功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

峰岹科技：獲2021年度廣東省工程技術(shù)研發(fā)中心認(rèn)定

廣東省科學(xué)技術(shù)廳發(fā)布廣東省科學(xué)技術(shù)廳關(guān)于認(rèn)定2021年度廣東省工程技術(shù)研究中心的通知，峰岹科技被認(rèn)定為“廣東省高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片工程技術(shù)研究中心”

2021-09-10 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制 5865 0

X-FAB與派恩杰達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國(guó)產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰聯(lián)合對(duì)外宣布，雙方就批量生產(chǎn)SiC晶...

2021-09-07 標(biāo)簽：晶圓代工功率器件 SiC 1600 0

功率器件上市公司龍頭股票有哪些

聚飛光電： ? ? ? ?以背光LED和照明LED為依托，拓展小間距顯示屏LED、車用LED等LED新業(yè)務(wù)，在保證現(xiàn)有業(yè)務(wù)提高全球市場(chǎng)占有率的基礎(chǔ)上，同...

2021-09-02 標(biāo)簽：led 芯片功率器件 4928 0

硅材料有哪些硅的用途是什么

硅材料是一種產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，主要以功率器件、微波器件為應(yīng)用和發(fā)展方向，一般用在各類半導(dǎo)體器件上的應(yīng)用。硅材料的分類：按純度分：工業(yè)硅...

2021-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件硅材料 2.7萬(wàn) 0

泰克解鎖SiC功率器件動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)，華南首臺(tái)在深圳美浦森半導(dǎo)體正式交付

泰克在華南地區(qū)首臺(tái)DPT1000A在深圳美浦森半導(dǎo)體正式交付。DPT1000A功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)由泰克科技領(lǐng)先研發(fā)，一經(jīng)推出就受到廣大科研和企業(yè)用...

2021-08-19 標(biāo)簽：示波器泰克功率器件 2321 0

聞泰科技智能座艙產(chǎn)品通過(guò)客戶審核未來(lái)半導(dǎo)體發(fā)展三階段戰(zhàn)略演進(jìn)已成型

近日，聞泰科技智能座艙產(chǎn)品成功通過(guò)客戶審核，進(jìn)入樣機(jī)階段。這是聞泰科技布局汽車電子業(yè)務(wù)，從車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商向汽車Tier1供應(yīng)商邁進(jìn)的重要一步。

2021-08-17 標(biāo)簽：功率器件安世半導(dǎo)體聞泰科技 4807 0

探究羅姆非隔離型柵極驅(qū)動(dòng)器以及超級(jí)結(jié)MOSFET PrestoMOS

ROHM不僅提供電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC，還提供適用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)的非隔離型柵極驅(qū)動(dòng)器，以及分立功率器件IGBT和功率MOSFET。我們將先介紹羅姆非隔離型柵極驅(qū)動(dòng)...

2021-08-09 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件柵極驅(qū)動(dòng)器 2948 0

解密羅姆“中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃”：打造電動(dòng)汽車市場(chǎng)全球份額NO.1的產(chǎn)品

汽車電動(dòng)化，被認(rèn)為是汽車產(chǎn)業(yè)百年未有之大變局，電池、電機(jī)和電控系統(tǒng)成為一臺(tái)車子新的“三大件”，也重塑了汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，從開發(fā)、生產(chǎn)、使用到維護(hù)引入了全新...

2021-08-05 標(biāo)簽：功率器件 SiC 羅姆 1939 0

利用有源濾波實(shí)現(xiàn)開關(guān)電源EMI衰減

有源濾波的好處是減少了DC/DC解決方案的整體體積，這主要是因?yàn)榈窒娐分恍枰褂眯〉枚嗟臒o(wú)源濾波器，而不是較大的“蠻力”無(wú)源濾波器。

2021-07-04 標(biāo)簽：emi 電磁干擾功率器件 2223 0

簡(jiǎn)要分析IGBT模塊的等效熱路模型

功率器件作為電力電子裝置的核心器件，在設(shè)計(jì)及使用過(guò)程中如何保證其可靠運(yùn)行，一直都是研發(fā)工程師最為關(guān)心的問(wèn)題。

2021-06-11 標(biāo)簽：功率器件 IGBT模塊散熱系統(tǒng) 8300 0

供需精準(zhǔn)對(duì)接｜ES SHOW電子物料采購(gòu)展供需采購(gòu)對(duì)接會(huì)成功舉辦

今年，不僅華為芯片缺乏，整體上所有的芯片供應(yīng)都出現(xiàn)了斷貨現(xiàn)象，不僅包括手機(jī)，還影響了電腦、家電，甚至是汽車領(lǐng)域。

2021-06-03 標(biāo)簽：電子元器件元器件 MOS管 1583 0

40年ALD積淀助力超越摩爾，思銳智能完成第一階段發(fā)展布局

沉積、光刻、刻蝕以及等離子注入是半導(dǎo)體和超越摩爾領(lǐng)域制造工藝的4大關(guān)鍵技術(shù)。

2021-06-03 標(biāo)簽：mems 晶圓制造工藝 858 0

所有應(yīng)用都需要更多含量的的功率半導(dǎo)體

隨著世界中產(chǎn)階級(jí)的增加以及汽車、暖通空調(diào)(HVAC)和工業(yè)驅(qū)動(dòng)更加電氣化，電力需求只會(huì)增加。在每個(gè)功率級(jí)（發(fā)電、配電、轉(zhuǎn)換和消耗）所能達(dá)到的能效將決定整...

2021-05-24 標(biāo)簽：逆變器功率器件 SiC 1389 0

華潤(rùn)微電子：功率器件國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)巨大，投資42億建設(shè)封測(cè)基地

公司去年四季度產(chǎn)品銷售價(jià)格和代工價(jià)格的提升在今年一季度有所顯現(xiàn)。②公司收購(gòu)了東莞杰群70%的股份并在去年9月末并表，東莞杰群和公司內(nèi)部的協(xié)同效應(yīng)開始逐步...

2021-05-24 標(biāo)簽：功率器件華潤(rùn)微電子晶圓制造 3606 0

華為進(jìn)行這些功率器件的研發(fā)，究竟是在下一盤怎么的大棋？

全國(guó)兩會(huì)近日剛落下帷幕，第三代半導(dǎo)體（GaN和SiC）再度成為兩會(huì)的關(guān)鍵詞之一。兩會(huì)期間，全國(guó)政協(xié)委員王文銀在采訪中稱，伴隨著第三代半導(dǎo)體行業(yè)的觸角向5...

2021-05-17 標(biāo)簽：華為功率器件半導(dǎo)體材料 4474 0

士蘭微投資20億新增年產(chǎn)量24萬(wàn)片芯片? 中芯國(guó)際一季度營(yíng)收增長(zhǎng)22%

近日，士蘭微發(fā)布公告稱，士蘭集科于近日啟動(dòng)了第一條12吋芯片生產(chǎn)線“新增年產(chǎn)24萬(wàn)片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。5月13日，中...

2021-05-17 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際士蘭微 9328 0

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的真實(shí)寫照

上海貝嶺是模擬和數(shù)?；旌霞呻娐饭?yīng)商。目前集成電路產(chǎn)品業(yè)務(wù)細(xì)分為電源管理、智能計(jì)量及SoC、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、功率器件和高速高精度ADC等5大產(chǎn)品領(lǐng)域。2...

2021-05-17 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體功率器件 2496 0

士蘭微12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目啟動(dòng)

據(jù)披露，士蘭微與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司于2017年12月18日在中國(guó)廈門共同簽署了《關(guān)于12吋集成電路制造生產(chǎn)線項(xiàng)目之投資合作協(xié)議》（以下簡(jiǎn)稱“《投...

2021-05-13 標(biāo)簽：芯片士蘭微功率器件 2815 0

火熱的投資環(huán)境以及政策保障下，我國(guó)SIC產(chǎn)業(yè)已完成基本布局

隨著5G、新能源汽車、光伏發(fā)電、航空航天等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)紛紛跑步入場(chǎng)。在巨大的潛在市場(chǎng)需求增長(zhǎng)、火熱的投資環(huán)境以及政策保障下，我...

2021-05-11 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 4558 0

華潤(rùn)微：在手訂單飽滿，多個(gè)業(yè)務(wù)板塊齊頭并進(jìn)

4月29日晚間，華潤(rùn)微披露2020年年度報(bào)告，公司全年?duì)I業(yè)收入和利潤(rùn)雙雙實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，其中營(yíng)業(yè)收入69.77億元，較上年同期增長(zhǎng)21.50%；歸母凈利潤(rùn)為9...

2021-05-06 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體行業(yè)華潤(rùn)微 1877 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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