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      標簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注43人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：2012個 瀏覽：95138次 帖子：52個

      功率器件資訊

      全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模

      中國半導(dǎo)體市場需求量大，約占全球半導(dǎo)體市場的 1/3。伴隨著中國經(jīng)濟的快速發(fā)展，在以手機、PC、可穿戴設(shè)備為代表的消費電子，以及以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云...

      2020-07-08 標簽：功率二極管半導(dǎo)體功率器件 6.5k 0

      華潤微電子正式發(fā)布1200V 和650V 工業(yè)級SiC肖特基二極管功率器件

      2020年7月4日 華潤微電子（CR MICRO）正式向市場投入1200V 和650V 工業(yè)級SiC肖特基二極管功率器件產(chǎn)品系列，與此同時宣布國內(nèi)首條6...

      2020-07-04 標簽：功率器件華潤微電子碳化硅 8.4k 0

      SiC前景火爆，國產(chǎn)功率器件廠商能否搶占市場先機？

      由于材料限制，傳統(tǒng)硅基功率器件在許多方面已逼近甚至達到了其材料的本征極限，如電壓阻斷能力、正向?qū)▔航?、器件開關(guān)速度等，尤其在高頻和高功率領(lǐng)域更顯示出其局限性。

      2020-07-01 標簽：二極管功率器件SiC 2.9k 0

      熱功率器件設(shè)計中所消耗的能源的數(shù)量

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      2020-07-02 標簽：功率器件硬件工程師電器設(shè)備 2.8k 0

      助攻電源創(chuàng)新設(shè)計，泰克第二個電源主題實驗室上線

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      2020-06-29 標簽：功率器件SiCGaN 991 0

      安世半導(dǎo)體2020年首發(fā)氮化鎵新品，透露了哪些信息？

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）最近，聞泰科技發(fā)布公告稱將進一步收購安世剩余股權(quán)，并將增資為安世半導(dǎo)體進行工藝升級等項目。而在年初，安世半導(dǎo)體也任命了張學...

      2020-06-17 標簽：功率器件氮化鎵安世半導(dǎo)體 9.9k 0

      地攤火了！即將爆發(fā)的電子應(yīng)用和平價的國產(chǎn)芯片！

      5月28日，在十三屆全國人大三次會議記者會上，***總理說：兩周前，我看到報道，西部有個城市，按照當?shù)氐囊?guī)范，設(shè)置了3.6萬個流動商販的攤位，結(jié)果一夜之...

      2020-06-05 標簽：mcu藍牙芯片功率器件 2.4萬 1

      東芝推出600V小型智能功率器件，助力降低電機功率損耗

      TPD4162F采用新工藝制造，與東芝當前的IPD產(chǎn)品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%［1］。這有助于為集成該器件的設(shè)備降低總體功率損耗。

      2020-05-28 標簽：東芝電機功率器件 1.5k 0

      功率器件的封裝方法_功率器件的后封裝工藝流程

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      功率器件的封裝方法，其特征在于，在管芯內(nèi)充以高熱導(dǎo)率的流體使之完全充滿。戚者也可以在芯片表面涂敷一層高熱導(dǎo)率的薄膜。

      2020-05-09 標簽：功率器件封裝工藝 5.1k 0

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      因為最終目的是為基于Load-Pull系統(tǒng)的器件做阻抗提取和性能評估，對于校準件的版圖設(shè)計基本需考慮通用性和成本，即在射頻信號主路采用微帶線階梯型阻抗變...

      2020-04-28 標簽：射頻變換器功率器件 8.9k 0

      如何對IGBT模塊進行特性測試

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      功率器件如MOSFET和IGBT提供了快速開關(guān)速度，能夠耐受沒有規(guī)律的電壓峰值，被廣泛應(yīng)用于電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的設(shè)計。尤其最新第三代半導(dǎo)體SiC和GaN快速發(fā)...

      2020-03-14 標簽：功率器件IGBT模塊 6.6k 0

      伺服驅(qū)動器工作原理和控制方式

      伺服驅(qū)動器均采用數(shù)字信號處理器（DSP）作為控制核心，可以實現(xiàn)比較復(fù)雜的控制算法，實現(xiàn)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化。功率器件普遍采用以智能功率模塊（IPM）為...

      2020-03-10 標簽：智能化功率器件伺服驅(qū)動器 1.3萬 0

      如何選擇DCDC 升壓-推薦一顆高效率、低EMI、全同步、大功率DCDC

      DCDC是系統(tǒng)中非常重要的功率器件，因為讓系統(tǒng)崩盤的總是電源、功放這些功率器件。 市場對功率的要求是越來越大，余量要求越來越足，所以系統(tǒng)的穩(wěn)定性要求就越...

      2020-03-27 標簽：emi功率器件DCDC 8k 0

      碳化硅功率器件下一站關(guān)鍵點將在電動汽車領(lǐng)域

      到2023年，SiC功率半導(dǎo)體市場預(yù)計將達到15億美元。

      2020-03-01 標簽：功率器件SiC碳化硅 1k 0

      MOSFET市場火爆！尚陽通如何在功率半導(dǎo)體細分市場突圍

      一家成立僅六年的IC設(shè)計公司，如何通過自主創(chuàng)新，在中國汽車充電樁領(lǐng)域功率器件高壓超級結(jié)MOSFET市場獨占鰲頭，占有率超過進口功率器件。為此，電子發(fā)燒友...

      2020-02-21 標簽：MOSFET功率器件 1.9萬 0

      揚杰科技與SMEC達成深度合作，將持續(xù)擴大高端功率器件產(chǎn)品版圖

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 2月18日，揚杰科技發(fā)布公告表示，因公司業(yè)務(wù)發(fā)展需要，已于 2020 年 2 月 14 日與中芯集成電路制造（紹興）有限公司（簡稱SM...

      2020-02-21 標簽：功率器件 1.3萬 0

      華潤微電子科創(chuàng)板上市獲證監(jiān)會批文 紅籌第一股正式起航

      2020年1月20日，證監(jiān)會同意華潤微電子有限公司科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，華潤微電子將于近期啟動發(fā)行上市。 華潤微電子此次通過注冊，對于國內(nèi)資本市場...

      2020-01-21 標簽：功率器件 1.3k 0

      美浦森：我們的碳化硅器件裕量高，產(chǎn)能足

      在采訪中朱勇華介紹了美浦森的發(fā)展現(xiàn)狀，以及本次展會展示的特色產(chǎn)品，他還特別介紹了該公司碳化硅器件的特性。

      2019-12-25 標簽：MOSFET功率器件碳化硅 1.5萬 0

      硬核技術(shù)創(chuàng)新加持，華虹宏力“8+12”特色工藝平臺為智能時代添飛翼

      中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2019年1-10月中國5G手機出貨量328.1萬部，發(fā)展速度遠超業(yè)界預(yù)期。5G商用的加速推進，讓更廣泛的智能時代提前到來，隨之而來...

      2019-12-16 標簽：cpu功率器件5G 2.6k 0

      MOS管主流供應(yīng)商及主流廠商的封裝與改進

      MOS管主流供應(yīng)商及主流廠商的封裝與改進

      在開關(guān)電源中，如漏極開路電路，漏極原封不動地接負載，叫開路漏極，開路漏極電路中不管負載接多高的電壓，都能夠接通和關(guān)斷負載電流。是理想的模擬開關(guān)器件。這就...

      2019-12-09 標簽：封裝MOS管功率器件 1.0萬 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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      語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護電路 看門狗
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