽署功率電子培訓(xùn)與研究合作協(xié)議

意法半導(dǎo)體宣布簽署一份功率電子教學(xué)研究活動框架協(xié)議，以促進(jìn)學(xué)生的學(xué)術(shù)和職業(yè)培訓(xùn)，鼓勵技術(shù)創(chuàng)新研究活動。

2021-11-16 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率器件功率電子 607 0

SiC需求爆發(fā) 賽道正式開啟國內(nèi)企業(yè)迅速就位

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李誠）功率器件從硅基向碳化硅的轉(zhuǎn)型，成為了半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域快速發(fā)展的一個縮影，對整個電力電子行業(yè)的發(fā)展具有重大的影響。碳化硅功...

2021-11-13 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 1904 0

中科同志獲2021年中國國際車規(guī)級功率器件封裝優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎

2021年11月4日-5日舉辦的2021年中國國際車規(guī)級功率半導(dǎo)體年會上,中科同志獲得2021年度中國國際車規(guī)級功率器件封裝服務(wù)類年度優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎。由...

2021-11-10 標(biāo)簽：晶圓封裝 IGBT 4857 0

2023年每瓦成本低于硅？充電頭之后，電動汽車是氮化鎵的下一個戰(zhàn)場

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）隨著手機(jī)等電子產(chǎn)品對于快充的需求提高，這些設(shè)備的充電功率正在不斷攀升，而氮化鎵（GaN）在移動設(shè)備快充的趨勢中，起到了不可...

2021-11-04 標(biāo)簽：功率器件 GaN 3913 0

高功率器件驅(qū)動風(fēng)向：隔離柵極驅(qū)動

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠(yuǎn)）在高功率應(yīng)用中，通常需要專用驅(qū)動器來驅(qū)動功率晶體管，不使用專用驅(qū)動器一般都會導(dǎo)致電路功耗過高。大多數(shù)功率MOSFET和IG...

2021-11-03 標(biāo)簽：功率器件 4789 0

瑞能半導(dǎo)體布局新產(chǎn)品路線聚焦四大應(yīng)用領(lǐng)域

瑞能半導(dǎo)體源自恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品事業(yè)部，于2016年1月正式成立。自成立起，瑞能半導(dǎo)體就致力于提高功率轉(zhuǎn)換效率，為智能家電、交通、電信、能源等領(lǐng)域提供卓越...

2021-10-29 標(biāo)簽：功率器件瑞能半導(dǎo)體 2433 0

受國產(chǎn)替代趨勢的影響，國內(nèi)功率器件迎來新機(jī)遇

　隨著社會市場需求增加及技術(shù)工藝的不斷進(jìn)步，功率器件應(yīng)用已逐步擴(kuò)展到5G基站、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、變頻家電等新興領(lǐng)域，目前部分國內(nèi)功率器件企業(yè)的產(chǎn)品、技術(shù)工...

2021-10-28 標(biāo)簽：芯片功率器件 2339 0

如何增加電動汽車的行駛里程

目前有兩大因素影響著車輛運(yùn)輸和半導(dǎo)體技術(shù)的未來。行業(yè)正在擁抱令人振奮的新方法，即以清潔的電力驅(qū)動我們的汽車，同時重新設(shè)計(jì)支撐電動汽車（EV）子系統(tǒng)的半導(dǎo)...

2021-10-28 標(biāo)簽：電動汽車驅(qū)動器功率器件 3813 0

又一中國企業(yè)殺入蘋果供應(yīng)鏈

據(jù)臺灣媒體DIGITIMES報道，中國大陸ODM龍頭聞泰科技已經(jīng)取代廣達(dá)、鴻海等臺系廠，成為蘋果 MacBook組裝廠，聞泰科技的橫空出世讓臺灣業(yè)界大為震驚。

2021-10-28 標(biāo)簽：ODM 功率器件供應(yīng)鏈 524 0

揭秘美浦森將展示儲能市場新技術(shù)和產(chǎn)品

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/程文智）慕尼黑華南電子展即將在10月28日至30日在深圳國際會展中心寶安新館舉行。為了了解展會上的新技術(shù)和新產(chǎn)品，我們做了一個“探...

2021-10-25 標(biāo)簽：MOSFET PD 功率器件 2089 0

MOSFET系列（一）：穩(wěn)中求進(jìn)實(shí)力強(qiáng)橫的歐美系MOSFET

MOSFET的市場格局與IGBT格局類似，以歐美系和日系為主流，歐美系英飛凌與安森美穩(wěn)坐頭兩把交椅，日系瑞薩和東芝緊隨其后，國產(chǎn)廠商如揚(yáng)杰電子、華潤微、...

2021-10-14 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 4701 0

比亞迪半導(dǎo)體正在積極布局新一代IGBT技術(shù) 提升功率半導(dǎo)體的可靠性

我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)最高規(guī)格的國際交流平臺——2021世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會，在北京中國國際展覽中心（新館）舉辦。大會同期舉辦新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果展，比...

2021-10-11 標(biāo)簽：新能源汽車控制器比亞迪 4863 0

從工業(yè)到汽車，東芝在功率器件市場的布局

近幾年來，新能源汽車發(fā)展迅猛，與之配套的汽車功率器件也發(fā)展迅速，不少廠商開始針對汽車應(yīng)用開發(fā)新的產(chǎn)品。比如說SiC就是一個典型，自從特斯拉在Model ...

2021-10-11 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 5190 0

深入解讀?國產(chǎn)高壓SiC MOSFET及競品分析

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李誠）工業(yè)4.0時代及電動汽車快速的普及，工業(yè)電源、高壓充電器對功率器件開關(guān)損耗、功率密度等性能也隨之提高，傳統(tǒng)的Si-MosFe...

2021-09-16 標(biāo)簽：電動汽車 MOSFET 功率器件 5359 0

布局全球，碳化硅功率器件設(shè)計(jì)及方案商派恩杰半導(dǎo)體再獲數(shù)千萬Pre-A輪融資

派恩杰官方消息稱，繼創(chuàng)東方投資、天際資本后再獲湖杉資本數(shù)千萬Pre-A輪融資，本次融資資金將用于更高電壓平臺功率器件產(chǎn)品的研發(fā)和全球市場的布局。

2021-09-13 標(biāo)簽：晶閘管功率器件碳化硅 1157 0

從PCIM Asia 2021看電力電子技術(shù)市場的發(fā)展

（文/程文智）PCIM Asia自2002年進(jìn)入中國市場后，到今年已經(jīng)有20年了，以前該展會都是在上海舉辦，今年首次來到了深圳。一直以來，這個展會的規(guī)模...

2021-09-12 標(biāo)簽：英飛凌東芝功率器件 4606 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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