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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1828個(gè) 瀏覽：92623次 帖子：50個(gè)

      功率器件資訊

      華為進(jìn)行這些功率器件的研發(fā)，究竟是在下一盤(pán)怎么的大棋？

      華為進(jìn)行這些功率器件的研發(fā)，究竟是在下一盤(pán)怎么的大棋？

      全國(guó)兩會(huì)近日剛落下帷幕，第三代半導(dǎo)體（GaN和SiC）再度成為兩會(huì)的關(guān)鍵詞之一。兩會(huì)期間，全國(guó)政協(xié)委員王文銀在采訪中稱(chēng)，伴隨著第三代半導(dǎo)體行業(yè)的觸角向5...

      2021-05-17 標(biāo)簽：華為功率器件半導(dǎo)體材料 4493 0

      國(guó)產(chǎn)的車(chē)規(guī)級(jí)功率器件有哪些廠商可以提供

      據(jù)市場(chǎng)反饋，應(yīng)用于高壓的超結(jié)MOSFET和IGBT需求旺盛，安森美已經(jīng)停止了車(chē)用IGBT的接單，英飛凌、ST等IGBT交期超過(guò)了一年。根據(jù)富昌電子202...

      2022-07-28 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)控制器功率器件 4475 0

      功率場(chǎng)效應(yīng)管與雙極型功率晶體管之間的特性比較

      除了RDS(ON)之外，在MOS管的選擇過(guò)程中還有幾個(gè)MOS管參數(shù)也對(duì)電源設(shè)計(jì)人員非常重要。許多情況下，設(shè)計(jì)人員應(yīng)該密切關(guān)注數(shù)據(jù)手冊(cè)上的安全工作區(qū)(SOA)曲

      2021-01-07 標(biāo)簽：MOSFET放大電路功率器件 4448 0

      1200V GaN又有新玩家入場(chǎng)，已進(jìn)入量產(chǎn)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）最近，又有國(guó)內(nèi)GaN廠商成功突破1200V GaN器件技術(shù)。7月26日，宇騰科技在社交平臺(tái)上宣布公司自主研發(fā)生產(chǎn)的藍(lán)寶石基...

      2024-07-31 標(biāo)簽：功率器件GaN 4417 0

      青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地奠基儀式在深圳坪山舉行

      1月18日，青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地奠基儀式在深圳坪山舉行。 青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地是深圳市2020年重大項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2022年底完工。該基地將作為...

      2021-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 4402 0

      1990—2023年8英寸晶圓的前世與未來(lái)

      模擬芯片應(yīng)用需求強(qiáng)勁，特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G及新能源汽車(chē)的逐步落地，對(duì)功率器件（以IGBT和MOSFET為主），以及CIS傳感器、OLED面板驅(qū)動(dòng)IC，...

      2020-12-10 標(biāo)簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng)功率器件 4393 0

      直流充電樁的主控部分介紹

      集成更高級(jí)的外設(shè)，是C2000微控制器滿足復(fù)雜拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的另一大優(yōu)勢(shì)。通過(guò)集成3.6M SPS采樣率，12 位至 16 位分辨率的ADC，實(shí)現(xiàn)更高速的電流...

      2022-09-08 標(biāo)簽：微控制器功率器件充電樁 4347 0

      制造高壓變頻器的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題和解決辦法

      SPWM理論指出，采用平均對(duì)稱(chēng)規(guī)則采樣調(diào)制方法所得到的三相變頻輸出線電壓的基波振幅最大為 aEd， 式中a為調(diào)制度，Ed為直流母線電壓。為了校正SPWM...

      2020-08-18 標(biāo)簽：電網(wǎng)變頻器功率器件 4335 0

      燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用

      燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用

      燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用

      2024-01-31 標(biāo)簽：封裝功率器件導(dǎo)電膠 4332 0

      器件選型時(shí)這幾個(gè)通識(shí)的基礎(chǔ)知識(shí)必須掌握！

      器件選型時(shí)這幾個(gè)通識(shí)的基礎(chǔ)知識(shí)必須掌握！

      工藝準(zhǔn)確度和工藝穩(wěn)定性是決定產(chǎn)品成品率和可靠性的重要因素，可用統(tǒng)計(jì)工藝控制（SPC，Statistical Process Control）數(shù)據(jù)來(lái)定量表征；

      2020-08-04 標(biāo)簽：元器件功率器件器件 4310 0

      LDO和開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器均能在空載的情況下穩(wěn)定工作

      一些老式的功率器件要求具有最小的負(fù)載以保證穩(wěn)定性，因?yàn)槠渲幸粋€(gè)必須得到補(bǔ)償?shù)碾姌O受有效負(fù)載電阻的影響。例如，圖 A 顯示，LM1117 至少需要 1.7...

      2021-01-07 標(biāo)簽：電流開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器功率器件 4299 0

      SiC市場(chǎng)格局及國(guó)內(nèi)外的差距在哪里

      （文/程文智）這幾年第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展得如火如荼，GaN器件在快充等消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，碳化硅（SiC）器件則被汽車(chē)電子廠商委以重任。未來(lái)...

      2022-03-14 標(biāo)簽：士蘭微功率器件SiC 4239 0

      可降低功耗的內(nèi)置SiC二極管的IGBT

      可降低功耗的內(nèi)置SiC二極管的IGBT

      在現(xiàn)代社會(huì)，工廠的工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)活動(dòng)和廠房的運(yùn)轉(zhuǎn)等都會(huì)消耗大量的能源。然而，近年來(lái)，全球眾多國(guó)家和地區(qū)加快了實(shí)現(xiàn)碳中和的進(jìn)程，這就要求各行各業(yè)的企業(yè)付出超...

      2024-06-03 標(biāo)簽：IGBT功率器件SiC 4207 0

      力科推高壓光隔離探頭和功率器件測(cè)試軟件

      力科宣布推出新的DL-ISO 1 GHz高壓光隔離探頭和功率器件測(cè)試軟件，與高精度示波器 （HDO） 結(jié)合使用時(shí)，可提供最準(zhǔn)確的氮化鎵 （GaN） 和碳...

      2022-04-13 標(biāo)簽：晶體管力科功率器件 4179 0

      年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)32.6%！車(chē)載SiC和工業(yè)GaN前景暢旺，產(chǎn)業(yè)鏈廠商進(jìn)展如何

      年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)32.6%！車(chē)載SiC和工業(yè)GaN前景暢旺，產(chǎn)業(yè)鏈廠商進(jìn)展如何

      近日，第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)際領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體公布了最新的財(cái)報(bào)，ST SiC領(lǐng)域2023年收入達(dá)到14億美元，計(jì)劃在2024年實(shí)現(xiàn)15億美元的收入，到2...

      2024-04-10 標(biāo)簽：ST功率器件SiC 4179 0

      碳化硅已成為國(guó)內(nèi)外汽車(chē)企業(yè)的布局重點(diǎn)

      近日，據(jù)韓媒報(bào)道，多名業(yè)內(nèi)人士透露，LG集團(tuán)旗下子公司硅芯片有限公司（Silicon Works）日前宣布擴(kuò)大其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，重點(diǎn)押注碳化硅PMIC以及MCU。

      2021-01-13 標(biāo)簽：芯片MOSFET功率器件 4140 0

      受益于電動(dòng)汽車(chē)發(fā)展，IGBT產(chǎn)值2021年突破52億美元

      電動(dòng)汽車(chē)已成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)未來(lái)的主要成長(zhǎng)動(dòng)能，預(yù)計(jì)在2021年電動(dòng)汽車(chē)將突破800萬(wàn)輛，為2018年的兩倍。

      2019-06-13 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)IGBT功率器件 4127 0

      TECH PUBLIC（臺(tái)舟電子）簡(jiǎn)介

      TECH PUBLIC（臺(tái)舟電子）簡(jiǎn)介 臺(tái)舟電子股份有限公司是2009年建立，公司的精英設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)均來(lái)自于國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)，團(tuán)隊(duì)主管曾任職于美國(guó)硅谷著名IC...

      2023-03-20 標(biāo)簽：ESDldoMOS 4122 0

      深圳第三代半導(dǎo)體研究院正式啟動(dòng)

      3月31日，在深圳市委市政府的大力支持下，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、基本半導(dǎo)體和南方科技大學(xué)等單位發(fā)起共建的深圳第三代半導(dǎo)體研究院在五洲賓館宣...

      2018-04-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 4098 0

      國(guó)內(nèi)主要碳化硅襯底廠商產(chǎn)能現(xiàn)狀

      國(guó)內(nèi)主要碳化硅襯底廠商產(chǎn)能現(xiàn)狀

      國(guó)內(nèi)主要的碳化硅襯底供應(yīng)商包括天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、爍科晶體、東尼電子和河北同光等。三安光電走IDM路線，覆蓋襯底、外延、芯片、封裝等環(huán)節(jié)。部分廠商還自研...

      2024-01-12 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料碳化硅 4056 0

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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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        OMAPL138
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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