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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1829個 瀏覽：92644次 帖子：50個

      功率器件資訊

      新材SiC如何揚帆第三代半導(dǎo)體浪潮？

      以碳化硅為代表的半導(dǎo)體新材料風(fēng)口已至，經(jīng)歷了15年的技術(shù)沉淀，天科合達(dá)終于迎來高速成長期。面對需求釋放和外資巨頭的強勢擴(kuò)張，它將如何繼續(xù)保持優(yōu)勢，揚帆第...

      2020-11-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體功率器件 3717 0

      比亞迪已經(jīng)正式向士蘭微下單億元級車規(guī)級IGBT

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日，有消息稱，比亞迪已經(jīng)正式向士蘭微下單車規(guī)級IGBT，訂單金額達(dá)到億元級。與此同時，有知情人士表示，獲得訂單的不止是士...

      2021-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體比亞迪功率器件 3714 0

      功率器件上市公司中報披露，高增長，發(fā)力新能源

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李誠）功率半導(dǎo)體作為電力電子功率轉(zhuǎn)換、功率放大的核心部件，在電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中占據(jù)著主導(dǎo)地位。隨著技術(shù)的不斷升級和迭代，功率半導(dǎo)體應(yīng)...

      2022-09-11 標(biāo)簽：新能源功率器件上市公司 3711 0

      IGBT廠商：深圳比亞迪微電子有限公司簡介

      深圳比亞迪微電子有限公司是比亞迪集團(tuán)旗下的獨立子公司，自2003年開始致力于集成電路及功率器件的開發(fā)，并提供產(chǎn)品應(yīng)用的整套解決方案。比亞迪微電子立足于自...

      2021-03-24 標(biāo)簽：電子元器件比亞迪IGBT 3680 0

      華源智信推出GND散熱的集成氮化鎵芯片HYC3606

      前言 氮化鎵技術(shù)在消費類電源領(lǐng)域的大規(guī)模商用，帶來了電源配件產(chǎn)品功率密度的一次大提升。借助GaN功率器件高頻、高效的特性，體積小巧、更加便攜的高密度快充...

      2022-09-07 標(biāo)簽：電源管理功率器件氮化鎵 3657 0

      華潤微電子：功率器件國產(chǎn)替代市場巨大，投資42億建設(shè)封測基地

      公司去年四季度產(chǎn)品銷售價格和代工價格的提升在今年一季度有所顯現(xiàn)。②公司收購了東莞杰群70%的股份并在去年9月末并表，東莞杰群和公司內(nèi)部的協(xié)同效應(yīng)開始逐步...

      2021-05-24 標(biāo)簽：功率器件華潤微電子晶圓制造 3635 0

      功率器件廠商IGBT收入大比拼：有人大幅備貨擴(kuò)產(chǎn)，有人供過于求暴降

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，國內(nèi)時代電氣、士蘭微、蘇州固锝、斯達(dá)半導(dǎo)、捷捷微電等功率器件上市公司陸續(xù)公布了2023年財報。相對其他半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)績的...

      2024-04-13 標(biāo)簽：功率器件 3635 0

      積塔半導(dǎo)體臨港新廠正式投產(chǎn)

      2018年8月，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目正式開工建設(shè)；2019年5月，該項目芯片主體廠房實現(xiàn)結(jié)構(gòu)封頂；2019年12月設(shè)備搬入；2020年3月30日...

      2020-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 3613 0

      最后3天！報名英飛凌云端大會，感受極致 “功率 & 傳感技術(shù)”

      號外、號外、號外， 英飛凌電源與傳感系統(tǒng)云端大會 啟動啦~ 9月7日-11日， 兩岸三地、專家攜手， 一場功率 傳感的技術(shù)盛會正在襲來！ 精彩主題搶先看...

      2020-09-03 標(biāo)簽：英飛凌開關(guān)電源功率器件 3609 0

      回顧2021年國內(nèi)外碳化硅產(chǎn)業(yè)重大事件

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李誠)碳化硅與氮化鎵同屬于第三代半導(dǎo)體材料，均已被列入十四五發(fā)展規(guī)劃綱要。碳化硅與氮化鎵相比，碳化硅的耐壓等級更高，可使用的平臺也...

      2022-01-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體功率器件 3581 0

      泰科天潤推出國內(nèi)第三代半導(dǎo)體材料SiC器件

      雖然充電樁整體出貨量大增，但是上游的功率器件出貨量卻不及預(yù)期。國內(nèi)某汽車功率器件分銷業(yè)務(wù)的資深人士向集微網(wǎng)表示，“今年上半年在‘新基建’政策推動下，充電...

      2020-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件充電樁 3579 0

      65W氮化鎵（1A2C） PD快充電源方案

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      隨著氮化鎵功率器件在 PD快充領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，氮化鎵功率器件已經(jīng)成為了消費電子領(lǐng)域的新寵，應(yīng)用范圍也越來越廣。氮化鎵功率器件憑借著自身優(yōu)異的性能和良好的...

      2023-04-21 標(biāo)簽：電源PWMPD 3542 0

      2.95億晉升第一大股東！揚杰科技收購楚微半導(dǎo)體40%股權(quán)，布局SiC業(yè)務(wù)

      在業(yè)內(nèi)頻傳并購消息時，揚杰科技發(fā)布公告稱，將以公開摘牌方式收購楚微半導(dǎo)體40%的股權(quán)，成交價格為2.95億元。交易完成后，揚杰科技將成為楚微半導(dǎo)體的第一...

      2022-06-12 標(biāo)簽：功率器件SiCIDM 3542 0

      聯(lián)動科技已是行業(yè)知名的半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)提供商

      然而，由于該領(lǐng)域的市場規(guī)模較小，聯(lián)動科技很快觸及天花板，2017年至2019年期間業(yè)績增長乏力，營收、凈利均呈現(xiàn)下滑趨勢。

      2020-10-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體功率器件 3519 0

      華為正在為公司的功率器件研發(fā)大肆招兵買馬

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      功率器件是半導(dǎo)體重要一環(huán)。尤其是隨著功率半導(dǎo)體器件逐漸往高壓、高頻方向發(fā)展，國際大廠已經(jīng)將產(chǎn)業(yè)未來聚焦到了第三代化合物半導(dǎo)體身上?？梢哉f第三代半導(dǎo)體就是...

      2021-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管功率器件 3514 0

      英特爾布局非硅基半導(dǎo)體集成氮化鎵基功率器件

      英特爾的目標(biāo)是在封裝中將密度提升10倍以上，將邏輯微縮提升30%至50%，并布局非硅基半導(dǎo)體 在不懈推進(jìn)摩爾定律的過程中，英特爾公布了在封裝、晶體管和量...

      2021-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管功率器件 3511 0

      SiC晶圓劃片工藝：速度提升100倍，芯片增加13%

      SiC晶圓劃片工藝：速度提升100倍，芯片增加13%

      近日，一家日本廠商發(fā)布了一種全新的SiC晶圓劃片工藝，與傳統(tǒng)工藝相比，這項技術(shù)可將劃片速度提升100倍，而且可以幫助SiC廠商增加13%的芯片數(shù)量。

      2023-11-21 標(biāo)簽：晶圓功率器件SiC 3508 0

      氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體應(yīng)用場景及行業(yè)市場規(guī)模分析

      氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體應(yīng)用場景及行業(yè)市場規(guī)模分析

      GaN功率器件包括SBD、常關(guān)型FET、級聯(lián)FET等產(chǎn)品，主要應(yīng)用于無線充電件、電源開關(guān)、逆變器、交流器等領(lǐng)域。隨著技術(shù)水平的進(jìn)步與成本控制，GaN材料...

      2023-02-08 標(biāo)簽：逆變器功率器件GaN 3500 0

      滿足“電老虎”移動計算的需求

      提高頻率是減小尺寸的一種行之有效的方法。對于移動系統(tǒng)而言，實現(xiàn)高效解決方案同樣重要，這是延長電池壽命的關(guān)鍵因素。通過單芯片集成，如增強型氮化鎵功率場效應(yīng)...

      2019-11-30 標(biāo)簽：晶體管功率器件GaN 3476 0

      氮化鎵前景怎么樣啊 氮化鎵用途有哪些方面

      氮化鎵（GaN）是一種直接帶隙半導(dǎo)體，寬帶隙為3.4 eV（電子伏特），比砷化鎵（GaAs）寬2.4倍，比硅寬3倍。具有禁帶寬度大、擊穿電場高、飽和電子...

      2023-02-06 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵射頻器件 3454 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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